封装中修改PAD
Cadence17.2 PadEditor入门指南
Cadence 17.2 Pad Editor 入门指南（2）创建自定义焊盘及封装Pad Editor 与Allegro PCB Designer 相互配合，可以做出各种类型的封装。
当我们需要制作相对简单的封装时，可以用Pad Editor图形库中现成的图形制作封装，但当我们接触到一个新的元器件时，封装的焊盘就需要自己动手进行制作。
本章，我就带大家制作一个SOIC 封装的自定义焊盘以及封装。
自定义焊盘的制作主要分为两步，第一步就是使用Allegro PCB Designer 建立一个图形文件，第二步就是用Pad Editor 利用这个图形文件建立焊盘。
一、焊盘图形文件的制作1.1 、新建一个Shape Symbol 符号：打开PCB Dedigner-->File-->New-->shape symbol首先给自己的图形起一个名字，选择好路径，类型选择Shape Symbol ，点击o k。
Allegro 的symbol类型有一下几个：Board symbol ：板Board(wizard) ：板向导Module ：模块符号Package symbol ：一般封装符号Package symbol(wizard) ：一般封装符号向导Mechanical symbol ：机械符号Shape symbol ：形状符号Flash symbol ：导通符号但我们常用的有一下五中，它们分别是Package Symbol 、Mechanical Symbol 、Format Symbol 、Shape Symbol 、Flash Symbol 。
每种Symbol 均有一个Symbol Drawing File( 符号绘图文件), 后缀名均为*.dra 。
此绘图文件只供编辑用, 不能给A llegro 数据库调用。
Allegro 能调用的Symbol 如下：1.1.1 、Package Symbol一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm 。
pads元件封装制作教程
PowerPCB元件制作在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。
简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。
举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。
而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。
如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。
具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。
对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意1. PAD的制作；2. 丝印的制作；3. 元件高度的定义；4. Part type的对应；其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。
一．元件Decal的制作元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。
我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。
1. 打开PowerPCB，选择ToolsÆDecal Editor2. 打开PowerPCB后，选择FileÆlibrary…在这个图中，不论我们点击Decals,Parts等都看不到任何东西，因为我们还没有元件库在里面，这里，如果我们要新建一个元件库，须点击New Lib…，如要加载一个已有的元件库进来，则点击Lib. List…。
allegro 遇到的问题汇总 避免忘记
allegro 遇到的问题汇总避免忘记1、更新封装封装修改后，在allegro下palce--update symbols。
在package symbol下选择要更新的封装。
注意勾选update symbol padstacksIgnore FIXED property。
2、如何批量放置VIA？比方在TOP层铺了一片铜到地，然后想规则的放置一批VIA将表面铺铜区连接到地层，能不能自动完成啊？手动放很麻烦也不均与，影响美观CopyFind勾選ViaOption填寫數量，間距。
别人整理的还不错原文地址/BLOG_ARTICLE_3006536.HTM1. Allegro中我设置了highlight的颜色为白色，但选中后颜色是白蓝相间的，很不方便查看。
是什么地方需要设置，哪位大虾告诉哈我？答：setup/user preferences/display/display_nohilitefont 这个选项打勾就行了。
2. 不小心按了Highlight Sov后部分线高亮成白色，怎样取消？答：这个是用来检查跨分割的，取消的办法是：如果是4层板的话，在电源层跟地层都铺上地网络，然后再按Highlight Sov刷新即可。
3. 如何更改Highlight高亮默认颜色？答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Temporary Highlight里修改即可，临时修改颜色可以点Display->Assign Color来实现。
4. 如实现Highlight高亮部分网络，而背景变暗，就像Altium Designer 那样？答：可以在Display->Color/Visibility->Display->Shadow Mode打开该模式，并且选中Dim active layer即可。
5. 快速切换层快捷键答：可以按数字区里的“-”或“+”来换层。
芯片叠封技术 pad电容
芯片叠封技术 pad电容
芯片叠封技术是一种将多个芯片堆叠在一起，形成一个整体的封装结构的技术。
在芯片叠封技术中，PAD电容是指在芯片堆叠过程中，通过在芯片之间添加电容器来增加芯片之间的电容。
PAD电容的作用主要有以下几个方面：
1. 降低电源噪声：在芯片堆叠过程中，由于芯片之间的电源共享，会产生一些电源噪声。
通过在芯片之间添加PAD电容，可以提供更低的电源噪声，提高芯片的性能和可靠性。
2. 提高信号完整性：芯片之间的电容器可以提供更好的信号隔离，减少信号干扰，提高信号完整性。
3. 优化功耗和性能：通过在芯片堆叠过程中添加PAD电容，可以优化芯片的功耗和性能。
在高性能芯片中，PAD电容可以提供更好的电源稳定性和信号完整性，从而提高芯片的工作效率和性能。
4. 提高散热效果：PAD电容可以作为散热器的一部分，在芯片堆叠过程中有效地散热，提高芯片的散热效果。
PAD电容在芯片叠封技术中起到了重要的作用，可以提高芯片的电源稳定性、信号完整性、功耗和性能，并提供散热效果。
ALLEGRO封装教程
