Ebstein_s Anomaly研究现状及进展
实用临床医学２０１０年第ｌｌ卷第１期ＰｒａｃｔｉｃａｌＣｌｉｎｉｃａｌＭｅｄｉｃｉｎｅ，２０１０，Ｖｏｌ１１，Ｎｏ１
Ｅｂｓｔｅｉｎ，ＳＡｎｏｍａｌｙ研究现状及进展
代佳佳１，周学亮２
（１．南昌大学医学院２００５级儿科班，南昌３３０００６；
２．景德镇市第二人民医院心胸外科，江西景德镇３３３０００）
关键词：７Ｅｂｓｔｅｉｎ，ｓＡｎｏｍａｌｙ；三尖瓣成形术；解剖矫治术；ｊ尖瓣替换术；１１２心室修补术
中图分类号：Ｒ５４１．９文献标志码：Ａ文章编号：１００９－－８１９４（２０１０）０１～０１２７－－０３
Ｅｂｓｔｅｉｎ’ＳＡｎｏｍａｌｙ又名三尖瓣下移畸形，为
三尖瓣环向心室侧移位累及三尖瓣和右心室的一种
少见复杂先天性心脏病，自１８６６年ｗｉｌｈｅｌｍＥｂ—
ｓｔｅｉｎ首次报道后，直至１９４９年方在临床上获得诊
断，随后国内外学者对该畸形作了细致周密的研究，
本文将其研究成果综述如下。
ｌ病理解剖
１．１病理特点
ＣａｒｐｅｎｔｉｅｒＡ．等¨３认为Ｅｂｓｔｅｉｎ’ＳＡｎｏｍａｌｙ具
有以下特征：①三尖瓣隔瓣、后瓣下移；②前瓣过度
增大；③房化右心室、极度扩大的三尖瓣环和右心
房；④过多的三尖瓣前瓣及其腱索常造成右室流出
道梗阻。研究证实下移隔瓣或（和）后瓣可严重发育
不全，呈膜样残迹；前瓣腱索变窄，不同程度地消失
或粘连到右室壁；瓣环扩大，右冠状动脉可能扭曲；
右心室心肌纤维细胞较少，房化心室壁薄，多为右心
室后壁和下壁，常不成比例扩张占据右心室容量的
１／３至１／２，功能心室室腔小，包括变小的小梁部和
狭窄的漏斗部［２］。
１．２病理分型
ＣｅｌｅｒｍａｊｅｒＤ．Ｓ．等口】通过超声心动图计算右
心房和房化右心室容量之和与功能右心室的比值将
其分为１—４级，＜０．５为ｌ级，０．５～１．０为２级，
１．０～１．４９为３级，≥１．５为４级。
ＣａｒｐｅｎｔｉｅｒＡ．等［１］将其分为４型：Ａ型，三尖瓣
前叶活动正常，隔瓣及后瓣中等程度下移，功能右心
室正常，房化心室不大；Ｂ型，三尖瓣前叶活动正常，
隔瓣及后瓣下移明星且常发育不良，功能右心室较
小，房化右心室较大；Ｃ型，三尖瓣前叶活动受限，隔
瓣及后瓣明显下移且严重发育不良，功能右心室较
小，房化右心室巨大；Ｄ型，三尖瓣瓣环受累，前叶一
收稿日期：２００９—０９—１１?１２７?
