第2章 点缺陷

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第二章半导体中的杂质和缺陷

第二章半导体中的杂质和缺陷
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a.负离 子空位
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电负性

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●原子失去电子后
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1. Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体中的杂质和缺陷
(1)杂质
理想的 GaAs 晶格为
= Ga‖
= As+ ‖
= Ga‖
= As+ ‖
= Ga‖
= As+ ‖
= Ga- = ‖
= As+ = ‖
= Ga- = ‖
●施主杂质
Ⅵ族元素(Se、S、Te) 在 GaAs 中通常 都替代Ⅴ族元素As原子的晶格位置。
Ⅵ 族 杂 质 在 GaAs 中 一 般 起 施 主 作 用 , 为浅施主杂质。
VGa、VAs、AsI 是起施主还是起受主作用, 尚有分歧。 较多的人则采用 VAs、AsI 为施主、VGa 是受主的观点来解释各种实验结果。
2.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体的杂 质和缺陷
Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体是 典型的离子键化合物。

ch3.1 晶体缺陷--点缺陷(空位)(07级)

ch3.1 晶体缺陷--点缺陷(空位)(07级)

第三章 晶体缺陷
二.本章重点及难点 • 1、点缺陷的平衡浓度公式 • 2、位错类型的判断及其特征、柏氏矢量 的特征, 位错类型的判断及其特征、 的特征, • 3 、 位错源 、 位错的增殖 ( F-R 源 、 双交滑移机制等 ) 和运 位错源、位错的增殖( 双交滑移机制等) 动、交割 • 4、关于位错的应力场、位错的应变能、线张力等可作为 关于位错的应力场、位错的应变能、 一般了解 • 5、晶界的特性(大、小角度晶界)、孪晶界、相界的类型 晶界的特性( 小角度晶界) 孪晶界、
离子晶体点缺陷类型
第三章 晶体缺陷
3.1.2 点缺陷的平衡浓度
空位形成时系统自由能的变化:ΔF=△ 空位形成时系统自由能的变化:ΔF=△U-T△S 时系统自由能的变化 内能(Internal energy)变化 △U 。 n 个内能为 u 的点缺陷 变化△ 个内能为u 内能 变化 使系统内能增加总量为: 使系统内能增加总量为 △U=n△Ev • 空位形成能( energy): 空位形成能 ( vacancy formation energy): 形成一个空 位时引起系统能量的增加,记为△ 位时引起系统能量的增加,记为△Ev • 与组态熵变化有关: T△S与组态熵变化有关:点缺陷的存在使体系混乱程度 增大,大大增加了系统的熵值。 增大,大大增加了系统的熵值。 • 通过热力学分析,在绝对零度以上的任何温度, 通过热力学分析,在绝对零度以上的任何温度,晶体中 最稳定的状态是含有一定浓度的点缺陷的状态, 最稳定的状态是含有一定浓度的点缺陷的状态,这个浓度称 为 该 温 度 下 晶 体 中 点 缺 陷 的 平 衡 浓 度 ( equilibrium consistence)。经热力学推导: consistence)。经热力学推导: • •

第二章半导体中杂质和缺陷能级

第二章半导体中杂质和缺陷能级

n=时,氢原子电离: E=0 氢原子的电离能:
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E0 E E1 13.6eV
* mn 0.12m0 半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 晶体内杂质原子束缚的电子: m0mn*, mp*; 0 r0 * 4 * * mn E 0 mn 施主杂质的电离能:E mn q 13.6 D 2 2 2 2 m0 r 8 r 0 h m0 r2 Si:
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半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
间隙式杂质、替位式杂质
(a) 间隙式扩散(interstitial) (b) 替位式扩散(substitutional)
间隙式杂质: O, Fe, Ni, Zn, Mg
杂质原子比较小
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替位式杂质 P,B,As, Al, Ga, Sb, Ge
• 2.1.2 施主杂质、施主能级
+
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半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级
2.1 硅、锗晶体中的杂质能级
• 2.1.2 施主杂质、施主能级
多余的电子束缚在正电中心,但这种束缚很弱 很小的能量就可使电子摆脱束缚,成为在晶格中 导电的自由电子,而Ⅴ族原子形成一个不能移动 的正电中心。 硅、锗中的Ⅴ族杂质,能够施放电子而在导带 中产生电子并形成正电中心,称为施主杂质或N 型杂质,掺有N型杂质的半导体叫N型半导体。施 主杂质未电离时是中性的,电离后成为正电中心。
信息科学与工和缺陷能级
总结
受主杂质
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施主杂质
半导体物理学
半导体中杂质和缺陷能级

