微电子行业入门通用教材
半导体工艺经典教材

半导体工艺经典教材
以下是一些被认为是半导体工艺经典教材的书籍:
1. "Introduction to Microelectronic Fabrication: Volume 1" by Richard C. Jaeger and Travis N. Blalock
《微电子制造导论:第一卷》
2. "Fundamentals of Semiconductor Fabrication" by Gary S. May and Simon M. Sze
《半导体制造基础》
3. "Principles of Semiconductor Devices" by Simon M. Sze and Kwok K. Ng
《半导体器件原理》
4. "Modern Semiconductor Device Physics" by S. M. Sze and Ming-Kwei Lee
《现代半导体器件物理学》
5. "Physics of Semiconductor Devices" by S. M. Sze and Kwok K. Ng
《半导体器件物理学》
6. "Fundamentals of Microfabrication and Nanotechnology" by Marc J. Madou
《微制造与纳米技术基础》
7. "Advanced Semiconductor Fundamentals" by Robert F. Pierret 《半导体基础进阶》
这些书籍涵盖了半导体工艺的基础知识和先进的概念,适合学习和研究半导体工艺的学生和专业人员。
【专业课程】微电子学专业主要课程

【专业课程】微电子学专业主要课程
微电子学是电子学的一门分支学科,主要是研究电子或离子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的学科。
它以实现电路和系统的集成为目的的。
微电子学中实现的电路和系统又成为集成电路和集成系统,是微小化的;在微电子学中的空间尺寸通常是以微米和纳米为单位的。
以下就来介绍一下微电子学专业主要课程:
微电子学专业主要课程一、公共基础课
1、中华民族历史与精神
2、大学英语
3、体育
4、大学计算机基础
5、传统文学修养
6、计算机技术基础
7、军事理论
8、道德与法律
9、马克思主义原理
10、中国化的马克思主义
微电子学专业主要课程二、专业基础课
1、高等数学
2、力学
3、热学
4、电磁学
5、理论力学
6、光学
7、线性代数
8、原子物理学
9、数学物理方法
10、电动力学
11、热力学统计物理
12、基础实验(Ⅰ)
13、基础实验(Ⅱ)
14、基础实验(Ⅲ)
15、综合实验(Ⅰ)
16、综合实验(Ⅱ)
微电子学专业主要课程三、选修课
1、各专业方向必修模块课
2、各专业方向限选模块课
3、综合素质通选课
欢迎就读:
长春工业大学继续教育学院,全日制自考本科院校,高考成绩在200-300左右的考生即可进入,详情请
感谢您的阅读,祝您生活愉快。
电子工程师自学速成:入门篇(第2版)

9.1结型场效应管 (JFET)
9.3绝缘栅双极型 晶体管(IGBT)
10.2固态继电器
10.1电磁继电器
10.3干簧管与干簧 继电器
11.1过流保 护器件
11.2过压保 护器件
12.1发光二极管 (LED)
12.2光敏二极管
12.3光敏三极管 12.4光电耦合器
声器
13.2耳机
13.3蜂鸣器
0 3
22.3测频 与计数功能 的使用
0 4
22.4信号 扫描功能的 使用
0 6
22.6系统 功能与设置
0 5
22.5信号 调制功能的 使用
作者介绍
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精彩摘录
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20.5电子产 品的检修方
法
20.6收音机 的检修
21.1示波器的种类 与特点
21.2面板、接口与 测试线
21.3一个信号的测 量
21.4两个信号的测 量
21.6其他功能的使 用
21.5信号幅度、频 率和相位的测量
21.7万用表功能的 使用
0 1
22.1面板 及附件说明
0 2
22.2单、 双通道信号 的产生
5.2变压器
6.2整流二极管和 开关二极管
6.1半导体与二极 管
6.3稳压二极管
6.4变容二极
1
管
6.5双向触发
2
二极管
3 6.6双基极二
极管(单结晶 体管)
4 6.7肖特基二
极管
5 6.8快恢复二
极管
微电子学概论PPT课件

的特点
集成电路的分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路的分类
器件结构类型 集成电路规模 使用的基片材料 电路形式 应用领域
器件结构类型分类
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
集成电路(IC)产值的增长率(RIC)高于电子 工业产值的增长率(REI)
电子工业产值的增长率又高于GDP的增长率 (RGDP)
一般有一个近似的关系
RIC≈1.5~2REI REI≈3RGDP
微电子学发展情况
导论
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
世界GDP和一些主要产业的发展情况
晶体管的 发明
集成电路 发展历史
集成电路 的分类
微电子学 的特点
1947年12月13日 晶体管发明 1958年 的一块集成电路 1962年 CMOS技术 1967年 非挥发存储器 1968年 单晶体管DRAM 1971年 Intel公司微处理器
摩尔定律
导论 晶体管的
发明 集成电路
发展历史 集成电路
高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电 子学发展的方向
微电子学的渗透性极强
它可以是与其他学科结合而诞生出一系列新的 交叉学科,例如微机电系统(MEMS)、生物芯 片等
作业
微电子学?
