L03_SLC500
龙芯 3C5000L 处理器寄存器使用手册说明书
龙芯3C5000L处理器寄存器使用手册多核处理器架构、寄存器描述与系统软件编程指南V1.1龙芯中科技术股份有限公司版权声明本文档版权归龙芯中科技术股份有限公司所有，并保留一切权利。
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龙芯中科技术股份有限公司Loongson Technology Corporation Limited地址：北京市海淀区中关村环保科技示范园龙芯产业园2号楼Building No.2, Loongson Industrial Park,Zhongguancun Environmental Protection Park, Haidian District, Beijing电话(Tel)：************传真(Fax)：************阅读指南《龙芯3C5000L处理器寄存器使用手册》介绍龙芯3C5000L多核处理器架构与寄存器描述，对芯片系统架构、主要模块的功能与配置、寄存器列表及位域进行详细说明。
修订历史手册信息反馈:*******************也可通过问题反馈网站/ 向我司提交芯片产品使用过程中的问题，并获取技术支持。
I 目录1 概述 (1)1.1 龙芯系列处理器介绍 (1)1.2 龙芯3C5000L简介 (2)2 系统配置与控制 (5)2.1 芯片工作模式 (5)2.2 控制引脚说明 (5)3 物理地址空间分布 (7)3.1 结点间的物理地址空间分布 (7)3.2 结点内的物理地址空间分布 (8)3.3 地址路由分布与配置 (9)4 芯片配置寄存器 (17)4.1 版本寄存器（0x0000） (17)4.2 芯片特性寄存器（0x0008） (17)4.3 厂商名称（0x0010） (18)4.4 芯片名称（0x0020） (18)4.5 功能设置寄存器（0x0180） (18)4.6 引脚驱动设置寄存器（0x0188） (19)4.7 功能采样寄存器（0x0190） (19)4.8 温度采样寄存器（0x0198） (20)4.9 频率配置寄存器（0x01B0） (20)4.10 处理器核分频设置寄存器（0x01D0） (23)4.11 处理器核复位控制寄存器（0x01D8） (23)4.12 路由设置寄存器（0x0400） (24)4.13 其它功能设置寄存器（0x0420） (24)4.14 摄氏温度寄存器（0x0428） (26)4.15 SRAM调节寄存器（0x0430） (26)4.16 FUSE0观测寄存器（0x0460） (26)4.17 FUSE1观测寄存器（0x0470） (27)5 芯片时钟分频及使能控制 (28)II 5.1 芯片模块时钟介绍 (28)5.2 处理器核分频及使能控制 (29)5.2.1 按地址访问 (29)5.2.2 配置寄存器指令访问 (30)5.3 结点时钟分频及使能控制 (30)5.3.1 软件设置 (31)5.3.2 硬件自动设置 (31)5.4 HT控制器分频及使能控制 (32)5.5 Stable Counter分频及使能控制 (33)6 软件时钟系统 (35)6.1 Stable Counter (35)6.1.1 Stable Timer的配置地址 (35)6.1.2 Stable Counter的时钟控制 (36)6.1.3 Stable Counter的校准 (37)6.2 Node Counter (38)6.2.1 按地址访问 (38)6.3 时钟系统小结 (38)7 GPIO控制 (39)7.1 输出使能寄存器（0x0500） (39)7.2 输入输出寄存器（0x0508） (39)7.3 中断控制寄存器（0x0510） (39)7.4 GPIO引脚功能复用表 (40)7.5 GPIO中断控制 (41)8 LA464处理器核 (43)8.1 3C5000L实现的指令集特性 (43)8.2 3C5000L配置状态寄存器访问 (47)9 共享Cache（SCache） (48)10 处理器核间中断与通信 (51)10.1 按地址访问模式 (51)10.2 配置寄存器指令访问 (53)10.3 配置寄存器指令调试支持 (54)11 I/O中断 (56)11.1 传统I/O中断 (56)11.1.1 按地址访问 (58)11.1.2 配置寄存器指令访问 (59)11.2 扩展I/O中断 (59)11.2.1 按地址访问 (60)11.2.2 配置寄存器指令访问 (63)11.2.3 扩展IO中断触发寄存器 (63)11.2.4 扩展IO中断与传统HT中断处理的区别 (64)12 温度传感器 (65)12.1 实时温度采样 (65)12.2 高低温中断触发 (65)12.3 高温自动降频设置 (67)12.4 温度状态检测与控制 (68)12.5 温度传感器的控制 (69)13 DDR4 SDRAM控制器配置 (71)13.1 DDR4 SDRAM控制器功能概述 (71)13.2 DDR4 SDRAM读操作协议 (72)13.3 DDR4 SDRAM写操作协议 (72)13.4 DDR4 SDRAM参数配置格式 (72)13.4.1 内存控制器的参数列表 (72)13.5 软件编程指南 (84)13.5.1 初始化操作 (84)13.5.2 复位引脚的控制 (84)13.5.3 Leveling (86)13.5.4 功耗控制配置流程 (88)13.5.5 单独发起MRS命令 (88)13.5.6 任意操作控制总线 (89)13.5.7 自循环测试模式控制 (89)13.5.8 ECC功能使用控制 (90)13.5.9 出错状态观测 (90)III14 HyperTransport控制器 (94)14.1 HyperTransport硬件设置及初始化 (94)14.2 HyperTransport协议支持 (96)14.3 HyperTransport中断支持 (97)14.3.1 PIC中断 (97)14.3.2 本地中断处理 (98)14.3.3 扩展中断处理 (98)14.4 HyperTransport地址窗口 (99)14.4.1 HyperTransport空间 (99)14.4.2 HyperTransport控制器内部窗口配置 (99)14.5 配置寄存器 (100)14.5.1 Bridge Control (104)14.5.2 Capability Registers (105)14.5.3 Error Retry 控制寄存器 (107)14.5.4 Retry Count 寄存器 (108)14.5.5 Revision ID 寄存器 (108)14.5.6 Interrupt Discovery & Configuration (109)14.5.7 中断向量寄存器 (110)14.5.8 中断使能寄存器 (113)14.5.9 Link Train 寄存器 (115)14.5.10 接收地址窗口配置寄存器 (116)14.5.11 配置空间转换寄存器 (120)14.5.12 POST地址窗口配置寄存器 (121)14.5.13 可预取地址窗口配置寄存器 (122)14.5.14 UNCACHE地址窗口配置寄存器 (123)14.5.15 P2P地址窗口配置寄存器 (126)14.5.16 控制器参数配置寄存器 (128)14.5.17 接收诊断寄存器 (130)14.5.18 PHY 状态寄存器 (131)14.5.19 命令发送缓存大小寄存器 (131)14.5.20 数据发送缓存大小寄存器 (132)IVV14.5.22 接收缓冲区初始寄存器 (133)14.5.23 Training 0 超时短计时寄存器 (134)14.5.24 Training 0 超时长计时寄存器 (134)14.5.25 Training 1 计数寄存器 (135)14.5.26 Training 2 计数寄存器 (135)14.5.27 Training 3 计数寄存器 (135)14.5.28 软件频率配置寄存器 (136)14.5.29 PHY阻抗匹配控制寄存器 (137)14.5.30 PHY 配置寄存器 (138)14.5.31 链路初始化调试寄存器 (139)14.5.32 LDT调试寄存器 (139)14.5.33 HT TX POST ID窗口配置寄存器 (141)14.5.34 外部中断转换配置 (142)14.6 HyperTransport总线配置空间的访问方法 (143)15 低速IO控制器配置 (144)15.1 UART控制器 (144)15.1.1 数据寄存器（DAT） (144)15.1.2 中断使能寄存器（IER） (145)15.1.3 中断标识寄存器（IIR） (145)15.1.4 FIFO控制寄存器（FCR） (146)15.1.5 线路控制寄存器（LCR） (147)15.1.6 MODEM控制寄存器（MCR） (148)15.1.7 线路状态寄存器（LSR） (149)15.1.8 MODEM状态寄存器（MSR） (151)15.1.9 接收FIFO计数值（RFC） (151)15.1.10 发送FIFO计数值（TFC） (152)15.1.11 分频锁存器 (152)15.1.12 新增寄存器的使用 (153)15.2 SPI控制器 (153)15.2.1 控制寄存器（SPCR） (154)VI15.2.3 数据寄存器（TxFIFO） (155)15.2.4 外部寄存器（SPER） (156)15.2.5 参数控制寄存器（SFC_PARAM） (156)15.2.6 片选控制寄存器（SFC_SOFTCS） (157)15.2.7 时序控制寄存器（SFC_TIMING） (157)15.2.8 自定义控制寄存器（CTRL） (158)15.2.9 自定义命令寄存器（CMD） (158)15.2.10 自定义数据寄存器0（BUF0） (158)15.2.11 自定义数据寄存器1（BUF1） (159)15.2.12 自定义时序寄存器0（TIMER0） (159)15.2.13 自定义时序寄存器1（TIMER1） (159)15.2.14 自定义时序寄存器2（TIMER2） (159)15.2.15 SPI双线四线使用指南 (160)15.3 I2C控制器 (161)15.3.1 分频锁存器低字节寄存器（PRERlo） (161)15.3.2 分频锁存器高字节寄存器（PRERhi） (161)15.3.3 控制寄存器（CTR） (162)15.3.4 发送数据寄存器（TXR） (162)15.3.5 接收数据寄存器（RXR） (163)15.3.6 命令控制寄存器（CR） (163)15.3.7 