KS焊线机
KS1488焊线机操作手册
K&S1488焊线机的操作手册一.功能菜单1.1参数介绍1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 {3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \4.Bond power : 打点时USG 能量大小5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t8.Tail length : 控制线尾长度9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 qForce time clocks : 控制Initial force作用的时间Force RAMP time : Initial force上升时间12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ?G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& zG bleed : bond head抬起时USG大小17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 bRAMP up : bonding过程中能量下降Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' eDelta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p20.Loop factor : 控制放线长度Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度21.Contact angle : bond2接触角度22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p1. XYZ axis servo calibration :XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* eNormal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/FGripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F3. Eject mode : Normal/Fast% p H- X/ z6 w- j4 a; D# y$ gNormal模式一次一次的推进magazine1 {/ c: R3 }0 AFast模式分两次推进magazine# W, O6 V0 L4 |6 @/ l/ B! p4. Jam detection) t$ d G% b; h1 Kteach bond position 最后一步learn 的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢8 r7 m/ Z# e2 x+ [3 @) `; S5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAPNormal : 先PRS识别再压2 j$ H/ d* [, x: W5 P0 YAdaptive : 第一粒先PRS识别再压,其余直接压MAP : 前五条先PRS识别再压,其余直接压6.Index speed : Normal/SlowNormal 正常速度适Slow 低速度, 适用于薄L/F7.Lot separationRun完设定lot L/F后Magazine即推出7 T, Q$ K9 d- p j p' t$ _1 ?8.PRS/VLL err ,clp open ! o! P1 m5 O: q% L7 ], b, g* V2 B- p, |用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开9. Normal/Heavy springNormal 一般情况使用P; E- I1 r; v7 i) M& _, r* EHeavy spring 用于多排device情况10.alternate output slots设为on时output magazine每次下降两格11.L/F orientation Detect用来识别L/F是否装反" B4 t7 Y F( v/ i9 _ m4 ?7 Q, J12.L/F initial Bias ON/OFF1 g3 L- r9 t/ L! Y- A设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓13.Set index parameter3 R% l3 u$ i. D4 hheat time L/F 在预热区停留的时间PRS error preheat time : PRS找不到时加热等待时间Index motor delay : index motor 等多长时间会再动作14.X Gripper offset :防止SENSOR 感应在L/F的孔上15.Y Gripper offset :Gripper 抓L/F时Y方向的位置5 O( [8 U' _$ e16.device picth dist.第一粒到第二粒的距离17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半( \" I4 [( j' u# ?- K% K18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半/ L- Q' w9 l; {& {3 i5 h* v19.Device per L/F : 一条L/F有多少粒20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但% G/ H& t& m' `8 r) I5 v6 A设的太高会影响368021.Elevator 2-step offset /F 进magazine 一点点后再往上升设定的距离.