导论 晶体管的
微电子学核心?
发明 微电子学主要研究领域?
集成电路 发展历史
微电子学特点?
集成电路 集成电路?
的分类
例如数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等
《微电子技术》课件

微电子技术用于制造军事设备 ,如导弹制导系统、雷达、通
信设备等。
微电子技术的发展趋势
纳米技术
随着芯片上元件尺寸的 不断缩小,纳米技术成 为微电子技术的重要发
展方向。
3D集成
通过将多个芯片垂直集 成在一起,实现更高的
性能和更低的功耗。
柔性电子
柔性电子是将电子器件 制造在柔性材料上的技 术,具有可弯曲、可折
将杂质元素引入半导体材料中的 技术。
离子注入掺杂
利用离子注入机将杂质离子注入 到半导体材料中的技术。
化学气相掺杂
利用化学气相沉积的方法,将含 有杂质元素的化合物沉积到半导
体材料中的技术。
04
集成电路设计
集成电路设计流程
需求分析
明确设计要求,分析性能指标,确定设计规 模和复杂度。
逻辑设计
根据规格说明书,进行逻辑设计,包括算法 设计、逻辑电路设计等。
《微电子技术》 ppt课件
contents
目录
• 微电子技术概述 • 微电子器件 • 微电子工艺技术 • 集成电路设计 • 微电子封装技术 • 微电子技术发展面临的挑战与机遇
01
微电子技术概述
微电子技术的定义
微电子技术是一门研究在微小 尺寸下制造电子器件和系统的 技术。
它涉及到利用半导体材料、器 件设计和制造工艺,将电子系 统集成在微小尺寸的芯片上。
02
微电子技术领域的竞争非常激烈,企业需要不断提升自身的技
术水平和产品质量,以获得竞争优势。
客户需求多样化
03
客户需求多样化,要求企业提供更加定制化的产品和服务,以
满足不同客户的需求。
新材料、新工艺的机遇
新材料的应用
教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会推荐教材

教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会
推荐教材
教育部高等学校电工电子基础课程教学指导分委员会已经全面认定并推荐有关教材,以帮助学生全面深入地学习基础课程。
一、天文学和微波电子学
1.《天文学与微波电子学基础》:这本书全面介绍了电工电子学专业的基本概念,如天文学、分布式激励、微波电子学、射频电子学、继电器和多晶片电子学等。
2.《实验天文学与微波电子学》:这本书植入了电工电子领域的许多实验例子,介绍了实验例如电磁波在不同介质中的传播和折射、电磁波与回波、电磁屏蔽和微波器件等。
三、激光电子学
1. 《激光电子学基础》:这本书主要讲述了激光电子学的基本原理和技术,包括激光物理、激光光学、激光技术及其应用等。
2. 《实验激光电子学》:本书介绍了激光电子技术的实验室,重点介绍了激光的原理、实验方法及其实验报告的编写等。
四、RF电子学
1. 《射频电子学基础》:这本书总结了射频电子学的基本原理,包括传输线理论、微波链路设计、射频电路及其调谐器、射频功率放大器等。
2. 《实验射频电子学》:本书介绍了RF电子实验的课程,从理论、技术到实际的实验例子,旨在帮助学生掌握射频电子技术。
微电子学专业课教材推荐

《半导体制造系统调度》吴启迪等编著,电子工业出版社
SIMUL8英国Simul8公司/
微电子学专业课教材推荐
课程
第一推荐的教材(书名,作者,出版社)
第二推荐的教材(书名,作者,出版社)
推荐实验使的软件与硬件平台
集成电路工艺原理
《硅集成电路工艺基础》关旭东编著北京大学出版社
《硅超大规模集成电路工艺技术-理论、实践与模型》James D.Plummer著,严利人等译(中、英文版均有,可选作双语)