状态寄存器（SR） (163)15.3.8 从设备控制寄存器（SLV_CTRL） (164)龙芯3C5000L处理器寄存器使用手册图目录VII 图目录图1-1龙芯3号系统结构 (1)图1-2龙芯3号结点结构 (2)图1-3龙芯3C5000L芯片互连结构 (3)图1-4龙芯3C5000L每硅片结构 (4)图6-1多片互连时的Stable复位控制 (38)图11-1龙芯3C5000L处理器中断路由示意图 (56)图13-1 DDR4 SDRAM读操作协议 (72)图13-2 DDR4 SDRAM写操作协议 (72)图14-1龙芯3C5000L中HT协议的配置访问 (143)表目录表2-1 控制引脚说明 (5)表3-1 结点级的系统全局地址分布 (7)表3-2 结点内的地址分布 (8)表3-3 SCID_SEL地址位设置 (8)表3-4 结点内44位物理地址分布 (9)表3-5 MMAP字段对应的该空间访问属性 (9)表3-6地址窗口寄存器表 (10)表3-7MMAP寄存器位域说明 (15)表3-8从设备号与所述模块的对应关系 (15)表3-9 MMAP字段对应的该空间访问属性 (16)表4-1 版本寄存器 (17)表4-2 芯片特性寄存器 (17)表4-3 厂商名称寄存器 (18)表4-4 芯片名称寄存器 (18)表4-5 功能设置寄存器 (18)表4-6 引脚驱动设置寄存器 (19)表4-7 功能采样寄存器 (19)表4-8 温度采样寄存器 (20)表4-9 结点时钟软件倍频设置寄存器 (21)表4-10 内存时钟软件倍频设置寄存器 (22)表4-11 处理器核软件分频设置寄存器 (23)表4-12 处理器核软件分频设置寄存器 (23)表4-13 芯片路由设置寄存器 (24)表4-14 其它功能设置寄存器 (24)表4-15 温度观测寄存器 (26)表4-16 处理器核SRAM调节寄存器 (26)表4-17 FUSE观测寄存器 (26)表4-18 FUSE观测寄存器 (27)表5-1 处理器内部时钟说明 (28)VIIIIX表5-2 处理器核软件分频设置寄存器 (29)表5-3 其它功能设置寄存器 (29)表5-4 其它功能设置寄存器 (30)表5-5 处理器核私有分频寄存器 (30)表5-6 功能设置寄存器 (31)表5-7 其它功能设置寄存器 (31)表5-8高温降频控制寄存器说明 (32)表5-9 功能设置寄存器 (32)表5-10 其它功能设置寄存器 (33)表5-11 其它功能设置寄存器 (33)表5-12 GPIO 输出使能寄存器 (34)表6-1地址访问方式 (35)表6-2 配置寄存器指令访问方式 (36)表6-3 寄存器含义 (36)表6-4其它功能设置寄存器 (36)表6-5 Node counter 寄存器 (38)表7-1 输出使能寄存器 (39)表7-2 输入输出寄存器 (39)表7-3 中断控制寄存器 (39)表7-4 GPIO 功能复用表 (40)表7-5 中断控制寄存器 (41)表8-1 3C5000L 实现的指令集功能配置信息列表 (44)表9-1 共享Cache 锁窗口寄存器配置 (48)表10-1处理器核间中断相关的寄存器及其功能描述 (51)表10-2 0号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (51)表10-3 1号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (52)表10-4 2号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (52)表10-5 3号处理器核的核间中断与通信寄存器列表 (52)表10-6 当前处理器核核间中断与通信寄存器列表 (53)表10-7 处理器核核间通信寄存器 (53)表10-8 处理器核核间通信寄存器 (55)X表11-1中断控制寄存器 (57)表11-2 IO 控制寄存器地址 (58)表11-3中断路由寄存器的说明 (58)表11-4中断路由寄存器地址 (58)表11-5 处理器核私有中断状态寄存器 (59)表11-6 其它功能设置寄存器 (60)表11-7 扩展IO 中断使能寄存器 (60)表11-8 扩展IO 中断自动轮转使能寄存器 (60)表11-9 扩展IO 中断状态寄存器 (60)表11-10 各处理器核的扩展IO 中断状态寄存器 (61)表11-11中断引脚路由寄存器的说明 (61)表11-12中断路由寄存器地址 (62)表11-13 中断目标处理器核路由寄存器的说明 (62)表11-14 中断目标处理器核路由寄存器地址 (62)表11-15中断目标结点映射方式配置 (63)表11-16当前处理器核的扩展IO 中断状态寄存器 (63)表11-17扩展IO 中断触发寄存器 (63)表12-1温度采样寄存器说明 (65)表12-2扩展IO 中断触发寄存器 (65)表12-3高低温中断寄存器说明 (66)表12-4高温降频控制寄存器说明 (67)表12-5温度状态检测与控制寄存器说明 (69)表12-6温度传感器配置寄存器说明 (69)表12-7温度传感器监测点说明 (70)表13-1 内存控制器软件可见参数列表 (72)表13-2 0号内存控制器出错状态观测寄存器 (90)表13-3 1号内存控制器出错状态观测寄存器 (92)表14-1 HyperTransport 总线相关引脚信号 (94)表14-2 HyperTransport 接收端可接收的命令 (96)表14-3 两种模式下会向外发送的命令 (97)表14-4 其它功能设置寄存器 (98)XI表14-5 默认的4个HyperTransport 接口的地址窗口分布 (99)表14-6 龙芯3号处理器HyperTransport 接口内部的地址窗口分布 (99)表14-7 龙芯3C5000L 处理器HyperTransport 接口中提供的地址窗口 (100)表14-8 Bus Reset Control 寄存器定义 (104)表14-9 Command ，Capabilities Pointer ，Capability ID 寄存器定义 (105)表14-10 Link Config ，Link Control 寄存器定义 (105)表14-11 Revision ID ，Link Freq ，Link Error ，Link Freq Cap 寄存器定义 (106)表14-12 Feature Capability 寄存器定义 (107)表14-13 Error Retry 控制寄存器 (107)表14-14 Retry Count 寄存器 (108)表14-15 Revision ID 寄存器 (108)表14-16 Interrupt Capability 寄存器定义 (109)表14-17 Dataport 寄存器定义 (109)表14-18 IntrInfo 寄存器定义（1） (109)表14-19 IntrInfo 寄存器定义（2） (109)表14-20 HT 总线中断向量寄存器定义（1） (111)表14-21 HT 总线中断向量寄存器定义（2） (111)表14-22 HT 总线中断向量寄存器定义（3） (112)表14-23 HT 总线中断向量寄存器定义（4） (112)表14-24 HT 总线中断向量寄存器定义（6） (112)表14-25 HT 总线中断向量寄存器定义（7） (112)表14-26 HT 总线中断向量寄存器定义（8） (113)表14-27 HT 总线中断使能寄存器定义（1） (114)表14-28 HT 总线中断使能寄存器定义（2） (114)表14-29 HT 总线中断使能寄存器定义（3） (114)表14-30 HT 总线中断使能寄存器定义（4） (114)表14-31 HT 总线中断使能寄存器定义（5） (115)表14-32 HT 总线中断使能寄存器定义（6） (115)表14-33 HT 总线中断使能寄存器定义（7） (115)表14-34 HT 总线中断使能寄存器定义（8） (115)表14-35 Link Train 寄存器 (116)表14-37 HT总线接收地址窗口0基址（外部访问）寄存器定义 (117)表14-38 HT总线接收地址窗口1使能（外部访问）寄存器定义 (117)表14-39 HT总线接收地址窗口1基址（外部访问）寄存器定义 (118)表14-40 HT总线接收地址窗口2使能（外部访问）寄存器定义 (118)表14-41 HT总线接收地址窗口2基址（外部访问）寄存器定义 (118)表14-42 HT总线接收地址窗口3使能（外部访问）寄存器定义 (119)表14-43 HT总线接收地址窗口3基址（外部访问）寄存器定义 (119)表14-44 HT总线接收地址窗口4使能（外部访问）寄存器定义 (119)表14-45 HT总线接收地址窗口4基址（外部访问）寄存器定义 (120)表14-46配置空间扩展地址转换寄存器定义 (120)表14-47扩展地址转换寄存器定义 (121)表14-48 HT总线POST地址窗口0使能（内部访问） (121)表14-49 HT总线POST地址窗口0基址（内部访问） (121)表14-50 HT总线POST地址窗口1使能（内部访问） (122)表14-51 HT总线POST地址窗口1基址（内部访问） (122)表14-52 HT总线可预取地址窗口0使能（内部访问） (122)表14-53 HT总线可预取地址窗口0基址（内部访问） (123)表14-54 HT总线可预取地址窗口1使能（内部访问） (123)表14-55 HT总线可预取地址窗口1基址（内部访问） (123)表14-56 HT总线Uncache地址窗口0使能（内部访问） (124)表14-57 HT总线Uncache地址窗口0基址（内部访问） (124)表14-58 HT总线Uncache地址窗口1使能（内部访问） (124)表14-59 HT总线Uncache地址窗口1基址（内部访问） (125)表14-60 HT总线Uncache地址窗口2使能（内部访问） (125)表14-61 HT总线Uncache地址窗口2基址（内部访问） (126)表14-62 HT总线Uncache地址窗口3使能（内部访问） (126)表14-63 HT总线Uncache地址窗口3基址（内部访问） (126)表14-64 HT总线P2P地址窗口0使能（外部访问）寄存器定义 (127)表14-65 HT总线P2P地址窗口0基址（外部访问）寄存器定义 (127)表14-66 HT总线P2P地址窗口1使能（外部访问）寄存器定义 (127)XII表14-68 控制器参数配置寄存器0定义 (128)表14-69 控制器参数配置寄存器1定义 (129)表14-70接收诊断寄存器 (130)表14-71 PHY状态寄存器 (131)表14-72 命令发送缓存大小寄存器 (131)表14-73 数据发送缓存大小寄存器 (132)表14-74发送缓存调试寄存器 (132)表14-75接收缓冲区初始寄存器 (134)表14-76 Training 0 超时短计时寄存器 (134)表14-77 Training 0 超时长计数寄存器 (134)表14-78 Training 1 计数寄存器 (135)表14-79 Training 2 计数寄存器 (135)表14-80 Training 3 计数寄存器 (135)表14-81 软件频率配置寄存器 (137)表14-82 阻抗匹配控制寄存器 (137)表14-83 PHY 配置寄存器 (138)表14-84 链路初始化调试寄存器 (139)表14-85 LDT调试寄存器1 (139)表14-86 LDT调试寄存器2 (140)表14-87 LDT调试寄存器3 (140)表14-88 LDT调试寄存器4 (140)表14-89 LDT调试寄存器5 (140)表14-90 LDT调试寄存器5 (141)表14-91 HT TX POST ID WIN0 (141)表14-92 HT TX POST ID WIN1 (141)表14-93 HT TX POST ID WIN2 (141)表14-94 HT TX POST ID WIN3 (142)表14-95 HT RX INT TRANS LO (142)表14-96 HT RX INT TRANS Hi (142)表15-1 SPI控制器地址空间分布 (154)XIIIXIV11 概述1.1 龙芯系列处理器介绍龙芯处理器主要包括三个系列。
SLC500系统讲议
SLC500系统讲议一、前言A-B的全称是Allen-Bradley，即是艾伦-布拉得利公司。
1985年为了获得多样性的投资，以16.5亿美元的价格将Allen-Bradley 出售给Rockwell Internation罗克维尔国际集团，现还保持原来的名称。
二、AB的PLC系统AB的PLC大量应用于自动化领域，他在北美市场的占有率在67%以上，AB的可编程控制器产品主要有PLC-5、SLC500、MicroLogix1000、ControlLogix5000系统组成。
1、PLC-5在出现ControlLogix之前，PLC-5系列是A-B系列中最强大的控制器，能处理几千个I/O端口，能够担任需要大量I/O计数器和多机架系统的设计，现已淘汰。
2、SLC500系列SLC500系列是一个不断充实的小型可编程控制器系列，该系列有两种控制器结构：固定式控制器和模块式控制器。
固定式SLC500控制器将电源、输入输出以及处理器集中在一个单元上，并提供一个2槽的扩展框架以增加其灵活性。
取大可配置104个I/O点，现已被MicroLogix1000代替。
模块式控制器分为SLC5/01、SLC5/02、SLC5/03、SLC5/04、SLC5/05五种类型。
是安装于1746机架中的单槽处理器，处理I/O端口能力为4096个。
3、MicroLogix1000系列是为非常小的控制项目设计的，小于32个I/O端口，都是固定的I/O类型。
近年来这一系列的产品得到了扩充，其中包括MicroLogix1200、1500和1100系列，虽然仍然是小型控制器，但是可带有大量的扩展模块。
4、ContolLogix系列这是AB中功能最新、功能最强大的PLC，它按照SLC500的小框架尺寸来构建，最大的优式之一是可以在一个机架内有多个控制器，这样就可以将运动控制处理器、过程控制处理器放在同一个机架中，共享相同的I/O端口。
ContolLogix在它的内核中设计有通信功能，其通信模块支持开放式的网络。
罗克韦尔自动化SLC500系列控制器产品介绍
罗克韦尔自动化SLC500系列控制器产品介绍（中文）SLC 500 PLC:SLC 500系列具有以下特点：功能强大，全面满足应用项目需要；模块式设计；先进的指令集；丰富的输入输出模块；SLC 500抗振性强，耐高温，抗电磁干扰，专门针对工业现场恶劣的工作环境而设计；RSLOGIX500编程软件使用简单，方便，纠错能力强，可以最大程度发挥控制器的性能。
----功能强大，应用灵活的SLC 500是现在或将来可靠的投资因为其灵活性和功能强大，罗克韦尔自动化Allen-Bradley SLC 500系列已被证实为小型逻辑控制器的一种解决方案。
针对小型和中型自动化系统应用而设计的SLC 500具有功能强大、可靠性高的特点。
SLC 500是世界上最早的、性能最齐全的小型控制器之一，在推出后它作为小型逻辑控制器的最高标准保持了十年之久。
SLC 500属于机架型结构，您能用它来配置一个独立系统或分布式系统。
事实上，SLC 500为世界上成千上万的应用提供低成本的、高可靠性的控制----从娱乐公园里的列车控制，到小啤酒厂，再到药物和食品生产过程。
而且，我们不断关注未来自动化的趋势，发展和加强SLC 500系统以满足客户日益变化的需求。
我们提供无与伦比的支持，单在美国我们已经培训了超过10万个客户。
能满足大型应用的小型控制器ALLEN-BRADLEY SLC是罗克韦尔自动化小型的、基于机架的、模块化的可编程控制器和输入输出模块。
模块化设计提供了灵活性，您只需购买您需要的产品。
SLC平台能够运行所有苛求性的工业应用。
当严格的预算、性能、灵活性、可靠性是关键时，已被证明的SLC 500系列是您今天和明天构建系统的解决方案。
保护您的控制投资保护您在控制方面的投资是很重要的。
我们持续不断的发展、改进和扩展SLC 500平台以帮助降低系统停机时间、降低生产成本、改进操作有效性。
满足未来的需要SLC 500能适应变化。
SLC 500能成为一个单独的系统，也可连接上网络。
部分电视机CPU型号及简单代换
部分电视机CPU型号及简单代换部分电视机CPU型号及简单代换8879CPBNG6V38 海信CPU8873CPBNG6U73 创维CPUTOSHIBA-HAY-22、8873CSCNG6PR6 通用CPUTDA9373PS/N2/AI1115 SVA CPU13-TB73-TM1V001、LC863332A-5T25、LC863332A-5S97 夏华CPU88CS38N-3P48、TMP88PS38 夏华K2918、K2926，解码TB1251TDA9381PS/N3/2/1741 索尼CPUTDA9381PS/N2/3I0837 LG CPUTDA9381PS/N2/3I0975 三星CPUTDA9373PS/N2/AI0939（Haier9373-V2.0）Haier9373-V1.0 海尔CPU V1.0的可以换空白存储器，按遥控器数字8、V+ 进总线LC863324B-54M2、LC863324A-5W21、LC863324C-55M5 海信CPUOM8370-A-3NC、NOM8370-A-1NC 海信、西湖、夏华、彩星CP-2156TCL-M18V3PNICAN、TCL-M11V1P 王牌CPUH13V02-T0、8829CSNG5CJ2、H13V01-T0 TCL CPUTDA9370PS/N2/AI1429（4706-D93705-64）3P36、4P36 创维CPU 4706-D83702-64CH05T1501 长虹CHD2590M37210M3-551SP日立25M8C CPUTDA9373PS/N2/AI0911（A01V01-PH）TDA9373PS/N2/AI0996 TCL 2990UHD0401、S3F880AXZZ 创维（3S30/5S30/5S31）MN152811TJS 松下CPU 85元LC863524C-55L7、53P4、52Y7、TH-50J2 杂牌CPULC863524C-55L6、55Y5、55K8 杂牌CPU87CK38N-3647（TMP87CK38N-3675、1C48）澳柯玛、松王M37221M6-309S 厦华R2920 CPUTDA9380PS/N1/IS0380（TCL-UOC-V01）王牌CPU，用TDA9383PS代替要把60脚接地13-T00S23-03M01、8879CSBNG6K02 乐华25G6BCH08T2602（8873CSANG6JH8）长虹CPUOM8373PS/N3/2/1870（4706-D83732-64）创维短管机专用CPULC863328A-51J8 嘉华CPU8803CPAN-3PE8（8823CPNG4JR6）换存储器、39脚，C205换1UF，ST6378B1/FKF 4S02-3008 创维数码3008TMP47C434N-3526 通用王牌TCL M14VBC 王牌CPUST6367BB1/BFX 不详LC863324A-5N09 海信CPULC864512V-5C77 海信CPUM34300N4-565SPKY88C94 夏华CPUM34300N4-555SP 日立CPULC863328A-5S15 高路华、海信CPUMC8902A-5Y83 熊猫、高路华CPUMC8904A-5Z25 熊猫、高路华、海信、西湖CPUM37210M3-807SP 康力CPUT-P-16 8823CPNG5RH6 熊猫CPU SAA5647HL/M1 飞利蒲CPUOM8373PS/N3/A/1914（OM8373PS/N3/A/1854）康佳短管CPUTMP47C634AN RC18 厦华CPUHAIER1132S、HAIER1532S 海尔21T8D-S、21F9G-Shisense 8803-1（8803CPBNG3VG6）8823CPNG3PE8 海信TC2111A 换存储器、39脚，C205换1UF，OM8370PS/N3/1（HZ10V01）（TOUL 12-02M00）TCL CPUHAIER8829-V2.0（8829CPNG4PG3）海尔CPUCH0504、CH0503 长虹CPUM34302M8-612SP SONY CPUCH04T1306 长虹CPUNOM8370-A-11B 西湖CPUTCL-T00Y12-02M01（LA76931）、TOOY12-01M01 TCL CPUCKP1302S1（8829CPNG6FP6）CKP1302S 康佳CPUP88P8432N、S3C8849X13-AQB7 嘉华CPU OM8373-B-3NC 海信TF2507FLC863328C-55N6、5T45 康佳CPUTDA9373PS/N2/AI0889、4706-D93731-64 5P30 创维CPULC863328B-53P5、LC863328C-56M9、LC863328B-52E4、50J1 SVA CPUR2J10160G8-A12FP、R2J1016008-A06FP 数源S21A07 等13-TOOS13-08M01、8873CSBNG6N15 TCL CPU8873CPANG6HV9 数源TJ21A23 CPU87CM38N-1K45、87CM38N-1U87 夏华XT-259ATAVC139 三洋CPULC863320A-5N94、LC863320A-5N17（3Y01）创维CPUCH05T1604（TDA9370PS/N2/AI0848）长虹超级芯片CH05T1607（TDA9370PS/N2/AI1092）TDA9370PS 长虹超级芯片CH05T1606（TDA9373PS/N2/AI1087）TDA9373PS 长虹超级芯片CH05T1630、OM8373PS/N3/A/1842（CH05T1621）长虹，按键功能错乱，伴音失控。