部分附着于右心室漏斗部及小梁部，瓣膜囊样改变，
腱索间隙消失，功能右心室几乎消失，代替的是房化
右心室。
吴清玉１４。根据前叶是否下移和发育情况将其分
为三型：Ａ型，前叶位置正常，仅后叶及隔叶下移，功
能右心室容量足够；Ｂ型，前叶下移发育不良，瓣叶
活动受限，后叶隔叶下移，但一般瓣叶面积减少不严
重；Ｃ型，瓣叶面积严重减少，隔叶或后叶缺如，前叶
下移，瓣叶结构、腱索和乳头肌严重发育不全，前叶
仅为条索状膜样组织且堵塞右心室流出道，房化右
心室明显扩大，功能右心室发育不良，心脏显著扩
大。
１．３并发畸形
８０％～９４％合并包括房间隔缺损和卵圆孔未闭
的心房间交通，６２％合并肺动脉瓣狭窄和闭锁１５】，其
余包括主动脉瓣闭锁或二瓣化畸形、主动脉瓣下狭
窄、主动脉弓缩窄、二尖瓣脱垂、室间隔缺损、右室双
出口、大动脉转位等。
２临床表现
ｆ艋床表现取决于患者年龄、病理解剖、以及右向
左分流等血流动力学改变。心脏症状有紫绀、右心
衰、心律失常、心源性猝死等，由于房化右心窒的缓
冲作用，即使三尖瓣重度反流，颈静脉搏动很少表现
出巨大的Ｖ波。左前胸可闻及三尖瓣前叶开瓣音
及收缩期杂音、第１心音分裂、第４心音、肺动脉第
２心音减弱。
３诊断方法
超声心动图是诊断及评价Ｅｂｓｔｅｉｎ’ＳＡｎｏｍａｌｙ
的最佳检查方法，它可以清晰显示三尖瓣及瓣下结
构，准确地评价三尖瓣下移的程度、房化右心室的大
小、三尖瓣反流程度及左、右心室的功能，其基本特万方数据
?１２８?实用临床医学２０１０年第ｌｌ卷第１期ＰｒａｃｔｉｃａｌＣｌｉｎｉｃａｌＭｅｄｉｃｉｎｅ，２０１０，Ｖｏｌ１１，Ｎｏ１
征是隔叶尖端从二尖瓣前叶交界处下移至少达８ｍｍ／ｍ２体表面积、瓣膜粘连、右心房及房化右心室扩大。
大多数畸形出现心电图异常，由于希氏束传导障碍和房化右心室的异常激活，可出现奇异ＱＲＳ波群Ｅ６］；由于右房扩大、房室传导系统结构异常，４２％患者有Ｉ。房室传导阻滞［７３和高尖Ｐ波；５％的畸形可有Ｋｅｎｔ柬存在，表现为预激综合征；另外还表现为完全或不完全右束支传导阻滞；Ｖ。导联Ｒ’电压低；右胸导联出现Ｑ波伴Ｔ波倒置；房性心律失常等‘７８３。
胸部Ｘ线片可正常，亦可表现为肺动脉段凹、烧瓶或球形心、肺血减少，心胸比＞０．６５提示预后不良。
４手术治疗
４．１三尖瓣成形术
三尖瓣成形术适合三尖瓣前叶和右心室发育尚可的Ｅｂｓｔｅｉｎ’ｓＡｎｏｍａｌｙ，用双头针加垫片间断缝合方法，从下移的三尖瓣根部起，缝到正常瓣环位置，对房化右心室的折叠有Ｄａｎｉｅｌｓｏｎ和Ｃａｒｐｅｎｔｉｅｒ法，前者折叠房化右心室的方向与右房室沟平行，后者与室间隔平行。Ｄａｎｉｅｌｓｏｎ法虽可有效地纠治三尖瓣关闭不全，但却不能有效地保留右心室的形态和顺应性；Ｃａｒｐｅｎｔｉｅｒ法能有效消除房化右心室，基本恢复右心室的正常几何外形，增加右心室的长轴收缩力，保护术后心功能［９。引。折叠后环缩扩大的三尖瓣环，可用ＤｅＶｅｇａ成形和Ｋａｙ成形，或植入Ｃａｒｐｅｎｔｉｅｒ环和ＭｅｄｔｒｏｎｉｅＤｕｒａｎ环［１１｜，几种方法可灵活联合应用。如果隔后叶太小或缺如而不能很好地与前叶对合，则以自体心包片重建隔后叶，刘峰等［１２］应用自体心包增宽前瓣或形成单叶心包瓣和双叶心包瓣，效果满意，也可以将后叶的瓣环闭死，使三尖瓣二瓣化，甚至一瓣化［１３｜。用注水试验观察成形效果，由于心脏处于停搏和空瘪状态，三尖瓣对合情况可能与复跳后有所差异，因此复跳后结合手指探查应更为准确。
４．２解剖矫治术