Tanner Research的L-EDIT软件包
或Cadence的相关软件
集成电路EDA
逻Байду номын сангаас设计与FPGA
参考《CPLD/FPGA与ASIC设计实践教程》陈赜编,科学出版社。第3、8章
集成电路可测性设计
《数字集成电路与嵌入式内核系统的测试设计》Alfred L. Crouch著,何虎译,机械工业出版社
《超大规模集成电路测试----数字、存储器和混合信号系统》Michael L. Bushnell著,蒋安平等译,电子工业出版社
参阅:《现代集成电路测试技术》“现代集成电路测试技术”编写组,化学工业出版社。
SOC设计
集成电路测试与封装
半导体光电器件设计
检测技术基础
半导体可靠性分析
SPICE模拟设计与实验
微电子学专业课教材推荐微电子学专业课教材推荐微电子学专业课教材推荐课程第一推荐的教材书名作者出版社第二推荐的教材书名作者出版社推荐实验使的软件与硬件平台集成电路工艺原理硅集成电路工艺基础关旭东编著北京大学出版社硅超大规模集成电路工弟揉温螺协饭卤勉木谁邯甄庆陀冒厌清张卖办窘壕奎篱冻莹耸丧恬雏撒遁幌隋供管剪晰眼聚魁净婚赚初粟啸诽帝磅秽浓止雾酸辅盟栖鹏狙脑煽累泄课程第一推荐的教材书名作者出版社第二推荐的教材书名作者出版社推荐实验使的软件与硬件平台集成电路工艺原理硅集成电路工艺基础关旭东编著北京大学出版社硅超大规模集成电路工艺技术理论实jamesdplummer人等译中英文版均有可选作双语参考
微电子电路第五版上册课程设计

微电子电路第五版上册课程设计一、课程设计的目的和意义微电子电路是电子信息专业的基础课程之一,是电子信息专业学生必须要学习的课程。
课程设计是帮助学生对课程内容进行深入理解和掌握的重要教学环节。
通过课程设计,学生可以将学过的理论知识应用到实际的电路设计过程中,培养其理论联系实际和创新思维能力。
本次设计的主要目的是让学生熟悉微电子电路设计流程,能够根据自己的需求进行电路设计,提高学生自主设计电路的能力。
同时,也通过设计过程中对电路特性进行测量和分析,让学生了解电路实际工作时的表现和影响因素。
二、设计题目与要求1.选择一个典型的微电子电路,进行电路设计和仿真;2.选定的电路需要包含至少两个不同的电子器件;3.电路需要满足以下条件:–工作电压范围需要在1.5V ~ 5.5V内;–输入信号频率需要在1~10 kHz之间;–输出电压需要在1V ~ 4V内,且需要能够稳定输出;4.采用国内外公认的电路设计软件进行仿真和优化;5.完成设计报告,包括电路原理图、仿真结果、测试结果和仿真分析,并撰写报告。
三、设计流程和内容设计流程本次设计的流程主要可以分为以下几个步骤:1.对电路进行初步设计,包括电路拓扑结构、器件选型、电路参数计算等;2.软件仿真和优化,对电路进行仿真优化和性能分析;3.实验测试,对设计电路进行实际测试和分析;4.编写设计报告,包括电路原理图、仿真结果和测试结果进行分析。
设计内容第一部分初步设计1.电路拓扑结构的设计;2.电子器件的选型;3.电路参数的计算;4.电源电路设计。
第二部分软件仿真和优化1.利用软件对电路进行仿真;2.对仿真结果进行分析和优化。
第三部分实验测试1.对设计电路进行实际测试;2.测量并记录实际电路参数。
第四部分设计报告1.给出电路原理图;2.描述仿真结果和测试结果;3.对结果进行分析和总结。
四、设计参考书目1.《微电子电路》(第五版)R. Jacob Baker,光机工业出版社,2009年2.《模拟集成电路设计》徐景平,清华大学出版社,2012年五、参考文献1.S.C. Wong, P.K. Tien, K.N. Leuk,。
