元器件封装知识
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
元器件封装定义及分类
元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。
元器件基础知识培训__元器件封装
电子元器件
集成器件
<处理器、运算放大器、逻辑IC等 >
无源器件
<电阻器、电容器、电感器等>
•电阻
无源器件
插件排阻
贴片排阻
可调电阻
水泥电阻
线绕电阻
热敏电阻
电阻的封装命名
插件电阻
电阻的封装 命名方式
贴片电阻
1/8W 1/4W 1/2W 1W 等
0201 0805 0805 1206 2512 等
•电容
TO-3P
TO-126
TO-92
TO-251[IPAK]
TO-262[I2PAK]
TO-252[DPAK]
TO-263[D2PAK]
•SOT系列
SOT-23
SOT−26[SOT-23-6]
SOT-323[SC70-3]
SOT-363
SOT-223
SOT-353
•SOD系列
SOD-123
•DO系列
元器件基础知识培训
四、元器件及常用封装介绍
认识电子元器件
内
电子元器件的分类
容
元器件的外形、封装
提
要
封装命名
1、认识电子元器件
❖电子元器件是电子产品的基本组成部分,电子产品就是不同
元器件的集合体.
变压器
二极管
二
极
管
集成IC
电
容
三
贴片电阻
极
管
1、电子元器件的分类
有源器件
分立器件
〔二极管、三极管、MOS管等
SOD-523
DO-214AC DO-214AA DO-214AB
<SMA>
元器件封装大全
名称
DCA
(DirectChipAttach)
描述
芯片直接贴装，也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。
名称
FC-PGA2
描述
FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（IntegratedHeatSpreader，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。
名称
FBGA
(FineBallGridArray)
描述
一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
元器件封装大全
A.
名称
Axial
描述
轴状的封装
名称
AGP（AccelerateGraphicalPort）
描述
加速图形接口
名称
AMR
(Audio/MODEMRiser)
描述
声音/调制解调器插卡
B.
名称
BGA
（BallGridArray）
描述
球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸
PCB元器件封装设计
5.3 手工制作元器件封装
手工制作元器件封装适用于制作非标准、复杂的元器件 封装。
5-7
一、收集元器件的精确数据
元器件的精确数据主要内容如下。 • 元器件外形尺寸。 • 焊盘间距。指的是焊盘中心的距离，在测量时可测量
元器件引脚中心之间的间距。 • 焊盘大小。焊盘大小又包括焊盘的外形尺寸和焊盘的
手工制作元器件封装的基本流程
收集元器件的精确数据 新建元器件封装库文件 设置图纸区域工作参数
新建元器件 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距
添加注释 给元器件命名 保存元器件
5-5
5.2 利用生成向导创建元器件封装
利用生成向导创建元器件封装适用于制作标准的元器件 封装。
系统提供了如下12种标准的封装。
孔径尺寸。焊盘的孔径应当略大于元器件的引脚，如 果设计允许的话，可将焊盘孔径设置为元器件引脚尺 寸的1.2至1.5倍大小，而焊盘外形又应比焊盘孔径略 大，可比孔径大1mm左右。
5-8
二、设置环境参数
5-9
综合实例：制作带散热器的三端稳压源的元器件封装
带散热器的三端稳压源元器件封装
5-10
拓展练习一：利用生成向导创建BGA10x10-56的 元器件封装
BGA10x10-56元器件封装
5-11
拓展练习二：制作接插件CN8的元器件封装
接插件CN8元器件封装
5-12
一、概念辨析
• 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元 器件的外形。
• 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导 电图件连接。
• 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在 电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。
元器件封装的基本概念。
元器件封装的基本概念。
元器件封装是一个将裸片芯片放置在支架上，然后覆盖保护层以防止环境腐蚀和物理撞击的过程。
封装的目的是保护硅芯片免受环境影响。
其方法主要有三种：插装式封装、芯片级封装和系统级封装。
这些封装方式都能保证元器件的稳定性，减少任何可能影响其性能的因素。
插装式封装是一种传统的电子元器件封装方式，最初主要用于管轮放大器和微波元器件的封装。
它的主要优点是封装后的元器件易于处理和测试，且具有较好的散热性能。
然而，由于封装体积大，占用的电路板面积大，因此并不适用于集成度高的电子设备。
芯片级封装是一种直接在硅芯片上进行封装的技术。
它的优点是封装体积小，可以在小型电子设备中使用。
然而，由于封装过程复杂，成本相对较高，因此封装后的元器件价格相对较高。
系统级封装是一种将整个系统封装在一个封装体中的技术。
这种技术首先将所有元器件集成在一片硅芯片上，然后将硅芯片封装在一个封装体中。
其优点是可以大大提高系统的集成度，缩小系统的体积，提高系统的运行速度。
然而，由于需要在硅芯片上集成大量元器件，因此需要使用高级的制造技术，成本相对较高。
元器件封装过程包括许多步骤，包括芯片的切割、粘贴、线结、密封和测试等。