解剖矫治术也适合三尖瓣前叶和右心室发育尚可的Ｅｂｓｔｅｉｎ’ＳＡｎｏｍａｌｙ，是吴清玉教授提出的一种全新的手术方式［Ｉ引，它能最大程度地恢复三尖瓣的生理解剖结构。手术技巧为梯形或三角形切除绝大部分房化右心室，Ｐｒｏｌｅｎｅ线缝合切缘，沿瓣环切下下移的后瓣及其相连的乳头肌，切除部分或全部隔叶，折叠缝合瓣环，使其恢复正常大小，将瓣叶根部移植于正常瓣环水平，并对瓣叶组织进行修复，重新移植并固定乳头肌；若隔瓣发育差，可切下后瓣及其相连的乳头肌，将其移植于相当于隔瓣环水平；或翻起下移隔瓣将其游离缘缝至正常瓣环水平，从而形成新的隔瓣；若隔瓣仅留残迹，可采用自体心包缝在正常瓣环水平，并将前叶或相邻的腱索或瓣叶组织修剪成新的腱索缝合于心包游离缘，重建隔瓣［１５ｉ。该方法既恢复了右室的正常形态，又从解剖上彻底消除了房化心室，从而使右心负荷进一步减轻，术后多数患者返流消失，心功能改善明显［１５Ｉ。实验显示瓣叶和乳头肌术后４周均能以瘢痕形成的方式愈合，不发生缺血、坏死，因此瓣叶和乳头肌的切下再缝合是可行的［１６。。
４．３三尖瓣替换术
三尖瓣替换术适合三尖瓣叶发育极差无法修复但右心室功能尚可的Ｅｂｓｔｅｉｎ’ＳＡｎｏｍａｌｙ。由于三尖瓣区压力低，血流缓慢，易产生血栓和瓣膜失灵，多选用生物瓣，由于年轻患者应用生物瓣远期钙化率高，可用Ｓｔ－－Ｊｕｄｅ双叶机械瓣ｎ］。术中要切除三尖瓣瓣膜及其腱索，但要保留下移隔瓣和后瓣附着处的瓣膜１．０～１．５ｍｍ，防止产生心脏传导阻滞［１７｜，应注意进针方向和位置，避免损伤传导束和右冠状动脉【ｌ８】，将人工瓣置于冠状窦的上方或在隔瓣根部采用间断缝合方法，缝合不宜过深以预防完全性房室传导阻滞［１９１。
４．４１“２心室修补术
“２心室修补术又称为部分双心室修补或搏动性双向腔静脉肺动脉吻合术（双向Ｇｌｅｅｎ术）［２…，既可作为双心室修补失败的替代手术方式，又可作为不适宜双心室修补而又避免Ｆｏｎｔａｎ手术的一种转换术式。ＭａｒｉａｎｅｓｅｈｉＳ．Ｍ．等［２１］将此方法用于治疗三尖瓣隔瓣和后瓣明显下移、功能右心室发育极差、房化右心室明显增大、肺动脉压较低的Ｅｂｓｔｅｉｎ’ＳＡｎｏｍａｌｙ。其目的为重建具有较好关闭功能的三尖瓣瓣膜，消除房化的右心室壁，减小巨大的右心房容量，使右侧被压缩的肺得以膨胀。手术过程包括房化右心室折叠、三尖瓣后瓣环缩术、双向Ｇｌｅｅｎ术，使体循环血流完全由左心室泵出，而肺循环血流来自经双向Ｇｌｅｅｎ术引流的上腔静脉血流和经发育不良的右。１５、＂室泵出的下腔静脉血流，由于搏动性的肺动脉血流较Ｆｏｎｔａｎ手术后的流线性肺血流更接近生理状态‘２２１，因此可减少血流在腔静脉停滞状态的风险，同时减少右回心血量的３０％～４０％?减少右
万方数据
室收缩期做功的能量消耗，从而能预防术后右心室扩张［２３。，右心室及瓣膜装置几何形态的改善促进了三尖瓣的功能，使右心室功能得到改善。Ｅｂｓｔｅｉｎ’ｓＡｎｏｍａｌｙ由于右心室容量负荷过重导致室间隔反常运动，导致左心室功能损害，右心室前负荷降低后，可减轻右心室对左心室的不利影响，有利于增进左心室功能ｌＬ２…。
综上所述，Ｅｂｓｔｅｉｎ’ｓＡｎｏｍａｌｙ是复杂的先天性心脏畸形，病理解剖和临床表现各有特点，因此透彻掌握其解剖变异、血流动力学、合并畸形、治疗原则至关重要，而合理的个体化治疗有望改善Ｅｂ—ｓｔｅｉｎ’ｓＡｎｏｍａｌｙ的预后，延长患者的生命。
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（责任编辑：钟荣梅）
ｊＩｊＣ—，ｃ．，ｔ．，ｔ．，０、，ｔ、，Ｌ、，Ｌ、，ｔ．，ｔ—，ｔ．，ｔ．，Ｌ．，ｔ．，巳、，ｏ—，ｔ—，ｔ—＇Ｌ—，０．，ｔ、，巳—，Ｌ—，≈、，ｏ，，ｏ—，ｏ√ｘｏＪＣ—，ｏ—，ｏ—扎ＪＣ—ｊｔ—，ｏ理—ｊｔ—，０—，‘、，０、，Ｌ．，ｏｊｏ—，ｔ—，０—，Ｌ～，ｏ—，ｃ一（上接第１２６页）
３）本研究发现，马铃薯外敷和温热水湿敷均有较好的消肿、止痛疗效，无明显不良反应。采用温热水湿敷疗法，需用热水保持温度才能使组织间液吸收，达到疗效。而采用马铃薯切片外敷，其取材方便，保存持久，只需将马铃薯洗净切片即可，操作简单、方便。