罗克韦尔PLCSLC500系统介绍
随着技术的不断进步，SLC500系 统也在不断升级和改进，以适应 市场需求。
SLC500系统的应用领域
01
02
03
工业自动化
广泛应用于化工、制药、 食品、饮料等行业的生产 线控制。
过程控制
在石油、天然气等行业的 生产过程中，用于监控和 调节各种工艺参数。
机械设备控制
在机床、包装机械等设备 的控制系统中，SLC500 系统发挥着核心作用。
03
背板是机架内部的连接总线，用于实现各模 块之间的信号传输。
04
背板具有高可靠性和稳定性，能够确保信号 传输的准确性和可靠性。
03 SLC500系统软件介绍
Control Builder F编程软件
用于编写和调试控制程序，支持结构化编程和模 块化编程。
提供丰富的指令库和函数库，方便用户快速开发 控制算法。
1 2
支持多种通讯协议
SLC500系统支持多种通讯协议，如Modbus、 Profinet、EtherNet/IP等，方便用户与第三方 设备进行通讯。
高通讯速率
SLC500系统的通讯速率高，能够快速地与传感 器和执行器进行数据交换，提高了系统的实时性。
3
远程通讯能力
SLC500系统支持远程通讯功能，可以通过以太 网或串行通讯等方式实现远程监控和控制。
罗克韦尔PLC SLC500系统介绍
contents
目录
• SLC500系统概述 • SLC500系统硬件介绍 • SLC500系统软件介绍 • SLC500系统性能与优势 • SLC500系统实际应用案例
01 SLC500系统概述
定义与特点
定义
SLC500系统是罗克韦尔自动化 公司推出的一款可编程逻辑控制
SLC500型PLC CPU故障处理步骤
一、SLC500型PLC CPU故障处理步骤：1、远程处理步骤：１）在除灰工程师站上位机的桌面快速启动栏里点击Rslogix500按钮，运行Rslogix500通讯编辑软件。
２）点击软件的菜单栏Comms→System comms弹出对话框。
３）在弹出对话框左边窗口选取要编辑的下位机PLC的IP地址（一号捞渣机为10.0.0.33 slc-5/05 lehplc: 二号捞渣机为10.0.0.31 slc-5/05 lehplc1），在右边点击UPLOAD按钮。
４）在对话框中点击“Create new file”创建新文件，在弹出确认框“是否在线操作”中选择“是”。
５）编辑状态下，在左边窗口树形目录中选取Project→Contrller →Process status双击。
６）在Status对话框中可以看到处理器参数，点击＂Ｅrrors＂标签，可以看错误代码，点击“Clear Major Errors”清除错误。
2、就地PLC处理步骤：1）、电脑用R232串口线在就地和PLC CPU的串口连接。
2）、点击运行Rslogix500通讯编辑软件。
其他操作同上（2-6）。
二、SLC500型PLC CPU备份恢复步骤：在除灰工程师站上位机的备份文件存放在D:\其他程序\Lxc20050513中。
需要用备份恢复时，双击备份文件打开Rslogix500，菜单栏点击软件的菜单栏Comms→System comms弹出对话框。
在弹出对话框左边窗口选取要编辑的下位机PLC的IP地址（一号捞渣机为10.0.0.33 slc-5/05 lehplc: 二号捞渣机为10.0.0.31 slc-5/05 lehplc1），在右边点击DOWNLOAD按钮即可。
注意：备份文件不能混用，须找到对应的备份文件后，再恢复。
灰渣系统、捞渣机系统最新备份都在除灰工程师站的D:\其他程序\Lxc20050513中。
AB_PLC_SLC500培训教程
实验一用RSLinx创建通讯路径在开始SLC500的实验之前，创建通讯路径是必要的。
通讯路径的创建对后面完成IO 的自动配置以及程序的下载都是必须的。
找到Start->program->Rockwell software-> RSLinx，运行RSLinx,出现画面如下：在主菜单中点击Communications后，在弹出的下拉菜单中点中Configure Divers,出现配置驱动对话框在Available Drivers Types处点住下拉按钮，在出现的驱动中选择RS232 DF1devices,按下Add New按钮，在弹出的对话条上点击OK保留默认的名称后出现如下画面选择正确的PC通讯口，点击 Auto_Configure，将会自动完成通讯配置。
好了，我们已经创建好啦DF1通讯，点击图标，在线浏览设备。
到此，实验一就大功告成。
实验二应用RSLogix500软件创建新的工程应用1、运行RSLogix500，Start->program->Rockwell software-> RSLogix500.点击出现如下画面选择处理器类型（本次实验处理器为1747-L541,，点击OK按钮，进入工程画面。
2、I/O 配置SLC500支持I/O的自动配置，在工程树下，找到Controller 文件夹，双击IOConfiguration,出现画面此时，点击Read IO Config按钮，出现一个选择通讯路径的画面，选择实验一创建的DF1驱动，然后按下Read IO Config按钮，将会完成IO的自动配置。
3、了解SLC500的内存、数据文件及其寻址表达方式内存1）程序文件2）数据文件程序文件program files1）系统文件：2）主控程序：只能有一个LAD23）通用子程序：被主程序或其它子程序调用,LAD3----255 SLC500只支持LADDER数据文件Data files•O0、I1、S2、B3、T4、C5、R6、N7、F8•文件0-8为系统定义，不能更改、删除•文件F8仅SLC5/03以上•当非SLC500的DH-485设备存在时，文件9用作网络通讯•文件10-255可以自由定义为T/C/B/N/F/R/ST/A文件类型输出输入状态BIT位定时器计数器控制整数浮点数DH485通讯自定义数据文件地址表达方式地址包括：文件类型文件类型文件类型、、文件号文件号、、：元素号或数据结构/位号 1） O0 O:e.s/b e:槽号 s:字号 b:位号I1 I:e.s/b例如 O:3/15 DO ， 3 槽的 bit15 O:5.1 DO ， 3 槽的 word1I:7/8 DI, 7 槽的 bit8I:7 DI, 7 槽的 word02） S2S:1/15 Element 1, bit 15. 上电“first pass” bit S:6 故障代码3） B3B3:3/14 Bit 14, element 3B3:252/00 Bit 0, element 252 B3/62 Bit 62 = B3:3/144） T4 定时精度1ms/10ms/1sT4:0/15 or T4:0/EN 使能位T4:0/14 or T4:0/TT 正在计时位T4:0/13 or T4:0/DN 完成位T4:0.1 or T4:0.PRE 预置值T4:0.2 or T4:0.ACC 累积计数范围（（-32,768，+32,767）5）C5,计数范围C5:0/15 or C5:0/CU 加计数使能位C5:0/14 or C5:0/CD 减计数使能位C5:0/13 or C5:0/DN 完成位C5:0/12 or C5:0/OV 溢出位C5:0.1 or C5:0.PRE 预置值C5:0.2 or C5:0.ACC 累积6）R6,控制寄存器PID等指令使用整数（（16bit）可寻址到字或位7）N7,整数N7:2N7:2/8N25:22浮点数，，2word8）F8 浮点数**** 寻址方式：直接变址间接I/O模块的寻址O0 O:e.s/b e:槽号 s:字号 b:位号I1 I:e.s/b：本地机架1IB16 I:1.0/0—15OB16 O:2.0/0—15OB32 O:3.0/0—15 O:3.1/0—15NI4 I:4.0—3NO4 O:5.0—32：本地I/O扩展机架1747-C167 8 9 10 11 12 131#机架同上2#机架的槽号从1#的 6开始，其它类推IB32 I:7.0/0—15 I:7.1/0—15**: 最多可以扩展 3 个 local**: 槽号数最大为 303：远程I/ORIO的扩展**每个扫描器SN支持32个RIO站，每个RIO站最大30个I/O**每个扫描器SN在处理器有32字的输入输出I/O映像区RIO的寻址2# IB16 I:e.X/0—15； e代表SN在本地机架的槽位。
奥林匹尔SLC500系列程序控制器产品简介说明书
