晶振片资料
关于晶振的资料
关于晶振的资料目录晶振常用频率表 (2)晶振在消费类电子、通讯产品、电脑周边产品中应用的常见频率 (3)无源晶振常见的封装尺寸及其实物图 (5)晶振常用频率表32.768KHz 100KHz200KHz455KHz600KHz1MHz1.8432MHz2MHz2.68MHz3MHz3.2MHz3.575611MHz 3.579MHz3.579545MHz 3.64MHz3.6864MHz 3.6864MHz4MHz4.032MHz4.09MHz4.096MHz4.14MHz4.194MHz4.195MHz4.1952MHz 4.25MHz4.332MHz4.433MHz4.433619MHz 4.49923MHz 4.5MHz4.91MHz4.915MHz5MHz5.927MHz6MHz6.431091MHz6.772MHz7.1137MHz 7.2MHz7.2MHz 10.7MHz10.8MHz11.013MHz11.0592MHz11.15MHz11.15MHz11.288MHz11.5MHz12MHz12.288MHz12.288MHz12.5MHz12.6MHz12.8MHz12.8MHz13MHz13.25MHz13.5MHz13.56MHz14MHz14.31818MHz14.74MHz14.745MHz14.7456MHz15.36MHz15.36MHz15.36MHz15.36MHz15.4MHz15.4MHz15.5MHz16MHz16MHz16.367667MHz16.368MHz16.384MHz16.8MHz16.8MHz16.8MHz16.9344MHz16.9344MHz21.47727MHz21.47727MHz21.504MHz21.504MHz22.1184MHz23.04MHz24MHz24.0014MHz24.431MHz24.5535MHz24.576MHz24.6MHz24.6MHz25MHz25MHz26MHz26.05MHz26.8MHz26.8MHz26.975MHz27MHz27MHz27MHz27.145MHz27.7MHz28.224MHz28.63MHz28.704MHz28.8MHz29.4912MHz29.5MHz30MHz31.5MHz32MHz32MHz32.1MHz32.256MHz33MHz33.333MHz33.86MHz33.868MHz56MHz56.448MHz60MHz60MHz61.5MHz65MHz66.66MHz67.75MHz70MHz70.5MHz73.72MHz75MHz76.8MHz76.8MHz85.38MHz90MHz96MHz100MHz106.95MHz110.52MHz112.32MHz125MHz128.45MHz130MHz130MHz150MHz153.6MHz153.6MHz225MHz243.5MHz280MHz307.2MHz310MHz311.06MHz315MHz360MHz433.92MHz446MHz465MHz842.5MHz881.5MHz7.3728MHz7.3728MHz7.6MHz7.732MHz7.9296875MHz8.192MHz8.38MHz9.216MHz9.216MHz9.6MHz9.6MHz9.8MHz9.83MHz9.8304MHz9.8304MHz10MHz10.01MHz 10.238MHz 10.24MHz 10.245MHz 10.245MHz 10.25MHz 17.28MHz17.734MHz17.734475MHz18.432MHz18.432MHz19.2MHz19.2MHz19.3125MHz19.44MHz19.6608MHz19.68MHz19.68MHz19.68MHz19.8MHz20MHz20.25MHz20.945MHz20.945MHz21.24MHz21.245MHz21.4MHz21.4MHz33.8688MHz33.8688MHz33.8688MHz35.4689MHz36.86MHz37MHz38.4MHz38.85MHz39.168MHz40MHz40.32MHz42.105MHz42.496MHz44MHz44.545MHz45MHz45.1MHz45.1MHz48MHz49MHz50MHz54MHz897MHz897.5MHz897.5MHz898MHz903.5MHz926.5MHz942.5MHz947.5MHz1016MHz1323MHz1441MHz1489MHz1575.45MHz1747MHz1747.5MHz1750MHz1842.5MHz1842.5MHz1847MHz1880MHz1960MHz1960MHz1964MHz晶振在消费类电子、通讯产品、电脑周边产品中应用的常见频率消费类电子1、电视主要用到的频率为：4.433619MHz，3.579545MHz，12.000MHz。