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（责任编辑：胡炜华）
万方数据
(完整版)纳米抗菌材料国内外研究现状
1.国内外研究现状和发展趋势 （1）多尺度杂化纳米抗菌材料的国内外研究进展 Ag+、Zn2+和Cu2+等金属离子具有抗菌活性，且毒性小、安全性高而被广泛用作抗菌剂使用。但是，由于其存在易变色、抗菌谱窄、长效性差、耐热性和稳定性不好等缺点而成为其进一步发展的障碍。相比而言，纳米银、纳米金、纳米铜、纳米氧化锌等纳米材料则可以在一定程度上克服这些问题。例如纳米银，在抗菌长效性和变色性方面均比银离子（多孔纳米材料负载银离子）抗菌剂有显著改善，而且其毒性也更低（Adv. Mater. 2010）；关于其抗菌机理，被认为是纳米银释放出银离子而产生抗菌效果（Chem. Mater 2010，ACS Nano 2010）。纳米金也有类似的效果（Adv. Mater. Res.2012），尽管活性比纳米银稍差，但其对耐药菌株表现出良好的抗菌活性(Biomaterials 2012)。铜系抗菌材料可阻止“超级细菌”（NDM-1）的传播（Lancet Infec.Dis. 2010）。活性氧化物是使用时间最长、使用面最广泛的一类长效抗菌剂，其中氧化锌是典型代表，特别是近年来随着纳米技术的发展，一系列低维结构氧化锌的出现，为氧化锌系抗菌材料提供了极大的发展空间，由于其良好的安全性，氧化锌甚至可用于牙科等口腔材料（Wiley Znter Sci.，2010）。本项目相关课题组多年的研究发现，ZnO的形貌差异、结构缺陷和极化率等都会影响其抗菌活性（Phys. Chem. Chem. Phys. 2008）；锌离子还可以与多种成分杂化，产生协同抗菌活性而提高其抗菌性能（Chin. J. Chem. 2008, J. Rare Earths 2011）。 利用杂化纳米材料结构耦合所带来的协同作用提高纳米材料的抗菌活性是近年来的研究热点。例如：纳米铜与石墨烯杂化体系中存在显著的协同抗菌作用（ACS Nano2010）。用络氨酸辅助制备的Ag-ZnO杂化纳米材料，表现出良好的抗菌和光催化性能（Nanotechnology 2008）；但是Ag的沉积量过大，催化活性反而有所降低（J. Hazard. Mater. 2011）。以壳聚糖为媒质，通过静电作用合成得到均匀的ZnO/Ag纳米杂化结构，结果显示，ZnO/Ag纳米杂化结构比单独的ZnO 和单独纳米Ag的抗菌活性都高，表现出明显的协同抗菌作用（RSC Adv. 2012）。Akhavan等用直接等离子体增强化学气相沉积技术，结合溶胶-凝胶技术把锐钛
企业在项目管理工作现状分析及应对措施
企业在项目管理工作现状分析及应对措施 项目管理作为先进的管理模式，得到企业普遍关注和应用，已经成为企业实现战略目标和提升执行力的重要手段之一。面对项目的运营及可持续发展，企业如何通过建立高效规范的项目管理体系，如何建立一支项目管理人才阶梯队伍，实现项目价值最大化，既是企业领导者面临的重要课题，也是项目管理业内人士的共同选择和使命。然而我国绝大部分企业都普遍面临着以下制约项目管理快速发展的三个主要问题： 一、无面向业务特色的项目管理方法论？ 二、现有的项目管理方法论和企业现状不匹配、和其他体系不兼容？ 三、项目人员的职业发展路径不清晰？ 这些问题，一方面影响了企业生产效率，另一方面造成了企业的管理成本浪费。 第一个问题，反映出企业管理存在较大的漏洞，对关键核心流程的缺失： 1、企业为了增强自身能力和达到竞标门槛，认证了多项资质，比如：ISO 9000质量管理体系、CMMI软件能力成熟度体系、计算机集成资质等，但往往忽视了实际工作中要用到的项目管理方法论的建设，多数人对项目管理工作不了解，导致项目无流程可循、每个项目方法不一致，松散式管理，完全靠项目经理个人能力，企业缺失项目真实数据，丧失对项目的控制，领导不能及时掌握项目进展情况，不能够对项目进行指导和有效决策，项目出现到处救火的现象，领导成了解决问题的消防队员，越陷越深，痛苦无比。 