在这个过程中，需要考虑的因素有：芯片的稳定性、封装的可靠性、封装的体积和重量、封装的散热性能、封装的电气性能、封装的机械性能等。
为了提高封装的可靠性和性能，封装过程需要在特殊环境下进行，比如干燥、无尘的环境。
总的来说，元器件封装是一项复杂的技术，需要精密的设备和高级的技术。
但尽管如此，为了电子设备的性能和可靠性，封装仍是必不可少的过程。
《元器件封装知识》课件
封装未来发展方向
封装技术在不断发展，本节中，我们将介绍封装技术未来的发展趋势，并对未来元器件封装的展望和思 考进行探讨。
总结
重要性和必要性
本课程中介绍了元器件封装的相关知识和技术， 强调了元器件封装的重要性和必要性。
成功封装的Leabharlann 键因素成功的封装不仅需掌握封装技术，也需要将细节 小问题完美解决。本节中我们将讲述成功封装的 关键因素。
DIP封装
直插式封装，是封装技术中最为常见的一种 类型。
BGA封装
球格阵列封装，可以大大提高芯片的存储能 力和处理速度。
QFP封装
方形扁平封装，具有高密度、高性能、高可 靠性的特点。
其他封装类型
我们还将介绍其他类型的封装，更多精彩内 容，敬请期待。
封装过程
基本过程
本节中，我们将介绍元器件封装的基本过程， 包括贴装、焊接等方面。
焊接原理和注意事项
焊接是封装过程中非常重要的一环，我们将详 细讲解焊接的基本原理和注意事项。
二次封装的意义和方法
如果一些元器件质量不过关，就需要进行二次 封装，我们将详细讲解二次封装的意义和方法。
封装材料
1
导电胶的种类和特点
本节中，我们将介绍导电胶的不同种类、不同材质的特点以及其在封装过程中的应用。
2
封装材料的选取和使用
封装材料的选取和使用非常关键，本节中我们将介绍封装材料的选取和使用方面的技 巧和注意事项。
封装质量控制
封装质量的评估方法和指标
本节中我们将讲解封装质量的评估方法和指标，为大家提供参考。
封装质量控制的流程和方法
封装质量控制是封装过程中非常重要的一环，我们将详细讲解封装质量控制的流程和方法。
《元器件封装知识》PPT 课件
常用元器件封装大全
常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示：在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2.1电阻电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
贴片式元件表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件 (Surface Mounted Devices 简称SMD)一、表面贴片组件(形状和封装的规格)表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名：1． 二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm ，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) "公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016" × 0.008" 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012" 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02" 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063" × 0.031" 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08" × 0.05" 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126" × 0.063" 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126" × 0.10" 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18" × 0.08" 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18" × 0.12" 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20" × 0.10" 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25" × 0.12" 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下：NO 英制名称 长(L) "X 宽(W) " 公制(M)名称 长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031" × 0.063" 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05" × 0.08" 0508M 1.25 × 2.0mm 3 06120.063" ×0.12"0612M1.6 × 3.0 mm注：1、L （Length ）：长度； W （Width ）：宽度； inch ：英寸2、1inch=25.4mm片式电阻(Chip-R ) 片式磁珠 (Chip Bead )片式电容(Chip Cap )MELF 封装：MELF(是Metal Electrical Face 的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(Melf-R ) /贴式电感(Melf Inductors ) /贴式二极管(Melp Diodes ):NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X 直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 403098734M8.5 × 3.2 mmSOD 封装：专为小型二极管设计的一种封装。