SLC 500 System OverviewThe Allen-Bradley SLC 500 is a small chassis-based family of programmable controllers, discrete, analog, and specialty I/O, and peripheral devices. The SLC 500 family delivers power and flexibility with a wide range of communication configurations, features, and memory options. The RSLogix 500 ladder logic programming package provides flexible editors, point-and-click I/O configuration, and a powerful database editor, as well as diagnostic and troubleshooting tools to help you save project development time and maximize productivity.Typical SystemsWith up to 64 K of configurable data/program memory available and over 60 types of I/O modules, as well as a choice of networking options, the SLC system provides apowerful solution for stand-alone or distributed industrial control.TopicPage Select SLC 500 I/O Modules 2Select Network Communications 2Select an SLC 500 Processor 69Select an SLC 500 Chassis 75Select SLC 500 Power Supplies 79Select Programming Software 91Summary101Allen-Bradley 1746-NIO4VSystem Overview 3 Local SystemsAt minimum, a modular hardware SLC 500 control system consists of a processor module and I/O modules in a single 1746 chassis with a power supply.You can configure a system with one, two, or three local chassis, for a maximum total of 30 local I/O or communication modules. You connect multiple local chassis together with chassis interconnect cables to extend the backplane signal lines from one chassis to another.Distributed SystemsMore complex systems can use:•distributed I/O.4 System Overview•multiple controllers joined across networks.•I/O in multiple platforms that are distributed in many locations and connectedover multiple I/O links.Choose the processor module with the on-board communication ports you need. Youoptionally add modules to provide additional communication ports for the processor. ForI/O in locations remote from the processor, you can choose between a ControlNet,DeviceNet, or Univeral I/O link. A communication interface module is required in boththe local and remote chassis.Depending upon the communication ports available on your particular SLC controlsystem, you can select operator interfaces that are compatible.Laying Out the SystemLay out the system by determining the amount of I/O necessary, the networkconfigurations, and the placement of components in each location. Decide at this timewhether each chassis will have its own controller or a networked solution.SLC 500 processors are available with a large range of memory sizes (1 K…64 K) and cancontrol up to 4096 input and 4096 output signals. All modular processors except theSLC 5/01 processor are capable of controlling remotely located I/O. By adding an I/Oscanner module, you can use these processors to control/monitor these remotely locatedI/O across ControlNet, DeviceNet, and Universal Remote I/O links. Allen-Bradley 1746-NIO4VSystem Overview 5 SLC 500 processors are single-slot modules that you place into the left-most slot of a 1746 I/O chassis. For I/O in a location remote from the processor, the I/O adapter is a single-slot module that you place in the left-most slot of the I/O chassis. SLC 500 modular systems provide separate power supplies which must be mounted directly on the left end of the 1746 I/O chassis.The 1746 I/O chassis are designed for back-panel mounting and available in sizes of 4, 7, 10, or 13 module slots. The 1746 I/O modules are available in densities up to a maximum of 32 channels per module.CommunicationsEvaluate what communications need to occur. Knowing your communications requirements will help you determine which processor and which communications devices your application might require.An SLC processor communicates across the 1746 backplane to 1746 I/O modules in the same chassis in which the processor resides. Various models of SLC processors have various on-board ports for communication with other processors or computers. Also, separate modules are available to provide additional communication ports for communication with other processors, computers, and remotely located I/O.Each processor has one or two built-in ports for either EtherNet/IP, DH+, DH-485, or RS-232 (DF1, ASCII, or DH-485 protocol) communication.In addition to the on-board ports available with SLC processors, you have the option of providing another communication port for an SLC processor by adding a communication module.Adapter modules for 1746 I/O are available for ControlNet and Universal Remote I/O links. An I/O adapter module in a chassis with I/O modules interfaces the I/O modules with the I/O link for communication with a scanner port for a processor at another location.SLC 500 Common Specifications The following specifications apply to all SLC 500 modular components unless noted. Environmental SpecificationsAttribute ValueTemperature, operating IEC 60068-2-1 (Test Ad, Operating Cold),IEC 60068-2-2 (Test Bd, Operating Dry Heat),IEC 60068-2-14 (Test Nb, Operating Thermal Shock):0…60 °C (32…140 °F)Temperature, nonoperating IEC 60068-2-1 (Test Ab, Unpackaged Nonoperating Cold),IEC 60068-2-2 (Test Bb, Unpackaged Nonoperating Dry Heat),IEC 60068-2-14 (Test Na, Unpackaged Nonoperating Thermal Shock):-40…85 °C (-40…185 °F)Relative