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半导体基础知识与晶体管工艺原理目录第一章半导体的基础知识1-1半导体的一些基本概念1-1-1什么是半导体? (4)1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………. .41-1-3 半导体的分类 (4)1-1-4 N型半导体和P型半导体 (5)1-1-5 半导体的导电机构 (6)1-2 P-N结 (9)1-2-1 P-N结的构成 (9)1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡 (10)1-2-3 P-N结的基本特性 (10)1-3 二极管 (12)1-3-1 二极管的基本构成 (12)1-3-2 二极管的特性曲线(伏安特性) (12)1-3-3 二极管的分类 (13)1-4 晶体管(仅讲双极型) (13)1-4-1 晶体管的构成 (13)1-4-2 晶体管的放大原理 (15)1-4-3 晶体管的特性曲线 (18)1-4-4 晶体管的分类 (21)1-4-5 晶体管的主要电参数 (21)第二章晶体管制造工艺与原理2-1 典型产品工艺流程 (24)2-1-1 晶体管的基本工艺流程 (24)2-1-2 典型产品的工艺流程 (24)2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理 (25)2-2-1 氧化工艺 (25)2-2-2 扩散工艺 (26)2-2-3 离子注入工艺 (30)2-2-4 光刻工艺 (31)2-2-5 蒸发(真空镀膜)工艺 (32)2-2-6 CVD工艺 (33)2-2-7 台面工艺 (34)2-2-8 三扩、磨抛工艺 (35)2-2-9 清洗工艺 (36)2-2-10 中测、划片工艺 (36)2-3 常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响 (37)2-3-1 工艺质量问题分类 (37)2-3-2 常见的工艺质量问题举例 (37)2-4 工艺纪律和工艺卫生的重要性 (41)2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求 (41)2-4-2 工艺卫生的内涵 (42)2-4-3 工艺卫生好坏对半导体生产的影响 (42)2-4-4 工艺纪律的内涵 (43)2-4-5 工艺纪律的重要性 (43)第一章半导体基础知识1-1半导体的一些基本概念1-1-1 什么是半导体?导电能力介于导体和绝缘体之间的物质,叫做半导体。
物质的导电能力一般用电阻率ρ来表示。
电阻率是指长1cm ,截面积为1平方厘米的物质的电阻值,单位是欧姆·厘米(符号是Ω-cm)。
电阻率越小,说明物质的导电性能越好;反之,电阻率越大,说明物质的导电性1-1-2 半导体的基本特性1 热敏特性——随着温度的升高,半导体的电阻率减小,导电能力明显的增强。
2 光敏特性——受到光线照射后,半导体的电阻率减小,导电能力大大增强。
3 杂质导电特性——在纯净的半导体中,加入微量的某些其它元素(通常,称之为“掺杂”),可以使它的导电能力成百万倍的提高。
这是半导体的一个最突出的也是最重要的特性。
人们正是利用半导体的这些特性,制成了二极管、晶体管、热敏器件、光敏器件等。
也正是由于半导体的这种特性,在制造半导体器件的过程中,对工作环境的要求特别严格,以防有害杂质进入半导体而破坏器件的参数。
必须指出,以上特性只有纯净的半导体才具备。
所谓纯净的半导体是指纯度在9个“9”以上,即99.9999999%以上。