即Small outline diode ，简称SOD 。
NO 工业命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm 1 SOD-123 2.7 × 1.6 ×1.17mm 2 SOD-323 1.8 × 1.3 × 0.95mm 3 SOD-523 1.2 × 0.8 × 0.6mm 4 SOD-723 1.0 × 0.6 × 0.52mm 5SOD-9230.8 × 0.6 × 0.39mmNO 工业命名 其他命名 长(L)X 直径(D)mm 5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 × 1.5mmSM ×封装:NO 工业命名 其他命名 长(L)X 宽(W) X 高(H)mm 1 SMA DO-214AC5.0 × 2.6 × 2.16mm 2 SMB DO-214AA5.3 × 3.6 × 2.13mm 3SMCDO-214AB7.9 × 5.9 × 2.13mm注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度D （Diameter ）：直径 H （Height ）：高度钽电容封装：NO 工业命名公制(M)名称耐压（v）长(L)X宽(W) X高mm1 Size A EIA 3216-18 10V 3.2 × 1.6 × 1.8 mm2 Size B EIA 3528-21 16V 3.5 × 2.8 × 2.1 mm3 Size C EIA 6032-28 25V 6.0 ×3.2 × 2.8 mm4 Size D EIA 7343-31 35V 7.3 × 4.3 × 3.1 mm5 Size E EIA 7343-4350V 7.3 × 4.3 × 4.3 mm2．二个以上焊接端的封装形式：SOT封装：专为小型晶极管设计的一种封装。
即Small outline transistor，简称SOT。
NO 工业命名TO命名脚数LEAD 长(L)X宽(W) X高mm1 SOT-23 TO-236 3 L 3 mm × 1.3 mm × 1 mm2 SOT-23-5 \5L3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm3 SOT-23-6 \ 6L 3 mm × 1.6 mm × 1.3 mm4 SOT-223 TO-261 4 L 4.5 mm × 2.5 mm × 1.8 mm5 SOT-553 \ 5 L1.60 mm ×1.20 mm × 0.55mm6 SOT-563 \ 6 L7 SOT-723 \ 3 L 1.2 mm × 0.8 mm × 0.5 mm8SOT-953\5 L1.0 mm × 0.8mm ×0.45 mm9SOT-89\3 L4.6 mm × 2.6 mm × 1.6 mmSC 封装：NO 工业命名 SC 命名 脚数LEAD 长(L)X 宽(W) X 高mm 1 SOT-323 SC703 L 2.2 mm × 1.35 mm × 1.1 mm 2 SOT-353 SC70 / SC88A 5 L 3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK 封装：NO 工业命名 TO 命名 脚数LEAD长(L)X 宽(W) X 高mm1 DPAK TO-2523 L,4L,5L 6.73 mm × 6.22 mm × 2.38 mm 2 D2PAK TO-263 3L,5L,6L,7L,8L 10.3 mm × 9.65 mm × 4.83 mm 3 D3PAKTO-268 3L16.0 mm × 14.0 mm × 5.10 mm注：L （Length ）：长度 W （Width ）：宽度 H （Height ）：高度3 L5 LSOT-323 SOT-353 SOT-3634 L7 LIC 类封装：IC 为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC 的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN 与PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip ）、SOJ 、QFP 、PLCCBGA 、CSP 、FLIP CHIP 等等，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（Gull-Wing ）常见的器件器种有SOIC 和QFP 。
具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB 匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP ，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、J 形端子（J-Lead ）。
常见的器件品种有SOJ 和PLCC 。
J 形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。
3、球栅阵列（Ball Grid Array ）.芯片I/O 端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA 、CSP 、BC 待，这类器件焊接时也存在阴影效应。
此外，器件与PCB 之间存在着差异性，应充分考虑对待。
基本IC 类型：(1)、S OP （Small Out-Line Package 小外形封装）：由双列直插式封装DIP 演变而来，是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。