晶振技术参数(精)
晶振每个晶振都会有它的参数中心频率:？？ Hz。
晶振的频率稳定度:?? PPN。
温度对晶振频率的影响这个数字越大晶振就越稳定可调范围:?? PPM。
晶振频率的可调范围这个数字越大那晶振频率的可调范围就越小负载电容:?? PF。
晶振在中心频率下所要求的电容值谐振电阻:？?欧姆。
晶振的交流电阻震荡方式:基频和泛音。
基频的震荡方式一般都不会高于25MHz。
如果要更高的频率就可以用泛音晶振。
泛音的次数一般是单数如3次泛音5次泛音7次泛音当晶振接到震荡电路上在震荡电路所引入的电容不符合晶振的负载电容的容量要求时震荡电路所出的频率就会和晶振所标的频率不同例如:一个4.0000MHz +-20PPM负载电容是16PF的晶振当负载电容是10PF时震荡电路所出的频率就可能会是 4.0003MHz当负载电容是20PF时震荡电路所出的频率就可能会是 3.9997MHz晶振负载电容有2种接法1并联在晶振上2串联在晶振上第2种比较常用2个脚都接一个电容对交流地在一些对频率精度要求高的电路上如PLL的基准等。
就是并多个可调电容来微调频率的如果对频率精度要求不高就用固定电容就行了晶振的分类根据晶振的功能和实现技术的不同，可以将晶振分为以下四类：1恒温晶体振荡器（以下简称OCXO这类型晶振对温度稳定性的解决方案采用了恒温槽技术，将晶体置于恒温槽内，通过设置恒温工作点，使槽体保持恒温状态，在一定范围内不受外界温度影响，达到稳定输出频率的效果。
这类晶振主要用于各种类型的通信设备，包括交换机、SDH 传输设备、移动通信直放机、GPS接收机、电台、数字电视及军工设备等领域。
根据用户需要，该类型晶振可以带压控引脚。
OCXO的工作原理如下图3所示：图3恒温晶体振荡器原理框图OCXO的主要优点是，由于采用了恒温槽技术，频率温度特性在所有类型晶振中是最好的，由于电路设计精密，其短稳和相位噪声都较好。
主要缺点是功耗大、体积大，需要5分钟左右的加热时间才能正常工作等。
晶振元器件作用
晶振元器件作用一、晶振元器件的基本概念1.1 晶振元器件的定义晶振元器件是一种电子元器件，是电子设备中常见的振荡器元件，通过其提供的稳定的振荡信号来驱动电子系统的时钟，从而实现各种电子设备的正常工作。
1.2 晶振元器件的组成和结构晶振元器件由晶振和补偿电容构成。
晶振是振荡电路中的重要元件，它由晶振片和外部电极引线组成，晶振片是振荡电路的主要元件，通常由石英晶体制成。
晶振片两端通过电极引线与电路连接，提供稳定的振荡信号。
补偿电容用于调节晶振的频率和使振荡信号更加稳定。
1.3 晶振元器件的工作原理晶振元器件的工作原理是基于压电效应。
当施加电场到石英晶体上时，晶体产生形变，由于晶体的弹性性质，形变会产生应力，再由应力引起电位差，最终导致晶体振动。
晶振片的特殊结构和电极的设计，使得晶振片在特定的频率下产生稳定的振荡信号。
二、晶振元器件的应用领域2.1 通信领域在通信领域中，晶振元器件被广泛应用于无线电通信、电话通信、卫星通信等各种通信设备中，用于提供准确的时钟信号和频率稳定的振荡信号，保证通信设备的正常工作。
2.2 计算机领域在计算机领域中，晶振元器件被广泛应用于各种计算机设备中，包括个人电脑、服务器、嵌入式系统等。
晶振元器件提供的稳定时钟信号保证了计算机系统的同步运行和计时的准确性。
2.3 汽车电子领域在汽车电子领域中，晶振元器件被广泛应用于汽车电路系统中，包括发动机控制单元（ECU）、车载电脑、车载音响等。
晶振元器件提供的振荡信号用于驱动各种控制单元和设备，保证汽车电子系统的正常工作。
2.4 工业控制领域在工业控制领域中，晶振元器件被广泛应用于各种自动化设备中，包括PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、工控机等。
晶振元器件提供的时钟信号和振荡信号用于同步各种控制设备，保证工业自动化系统的稳定运行。
三、晶振元器件的特点和优势3.1 高稳定性晶振元器件具有非常高的稳定性，可以在广泛的温度范围内提供稳定的振荡信号，保证设备的正常工作。
晶振生产工艺
晶振生产工艺
晶振生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 制备原材料：晶振生产所需的主要原材料为石英晶体。
首先，需要选取高品质的石英矿石，经过精选、破碎、研磨等工艺过程，得到细小的石英颗粒。
2. 清洗和烘干：将石英颗粒进行清洗，去除其中的杂质和污垢。
清洗后的石英颗粒需进行烘干，以降低湿度对晶体生长的影响。
3. 熔融：将烘干后的石英颗粒放入高温炉中，在高温条件下将其熔化为石英熔体。
熔融过程中的温度和时间需严格控制，以保证石英熔体的质量。
4. 晶体生长：将石英熔体倒入晶生长炉中，通过降低炉内温度，使石英熔体逐渐凝固成为石英晶体。
晶体生长过程中，需要严格控制生长速度、生长方向和温度分布，以获得高品质的石英晶体。
