孔无铜缺陷判读及改善63页PPT
孔无铜缺陷判读及预防
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多，控制复杂：
钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
缺陷描述16
盲孔连接不良导致开路：
失效分析
特点：盲孔层孔拐角处没有被平板层包住（表铜没 有平板层或很薄），受热后在孔铜连接处出现断开， 填孔树脂与盲孔面铜处出现明显空隙； 原因：减铜过度导致盲孔表铜没有平板层（或很 薄） ，受热后由于树脂膨胀导致开路； 措施：杜绝减铜过度，适当提高盲孔铜厚，采用其 他板料减少树脂热膨胀的影响等。
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形 成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力 （如：提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失； 原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、 电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等； 措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时 间等。
问题界定一
从切片入手，按缺陷特征进行分类！ 爬虫型：出现部位全在树脂上或全在玻璃纤维上， 前者是除钻污不够，后者则除油缸整孔能力差； 中间型：出现部位在孔壁中间，左右几乎对称； 孔角型：出现的部位在孔角，原因是余膜入孔； 孔口型：磨板过度或微蚀过度导致孔口无铜； 异孔型：孔壁粗糙度过大，孔内药水交换不畅。
孔内无铜分析
对于金属化孔板来讲，其实孔内无铜产生原因很多，并不像一般人认为的是化学铜的原因，对于不同的板件不同的设备。
主要从人机料法环几个方面和生产工艺流程方面作简要的解说，希望可以给业者和技术服务人员一些启发和提示。
人员方面主要操作方面的控制问题特别是对于手动线来讲。
化学处理与其他处理相比，需要比较严格的生产工艺控制，常见如温度，浓度，处理时间，污染物，槽液老化的控制等方面，稍有不慎都有可能造成一些生产质量问题。
生产原料方面除了化学药水要寻找相对正规的药水供应商，保证药水的品质稳定外，还要注意其他相关物料，如硫酸，双氧水，微蚀剂过硫酸盐，甲醛，过滤芯，清洗水，槽液配制用水等的质量和使用效果。
在机械方面主要设备的定期维护，检修，调校，以及生产自动程序的定期检查调教，加热器，过滤泵温度，温控系统，摇摆震动系统等和必要的分析技术。
生产工艺方面主要也是工艺控制调整改善等问题。
生产中的各个环节的特别是转存挪运等状况是很多工厂控制的弱点和盲区。
以上是粗略的从生产的环节作简要地分析，下面从生产工流程方面对上述问题作一个系统地分析：1．首先是基材本身组成和材质（如陶瓷，玻璃基，铝基板等），采用不同树脂系统和材质的基板，如环氧树脂，聚四氟乙烯树脂，聚酯树脂，聚亚酰胺树脂，复合基CEM等，树脂系统的不同，也导致沉铜处理时活化效果和沉铜时的明显差异差异性。
特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材的特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊的方法处理一下，假若按正常的化学沉铜有时很难达到良好的效果。
2．基板前处理问题。
一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身的强度不够而造成钻孔的质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要的烘烤是应该的。
此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区的树枝固化不良的状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。
3．钻孔的问题。
钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙（孔内玻璃纤维突出，树脂撕挖拉扯严重，孔内的凹凸度大（特别是对小孔来说一般0。
孔无铜
孔无铜分析
一.造成孔无铜的原因很多，通常是干区与湿区两大制程造成；其次是镀铜过薄时，在工序经过的“微蚀”段过多、造成孔无铜（返工板最常见）。
二.沉铜气泡造成孔无铜:主要特征是二铜包一铜，断口铜是由薄变厚（沉铜时有气泡、孔内杂物、遥摆与振动幅度不够造成，主要是药水没有在孔内穿透、药水在孔内存在静置状态，板电时出现断续或连续断点现场，图电后形成二铜包一铜）。
孔粗及药水质量差也会造成此现象发生。
三.油墨入孔造成孔无铜：断口处的二铜没有将一铜包住，甚至有一铜底铜、无二铜；1印湿膜时，油墨在孔里严重堵塞、显影时无法全部显影掉，在图电时没有镀上铜造成，在后面的工序经过多个微蚀段的咬蚀、形成无孔铜，湿膜返工板最易造成油墨塞孔。
2或是干膜返工板，在片碱（NaOH)缸里的时间太久造成（片碱缸里存在大量的干膜碎与杂物质等，片碱缸长时间没有更换或干膜碎无清理）。
四.图电时孔内杂物或气泡造成孔无铜：孔铜断口处由薄变厚、但是距离短小，形成气泡弧形状，杂物规则不等，二铜无包住一铜。
主要体现是断口处的铜由薄变厚且距离短小（气泡或杂物下的一铜2-7UM，在生产过程中则会被微蚀工序咬蚀掉，返工板咬蚀的更多，孔铜断口处更长些）。
五.成品板客户投诉孔无铜：主要表现为过程镀铜偏薄、后工序生产时，微蚀过度或返工次数过多造成，通常是客户端上零件后，功能失效，原本有几个微米的铜，在上件后，经过大电流或强电流下，将薄的孔铜烧断开，造成过孔不通。
铜合金铸件铸造缺陷及防止对策ppt课件
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表3续
2、艺术铸造铜合金的冶金特性
艺术铸造铜合金的独特要求：
①合金应满足艺术铸品的使用要求 ——耐蚀性、色泽、声学特性和机械性能
②合金应满足各种工艺要求 ——铸造成形性能、可焊接性能、可打磨加工 性能和表面着色性能
deabcde图1缩孔缩松缺陷示意图外缩孔内缩孔缩松图2铜合金铸件铸造缺陷分类及其主要原因主要原因铸造缺陷模型装置砂箱装置砂的性质的有机材料造型材料中制芯作业造型作业合箱金属液铸件设计浇冒口系统铸造工艺方案浇注温度浇注技术不注意1错箱2浇不到3冷隔4砂型压崩5胀箱6壁厚尺寸偏差7冲砂8夹砂表3铜合金铸件铸造缺陷分类及其主要原因续主要原因铸造缺陷模型装置砂箱装置砂的性质的有机材料造型材料中制芯作业造型作业合箱金属液铸件设计浇冒口系统铸造工艺方案浇注温度浇注技术不注意9表面气坑10烧结粘砂机械粘砂11内侧面包芯砂12表面不完整13虫眼表面14表面锈迹15锡汗铅汗16表面粗糙表3续铜合金铸件铸造缺陷分类及其主要原因续主要原因铸造缺陷模型装置砂箱装置砂的性质的有机材料造型材料中制芯作业造型作业合箱金属液铸件设计浇冒口系统铸造工艺方案浇注温度浇注技术不注意17表面麻点18褪色a1青铜19固体夹杂20缩孔21热裂22粗晶组织23气孔24铸件清理缺陷1112177211310653表3续2艺术铸造铜合金的冶金特性?艺术铸造铜合金的独特要求
砂 箱 装 置
砂 造的 制
的 性 质
型有 材机 料材 中料
芯 作 业
造 型 作 业
合 箱
孔无铜判定标准
主题:孔无铜判定一:钻孔
2.钻孔披锋造成孔径变小/塞孔/酸性蚀刻破孔。
3.断钻咀造成孔无铜。
4.粉尘塞孔:多产生在排孔位置。
5.孔口处树脂及底铜未完全斩断。
二：沉铜板电
1．沉铜气泡型孔无铜，断开位置多在孔中间且对称，图形电镀层包裹全板电镀层
2．沉铜背光不良型孔无铜：孔内玻纤上断断续续，点状孔无铜，图形电镀层包裹全板电镀层。
3.未沉铜电镀型孔无铜：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜，电镀层包裹基材铜。
三．外层图形
1.孔口边缘断铜，断铜面整齐，图形电镀层未包裹全板电镀层，为干膜抗蚀剂入孔所致。
2.干膜堵孔造成孔无铜，断铜面整齐，图形电镀层未包裹全板电镀层。
3.线路前处理火山灰堵孔。
4．外层线路显影不净造成孔无铜：非独立孔RING环被咬蚀或者图形电镀层与全板电镀层之间有异物。
三．电镀
四．阻焊