% i5 J4 Y# L&N+ E+ @! O2 T# @3 V22.Elevator parameterstotal slots / mag : magazine 的槽树; \2 L. o1 E* p ]pitch between slots : slot 到slot 的距离pitch between magazine : 一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离+ d" h0 ?4 t5 q9 umagazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度% m! | p% Z5 b2 T! Q7 |2 Q& r3 ] 23.table mapping : 做完大修后,必须做' U5 L, w: T9 C2 h1 u- Tx-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在0.055 H E# p0 M: z* fx-x, y-y :说明CCD CAMERA 与X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行24.perform USG calibrationComplete : 做完大修后,测transducer 的垂直度够不够和cable有没有接错./ A. o3 f#X+ k3 gAir only : 一般做& p- P. }: Z6 t" W: I* hCalibrated scale DACDAC 为数码模拟转换器/ R0 T5 {, c0 m" `/ m5 i2 xUse Z total : 打同种产品可用同种参数Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定)) p; r) Y( R3 f5 gScale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大Scale DAC offset : 放在最大注:改了此参数会影响其它参数Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查USG电路板,. N1 a+ h/ Y7 a( `& b S25.Z – resolution :% q4 i5 S) w9 z3680就是在Z=-3680 75时capillary 与leadframe垂直且完全接触,26.bond force的力由Z-motor 提供( B3 \) m% g" F/ K7 q% UForce scale factor 0.4 ~ 0.604 gms/count2 o* m; u& ~! {- [6 \6 ?7 O2 c*" Q3 A0 C' c/二.设备调整( J& p& F9 C/ o e2.1 Bond head 的调整manual ----- A ,change 到Z方向(按下F)调整垂直度! g) w% l4 F# U( D4 f; l) Z将铁棒装在装capillary 的位置$ W6 p4 U8 w: |3 b) [看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝调上限用gauge 将capillary 装上换下铁棒4 L& `3 s' B. Q& q+ c) i' w; c调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝调下限使Z= -3680 75 时( w. W5 a% f3 l# E4 z调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge 最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝备注:当他们刚刚接触时Z方向有“*”出现do Z-resolution calibration Z=-3680 75 其值必须在0.098 ~0.102之间+ F3 w& H3 j. r8 C1O7 O; y+ Mdo USG calibration % `5 Q5 Y# p4 M& s2 ?; o# P- Hdo bond force calibrationforce offset = 2030 20! e. X) |$ N; C aforce scale factor = 0.400 ~ 0.612 gms/count( `3 A/ m# g! D' T) { U3 {EFO height 调整5 J8 c5 f+ ]- [" IZ=-950时使EFO wand 与capillary 在一直线4 P: V4 \7 W$ f, y; u8) Save MDP2.2 调整Bond Plane Height的高度.1.确认capillary已安装好,然后拿掉Window clamp 抬高Heatblock.) c9 M! \2 V G& q" z;l8 ~4 x8 N$ g2.检查参数Contact threshold(表面灵敏度)应为50,从首页上选择A(Manual)A D(Impact parameter) D(Contact threshold). 9 S! B8 _% I, g' I4 R3.开始做Bond plane height,从首页上选择L8 p" z7 B; \$ CD(Utilities) C(Setup procedures) D(W/H) B(Machine setup) shift+B.移动BOND HEAD 使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bond plane height.4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-378075mils.+ r4 O8 @* i6 N# ?% ?( g% `2 {" N8 R$ `5 F( v% x. ]+ @/ o2.3 调整前轨道的高度9 J; g3 {; g6 H A/ t. _1.关闭Platform solenoid 的气压, 使Platform松开E(W/H)B(Solenoids)F(W/H)D(support platform)/ `4 D+ A {% mA(manual control)Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀)/ y) _; g) [, t+ q" x2.松开固定后轨道的螺丝.4 p0 B$ }/ F6 y. Z8 |3.设置当前所用Lead frame的厚度(5mils).