第二章_半导体杂质和缺陷能级

第二章_半导体杂质和缺陷能级
例如二元化合物AB中,替位原子可以有两种,A取代B的称
为AB,B取代A的称为BA。
一般认为AB是受主,BA是施主。因为B的价电子比A的多, B取代A后,有把多余的价电子施放给导带的趋势;相反,A取 代B后则有接受电子的倾向。例如在砷化镓中,砷取代镓原子为 AsGa,起施主作用,而镓取代砷原子为GaAs,起受主作用。这种 点缺陷也称为反结构缺陷。
掺杂浓度及掺杂时的外界条件有关。
两性杂质

两性杂质是指在半导体中既可作施主又可作受主的 杂质。
如Ⅲ-Ⅴ族GaAs中掺Ⅳ族Si。



如果Si替位Ⅲ族As,则Si为施主;
如果Si替位Ⅴ族Ga,则Si为受主。

所掺入的杂质具体是起施主还是受主与工艺有关。
5、VI族元素
氧、硫、硒、碲与V族元素性质相近,常取代V族原子。
在离子性强化合物的半导体,由于组成晶 体的元素偏离正常化学比而形成的缺陷。
A B A B A B
VA
B
B A B A
A B A B A B B A B A B A A B A A B VB B A B A B A
偏离化学比缺陷

PbS
S空位 Pb 空位 脱氧
n型 p型 n型

ZnO
替位式原子(反结构缺陷)
当ND>>NA时

n= ND-NA ≈ ND,半导体是n型的

当ND<<NA时

p= NA-ND ≈ NA,半导体是p型的
杂质的高度补偿 补偿后半导体中的净杂质浓度。

当ND≈NA时


有效杂质浓度


当ND>NA时

ND-NA 为有效施主浓度

半导体物理 第二章 杂质能级剖析

半导体物理 第二章 杂质能级剖析

EA
m
E0 m0 r 2
* p
可得同一个数量级 ED 0.025eV (Si)
§2.1.5 杂质的补偿作用
杂质补偿:半导体中存在施主杂质和受主杂质时, 它们底共同作用会使载流子减少,这种作用称为 杂质补偿。在制造半导体器件底过程中,通过采 用杂质补偿底方法来改变半导体某个区域底导电 类型或电阻率。
施主杂质的电离过程,可以 用能带图表示 如图2-4所示.当电子得到能ED 量后,就从施主的束缚态跃 迁到导带成为导电电子,所 以电子被施主杂质束缚时的 能量比导带底 E 低 。 E 将被施主杂质束缚的电子的 E 能量状态称为施主能级,记 为 ED ,所以施主能级位于 离导带底很近的禁带中
§2.1.3 受主杂质 受主能级
使空穴挣脱束缚成为导电空穴所需要的能量称为 受主杂质电离能 受主杂质电离后成为不可移动的带负电的受主离 子,同时向价带提供空穴,使半导体成为空穴导 电的p型半导体。
§2.1.3 受主杂质 受主能级
受主杂质的电离过程,可 以用能带图表示 如图2-6所示.当空穴得到 EA 后,就从受主的束 能量 缚态跃迁到价带成为导电 空穴,所以电子被受主杂 EV 质束缚时的能量比价带顶 高 E 。将被受主杂质 束缚的空穴的能量状态称 为受主能级,记为 ,所 E 以受主能级位于离价带顶 很近的禁带中
§2.1.2 施主杂质 施主能级
上述电子脱离杂质原子的束缚成为导电电子的 过程称为杂质电离 使个多余的价电子挣脱束缚成为导电电子所需 要的能量称为杂质电离能 施主杂质电离后成为不可移动的带正电的施主 离子,同时向导带提供电子,使半导体成为电 子导电的n型半导体。
§2.1.2 施主杂质 施主能级
§2.1.4 浅能级杂质电离能的简单计算