油墨堵孔型孔无铜：油墨堵孔孔内藏微蚀药水把孔铜咬薄或者咬断。
五．表面处理。
铸造缺陷鉴别ppt课件
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铸造缺陷名称及分类（5-6）
残缺类
浇不到 5-1
未浇满 夹杂类 5-2 跑火 5-3 损伤 5-4
金属夹杂物 6-1 冷豆 6-2 内渗豆 6-3 （ 夹渣） 6-4 （ 砂眼） 6-5
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铸造缺陷名称及分类（7）
性能、成分、组织不合格 7-1、物理性能不合 7-2、机械性能不合格 7-3、化学成分不合格 7-4、石墨漂浮 7-5、石墨粗大
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二、孔洞类铸造缺陷的鉴别
①、缩孔常见部位示意 图
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二、孔洞类铸造缺陷的鉴别
②、缩松：铸件断面上 出现的分散而细小的 缩孔。有时借放大镜 才能发现。缩松部位 在水压试验时会渗漏 疏松：形状和缩松 相似，但孔洞更细小， 组织粗大，石墨粗大 等缺陷也可能导致铸 件组织疏松。
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二、孔洞类铸造缺陷的鉴别
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☆ 缺陷分类
一、常见铸件的缺陷分类
因此，分析铸件缺陷产生的原因时，要 从具体情况出发，根据具体条件—缺陷 的特点，位置，采用的工艺和所用材料 等因素，进行综合分析研究，才能正确 地得出产生缺陷的主要原因，采取相应 的技术和组织措施，有效地防止和消除 缺陷。
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☆ 铸件缺陷名称及分类
铸件常见缺陷
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二、孔洞类铸造缺陷的鉴别
③、反应气孔：液态金 属的某些成分之间或 液态金属与铸型在界 面上发生化学反应产 生的气孔。 气孔位于铸件表皮 下，有的呈分散的针 状，有的隐藏在铸件 上部并伴有夹渣。
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铸件气孔实例（1）
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铸件气孔实例（2）
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二、孔洞类铸造缺陷的鉴别
2、缩孔：形状为不规 则的封闭或敞露的孔 洞，孔壁粗糙并带有 枝状晶，且晶粒粗大。 常出现在铸件最后凝 固的部位（热节处）
pcb板孔无铜原因分析--深联电路板
PCB板孔无铜原因分析—深联电路作者：深圳市深联电路有限公司PCB板孔无铜是印制电路板厂普遍头痛的问题，此种不良属于功能性问题，是深联电路一直严格监控关键点，同时，把好每道工序的品质检验关，以防不良品流出。
下面印制电路板厂将对PCB板孔无铜的原因做简要分析。
一、鱼骨图分析孔无铜产生原因二、案例分析1、钻孔导致的孔无铜孔未钻穿造成的孔无铜，切片特征：孔口有底铜未钻穿有钻咀断在孔内导致的孔无铜，切片特征：孔内有明显的断钻咀孔内残留钻粉导致的孔无铜整体图沉铜气泡导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称，且图电层比板电层长。
整体图特写图，板电气泡导致的孔无铜，切片特征：面铜及孔内铜层都偏薄，孔内板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住；孔内板电铜薄孔无铜---面铜板电层正常，但孔壁板电层从孔口至断口处呈拉尖趋势，且断口处板电层被图电层包裹住在D/F的制作过程中，孔中塞有火山灰或膜渣等异物，图电时影响药水的贯孔性能而产生孔无铜，或孔壁上沾有膜类油状物等抗镀物质，在电镀时影响镀铜及镀锡，蚀刻后产生孔无铜，切片特征：孔口两段板电铜及图电铜断口整齐，图电层未将板电层包住；或孔口一端断口拉尖，另一端断口整齐，图电层未将板电层包住。