进入主菜单,选择D(Utilities)C(Setup procedures)D(Work holder)A(Parameter setup)set Lead frame parameters4.调整Platform的高度.(用Y-calibration gauge)1 d8 e: O2 {0 ^5 r! y5 [1). 在Manual里面按F键,使BOND HEAD在H/B上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数.I7 I$ `" L: Z! }# I4 N7 Y: d2). 拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibration GUAGE5 I! p% `0 F3 a& n* W8 \3). 设置参数Y-EDGE To Bond Center :D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work hold) A(Parameter setup) C(Set Lead frame parameters) C.将此参数从980mils改为500mils4). 在Manual里面按F键, 使BOND HEAD在Y-calibration GUAGE上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到Y-calibration GUAGE的表面,直到*出现, 记录下此时Z的读数.3). 以上两个数值的差就是H/B与前轨道高度的差值, 调节控制Platform上下运动的螺丝, 使前轨道的高度比H/B的低约为5-9mils.% ]# U4 }. H$ R0 P0 J$ e g- w一般来说L/F的厚度设置为5mils, 螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.Y+ h1 {3 O9 x8 _) I$ l1 H9 [; N+ K) J/ }7 Z; n5 U; x; o1 p$ f8 4). 调整结束之后, 要将参数Y-EDGE To Bond Center改为980mils.5. 调整Interfere-with-Platform 和Interfere-With-H/B传感器6. 锁紧固定后轨道的螺丝.5 w0 d' T7 L8 U7 J, L7. 开启Platform solenoid 的气压./ w2 e( M5 [2 f# Y: `8. 保存MDP. ! [/ k& L; d% y4 Z7 H! A注意事项:1.设置The heater为ON2.保证CAP装的好, 金线必须掐掉3.装Y-calibration GUAGE时, 必须使其要与前轨道齐平$ ]( K& @0 p' {2 h# ^# H5 ^% J f6 t4.当锁紧固定后轨道的螺丝时, 必须使后轨道平贴着PLATFORM2 ]0 F& R2 n2 p; \% o; j2.4 调整Gripper与Platform之间的距离(20mils)1.关闭Platform solenoid的气压, 放开Platform. M6 _# J, G1 _2 zE(W/H)B(Solenoids)F(W/H)D(support platform). U( e4 g: w8 }0 S) q2 D8 ]A(manual control)Error(of FTCP).(或直接关闭总的气阀)" k+ Y9 G4 ?0 t1 @, |8 y2.在FTCP上按下E-Stop3. 将20mils的shim放在Gripper与Platform之间, 调节定位螺丝使Gripper能够顺利的在轨道上滑行, 特别是在靠近W/H中间的一段,不能与Platform有明显的挤压现象.反复调整,最后锁紧Standoff.7 {7 @( J& t7 p5 Y; s) N. ]% j' J: A9 E: ^! q/ z4 n) \2.5 调整Gripper的高度1.Gripper上有三个screw.前面1个,是用来控制gripper 的上半部分;后面2个,是用来控制gripper的下半部分.2.将gripper处于闭合的状态,松开上面的三个screw.将Lead frame放于gripper中间首先调整前面的一个screw(顺时针上扬,逆时针下压),使gripper的上半部分刚好与Lead frame 接触并下压一点点,不要过; 然后一起调整gripper后面的2个screw(顺时针下压, 逆时针上扬),注意要一起调整,使gripper的下半部分刚好与Lead frame接触.调好之后,将3个screw 锁紧.; J% T7 M4 g) j/ K* U3.如何检查调整的效果呢? 将Theta bar 向后拉平，让gripper抓住Lead frame，然后松开Theta bar，使Lead frame能够被推平，而gripper又能够抓紧Lead frame.还有一个方法就是,跑一条dummy,观察其背面是否有划痕. # Y3 z' g7 R" S* v: q5 c+ N5 S9 Z; F" D2 f* ~4 O* \. j2.6 H/B水平的调整- z2 |4 P& T! A' } P1.取走Window Clamp,抬高Heat Block.2.进入菜单D C D B F C(T each H/B Operate point)3.调节灯光和焦距,使H/B能够清晰的被看见.0 L: Z' t; Z. c; W& t7 b4. 检查H/B是否与crosshair 垂直,如果不垂直,则松开琐紧H/B水平的板手”H/B theta locking lever”,调节”H/B theta adjustment knob”.调整好之后琐紧”H/B theta lockinglever”.: d6 }4 i- P4 x' p9 T% f" w/ y2.7 调整Y方向的距离1. 检查和调节传感器Interfere with platform.. d U3 y/ x$ S1)关闭供气系统,放开Platform;2)选择3片Shim,4+5+6=15mil,放在右边的Standoff与Platform之间.3)进入Sensor 菜单,检查传感器Interfere with platform,此时应没有*号;0 H3 d P# g' r; z5 N6 o4)去掉4mil的shim,再检查,此时应有*号;( R% D9 m1 f: E: f7 {5)若Sensor 状态不正常,可以松开W/H下面固定此Sensor的2 个Screw,调整其前后的位置,然后重复3)和4)* `& Q T& f+ t- r+ G2.