HDI板制作的基本流程课件(PPT 50张)
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HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件
HDI的基本定义
HDI积层多层板的基本特点： 1、微导通孔（包括由激光钻或者机械钻形成的盲孔、埋孔） 的孔径≤Φ0.15mm，孔环≤0.35mm 2、线宽/间距≤4mil 3、布线密度超过117in/in2 4、一般焊盘密度＞130点/in2
• 目前国际上尚无非常明确的术语定义
HDI的应用领域
1、手机 2、PDA 3、蓝牙耳机 4、数码相机 5、数码摄像机 6、车载导航仪
五、叠层结构的常见类型
目前公司制作的激光钻孔结构类型有：1+N+1 1+1+N+1+1 2+N+2 3种结构类型。
激光钻孔结构说明如下： 1: 表示激光钻孔钻穿1层阶质层，如图1，激光钻孔1-2和3-4就表示1 ； 2: 表示激光钻孔钻穿2层阶质层，如图3，激光钻孔1-3和5-7就表示2 ； 1+1： 表示激光钻孔也是钻穿1层阶质层，不同的是，分两次层压，第一次层压时
具体见附图2！
激光钻孔板边钻孔说明图1
芯板钻孔板边钻孔说明图2
5、对于1+1+n+1+1结构的激光钻孔，程序跑出的内层激光钻孔层和内层芯板钻孔层板边的管位
孔有误，需手动更改。 例如，如下的8层板，2-7层有机械盲孔，1-2和2-3都为激光钻孔， 那么2-3层的激光钻孔和2-3的芯板钻孔的管位孔应与2-7层埋孔的管位孔相同，但程序跑出 来却与通过的管位孔相同（黄框标识），需要手动将2-3层的激光钻孔和2-3层芯板钻孔层的 管位孔手动更改成与其相对应的2-7层埋孔的管位孔（红框标识）。
二、线路的制作
1.激光钻孔对应的焊盘最少3mil,间距不足时 可以削焊盘 保证至少2.5mil。
2.激光钻孔到导体的间距保证6mil. 3.激光钻孔通过的每层对应都必须有焊盘，保证激光
HDI板加工流程图课件(共65页)
•
7诗的首联写了暮春时节送别友人时的 情景， 其中既 有对自 然景物 的点染 描绘， 也有对 友人深 情厚谊 的直接 表达， 景中有 情，情 中有景 ，二者 是融合 在一起 的。
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
裝箱后
•
1至夜半时分，昙花盛开时舒展的花瓣 已完整 地收拢 ，重新 闭合成 一枝橄 榄形的 花苞。 很多天 以后我 拿到了 那天晚 上留下 的摄影 照片， 它在开 花前和 开花后 的模样 ，几乎 没有什 么不同 。
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
HDI制作流程讲义(PPT 90张)
2019/2/28
P8
2.2.製前設計流程：
2.2.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委託PWB SHOP生產空板（Bare Board）時， 必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份 保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。
ODB++是一種雙向格式，允許數據上行和下傳。數據庫類似於大多數 CAD系統的數據庫。一旦數據以ASCII形式到達電路板車間，生產者就 可實施增值的流程作業，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照 相等。
2019/2/28
P12
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及 成本的預估。 c. Working Panel排版注意事項： － 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產力並降低不良率。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠 片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗 品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部 份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生 產力。因此，PWB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片 Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰 當的排版，須考慮以下幾個因素。
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號. C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
D.疊合結構圖: 包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等. 3.底片資料 (Artwork Data) 4.Aperture List 5.鑽孔資料 6.鑽孔工具檔 list資料 8.製作規範 A:線路層 B:防焊層 C:文字層 定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法. 定義:A:孔位置, B:孔號, C:PTH & NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義:A:孔徑, B:電鍍狀態, C:盲埋孔 D: 檔名 定義線路的連通 1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PWB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA
PCBHDI培训课件
PCBHDI未来发展的挑战
要点一
新材料和新工艺的研 发
为了满足PCBHDI未来的发展趋势和 需求，需要不断研发新的材料和工艺 ，以提高其性能和降低成本。
要点二
制造成本的降低
PCBHDI未来的应用领域越来越广泛 ，需要制造成本降低以更好地推广其 应用。
要点三
环境保护和可持续发 展
PCBHDI的生产过程中会产生大量废 弃物，需要考虑环保和可持续发展的 需求，减少对环境的负面影响。
THANKS
谢谢您的观看
利用相关软件进行信号仿 真，验证电路功能和信号 完整性，并根据仿真结果 调整电路参数。
对制作好的PCBHDI进行测 试和调试，确保其性能和 质量符合设计要求。
PCBHDI制作步骤中的常见问题
元器件选型不当
可能导致电路性能不稳定或故障。
PCB布局不合理
可能影响信号质量和电路性能，甚 至导致短路或断路等故障。
制造工艺
PTH采用激光打孔和电镀工艺 ，PCBHDI采用化学腐蚀和电 镀工艺，两者在制造工艺上有
一定差异。
孔径和间距
PCBHDI的孔径和间距更大，有利 于提高信号传输质量和降低成本 。
适用范围
PTH适用于高集成度和高性能的电 子产品，PCBHDI适用于中低端的 电子产品。
PCBHDI与混合信号技术的比较
PCBHDI制作步骤详解
01
前期准备
02
原理图设计
03
PCB布局
04
信号仿真
05
后期调试
明确电路功能需求，准备 相关资料和工具，并对新 元件进行了解和选型。
使用相关软件绘制电路原 理图，明确各个元件的连 接关系，并完成必要的注 释和标注。
HDI板工艺流程介绍PPT课件
1
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
44
表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
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表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
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HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil
HDI 板培训教材ppt课件
成熟。 1．1 RCC简介 RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组
成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树 脂铜箔的结构 RCC的树脂层，
应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率；
.