5. 切割和加工：将生长好的石英晶体进行切割，得到所需的晶振片。
随后，对晶振片进行一系列的加工处理，如研磨、抛光、钻孔等，以满足晶振生产的要求。
6. 封装：将加工好的晶振片放入封装模具中，加入封装材料，如环氧树脂等，进行封装。
封装过程需要保证封装材料充分填充晶振片与模具之间的空隙，以保证晶振的稳定性和可靠性。
7. 测试和筛选：对封装好的晶振进行性能测试，如频率、稳定性、功耗等指标。
根据测试结果，对晶振进行筛选，确保产品品质达到要求。
8. 成品检验和包装：对测试合格的晶振进行成品检验，检查外观、尺寸等指标。
合格的晶振进行包装，准备发往下游企业或终端客户。
总之，晶振生产工艺涵盖了原材料制备、熔融、晶体生长、切割加工、封装、测试和成品包装等多个环节。
在整个生产过程中，严格控制各个环节的参数和质量，才能获得高品质的晶振产品。
晶振片知识
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一﹑什么是晶振片
科学家最早发现一些晶体材料，如石英，经挤压就象电池可产生电流（俗称压电 性），相反，如果一个电池接到压电晶体上，晶体就会压缩或伸展，如果将电流连续不 断的快速开关，晶体就会振动。
在 1950 年，德国科学家 GEORGE SAUERBREY 研究发现，如果在晶体的表面上镀一 层薄膜，则晶体的振动就会减弱，而且还发现这种振动或频率的减少，是由薄膜的厚度 和密度决定的，利用非常精密的电子设备，每秒钟可能多次测试振动，从而实现对晶体 镀膜厚度和邻近基体薄膜厚度的实时监控。从此，膜厚控制仪就诞生了。
4. 在淀积过程中，基频频率最大下降量允许2～3%，约几百KHz。若下降太多，振荡 器不能稳定工作，产生跳频现象，如果此时继续淀积膜层，就会出现停振。故晶振片 上膜层镀到一定厚度以后，就应该更换新的晶振片。 5. 蒸发速率出现明显异常时（速率波动范围大、速率无法稳定）必须更换晶振片。 6. 晶振片的表面明显出现膜脱落或起皮的现象也需更换。 7. 保持足够的冷却水使晶振头温度在20～50度范围效果更佳。 8. 不要出现旧的晶振片没有取出来，又放一个新的晶振片进去的情况。 9. 有方向性的晶振片不要放错面别。
2. 使用镀银或银铝合金镀高应力膜层 Ni、Cr、Mo、Zr、Ni-Cr、Ti、不锈钢这些材料容 易产生高应力，膜层容易从晶体基片上剥落或裂开，以致出现速率的突然跳跃或一系列 速率的突然不规则正负变动。有时，这些情况可以容忍，但在一些情况下，会对蒸发源 的功率控制有不良作用。
3. 使用银铝合金晶振片镀介质光学膜 MgF2、SiO2、Al2O3、TiO2膜料由于良好的光 学透明区域或折射率特性，被广泛用于光学镀膜，但这些膜料也是最难监控的，只有 基底温度大于200度时，这些膜层才会与基底有非常良好的结合力，所以当这些膜料 镀在水冷的基底晶振片上，在膜层凝结过程会产生巨大的应力，容易使晶振片在1000 埃以内就回失效。 这时候，选用合金晶振片将是最好的选择，将大大减少调频机会。
晶振基础知识
4.晶振的应用 并联电路：
(a)串联共振振荡器 (b)并联共振振荡器 1)：如何选择晶体？ 对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功 耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振 。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠 唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易 振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。晶体的选择至少必须考虑：谐振频点，负载电容，激励 功率，温度特性，长期稳定性。 2)：晶振驱动 电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的 上升。可用一台示波器检测OSC输出脚，如果检测一非常清晰的正弦波，且正弦波的上限值和下限值 都符合时钟输入需要，则晶振未被过分驱动；相反，如果正弦波形的波峰，波谷两端被削平，而使波 形成为方形，则晶振被过分驱动。这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动。判断电阻RS值大小的 最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻，从0开始慢慢调高，一直到正弦波不再被削平为止。 通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值。