检查和调节传感器Interfere with H/B.调节好传感器Interfere with platform 之后,锁紧Interfere with platform.然后gauge(用少许力向后拉) Platform,进入Sensor菜单,检查传感器Interfere with H/B,此时有*号;松开Platform,则无*号.- b2 I* Z6 W% T) S9 W: R1 q3.设参数Y Gripper offset ,从首页上选择8 E9 u0 t1 Q4 ^7 K. q5 l YSelect from the main menuD(Utilities)C(Set up procedures)D(W/H)A(Parameter set up)B(Set index parameters)通常设置为本100.4.做Y方向的Calibration.- }4 k2 M( [. _8 O" v2 \& h& n: g1)拿走Window clamp;2)Select from the main menu 7 H+ d; F* }9 f6 i g# eD(Utilities)C(Set up procedure)D(W/H)B( Machine setup )SHIFT+B;3)按照屏幕提示,完成Calibration.5 F7 v7 j S' z% F4 a1 |- l% T6 x# P% k) P2 ~5 e4 [3 X3 X* U6 @2 @& x3 y# u! G5 h. \/ h5 d0 C7 z8 \, o% s7 h: p) f* V0 H' I# y9 z$ ?+ B9 p3 Z9 3 o3 \# S" R% O KNS 1484XQ Turbo Training Material For Basic Calibration5 L" M7 d$ K, g) t4 _/ E一.Calibration Item:r4 n, z' u! a) P2 R; r8 _+ _1. Z-Resolution calibration2. Bond Force calibration3. X.Y.Z Servo calibration4. PRS calibration5. USG calibration5 m2 z0 Y2 G! U( [1 \二.Calibration的具体操作与要求:1.Z-Resolution calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C) set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (B)Z-Resolution Calibration (D)Automatic Calibration(6 level gauge)b.移走window clamp&heat block,装上6-level gauge,并且保持温度打开,capillary中无金线.c.按[E]把GAUGE 上升至打线位置,移动BOND HEAD 使CAPILLARY头正好在GAUGE 中央(按[F]键可以切换Y与Z方向运动).d.对好位置后,按Enter键.(确保EFO wand不撞transducer&gauge);机器会自动完成校正.e.完成后,数值将显示在屏幕上2.Bond Force calibration:a.具体菜单如下:(D) Utilities (C) set up procedure (F) Next Frame (F) Next Frame (C) Bond Force Calibration (A) Calibrationb.进入(A)Calibration后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框.接着按Enter键,Transducer 会往下打,系统会自动做并持续一定的时间.c. 然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的gauge在Capillary上做测试.d. 测试数据范围:0.400-0.608gram3.X.Y.Z Servo Calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C)Set up procedure (A)XYZ Axes Servo Calibration (B)XYZ Axes Automatic Adjustb.进入(B)XYZ Axes Automatic Adjust后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框,因为在做Z 方向时,Transducer是做上下运动的.接着按Enter键,系统会自动进行校正,最后屏幕上会显示X,Y servo gain 的数值,其要求如下:X-Y Servo gain(65~85)X-Y Servo offset(0+/-8)Lock time(<=25ms)之后进入F(Measure axis performance) A(X axis)&B(Y axis)检测X,Y方向的lock time.4.PRS Calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (A)PRS Optics Calibrationb.先Index一条有Die的dummy L/F,在Die上寻找有特征的地方,如图所示c.在按Enter键后,系统会完成校正,其范围如下:XX=0.6375+/-0.03;YY=2.32~2.48;XY=0+/-0.05;YX=0+/-0.05G Calibration:a.具体菜单如下:(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (A)USG Setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)也可以(D)Utilities (D)Capillary Change (B)USG setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)b.在完成后,要看Transducer Impedance的数值.。
KSMaxumplus焊线机培训教材