一、手工制作封装1、打开“PAD Designer”如下界面按实际需求填好后保存，如保存为cd160X30注：阻焊层比助焊层大约1MM即可2，启动Allegro PCB Ediror 选择“File”-“New”弹出对话框3、点击OK进入编辑界面，选择“SETUP”-“Design Parameters”弹出窗口4、选择“SETUP”-“Grids”打开以下窗口设置5.选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面6，添加管脚焊盘。
选择“LAYOUT”---“PINS”或者图标，然后设置控制面板”options”标签页中的相关选项7，设置好后，在命令窗口中输入放置的坐标如( x 0 0)按回车键确定添加。
注意，输入坐标时x要用小字母加空格8焊盘放置完成后添加Place_Bound_Top(放置约束)。
选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Boundary”选项。
设置控制面板的”Options”然后用坐标输入放置9、设置封装限制高度，选择”SETUP”—“Areas-“—“Package Height”选项。
然后选择该封装。
设置控制面板的”Options”10、添加丝印外框。
选择“Add”—“Line”选项，设置控制面板中“Options”然后按封装要求画出丝印框11.添加标签，选择“LAYOUT”--“LABELS”—“RefDes”选择。
设置控制面板中“Options”单击屏幕区域出现文本输入框，输入标签如U* j* REF 右键单击选择“DONE ”12，选择“File”---“Save”选项，保存元件封装二、O RCAD和ALLEGRO交互式布局1，打开原理图，选中文件，然后选择“options”-----“Preferences”出现下界面三、更改坐标原点的方式1、打开文件，选择“SETUP”--“Design Parameter Editor”弹出以下界面2，第2种方式，选择“SETUP”—“Change Drawing Origin”然后单击需要设置成为坐标原点的地方四、O r CAD导出网络表打开原理图文件，选择设计文件，选择“Tloos”--“Create Netlst”弹出以下界面五、ALLEGRO导入网络表1，设置路径：选择“SETUP”-“User Preference”打开以下界面2、选择“File”--“Import”---“Logic”弹出以下界面。
allegro 封装更新到PCB中,不通过网络表实现
allegro更新封装封装修改后，在allegro下palce--update symbols。
在package symbol下选择要更新的封装。
注意勾选（建议全勾上）（1）update symbol padstacks（2）Reset customizable drill data--重置自定义钻孔数据。
如果要更新焊点的钻孔误差值, 钻孔符号, 钻孔符号字元, 及钻孔大小。
可勾选此项就会全部更新钻孔（3）Reset symbol text location and size--重置符号文本的位置和尺寸（4）Ignore FIXED property--忽略固定属性则表示在设计元件输入时，忽略元件的固定属性。
当满足替换条件或者其它更改删除时是否忽略有FIXED属性的元件、走线、网络等等。
Allegro brd文件更新封装及焊盘方法对于allegro软件，很多时候需要在其brd文件中更新元件的封装或是焊盘，本文主要介绍其更新元件封装及焊盘方法及操作步骤。
一、allegro 更新封装方法及操作步骤a) 在allegro中更改需要更新的元件封装，并保存，记住其封装名称；b) 打开brd文件，选择菜单中的Place->Update Symbols,即出现下图所示画面：c) 选择需要更新封装的元件，点击Refresh即完成封装更新。
二、allegro 更新焊盘方法及操作步骤a) 在Pad Designer中修改对应的焊盘，并保存，记住其焊盘名称；b) 用allegro软件打开brd文件；c) 选择Tools->Padstack->Replace,右侧的Option菜单即出现如下图所示的画面：d) 在此菜单中，选择需要更新的焊盘，点击Replace即完成元件焊盘封装更新。
pcb建封装pad的标准
pcb建封装pad的标准
PCB建封装PAD的标准因不同的封装类型和应用需求而异，以下是几种常
见的标准：
1. 欧规（European Standard）：通常以公制（mm）表示，尺寸包括
14mm、10mm、7mm、5mm等。
2. 美规（American Standard）：通常以英制（inch）表示，尺寸包括、、等。
3. JEDEC标准：是一种常见的电子封装标准，主要应用于集成电路封装。
常见的JEDEC标准包括SOIC、DIP、SIP等，尺寸范围也较广。
4. IPC标准：是一种电子互连行业标准，主要应用于PCB和电子组件之间
的互连。
IPC标准包括IPC-7351、IPC-7352等，对封装尺寸、间距、焊盘尺寸等都有详细的规定。
需要注意的是，不同的封装类型和应用需求会有不同的标准，因此在选择封装类型和尺寸时，需要根据具体的应用场景和要求进行选择。
同时，还需要考虑到PCB板的设计和制造工艺，以确保良好的电气性能和可靠性。
Allegro PCB封装库的设计与规范
这种管理方式的优点是占用的资源比较少，当要批量更新焊盘的时候只要更新PAD库里 的焊盘，再刷新一下电路板就ok，这就是为什么用Allegro打开PCB会比用Protel快的原因，资 源是一点点省下来的。
1 Allegro封装库基本介绍
与Protel封装的区别
Allegro 封装库的 PAD number是唯一的， Protel PCB封装库PAD number可以不唯一。 这就要求我们在设计原理图库的时候Pin number也要和Allegro封装库对应起来，否 则设计的电路图没法导入Allegro里作PCB设计。
例如：bga484_1r00_23x23 表示484 管脚，球间距为1mm，Body size 为23mm 乘以23mm 的BGA 封装。
qfp100_0r50_16x16 表示100 管脚，脚间距为0.5mm，最大外型尺寸为16mm 乘以 16mm 的QFP 封装。 3）SOP、SO、SSOP、TSOP、TSSOP 类封装元件： sop/tsop/ssop/tssop＋管脚数_Pitch_Full size 宽度 例如： tssop8_0r65_4r90 表示管脚数为8，管脚间距为0.65mm，Full size 宽度为4.9mm 的 TSSOP封装。
2 Allegro封装库设计规范
PCB 封装名称的命名方法。
1）标准两管脚分立器件： 阻容感等贴装分立器件，根据国际标准命名法则0402、0603、1206、1210、1805…等，以 其实体英制大小进行标准命名。 2）集成芯片类封装元件： 比如：BGA、 QFP、QFN、PLCC、 DFN、SON等等类型芯片，命名规则为： 芯片类型＋管脚数_Pitch_Full size
2 Allegro封装库设计规范