5、图电孔无铜整体图1特写图1整体图2特写图2图电镀锡不良导致的孔无铜，切片特征：断铜较对称或板电与图电层断口较整齐，图电层未将板电层包住，即板电层比图电层长。
下面红色字体是赠送的精美网络散文欣赏，不需要的朋友可以下载后编辑删除！！谢谢！！！一一条猎狗将兔子赶出了窝，一直追赶他，追了很久仍没有捉到。
牧羊看到此种情景，讥笑猎狗说‘你们两个之间小的反而跑得快得多。
‘猎狗回答说：‘你不知道我们两个的跑是完全不同的！我仅仅为了一顿饭而跑，他却是为了性命而跑呀！目标二这话被猎人听到了，猎人想:猎狗说的对啊，那我要想得到更多的猎物，得想个好法子.于是，猎人又买来几条猎狗，凡是能够在打猎中捉到兔子的，就可以得到几根骨头，捉不到的就没有饭吃.这一招果然有用，猎狗们纷纷去努力追兔子，因为谁都不愿意看着别人有骨头吃，自已没的吃.就这样过了一段时间，问题又出现了.大兔子非常难捉到，小兔子好捉.但捉到大兔子得到的奖赏和捉到小兔子得到的骨头差不多，猎狗们善于观察发现了这个窍门，专门去捉小兔子.慢慢的，大家都发现了这个窍门.猎人对猎狗说:最近你们捉的兔子越来越小了，为什么?猎狗们说:反正没有什么大的区别，为什么费那么大的劲去捉那些大的呢?动力三猎人经过思考后，决定不将分得骨头的数量与是否捉到兔子挂钩，而是采用每过一段时间，就统计一次猎狗捉到兔子的总重量.按照重量来评价猎狗，决定一段时间内的待遇.于是猎狗们捉到兔子的数量和重量都增加了.猎人很开心.但是过了一段时间，猎人发现，猎狗们捉兔子的数量又少了，而且越有经验的猎狗，捉兔子的数量下降的就越利害.于是猎人又去问猎狗.猎狗说‘我们把最好的时间都奉献给了您，主人，但是我们随着时间的推移会老，当我们捉不到兔子的时候，您还会给我们骨头吃吗?‘四猎人做了论功行赏的决定.分析与汇总了所有猎狗捉到兔子的数量与重量，规定如果捉到的兔子超过了一定的数量后，即使捉不到兔子，每顿饭也可以得到一定数量的骨头.猎狗们都很高兴，大家都努力去达到猎人规定的数量.一段时间过后，终于有一些猎狗达到了猎人规定的数量.这时，其中有一只猎狗说:我们这么努力，只得到几根骨头，而我们捉的猎物远远超过了这几根骨头.我们为什么不能给自己捉兔子呢?‘于是，有些猎狗离开了猎人，自己捉兔子去了骨头与肉兼而有之……五猎人意识到猎狗正在流失，并且那些流失的猎狗像野狗一般和自己的猎狗抢兔子。
孔无铜缺陷模式分析汇总
缺陷分类 缺陷模式（defect mode）
实物图片
实物图片
原因分析
责任工序
板高压水洗压力
不足 2、孔未钻穿
钻孔
第2类 excess roughness
1、钻孔参数设置不当 2、钻刀崩刃
钻孔
第3类 poor PTH
沉铜背光不良
沉铜
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缺陷分类 缺陷模式（defect mode）
孔破缺陷模式分析（Via open defect mode ）
实物图片
实物图片
原因分析
责任工序
第4类 PTH bubble
PTH 制程中气泡留在孔 内
沉铜
第5类 excess roughness
以下情况会产生干膜碎 入孔: 1.显影缸维护不 到位,缸内很多干膜本身 的油性物质在孔内冲不 出来 2. 显影机的风干 段温度过高, 孔内的油 性物被固化, 电镀前处 理清除不掉孔内物质
3. 返洗管控不好
干膜
第9类 Pattern bubble
二铜缸气泡残留
图电
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缺陷分类 缺陷模式（defect mode）
1、PTH 制程药水严重失 调
2、PTH 制程程序故障
沉铜
第6类 excess oxidation
1. 板电后干板不好 2. 板电到干膜停留时间
太长
板电/ 干膜
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缺陷分类 缺陷模式（defect mode）
孔破缺陷模式分析（Via open defect mode ）
实物图片
实物图片