KSMaxumplus焊线机培训教材简介KSMaxumplus焊线机是一款高性能的焊接设备，广泛应用于电子制造行业和工业自动化领域。
本文档将全面介绍KSMaxumplus焊线机的基本原理、操作流程、常见故障及解决方案，以及常见应用场景。
目录1.KSMaxumplus焊线机简介2.KSMaxumplus焊线机的基本原理3.KSMaxumplus焊线机的操作流程4.KSMaxumplus焊线机常见故障及解决方案5.KSMaxumplus焊线机的应用场景KSMaxumplus焊线机简介KSMaxumplus焊线机作为一款专业的焊接设备，具有以下特点：- 高性能：KSMaxumplus焊线机采用先进的焊接技术，能够实现高精度、高效率的焊接操作。
- 多功能：KSMaxumplus焊线机支持多种焊接模式和焊接材料，适用于不同的焊接需求。
- 可靠性：KSMaxumplus焊线机设计稳定可靠，经过严格的质量控制测试，确保长时间稳定运行。
KSMaxumplus焊线机的基本原理KSMaxumplus焊线机的基本工作原理如下： 1. 输入焊接参数：使用者通过界面输入所需焊接参数，如焊接电流、焊接时间等。
2. 开始焊接：一旦参数输入完成，KSMaxumplus焊线机会根据设定参数自动启动焊接过程。
3. 建立焊接电弧：KSMaxumplus焊线机通过高频电源建立焊接电弧，用于加热和熔化焊接材料。
4. 熔化焊接材料：通过电弧的热量，焊接材料会熔化并与工件表面结合。
5. 冷却固化：焊接完成后，焊接材料会逐渐冷却固化，在此过程中，焊接点与工件表面结合更加牢固。
KSMaxumplus焊线机的操作流程下面是KSMaxumplus焊线机的基本操作流程： 1. 打开电源：确保KSMaxumplus焊线机正确连接电源，并打开电源开关。
2. 设置焊接参数：根据焊接需求，设置合适的焊接参数，如焊接电流、焊接时间等。
3. 准备工件：将待焊接的工件放置在焊接台上，并确保工件表面清洁。
KS焊线机培训教材
KS8000系列键合机培训教材2009年2月二部前道：缪宁海 NFME 1 / 26NFME 2 / 26KS8000系列键合机的发展及种类:K&S 8020K&S 8028K&S 8028 PlusK&S Nu-TekK&S Maxum Plus高、低倍双镜头K&S MaxumK&S Maxum Elite高、低倍双镜头K&S Maxum Ultra高、低倍双镜头低倍单镜头高、低倍双镜头低倍单镜头高、低倍双镜头高、低倍双镜头NFME3 / 26接地小心卡手急停按钮小心卡手1.小心高温2.小心卡手3.小心电击4.注意警告标识NFME 4 / 26小心 卡手小心高温小心电击小心电击警 告 标 识NFME 5 / 26设备型号工作台电源开关 右升降台焊头（电路板） 左升降台X 、Y 马达金线转轴键合四要素：功率（power）、压力（force）、时间（time）、温度（temperatur）键合基本原理：NFME 6 / 26NFME 7 / 26第一点实物图第二点实物图第一焊点形成原理第二焊点形成原理键合后样品弧度形成原理NFME 8 / 26功能键的操作(可另外用光标去点选)：F1 Swap 影像窗口与图像窗口的切换F2 Z Video 产品影像的放大及缩小 F3 Zoom In 打线图像的放大 F4 Zoom Out 打线图像的缩小 F5 Center 回到中心F7 USG On 打开USG 振荡 F8 Clamp Open 线夹开合 F9 Work Lgt 工作灯开关 F10 Optical 调整亮度以下需同时按 shift 键(在屏幕上为深灰色) Shift+F1 Save Prog 在目前的文件名称下作存盘Shift+F2 Stop Learn 停止自动教读 Shift+F3焊线与焊点的标示Shift+F4 W/H Oper 工作抬的操作 Shift+F5 MagOper 料盒升降机的操作 Shift+F6点火烧球Shift+F7 BndHt Reln 焊点高度的重新教读 Shift+F8个别XY 坐标轴的移动Shift+F9 Z Chess 升降焊针高度 Shift+F10 Park Indexer 把定位器移到右边基准点NFME 9 / 26名称：劈刀作用：完成键合必备的耗材，其型号由使用的金丝尺寸及作业品种决定名称：玻璃导管 作用：过滤金丝 名称：tension 作用：键合时，使金线弧度张紧 名称：金丝张力器 作用：是金丝形成一定的张力 名称：分流导向柱 作用：支撑金丝，使之形成一定的张力角度名称：换能器作用：将电能转换成动能，形成超声，输出功率名称：线夹作用：开合动作配合完成烧球、打第一点、拉弧、切断金丝等键合过程 名称：转轴 作用：安装金丝输入系统:键盘区域鼠 标 区 域NFME 10 / 26键盘的使用：NFME 11 / 26NFME 12 / 26鼠标的使用： B1:选择按键如选择菜单、选择焊线、选择焊点等均按此键B2 B3B1 B1:焊头移动按键按住此键拖动（焊接区），可移动焊头B1:删除按键在特定菜单选择焊点、焊线按此键删除NFME 13 / 26确认劈刀寿命:在设备正常运行的情况下：NFME 14 / 26确认参数（1st / 2nd 的power、force、time） 在设备正常运行的情况下：USG Current1 第一点功率Force1第一点压力USG Current2 第二点功率Force2第二点压力NFME 15 / 26温度确认：气压显示高低倍切换ZTC 温度控制键合温度 键合后温度预热温度预热温度：由于制品在键合区加热时间较短，为使制品在键合前加热达到或接近键合温度， 键合温度：使制品在键合时达到键合所需的温度（超声热压焊技术）键合后温度：使键合后制品慢慢冷却到常温状态，如果快速冷却到常温状态，制品材料会发生变形，影响制品质量ZTC 温度控制：键合设备焊头内部的温度控制，出现红色时即为报警 高低倍切换：在观察或编程时，高倍与低倍镜头的切换使用气压显示：当设备的压缩空气的气压不够时会出现报警（红色）NFME 16 / 26抓料、作业、上下料盒：按“Shift+F4 W/H Oper ” 进入工作台的操作按“2”后料条进入轨道 按“indext”料条进入工作区按“1Auto”进入自动焊接菜单 按“Auto Run”正常作业按“Shift+F5 Mag Oper ”进入料盒升降机的操作（点击“Mag Selection”可切换左右升降台控制）1. 右升降台抓料盒（无料盒时）右升降台降一格（有料盒时）2. 右升降台升一格3. 右升降台降料盒1. 左升降台抓料盒（无料盒时）左升降台降一格（有料盒时）2. 左升降台升一格3. 左升降台降料盒NFME 17 / 26劈刀交换：(1) 点击5 Calibration=>3 Bond Head => 6 Cap Change Sequence. (2) 按屏幕提示：a 按Shift+F10将INDEXER 移到轨道最右侧；b 移动轨迹球或鼠标并点击B2将压焊头移到便于 操作的位置（一般为轨道的左前方，如右图）；c 用镊子在线夹下将金线断开后从劈刀尖端拉出，如果需要可以按F7打开超声，用扭矩松开劈刀 螺丝，取下旧劈刀； d 将Tensioner 关闭（绿色闪光灯灭）；e 装上新劈刀，劈刀必须顶到最上端，用扭矩（25英寸/盎司）锁住劈刀螺丝，扭矩发出“喀嚓”一声就不要再旋了。