humidity IEC 60068-2-30 (Test Db, Unpackaged Damp Heat):5…95% without condensation6 System OverviewVibration, operating IEC 60068-2-6 (Test Fc, Operating):1 g @ 5…2000 Hz Vibration, nonoperating 2.5 g @ 5…2000 HzShock, operating30 g (3 pulses, 11 ms) – for all modules except relay contact10 g (3 pulses, 11 ms) – for relay contact modules 1746-OWx and 1746-IOx combo Shock, nonoperating 50 g, 3 pulses, 11 msFree fall (drop test)Portable,2.268kg(5lb)*************(30in.),sixdropsPortable,2.268kg(5lb)**************(4in.),threeflatdrops Isolation voltageIsolation between communication circuits: 500V DC Isolation between backplane and I/O: 1500V ACCertificationsCertifications when product is marked (1)(1)See the Product Certification link at /products/certification/ forDeclarations of Conformity, Certificates, and other certification details.ValueUL UL Listed for Class I, Division 2 Group A,B,C,D Hazardous Locations. See UL File E10314.c-UL UL Listed for Class I, Division 2 Group A,B,C,D Hazardous Locations, certified for Canada. See UL File E10314.CEEuropean Union 2004/108/EC EMC Directive, compliant with:EN 61000-6-2; Industrial Immunity EN 61000-6-4; Industrial EmissionsEN 61131-2; Programmable Controllers (Clause 8, Zone A & B)European Union 2006/95/EC LVD, compliant with:EN 61131-2; Programmable Controllers (Clause 11)C-Tick Australian Radiocommunications Act, compliant with:AS/NZS CISPR 11; Industrial EmissionsKCKorean Registration of Broadcasting and Communications Equipment, compliant with:Article 58-2 of Radio Waves Act, Clause 3Environmental SpecificationsAttribute ValueAllen-Bradley 1746-NIO4VSystem Overview 7SLC 500 System Checklist Use the following Checklist as a guide to completing your own system specification.✓Step Seepage91 Select I/O Modules•consider using an interface module or pre-wired 1492cables•use a spreadsheet to record your selectionspage512 Select Communication Modules/Devices•determine your network communication requirementsand select the necessary communicationmodules/devices•include appropriate communication cables•record your module/device selections on the systemspreadsheetpage693 Select an SLC 500 Processor•choose a processor based on memory, I/O, performance,programming requirements, and communication options4 Select an SLC 500 Chassispage75•determine the number of chassis and any interconnectcables required based on the physical configuration ofyour systempage795 Select an SLC 500 Power Supply•use the power supply loading worksheet to ensuresufficient power for your system•consider future system expansion when selecting apower supplypage916 Select Programming Software•select the appropriate package of RSLogix 500Programming Software for your applicationSelect SLC 500 I/O Modules 171746-SIM Input SimulatorThe 1746-SIM Input Simulator is designed for use on 16-channel 24V DC sinking and sourcing modules with removable terminal blocks, including 1746-IB16, 1746-ITB16, 1746-IV16, 1746-ITV16, and 1746-IN16 modules. The input simulator provides 16 switches for simulating inputs to the SLC 500.1746 Analog I/O ModulesAnalog I/O modules feature user-selectable voltage or current inputs, backplane isolation, removable terminal blocks, and diagnostic feedback.The 1746-NI4, 1746-NIO4I, and 1746-NIO4V input channels are filtered to reject high frequency noise and provide 14- to 16-bit (range-dependent) resolution.All 4-channel analog output modules provide 14-bit resolution and a 2.5 ms conversion rate.The 1746-FIO4I and 1746-FIO4V modules have less input filtering and can sense more rapidly changing inputs. However, their input resolution is only 12-bit. Because the input filter on the 1746-FIO4I or 1746-FIO4V module may pass more electrical noise, you should thoroughly ground and shield the input transducer, its power supply, and cables.The 1746-NI8 module provides high accuracy and fast analog signal conversion. The 1746-NI8, 1746-NI16I and 1746-NI16V modules are high density analog input modules that are software configurable.The 1746-NO8I (current output) and 1746-NO8V (voltage output) modules are high density, analog output modules that provide 8 individually configurable output channels with 16-bit resolution.Combination I/O ModulesSpecifications 1746-IO41746-IO81746-IO121746-IO12DC Number of inputs 2466Number of outputs 2466Points per common 2466Voltage category120V AC (inputs)100/120V AC (relay contact outputs)10…30V DC (inputs)5…265V AC @ 47…63 Hz / 5…125V DC (outputs)Operating voltage range85…132V AC @ 47…63 Hz (inputs)5…265V AC @ 47…63 Hz / 5…125V DC (outputs)10…30V DC (inputs)5…265V AC @ 47…63 Hz / 5…125V DC (outputs)Backplane current (mA) @ 5V 30 mA 60 mA 90 mA 80 mA Backplane current (mA) @ 24V 25 mA45 mA70 mA60 mAContinuous current per point See Relay Contact Ratings for 1746-OW4 on page 16See Relay Contact Ratings for 1746-OW16 on page 16Continuous current per module4 A8 A8 A8 AAllen-Bradley 1746-NIO4V18 Select SLC 500 I/O Modules4-Channel Analog I/O ModulesAnalog I/O Module OverviewCatalog Number DescriptionVoltage CategoryFor specifications, see 1746-NI4High Resolution (4) Analog Input Module-20…+20 mA (or) -10…+10V DCpage 19: General Input Specificationspage 19: Current Loop Input Specificationspage 20: Voltage Input Specifications1746-NI8High Resolution (8) Analog Input Module -20…+20 mA (or) -10…+10V DCpage 22: General input specificationspage 22: Input step response page 23: Current loop input specificationspage 23: Voltage input specifications1746-NI16I (1)High Resolution (16) Analog Input Module -20…+20 mA page 25: General input specificationspage 26: Module update times 1746-NI16V (1)High Resolution (16) Analog Input Module-10…+10V DC1746-NIO4I High Resolution (2) Analog Input, (2) Analog Current Output Module -20…+20 mA (or) -10…+10V DC (inputs) 0…20 mA (outputs)page 19: General Input Specificationspage 19: Current Loop Input Specificationspage 20: Voltage Output Specifications1746-NIO4VHigh Resolution (2) Analog Input, (2) Analog Voltage Output Module 20…+20 mA (or) -10…+10V DC (inputs) -10…+10V DC (outputs)1746-FIO4I(2) Fast Analog Input, (2) Analog Current Output Module0…20 mA (or) 0…10V DC (inputs)0…20 mA (outputs)page 19: General Input Specificationspage 19: Current Loop Input Specificationspage 20: Voltage Input Specifications1746-FIO4V (2) Fast Analog Input, (2) Analog Voltage Output Module0…20 mA page 20: Output specifications 1746-NIO4I (4) Analog Current Output Module -10…+10V DC page 20: Output specifications 1746-NIO4V (4) Analog Voltage Output Module 0…20 mA page 20: Output specifications 1746-NO8I (8) Analog Current Output Module -10…+10V DC page 24: Output specifications 1746-NO8V(8) Analog Voltage Output Module-10…+10V DCpage 24: Output specifications(1)Single-ended connections only.General Input Specifications for 4-Channel ModulesSpecification 1746-NI41746-NIO4I 1746-NIO4V 1746-FIO4I 1746-FIO4V Backplane current (mA) @ 5V 25 mA 55 mA 55 mA 55 mA 55 mA Backplane current (mA) @ 24V 85 mA 145 mA 115 mA 150 mA 120 mA Number of inputs 42222Backplane isolation 500V AC and 710V DC withstand for 1 minuteStep response60 ms100 μsSelect SLC 500 I/O Modules 19Conversion method sigma-delta modulation successive approximationConverter resolution 16 bit 12 bitConversion time N/A7.5 μs every 512 μs (nominal)Module throughput delay512 μs (nominal)1.10 ms (maximum)(1)512 µs (typical)(1)Worst-case throughput occurs when the module just misses an event.General Input Specifications for 4-Channel ModulesSpecification 1746-NI41746-NIO4I1746-NIO4V1746-FIO4I 1746-FIO4VCurrent Loop Input Specifications for 4-Channel ModulesSpecification 1746-NI41746-NIO4I 1746-NIO4V 1746-FIO4I 1746-FIO4V Full scale 20 mA20 mA20 mA20 mA20 mAInput range ±20 mA (nominal)±30 mA (maximum)0…20 mA (nominal)for 0…30 mA (maximum)Current input coding ±16,384 for ±20mA 0…2047 counts for 0…20 mAAbsolute maximum input voltage ±7.5V DC or 7.5V AC RMS Input Impedance 250 Ω (nominal)250 Ω (nominal)Resolution 1.22070 μA per LSB 9.7656 μA per bit Overall accuracy @ 25 °C (77 °F)±0.365% of full scale±0.510% of full scale Overall accuracy, 0…60 °C (32…140 °F)±0.642% of full scale (maximum)±0.850% of full scaleOverall accuracy drift +79 ppm/°C of full scale +98 ppm/°C of full scale (maximum)Gain error @ 25 °C (77 °F)+0.323% (maximum)+0.400% (maximum)Gain error,0…60 °C (32…140°F)+0.556% (maximum)+0.707% of full scaleGain error drift±67 ppm/°C ±89 ppm/°C (maximum)Voltage Input Specifications for 4-Channel ModulesSpecification 1746-NI41746-NIO4I 1746-NIO4V 1746-FIO4I 1746-FIO4V Full Scale 10V DC 10V DC10V DC10V DC 10V DCInput Range ±10V DC -1 LSB 0…10V DC -1 LSBInput Impedance1 M ΩOvervoltage Protection (IN+ to -IN)220V DC or AC RMS continuously 220V dc or ac RMS continuously Resolution 305.176 μV per LSB 2.4414 mV per LSB (nominal)Voltage input coding-32,768…+32,767 for +10V DC 0…4095 counts for 0…10V DC Overall accuracy @ 25 °C (77 °F)±0.284% of full scale ±0.440% of full scale Overall Accuracy, 0…60 °C (32…140 °F)±0.504% of full scale±0.750% of full scaleAllen-Bradley 1746-NIO4V20 Select SLC 500 I/O ModulesOverall accuracy drift (maximum)+63 ppm/°C of full scale (maximum)+88 ppm/°C (maximum)Gain error @ 25 °C (77 °F)+0.263% (maximum)+0.323% of full scale Gain error, 0…60 °C (32…140 °F)+0.461% (maximum)+0.530% of full scale Gain error drift±57 ppm/°C±79 ppm?