第二章半导体中杂质和缺陷能级

第二章半导体中杂质和缺陷能级
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2.3.1 点缺陷
2.3.1 点缺陷
2.3.2 位错
汇报完毕!谢谢!
• Si中几种Ⅴ族施主电离能如下:
• Si中几种Ⅲ族受主电离能如下:
杂质基态的玻尔半径〔Bohr):
aB m0*shq22 s(m m0*)a0 0.52s(m m0*)
a0是氢原子基态的径 玻尔半
2.1.5 杂质的补偿作用
当同一块半导体中同时存在施主杂质和受主杂质时, 这种两种不同类型的杂质有互相抵偿的作用,称为杂 质补偿作用。
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2.1.6 深能级杂质
深能级杂质的作用 1. ΔED,ΔEA 较大,杂质电离作用较弱,对载流子〔导电电 子和空穴〕浓度影响较小; 2. 对载流子的复合作用较大〔复合中心〕,降低非平衡载流 子的寿命。
2.2 III-V族化合物中的杂质能级
2.2.1 GaAs中的杂质
等电子杂质 (等电子陷阱〕
补偿后半导体中的净杂质浓度为有效杂质浓度,只 有有效的杂质浓度才能有效地提供载流子浓度。
空间角度的理解:施主周围有多余的价电子,受主 周围缺少价电子,施主多余的价电子正好填充受主周 围空缺的价键电子,使价键饱和,使系统能量降低, 稳定状态。
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2.1.5 杂质的补偿作用 能带角度的理解:
n= N D - N AN D
• 在Si、Ge元素半导体和Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等最重要的 半导体材料中发现: 参加多一个价电子的元素,如在Si 、 Ge中参加P、As、Sb,或在Ⅲ-Ⅴ族化合物中参加Ⅵ族元素, 这些掺入的杂质将成为施主;
• 参加少一个价电子的元素,如在Si 、Ge中参加Al 、Ga、 In,或在Ⅲ-Ⅴ族化合物中参加Ⅱ族元素,这些掺入的杂 质将成为受主;
A-间隙式杂质原子:原子半径比较小

第二章-晶体缺陷

第二章-晶体缺陷

《材料科学基础》习题-第2章-晶体缺陷1.铜的空位生成能1.7×10-19J ,试计算1000℃时,1cm3铜所包含的空位数,铜的密度8.9g/cm3,相对原子质量63.5,玻尔兹曼常数K=1.38×10-23J/K 。

2.画图说明F-R 位错源位错增殖过程。

3. 研究晶体缺陷有何意义?4 点缺陷主要有几种?为何说点缺陷是热力学平衡的缺陷?5. 位错概念是在什么背景下提出的?其易动性是如何实现的?6. 试述位错的性质。

7. 试述柏氏矢量的意义。

8 与位错有关的三个力的表达式各是什么?简述其求解原理。

9. 柯氏气团是如何形成的?它对材料行为有何影响?10 晶体中的界面有何共性?它对材料行为有何影响?11. 在800℃时1010个原子中有一个原子具有足够能量可在固体内移动,而在900℃时910个原子中则只有一个原子,试求其激活能(J/原子)。

12. 若将一块铁加热至850℃,然后快速冷却到20℃。

试计算处理前后空位数应增加多少倍(设铁中形成一摩尔空位所需要的能量为104600J )。

13. 简单回答下列各题。

1) 空间点阵与晶体点阵有何区别?2) 金属的3种常见晶体结构中,不能作为一种空间点阵的是哪种结构?3) 原子半径与晶体结构有关。

当晶体结构的配位数降低时原子半径如何变化?5) 计算位错运动受力的表达式为b f τ=,其中τ是指什么?6) 位错受力后运动方向处处垂直于位错线,在运动过程中是可变的,晶体作相对滑动的方向应是什么方向?7) 位错线上的割阶一般如何形成?8) 界面能最低的界面是什么界面?9) “小角度晶界都是由刃型位错排成墙而构成的”这种说法对吗?。