KS8028PPS焊线机作业指导书
.KS8028PPS 焊线机作业指导书功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10 F1： 大小屏幕转换 F2：大屏幕放大、缩小F3：小屏幕放大 ： F4：小屏幕缩小 F5：焊头回到中心位置， F6：焊头复位 F7：超声测试 F8：线夹开关 F9：照明开关F10： LIGN 1、主灯光 2、环灯 7、设置 8、保存Sdue : 保存 shift+f1 :保存shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW shift+F4: WOVKHO 第四项是 工作台张开shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格 OUTPUT （右料盒） 2、上升一格 3、料盒清出 shift+F6:点火烧球shift+F7：测高 换材料。
瓷嘴时要测高shift+F8:方向箭头解锁shift+F10:抓料臂、右抓臂复位1、2操作键盘介绍Motov stop: 马达电源开关Runstop : 开始/暂停 ， 按该键无反应时，先按1 再按开始 Ihdex : 进料 /过片 Autolndex : 自动过片Bdck space : 删除 Escape : 退出鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除 操作步骤开机进入系统出现有#830提示 按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3 如图shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数)二 、编程 1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1（后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx 2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图： 第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx对好晶片电极角拍照，对准按鼠标B1 ，→Netx→Netx （U1-1）第1项（padfinder）该成OFF, B2移动对准第一个一焊点按B1，再移动对准第二个一焊点按B1 ，三、四一焊点同样做法，完成4个焊点→Done→Done 。
KS8028PPS焊线机作业指导书
. .KS8028PPS 焊线机作业指导书 功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10F1： 大小屏幕转换F2：大屏幕放大、缩小F3：小屏幕放大 ： F4：小屏幕缩小F5：焊头回到中心位置，F6：焊头复位F7：超声测试F8：线夹开关F9：照明开关F10： LIGN 1、主灯光2、环灯7、设置8、保存Sdue : 保存 shift+f1 :保存shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOWshift+F4: WOVKHO 第四项是 工作台开shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格OUTPUT （右料盒） 2、上升一格3、料盒清出shift+F6:点火烧球shift+F7：测高 换材料。
瓷嘴时要测高方向箭头解锁shift+F10:抓料臂、右抓臂复位1、2操作键盘介绍Motov stop: 马达电源开关Runstop : 开始/暂停 ， 按该键无反应时，先按1 再按开始Ihdex : 进料 /过片Autolndex : 自动过片Bdck space : 删除Escape : 退出鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除操作步骤开机进入系统出现有#830提示 按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3如图shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数)二 、编程1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1（后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图： 第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx对好晶片电极角拍照，对准按鼠标B1 ，→Netx →Netx （U1-1）第1项（padfinder ）该成OFF, B2移动对准第一个一焊点按B1，再移动对准第二个一焊点按B1 ，三、四一焊点同样做法，完成4个焊点→Done →Done 。
KS焊线机生产流程及参数控制
Tip1 & 2 ( mil )
1
TOL
2
Hi-speed descend
3
TIP1 Die
Die Lead
Tip2
Z 向以通常速度开始下降至搜索高度,在此段搜索高度再以 C/V 运动,Wire Clamp 将在 Z 到达 Tip1 值时关闭,此值将影响 焊接力,球形,球厚,第二点力等,并且不同的产品应选择相应的 数值. 通常,小间距( Pad pitch / ball size ) 应相应加大此值以求稳定. 普通产品可选择: 1’st : 5 ~ 10 mils 2’nd : 3 ~ 6 mils
Application Engineer: Nathan SJ Lee
-5-