3).如何选择电容C1，C2？ （1）：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。 （2）： 在许可范围内，C1,C2值越低越好。应该试用电容将他的振荡频率调到IC所需要的频率，越准确越好， C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。 （3）：应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。
2.晶振的基本原理
2.1. 晶振的原理
石英晶体之所以可以作为谐振器，是由于它具有正（机械能→电能）、反（电能→机械能）压电效应。沿 石英晶片的电轴或机械轴施加压力，则在晶片的电轴两面三刀个表面产生正、负电荷，呈现出电压，其 大小与所加力产生的形变成正比；若施加张力，则产生反向电压，这种现象称为正电效应。当沿石英晶 片的电轴方向加电场，则晶片在电轴和机械轴方向将延伸或压缩，发生形变，这种现象称为反压电效应。 因此，在晶体两面三刀端加上交流电压时，晶片会随电压的变化产生机械振动，机械振动又会在晶片内 表面产生交变电荷。由于晶体是有弹性的固体，对于某一振动方式，有一个固有的机械谐振频率。当外 加交流电压等于晶片的固有机械谐振频率时，晶片的机械振动幅度最大，流过晶片的电流最大，产生了 共振现象。石英晶片的共振具有多谐性，即除可以基频共振外，还可以谐频共振，通常把利用晶片的基 频共振的谐振器，利用晶片谐频共振的谐振器称为泛音谐振器，一般能利用的是3、5、7之类的奇次泛音。 晶片的振动频率与厚度成反比，工作频率越高，要求晶片越薄（尺寸越大，频率越低），，这样的晶片 其机械强度就越差，加工越困难，而且容易振碎，因此在工作频率较高时常采用泛音晶体。一般地，在 工作频率小于20MHZ时采用基频晶体，在工作频率大于20MHZ时采用泛音晶体。
晶振知识大全
晶振知识大全(总17页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除晶振的定义: 晶振的英文名称为crystal. 石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成，主要是为电路提供频率基准的元器件。
晶振的分类：1.按制作材料，分为石英晶振和陶瓷晶振。
石英晶振：利用石英晶体（二氧化硅的结晶体）的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本结构大致是从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等），在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。
陶瓷晶振：指用陶瓷外壳封装的晶振,跟石英晶振比起来精度要差一些,但成本也比较低,主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。
陶瓷晶振就是晶体逆压电效应原理，陶瓷谐振器的工作原理就是既可以把电能转换为机械能，也可以把机械能转换为电能。
目前陶瓷谐振器的类型按照外形可以分为直插式和贴片式两中。
2. 从功能上分晶振分为无源晶振和有源晶振。
无源晶振即为石英晶体谐振器，而有源晶振即位石英晶体振荡器。
无源晶振只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比晶振要低，但它不需要电源供电，有起振电路即可起振，一般有两个引脚，价格较低。
有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等外围电路，精度高、输出信号稳定，不需要设计外围电路、使用方便，但需要电源供电，有源晶振一般是四管脚封状，有电源、地线、振荡输出和一个空置端。
使用有源晶振时要特别注意，电源必须是稳压的且电源引线尽量短，并尽量与系统中使用晶振信号的芯片共地。
3、从封装形式上分有直插型（DIP）和贴片型（SMD）。
4、按谐振频率精度，分为高精度型、中精度型和普通型晶振。
5、按应用特性，分为串联谐振型晶振和并联谐振型晶振。
晶振片测量膜厚的原理
晶振片测量膜厚的原理
晶振片是一种利用固体晶体振荡原理制成的电子元件，其产生的振荡频率与其本身的厚度密切相关。
因此，通过测量晶振片的振荡频率可以推算出晶片的厚度。
具体来说，晶振片通常由二氧化硅（SiO2）等介质材料制成，其晶格结构相当均匀。
当一个电场施加到晶体表面时，晶体表面的电荷被激发，导致表面形成一个电场，该电场会引起晶体中的电荷和电子在晶体内部振荡。
这种振荡可以通过表面形成的电流来检测，并且具有特定的振荡频率。
而这个振荡频率取决于晶体的几何尺寸和材料特性，其中晶体的厚度是影响频率的主要因素。
因此，通过测量晶振片的振荡频率，可以计算出其厚度。
基于这个原理，晶振片可以被用作膜厚传感器，应用于化学分析、制造材料的厚度控制、光刻和离子注入等领域中。