HDI 板中常用名词解释
• HDI (High density interconnection)
• BUM( Buried-up multilayer)
• 通孔(Through Holes) • VIA 导通孔(micro-Via holes) • 盲孔(Blind Vias) • 埋孔(Buried Vias) • PTH 孔(Plating Through Holes) • 插件孔(Assembly Holes) • N-PTH 孔(Non-plating
模生产都适用，在国内市场具有广阔的发展前景。
.
印制板表面镀（涂）工艺
一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量107.88。 e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。 三、镀层概述： a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底 层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 μm。镍镀层应具有均匀细致，孔 隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类；板面镀金和插头镀金。 1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0．01~0．05μm。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用， 它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐 磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量 ≤0．2％。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接；对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。 硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀 液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0．02~0．05p,m的纯金层。 c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完 全覆盖，反应即停止。 d、银：化学镀银层既可以锡焊又可"邦定"(压焊)，因而受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电 位0Cu+／Cu=0．51 V，银的标准电极电位0Ag+／Ag=0．799 V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成 沉积银层：Ag++Cu→Cu++Ag为控制反应速度，溶液中的Ag+会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中 Cu达到一定浓度，反应即告结束。 e、钯：化学镀Pd是PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可"邦定"。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催 化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0．08~0．2μm，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受 多次热冲击。 在组装焊接时，对Ni／Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3％， 焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。 由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组 装(CSP)上将发挥更有效的作用。
《HDI流程PCB》PPT课件
板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台）
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
2024年度HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
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5
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東莞生益電子有限公司
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔
上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的
能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
前言
2
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
流程
12
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
Feb.28,2003
1
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。 SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，
线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
材料
9
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東莞生益電子有限公司
下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
10
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
概述
3
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表 规格 60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 普通FR4
材料
4
美維科学技術集团
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1.3 特殊材料的介绍：
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度
1/3oz
3oz
蚀刻公差
盲孔加工孔径
≥
+/-20%
0.100um—0.200um
最小内层底铜厚度
最大内层底铜厚度
1/2oz
3oz
阻抗公差
mask对位能力 11
+/-7%
比内层pad大5mil
能力
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻． 材料
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
FR4（1080）
材料
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
2×106
材料
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1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔
上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的
能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
前言
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有
流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
首先我们来了解几个概念： 1. 2. 3. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。 SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。 PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
Feb.28,2003
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前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。 SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)，
线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径 最小盲孔钻孔孔径 制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm 0.10mm 项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距 内层最小线宽/间距 制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil 3mil/3mil
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于 镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司， 外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于 RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同 厚度的其他PCB要差。 材料
概述
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表 规格 60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料类别 RCC材料 普通FR4
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
最小外层底铜厚度
最大外层底铜厚度
1/3oz
3oz
蚀刻公差
盲孔加工孔径
≥
+/-20%
0.100um—0.200um
最小内层底铜厚度
最大内层底铜厚度
1/2oz
3oz
阻抗公差
mask对位能力 11
+/-7%
比内层pad大5mil
能力
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ： 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad) B stage B+C stage 铜箔 铜箔 树脂 ( C stage) 树脂(B stage) 树脂 ( B stage) 特点: *不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形． *薄介电层． *极高的抗剥离强度． *高韧性，容易操作． *表面光滑，适合微窄线路蚀刻． 材料
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
FR4（1080）
材料
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
2×106
材料
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1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：