Kulicke & Soffa
Bond Head Z Axis Displacement Curve
Following Figure is a diagram showing the Bond Head Z-axis displacement curve. Noted on the "Time" line are the ultrasonic and wire clamp operation. This diagram will aid in understanding the parameters described in the following subsections.
g
Bond Force1
Die
Application Engineer: Nathan SJ Lee
-4-
Kulicke & Soffa
Bond Force 与 Bond USG,Time 及温度共同作用完成焊接,此值 也将直接影响焊接力,球形,厚度等指标. 通常,小间距( Pad pitch / ball size )或细线应相应减小此值.
KS力系-操作教程
报警调试：#428 #429 料盒高度不对先解除报警重新测量输入料盒参数#755 机器故障先关机、然后按主板上的复位键〔白色〕重新启动#370 #371 出料、进料卡料#260 #280 温度不达标报警工作台超温#262 气压缺乏报警#488 抓料手有问题或者 MSAMP线路板不行#351 夹具碰撞报警取出夹具在按照7-4复位，或者把轨道上的铁片感应器用纸隔离#332 夹具底板碰撞报警#132 金线出线感应器报警拆下来清洗 AIR GUIDE 感应器气压开关 TESIONER 焊头气压开关#144 #143 关闭3-4-6里面的第8大项 OFF 关闭#180 打火杆手动烧球失败#320 拉料不到位摄像头没找到支架按2对好支架点或者按4重新做支架查找PR#224 芯片PR报警按1手动对点按5重新更改芯片PR#225 支架PR报警按1手动对点按5重新更改支架PR#251 #252瓷咀使用次数到期报警按4-3-3后，使用次数清零#390 进料端没有料盒#391 #389 出料端没有料盒#323 出料时阻力过大#393 出料端料盒过多#392 进料端料盒过多#270 压板没合拢#490 #491 工作台上无支架进料时Y方向没感应到到支架#103 #108 金线断线重新穿金线–烧球–或者调节参数#326 #327 进料感应器报警#146 测高报警支架不平或者夹具不平#301 复位没有完成或者是不正确#830 开机时候电源检测冷开机的时候，有时候会出现这个报警，直接解除报警。
#424 进料端夹子感应器没感应到料盒先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#409 #393 出料感应器异常先尝试让机器修复，如不行检查感应器是否有问题#262 气压缺乏看实际气压是多少，标准气压要求50 以上3-7-2-2 删除焊线一组程序3-7-4 复制一整排程序3-4-6 焊线参数设置3-6 复制芯片PR 3-5里面子程序〔2项修改操作点 3项修改PR点〕 U1指芯片 L1指支架1-2 补线 1、ONLE 2、第几组 3、第几条补好线后要把2、3项改为14-6-1 调节夹具盖板、底板的高度 3项：底板高度数值越小越高， 4项：盖板高度数值越小越往下压3-3-5 做支架的外围PR3-1-1 删除外表程序〔重新做新的程序，就要先删除外表程序〕3-3-4 做红光程序时，用于做支架碗杯上面的第一焊点3-2-4 手动拉料对点对压板3-2-1 自动拉料对点对压板1-6-4-1 分组扫描或者全部扫描 PD -分组扫描 PP全部扫描3-5 进入修改芯片对角点、PR 、焊线点位置5-3-2 打火杆自动焊线时的打火位置 280左右 Shife + F9 修改数字按1确认修改5-3-1 校正摄像头跟瓷咀印中心点，按F8 B1校正后，按1确认〔焊偏可以用此校正〕8-1-1 不能调焊线参数使用8-1-1 输入密码点击5项再点击1项退出就可以修改了3-9 程序线乱了校正 7-4 轨道复位1-6-2-6 手动进料模式焊线〔料盒、轨道有问题可用此模式〕4-6-3 调节进料速度〔 siow 慢速、medium 中速、fast 快速〕4-6-6 调节出料速度〔 siow 慢速、medium 中速、 fast 快速〕 Ejectyoffset 50 出料摆动速度4-6-4 进料、出料感应器开关 Y-Registraeion 〔拉料口感应器〕 YES 开 NO 关闭Y-Pull offset 〔进料摆动感应器〕 YES 开 NO 关闭5-4-2 校正瓷咀平行高度〔校正时取下打火杆，采用专用夹具校正〕3-1-4-2 保存当前程序〔或者按Shife + F1 也可以保存覆盖〕1项、2项为输入程序名称7-5-1 查看各个感应器是不是坏的，摆动、或者摇动感应器看屏幕有没有反响。
半导体焊线机工作原理
半导体焊线机工作原理
半导体焊线机是一种用于焊接半导体器件的设备，它的工作原理基于焊接技术和自动化控制。
半导体焊线机的主要功能是将芯片上的引脚与电路板上的引脚连接起来，形成电气连接。
它通过加热金属焊丝使其熔化，并将熔化的焊丝施加到芯片和电路板的引脚之间，完成焊点的连接。
半导体焊线机通常包括以下几个主要部分：
1. 焊接头：焊接头是半导体焊线机的核心部分，它包含加热元件和焊丝输送机构。
加热元件用于加热焊丝，使其熔化。
2. 控制系统：控制系统负责控制焊接头的动作、温度和焊接时间等参数。
它可以根据预设的程序和参数来精确控制焊接过程。
3. 运动系统：运动系统用于控制焊接头在芯片和电路板上的移动，以确保焊点的精确位置和连接质量。
4. 视觉系统：一些半导体焊线机配备了视觉系统，用于对焊点进行实时监测和对准。
视觉系统可以帮助确保焊点的准确性和质量。
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KS8028PPS焊线机作业指导书
功能介绍
操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10
F1：大小屏幕转换
F2：大屏幕放大、缩小
F3：小屏幕放大：F4：小屏幕缩小
F5：焊头回到中心位置，
F6：焊头复位
F7：超声测试
F8：线夹开关
F9：照明开关
F10：LIGN 1、主灯光
2、环灯
7、设置
8、保存
Sdue : 保存shift+f1 :保存
shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW
shift+F4: WOVKHO 第四项是工作台张开
shift+F5: 第8项IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格
OUTPUT（右料盒）2、上升一格
3、料盒清出shift+F6:点火烧球
shift+F7：测高换材料。
瓷嘴时要测高
shift+F8: 方向箭头解锁
shift+F10:抓料臂、右抓臂复位
1、2操作键盘介绍
Motov stop: 马达电源开关
Runstop : 开始/暂停，按该键无反应时，先按1 再按开始Ihdex : 进料/过片
Autolndex : 自动过片
Bdck space : 删除
Escape : 退出
操作步骤
开机进入系统出现有#830提示 按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示
要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3 如图
shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数)
二 、编程
1焊点
主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1
（后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx 2一焊点
主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图： 第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx
成OFF, B2移动对准第一个一焊点按B1，再移动对准第二个一焊点按B1 ，三、四一焊点同样做法，完成4个焊点→Done→Done 。
3 连线
主菜单按3→4→1 进入后从二焊点按B1，B2移动到一焊点按B1、同样第一条线连接方法连接2 、3、4线，（不加金球，要从一焊连接到二焊）
连接好→按Done
4复制
主菜单按3→7→8进入后把6项输入2(行)、7项输入4(列)→点击9项后，B2移动到支架第一个1点按B1如图
、再移动到对角支架2点按B1，系统会自动移到第3点按B1,完成复制后，小屏幕上有
8个焊点，→Done →点击9项
点击Done
5参数《不加金球，不用做这一步，直接
3→4→（等5—10秒) →6→按6项参数，主菜单3→4→（等5—10秒) →6→按6项→按2项选择（pdsec 2）→按3项
(SSB- l LOOP)等10-20秒进入后 （加金球选项）
第一页
第四页显示（EDIT ：）
修改完成 → 点击Done 、、、、
6 一焊功率、时间、压力
第1 第5页 完成 7二焊
主菜单按3→4 →6→4 进入
第1 第2 完成
8金球大小设置 主菜单 按3→ 4 → 6→ 7
调节好按 Done
主菜单
按3→ 4→6→8
进入后把（BZTS ）第三项ON 改成 OFF
9保存
Shift +F1 或（3→1→4→2→） 进入→第一、第二项改成同样的数字→ Done 10换瓷咀
换好瓷咀时主菜单 5→3→5→6 进入→2 impedance (不超过60是正常)说明瓷嘴已锁紧→按3 保存
对瓷嘴印，主菜单按 5→3→1→2进入后按B1打点B2对准瓷咀 印位置B3确认，→OK 再按B3→OK →Done
11 焊线修改
暂停菜单 →按3项，调节 功率、时间、压力、弧形，
按5项修改一、二焊点（移动位置不要太大）：B1确认线号、B2修改位置 、B3确认修改 →修改好按Done
（选择焊点） 主菜单按1 → 2
报警处理方法
暂停时：按6项过单一个点，7项过
片
错误提示：（W/Hoper ）
按5项→按2项上面显示（ON ）为开自动送料功能，（OFF ）为不开该功能，按1、2可以选择。
（在菜单里按shift +F4→按5项）
错误提示：326
抓不到料按3项
错误提示：391
右边没有料盒按3 或 左边料盒满
错误提示：103
不烧球，操作键按3、按f8打开线夹，穿好线，在支架角点B1打掉线尾，按shift +F6烧球，→按4 （按2次B3可进行补线），→再按（Runstop ）开始焊接。
错误提示：224 、225
1.扫描不到要对点 ，按 B 1 对第一点按B1，再
2.支架角对点不对，按3项B2移动支架对角点位置按B 1
3. 按3项按5从新对点与做模板，右键拍照，完成后提示按ON
错误提示：390
左边没有料盒
错误提示：392
左边料盒已满
错误提示：305
料盒感应错误、或已满
错误提示：408、409
按确认
错误提示：491
右边料盒满
错误提示：431
右边没有料盒
错误提示：180
烧球失败操作键按3、按f8打开线夹，穿好线，在支架角点B1打掉线尾，按shift
+F6烧球，→按4 （按2次B3可进行补线），→再按（Runstop ）开始焊接。
错误提示：132
吹线位置，线感应不到(检查放线系统)
错误提示：260
温度不到（检查温度是否有开）
错误提示：262
气压不够（检查气源是否有开） 错误提示：320 送料位置不准，调节送料位置 按3
（送料位置调节） 主菜单按3→ 2→1 →按1（CAuto ）送料位置偏那边就往那边移，
对准后对支架角点如图
调整好了按Done → 移动到右上角第一个杯子上对好支架角点按B1→OK →Done → 移动支架点按B3拍照，→ 按OK → B1、同一地方按B3 → 按OK → Done
错误提示：370 、327
左料盒感应到有支架（将支架推回料盒里再按3）
错误提示：146
错误提示：800 、301、315
1． 马达错误（开掉马达电源从开马达，或从新开机）
2． 进入7→4马达复位
错误提示：615
TENSINER 手动对角没有打开，提示时按3项→按4项改成OFF
错误提示：351 349
工作台宽度太小（进入4→6→2第一、第二项调节工作台宽度太小） 错误提示：428 429
料盒参数不对(进入4→7→1设置料盒参数
太功率料盒参数
手动对角时提示： 3
ON 为关闭、OFF 为打
开
程序功能介绍
调出设定好参数
做好一二编程再按3 →4→7选择1www按
删除程序
6→1→1选择要删除的程序→按Delvte
调出程序，
3→1→3 选择程序，按LONd 等待3- 5分钟
跳出程序后，等几分钟出现有H\Bpositiom.→按1项modeREFEACH/move 提示要对夹板对角点
3→1→1 点击OK删除表面程序。