1-1-3 半导体的分类1 按化学成分——元素半导体和化合物半导体2 按是否含有杂质——本征半导体和杂质半导体3 按导电类型——N型半导体和P型半导体4 按原子排列的情况——单晶和多晶1-1-4 N型半导体和P型半导体1“载流子”——半导体中的导电粒子(运载电流的粒子):电子和空穴。
2“杂质”的概念——三、五族元素杂质(元素周期表中,三族:硼、铝、镓;五族:磷、砷、锑)——受主杂质和施主杂质。
3 施主杂质和受主杂质有一类杂质(比如五族元素磷),它在掺入半导体中后,会产生许多带负电的电子,这种杂质叫“施主杂质”。
(施放电子)又有一类杂质(比如三族元素硼),它在掺入半导体中后,会产生许多带正电的空穴,这种杂质叫“受主杂质”。
(接受电子)4 N型半导体和P型半导体掺有施主杂质的半导体,其导电作用主要依靠由施主杂质产生的导电电子,我们称这种半导体为“N型半导体”(也叫“电子型半导体”)。
掺有受主杂质的半导体,其导电作用主要依靠由受主杂质产生的导电空穴,我们称这种半导体为“P型半导体”(也叫“空穴型半导体”)。
5 多子与少子1)在本征半导体中,载流子靠本征激发产生,而且电子数=空穴数=本征载流子浓度。
即,n o=p o=n i2)在杂质半导体中,载流子主要靠杂质电离而产生,此时,杂质电离产生的载流子浓度远大于本征激发产生的载流子浓度。
因此,在杂质半导体中,电子数≠空穴数。
其中,在N型半导体中:电子是多子,空穴是少子。
而在P型半导体中:空穴是多子,电子是少子。
3)N型半导体和P型半导体的示意图(图1)因为在P型半导体中的绝大多数载流子是空穴,电子数很少,因此在画P型半导体的示意图时,只画出带正电荷的空穴;反之,在N型半导体图1 N型半导体和P型半导体1-1-5 半导体的导电机构——载流子的产生、运动和复合——回答半导体是怎么导电的?1 “载流子”是怎么产生的?A 本征激发——产生电子、空穴对——本征载流子浓度(n i)1)半导体材料硅的晶格结构——“共价键”结构因为,从原子结构理论知道,每个硅原子的最外层有4个价电子和4个空位,因此,在构成硅晶体时,每个原子周围都有4个最靠近的原子做它的邻居,每个原子拿出一个价电子和它的一个邻居共用。
同样,每个邻居也拿出一个价电子和它共用。
这一对共用的价电子使两个硅原子之间产生了一种束缚力,就叫做“共价键”。
这样,每个原子就要和周围4个原子构成4个“共价键”。
为了简化起见,我们把本来是立体的“共价键”结构画成平面示意图。
(图2)图2 硅“共价键”晶格结构平面示意图2)在价电子获得一定的能量(硅Eg=1.1ev)时,就能冲破束缚(称为“激发”),成为导电的自由电子(带负电)。
与此同时,在“共价键”中留下一个空位,我们叫它“空穴”(带正电,也能导电)。
这种同时产生的电子和空穴,称为“电子、空穴对”。
我们称这种引起的价电子激发——产生导电的电子、空穴对的过程,为“本征激发”。
3)本征激发产生的载流子浓度,称为本征载流子浓度(n i)。
在常温下,n i 是个较小的常数;随着温度的升高,n i就很快增大。
(它以指数形式上升)——这就是为什么本征半导体,在常温下导电能力很弱,但随着温度升高,导电能力又明显增强的原因。
4)图3 本征激发产生电子空穴对的示意图B 杂质电离——产生电子或空穴——电子浓度n和空穴浓度p1)施主杂质电离——产生电子在纯净的半导体硅中,掺入少量的五族元素(如磷),它以替位形式占据一个硅原子的位置,由于它比硅原子多一个价电子,因此,在与周围4个硅原子组成共价键时,就有一个多余的价电子。
它不受共价键的束缚,只受磷原子核正电荷的吸引,这种吸引力是很微弱的,因此,只要很小的能量就能使它克服引力而成为导电“电子”。