2、招投标中也因为只重视技术规格说明，缺乏对项目管理保障的阐述错失机会；或者拿别人的项目管理方法进行阐述，即使中标了，实际工作不一致，降低客户对企业的信任，甚至怀疑企业项目交付能力，导致客户关系紧张，项目岌岌可危。 3、重视技术，提拔技术专长的人员担任项目经理，依赖其个人技术能力，项目命悬个人，企业实际不可控，长期导致企业缺乏项目的核心
智能材料的研究现状与未来发展趋势
龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/117765368.html, 智能材料的研究现状与未来发展趋势 作者：邓焕 来源：《科学与财富》2017年第36期 摘要：智能材料这一概念在上世纪80年代首次被提出，近年来，关于智能材料在航空航天领域的研究与应用被频繁提及。由于智能材料具备着结构整体性强、可塑性高、功能多样化等优点，因此在航空航天领域得到了广泛的研究与使用，首先根据功能性的不同对智能材料进行了系统的分类与概述，然后对当前智能材料在航空航天领域的主要应用进行了系统性的分析与总结，最后对智能材料在未来的航空航天的应用前景中进行了进一步地展望。 关键词：智能材料；复合材料；航空航天；功能多样化 1 引言 进入二十一世纪以来，全球各大航空航天强国在航天航空领域投入了大量的研发资金，而作为航空航天领域重要环节的航天材料，近年来也不断有着新的突破，而其中被提及最多的就是智能材料在航空航天领域的应用。在智能材料的范畴中，智能复合材料最具有代表性，智能复合材料主要具备着：外界环境感知功能；判断决策功能；自我反馈功能；执行功能等。此外，由于当前智能复合材料都向着轻量化、低成本化的方向发展，因此在航天领域复合材料的设计结构以及使用用途上都有着不同的侧重发展方向。而近年来国内外各国也均加快了各自在该领域的研发使用发展进度，主要的研究大方向还是集中在了智能检测、结构稳定性、低成本化等方向上，本文着重对相关部分进行系统性的概述与总结。 2 航空航天领域智能复合材料的功能介绍 在航空航天领域中，国内外普遍利用智能复合材料以实现在降低航空航天飞行器的自身重量的前提下保证系统结构的稳定性，其次根据复合智能材料具备智能检测自身系统内部工作状态和自愈合等功能实现航空航天材料在微电子与智能应用方向的交叉发展。 2.1 智能复合材料在航天结构检测方向的应用 智能复合材料在航空航天器中的应用，主要是通过将传感器以嵌入的方式与原始预浸料铺层以及湿片铺层等智能复合材料紧密键合，最终集成在控制芯片控制器上实现对整个系统的实时监控诊测、自我修复等供能，值得注意的是，在这一过程中，智能化不仅仅是符合材料的必要功能，复合材料在很大程度上可以有效承受比传统应用材料更大外界机械压力[1]。 除此之外，由于智能复合材料作为传感器的铺放衬底，因此智能复合材料还可以实现对整个材料内部结构的状况进行收集并且将出现的诸如温度异常、结构异常、表面裂痕等隐患及时反馈至中央处理器，这在一定程度上可以有效实现整个系统内部的检测与寿命预测，在这方面的技术上，美国的Acellent公司研发的缠绕型复合材料以压力感应的形式，按照矩形布线形式
科学技术发展报告