《材料科学与工程基础》顾宜 第二章 课后答案

《材料科学与工程基础》顾宜 第二章 课后答案

第二章习题及答案2-1.阐述原子质量和原子量的区别。

2-2.简要阐述四个量子数分别对应何种电子状态。

2-3.元素周期表中的所有VIIA 族元素的核外电子排布有何共同点?(1)各电子层最多容纳电子数为2n 2.(2)最外层不超过8个电子;次外层不超过18个电子;倒数第三层不超过32个电子.(3)核外电子总是先排布在能量最低的电子层内,排满后再一次向外排布.(4)电子排布总是遵循能量最低原理,泡利不相容原理,洪特定则.2-4.按照能级写出N、O、Si、Fe、Cu、Br 原子的电子排布(用方框图表示)。

223224Si1s22s22p63s23p2Fe1s22s22p63s23p63d8Cu1s22s22p63s23p63d104s1Br1s22s22p63s23p63d104s24p52-5.按照能级写出Fe2+,Fe3+,Cu+,Ba2+,Br-,and S2-离子的电子排布。

(用方框图表示)。

同上题2-6.影响离子化合物和共价化合物配位数的因素有那些?中心离子类型、离子半径、配体大小、溶剂、配体多少、环境温度、PH、共价键数、原子的有效堆积。

2-7.将离子键、共价键和金属键按有方向性和无方向性分类,简单说明理由。

2-8.简要阐述离子键,共价键和金属键的区别。

2-9.阐述泡利不相容原理。

在原子中不能容纳运动状态完全相同的电子;同一个原子中,不可能有两个或两个以上的电子处在同一个状态;也可以说,不可能有两个或两个以上的电子具有完全相同的四个量子数。

2-10.判断以下元素的原子可能形成的共价键数目:锗,磷,锶和氯。

2-11.解释为什么共价键材料密度通常要小于离子键或金属键材料。

由于共价键具有严格的方向性和饱和性,一个特定原子的最邻近原子数是有限制的,并且只能在特定的方向进行键合。

所以共价键物质密度比金属键和离子键物质密度都要小.(共价键需按键长、键角要求堆垛,相对离子键、金属键较疏松)共价键的结合力较小,离子键结合力很大,形成的物质更致密。

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在面心立方晶体三种可能的间隙组态中,以对分组态能量最低,应 为平衡组态。
几个单体缺陷还可组成能量更低的缺陷集团,如空位对、三
空位、空位集团、点缺陷与杂质原子的组合(如大的替代式 原子与空位结合成对)。
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第三节

热平衡状态下的点缺陷浓度
热平衡空位的形成
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第二节
点缺陷的形成能
蒸发热越大,熔点越高,则空位形成能也越大。
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第二节
点缺陷的形成能
间隙原子的形成能:从表面台阶上取去一个原子挤入晶体的 间隙位置所需能量。间隙原子具有较大形成能,比空位大 3~4倍。

热平衡状态下的点缺陷浓度
热平衡状态下点缺陷的浓度

ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
热力学平衡条件,在温度和体积不变的情况下,自由能最小的状 态是热力学最稳定的平衡状态。
自由能F U TS 设晶体中有N 个点阵位置并形成了n个空位,则原子和空位的排列方式有 因此它引起组态熵增加为 N! SC k ln N n !n ! 当N数很大时, lnN!=NlnN-N 故 SC k[ N ln N ( N n) ln( N n) n ln n] 而晶体中与空位有关的自由能为: F=n(U f TS f ) kT [ N ln N ( N n) ln( N n) n ln n] 其中U f 是一个空位的形成能,S f 是形成一个空位时振动熵的增加。
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第一节

点缺陷的几何组态
间隙原子:在正常的点阵间隙位置挤进一个同类原子,就 形成一个间隙原子。(以面心立方为例)

体心组态:间隙原子处于面心立方体中最大间隙位置[ 1 2
1 1 2 2
],它是被
六个面心原子构成的八面体所包围,间隙原子处于八面体的中心, 并将周围原子略微挤离其正常位置,所产生的畸变是球面对称的。
第二章 点缺陷
第一节
点缺陷:由于原子热运
点缺陷的几何组态

动造成的。包括空位、
间隙原子、杂质或溶质 原子(替代式或间隙式)

点缺陷的种类:
1-大的置换原子;2-肖脱基空位;3 -异类间隙原子;4-复合空位; 5-弗兰克耳空位;6-小的置换原子
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第五节