而失去一个电子后的磷原子成为带正电的离子,但它处于共价键的稳定结构中,不能自由运动,因此,不是载流子。
我们称施主杂质释放导电电子的过程,为施主电离。
(请注意,这里只产生导电电子,不产生空穴)。
2)受主杂质电离——产生空穴在纯净的半导体硅中,掺入少量的三族元素(如硼),它以替位形式占据一个硅原子的位置,由于它比硅原子少一个价电子,因此,在与周围4个硅原子组成共价键时,就要从周围硅原子的共价键中夺取一个价电子过来填充。
这样,就在被夺取了一个电子的地方就产生了一个空穴。
这个空穴不受共价键的束缚,只受硼离子负电荷的吸引,这种吸引力是很微弱的,因此,只要很小的能量就能使它克服引力而成为能导电的“空穴”。
而硼原子由于多了一个电子而成为带负电的硼离子,但它同样也不能自由运动,因此,不是载流子。
我们称受主杂质产生空穴的过程,为受主电离。
(请注意,这里只产生空穴,不产生电子)。
3图4a N型半导体中的施主杂质电离图4b P型半导体中的受主杂质电离2 载流子的运动——扩散和漂移1)扩散运动当一块半导体内的载流子浓度存在差异时,就会出现载流子从浓度高向浓度低的方向运动,这种运动就叫载流子的扩散运动。
描述扩散运动的物理量是——扩散系数Dn、Dp。
2)漂移运动在电场的作用下,电子会进行逆电场方向的运动,空穴会沿着电场的方向运动。
这种运动就叫载流子的漂移运动。
描述漂移运动的物理量是——迁移率μn. μp 。
3载流子的复合和寿命1)载流子的复合——导电电子和空穴相遇并同时消失的过程,叫“复合”。
2)平衡载流子和非平衡载流子——半导体中的载流子总是在不断地产生和复合,只是,在平衡时(没有外界作用时),产生与复合处于相对平衡状态,产生数等于复合数,载流子浓度保持不变。
当有外界作用(如,电场、光照)时,就会产生非平衡载流子,一般非平衡载流子的数量比平衡载流子的数量少,但是,它们对半导体的导电能力的影响且很大。
3) 非平衡少数载流子的寿命——非平衡少数载流子从产生到复合的时间,叫“少子寿命”,用符号τ表示。
(τ是个很重要的半导体材料参数,它直接影响晶体管的t S参数。
)1-2 P-N结1-2-1 P-N结的构成1 定义——由P型半导体和N型半导体组成的一个单块半导体薄层,称为P-N结。
2 实际构成的方法:在一块N型半导体中,通过采用氧化、光刻、扩散(硼扩散)的工艺方法,使其中一部分区域转变为P型半导体,这样,在P型区和N型区的交界面附近,就形成了一个P-N结。
1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡在P-N结的P型导电区内,空穴很多,电子很少;而在N型导电区内,电子很多,空穴很少。
因此,由于电子和空穴浓度在这两个区域的差别,出现载流子的扩散运动——N区的电子就会向P区扩散;P区的空穴向N 区扩散。
使N区中靠近P区一侧的簿层1内,由于缺少电子而带正电;P 区中靠近N区一侧的簿层2内,由于缺少空穴而带负电。
从而,形成了一个由N区指向P区的电场——称“自建电场”。
在这个电场的作用下,就会出现载流子的漂移运动——把电子拉回到N区,空穴拉回到P区。
这样,在P区和N区的交界处,发生着扩散和漂移两种相反方向的运动,最后,图5 P-N结内的载流子运动和平衡1-2-3 P-N结的基本特性1 P-N结的单向导电性(整流特性,伏—安特性):在正向偏置下(P区接正极,N区接负极),此时,外加电场与自建电场的方向相反,因此,当外加电场大于自建电场以后,P-N结内的载流子产生定向而连续的流动(N区的电子流向P区,P区的空穴流向N区),形成电流。
而且,这种电流随着外加电压的增加很快增大,形成很大的正向电流。
——这就叫P-N结的正向特性。