/°CVoltage Input Specifications for 4-Channel ModulesSpecification1746-NI41746-NIO4I1746-NIO4V1746-FIO4I1746-FIO4VOutput Specifications for 4-Channel ModulesSpecification 1746-FIO4I 1746-NIO4I 1746-NO4I 1746-FIO4V 1746-NIO4V 1746-NO4V Number of outputs 224224Backplane current (mA) @5V 55 mA 55 mA 55 mA 55 mA 55 mA 55 mA Backplane current (mA) @ 24V 150 mA145 mA195 mA (1)120 mA115 mA145 mAIsolation voltage Tested @ 500V AC and 710V DC for 60 seconds Full scale21 mA 10V DC Output range (normal)0…20 mA -1 LSB ±10V DC -1 LSBOutput coding0…32,764 for 0…21 mA -32,768…+32,764 for ±10V DC Output resolution (per LSB) 2.56348 μA 1.22070 mV Converter resolution 14-bit 14-bit Conversion method R-2R ladder R-2R ladder Step response 2.5 ms (5…95%) 2.5 ms (normal) Load range 0…500 Ω1K…? ΩLoad current, max N/A10 mA Overrange capability 5% (0…21 mA -1 LSB)N/AOverall accuracy @ 25 °C (77 °F)±0.298% of full scale ±0.208% of full scale Overall Accuracy,0…60 °C (32…140 °F)±0.541% of full scale ±0.384% of full scale Overall accuracy drift, max ±70 ppm/°C of full scale ±0.384% of full scale Gain error @ 25 °C (77 °F)±298% of full scale ±208% of full scale Gain Error, 0…60 °C (32…140 °F)±516% of full scale ±374% of full scale Gain error drift, max±62 ppm/°C of full scale±47 ppm/°C of full scale(1)The 1746-NO4I and 1746-NO4V analog output modules have connections for user-supplied 24V dc power supplies. When external 24V DC power is used, the module onlydraws 5V DC current from the SLC backplane. If an external 24V DC power supply is required, the tolerance must be 24V ±10% (26.6…26.4V DC). The user power supplies for SLC 500 modular systems, 1746-P1, 1746-P2, 1746-P5, and 1746-P6 power supplies do not meet this specification.40-terminal IFM. T o use this table, you must first have selected an IFM from thepreceding table.Pre-Wired Cables for 1746 Analog I/O ModulesAIFM Connector Mating I/O Module Catalog Number Cable Cat. No.Standard Cable Lengths (m)Build-to-OrderAvailable1492-ACABLE(1)A0.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes15-pin D-shell1746-NI41492-ACABLE(1)B0.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes15-pin D-shell1746-NO4I, -NO4V1492-ACABLE(1)C0.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes25-pin D-shell1746-NI81492-ACABLE(1)D0.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes25-pin D-shell1746-NR41492-ACABLE(1)L0.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes15-pin D-shell1746-NIO4I, -NIO4V, -FIO4I, -FIO4V 1492-ACABLE(1)Q0.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes25-pin D-shell1746-QS1492-ACABLE(1)A460.5, 1.0, 2.5, 5.0 m Yes25-pin D-shell1746-NI16I, -NI16V(1).To order, insert the code for the desired cable length into the cat. no. (005 = 0.5 m, 010 = 1.0 m, 025 = 2.5 m, and 050 = 5.0 m). Example: Catalog Number1492-ACABLE005A is for a 0.5 m cable that could be used to connect a Catalog Number 1492-AIFM4I-F-5 IFM to a Catalog Number 1746-NI4 I/O module. Allen-Bradley 1746-NIO4VDigital Combination ModulesCatalog Number Backplane Current(mA) @ 5V BackplaneCurrent (mA) @24VWatts per point Thermal dissipation,min.Thermal dissipation,max.1746-IO430 mA25 mA0.270 W per input point0.133 W per output point0.75 W 1.60 W1746-IO860 mA45 mA0.270 W per input point0.133 W per output point1.38 W 3.00 W1746-IO1290 mA70 mA0.270 W per input point0.133 W per output point2.13 W 4.60 W1746-IO12DC80 mA60 mA0.200 W per input point0.133 W per output point1.84 W 3.90 W Analog Input ModulesCatalog Number Backplane Current(mA) @ 5V BackplaneCurrent (mA) @24VWatts per point Thermal dissipation,min.Thermal dissipation,max.1746-NI425 mA85 mA N/A 2.17 W 2.20 W 1746-NI8200 mA100 mA N/A 3.4 W 3.4 W 1746-NI16I125 mA75 mA N/A 2.43 W 2.43 W 1746-NI16V125 mA75 mA N/A 3.76 W 3.8 WAnalog Output ModulesCatalog Number Backplane Current(mA) @ 5V BackplaneCurrent (mA) @24VWatts per point Thermal dissipation,min.Thermal dissipation,max.1746-NO4I55 mA195 mA N/A 4.96 W 5.00 W 1746-NO4V55 mA145 mA N/A 3.04 W 3.80 W 1746-NO8I120 mA250 mA(1)N/A 3.76 W 6.6 W 1746-NO8V120 mA160 mA(1)N/A 3.04 W 4.44 W (1)With jumper set to RACK, otherwise 0.000.Analog Combination ModulesCatalog Number Backplane Current(mA) @ 5V BackplaneCurrent (mA) @24VWatts per point Thermal dissipation,min.Thermal dissipation,max.1746-FIO4I55 mA150 mA N/A 3.76 W 3.80 W 1746-FIO4V55 mA120 mA N/A 3.04 W 3.10 W 1746-NIO4I55 mA145 mA N/A 3.76 W 3.80 W 1746-NIO4V55 mA115 mA N/A 3.04 W 3.10 W。