点缺陷的移动
间隙原子移动机制:
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第五节

点缺陷的移动
点缺陷运动的特点:

不连续性。它靠能量涨落,当获得一定的能量跳跃到另一位置 后,失去了能量,需要再经过一定时间获得新的能量后才能再 跳跃;
故平衡空位浓度为:
由上式可得: 1)晶体中空位在热力学上是稳定的,一定温度T对应一平衡浓度C 2)C与T呈指数关系,温度升高,空位浓度增大 3)空位形成能大,空位浓度小 对间隙原子也可推出类似的关系式,但由于间隙原子的形成能一般比 空位大3~4倍,所以它的热平衡浓度要比空位小的多。
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在晶体内部原子排列并 不是完全规则的,在局 部一定尺寸范围内原子 排列不规则的现象称为 晶体缺陷,晶体缺陷在 材料组织控制(如扩散、 相变)和性能控制(如 材料强化)中具有重要 作用。就好象维纳斯 “无臂”之美更深入人 心 晶体缺陷赋予材料 丰富内容
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第一种方式:原子跳到表面、晶界、或与位错结合,这样形成的 空位称为肖脱基(Schottky)空位。 第二种方式:一个原子跳入间隙位置后形成一个间隙原子和一个 空位。通常把这样一对点缺陷(空位和间隙原子)称为弗兰克耳 (Frenkel)缺陷
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第三节

无规则性。点缺陷是在不停地做布朗运动,每次跳跃可以以相 等的几率向其最靠近的几个位置中的任何一个位置跳跃,而无 明显的方向性。

晶体中点缺陷的形成与消失是不断发生的,在一定的温度下, 有一定的点缺陷平衡浓度,动态平衡。
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第二节
点缺陷的形成能
点缺陷的形成能:形成一个点缺陷引起内能的增加。 空位形成能:在晶体内取出一个原子放到晶体表面 上而又不改变晶体的表面能时,所需要的能量称为 空位的形成能。 理论上,空位形成能和晶体表面原子的蒸发热相 等,但考虑金属键的特征、空位周围原子的移动 等因素,精确的估计认为空位形成能只有蒸发热 的1/2~1/4。
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第一节

点缺陷的几何组态
对分组态:间隙原子沿[100]方向偏离一些,将点阵上的一个近邻原子挤 离于平衡位置,形成两个原子对分的间隙组态,所产生的畸变具有四方对 称性。 挤列组态:沿密排方向,(n+1)个原子占据了n个原子的位置。 哪种组态最为稳定,要对间隙原子的能量进行细致的计算之后才能确定
第四节
点缺陷对合金性能的影响

(1)结构变化:晶格畸变(如空位引起晶格收缩,间隙 原子引起晶格膨胀,置换原子可引起收缩或膨胀。)

(2)性能变化:


物理性能(如电阻率增大,密度减小。
力学性能(屈服强度提高。)
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第五节

点缺陷的移动
近代物理研究结果表明,晶体中的原子并不是在晶格节点上静止不 动的,而是以平衡位置为中心不停地做热振动,原子的这种热振动 具有起伏的性质,通过能量涨落产生点缺陷(空位和间隙原子), 又是由于能量涨落使得这些缺陷在晶体中进行运动。 空位移动机制:
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第一节
点缺陷的几何组态

空位:在晶体中的正常点阵位置上抽出一个原子, 就造成一个点阵空位。

经典的空位图像很简单,原子抽出后,周围原
子基本上保留在原有位置上,留下一个很明显 的空位。

松弛集团图像:如果周围原子朝向空位作较大
的松弛,或甚至崩塌到空位里面去,那么就形 成一种弥散的空位或是十几个原子构成的松弛 集团,类似于局部熔区。接近熔点的温度时才 出现。
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N! 种, N n !n !
第三节
热平衡状态下的点缺陷浓度
如前所述,平衡状态自由能为极小值,即:
F ( ) T 0 n ln
n
N n 由于N n,

U f TS f kT
U Sf f n n c Ae kT ,其中A e k 振动熵系数,1~10 N N n k为玻尔兹曼常数,约为8.62×10-5 ev/k或1.38×10-23 J/K
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