科学技术发展报告 一、2006年科技发展情况 2006年，贵阳市以邓小平理论、“三个代表”重要思想和科学发展观为指导，认真贯彻落实全国、全省、全市科学技术大会精神，结合建设大贵阳、构建和谐社会、建设社会主义新农村工作，开拓创新，真抓实干，不断深化科技工作改革，大力推进自主创新，建设创新型城市，圆满完成了年初确定的各项目标任务，达到了建设创新型城市开好头、起好步的要求。并在促进科技与经济的结合、科学技术的普及与推广、开展学术交流等方面取得显著成绩。 （一）科教兴市工作 2006年6月份召开的全市科学技术大会,确立了建设创新型城市的宏伟目标。在会上，出台了《关于实施科技规划、建设创新型城市、促进率先在全省实现经济社会发展历史性跨越的决定》，发布了《贵阳市“十一五”科学和技术发展规划（2006—2010年）》，下发了《实施贵阳市“十一五”科学与技术发展规划（2006—2010年）的若干配套政策》。大会明确提出建设创新型城市的目标，确立了“合作创新、重点转化、率先突破、引领跨越”的工作总方针，形成了贵阳市“十一五”科技发展“1810科技行动”，即建设具有贵阳特色的区域科技创新体系，建设八大科技基础条件平台，实施资源与环境保护、高新技术产业化、循环经济、先进制造业、社会发展、社会主义新农村、金筑英才、现代服务业、科技发展战略研究、科学技术普及等十大科技工程，并从科技投入、税收激励、金融支持、政府采购、科技成果转化等方面制定了促进科技创新的具体政策措施。大会的胜利召开，标志着自主创新已从科技发展的一般战略上升为城市发展的主导战略，成为贵阳市科技发展史上的一个新的里程碑。 科普工作向纵深推进。一是认真贯彻落实《全民科学素质行动计划纲要》、科普法和科普条例，启动了“贵阳林城”专题科普馆、“三小工程”科普教育基地、国防教育科普基地等一批科普基础设施建设。二是积极推动贵阳科普信息网、推进电子科普画廊建设，完善市科普信息网站硬件和软件。成功举办中国西部制造业发展战略高层论坛暨第5届e工程及数字企业国际学术会议、南方城市科技计划暨创新型城市建设研讨会、“第六届全国（贵阳）科技教育创新作品展评会”、“航天航空技术”的报告会等。组织开展了“全国科普日”、“全国科技活动周”系列活动，开展“第二十五届青少年科技活动月”、贵阳市青少年科技创新大赛等丰富多彩的青少年科技教育活动，参加第二十一届全国青少年创新大赛，获优秀科技竞赛项目二等奖三名、三等奖三名，科学幻想绘画二等奖二名。组织参加2006年度全国青少年航海模型锦标赛，获得ECO-ST级冠军。三是加强了学会组织建设，促进学会管理规范化，提升学术活动的质量和水平。四是依托“农业技术专家咨询团”开展“急约即到”服务，积极促进科技与经济结合。实施“金桥工程”项目，通过“以点带面、榜样示范”的方式，培育新型农民，为基层服务。组织农业技术专家编印了《贵州地区茄子优质高产栽培技术》和《贵州地区辣椒优质高产栽培技术》两种实用技术小册子，五种关于消防、花卉盆栽、禽流感防治、老年病预防、糖尿病预防的科普小册子。完成了《黄金梨栽培管理技术》、《杨梅栽培管理技术》、《樱桃栽培管理技术》、《肉牛饲养管理技术》、《肉兔的规模化饲养管理技术》5个农村远程教育课件的开发。 加快培养科技教育专业人才。贵阳学院继续教育学院开设了学制三年的科学技术教育专业，开展外语、计算机等实用技术培训，认真做好对外交流，对外派遣研修生工作，推荐赴美国、香港等国家（地区）学习交流、考察培训，培养复合型人才。 （二）科技项目组织与实施 2006年共安排科技三项费7500万元，比上年增长21 %。实施市级科技项目243个（软课题除外），年新
投资完成及“四个一批”项目建设进展情况的分析(发改局)
2007年一季度全区全社会固定资产 投资完成及“四个一批”项目建设进展情况的分析 广元市市中区发展和改革局 （2007年4月20日） 一、一季度全社会固定资产投资完成情况 全年目标任务：市政府下达全区2007年全社会固定资产投资目标任务28亿元，其中：区本级15亿元，市直综13亿元。根据区委、区政府“开门红”要求，一季度全社会固定资产投资必须完成5亿元。 一季度全社会固定资产投资完成情况：全区一季度全社会固定资产投资完成5.79亿元（其中市直完成2.32亿元，区本级完成3.47亿元），与去年同期相比增长61.24%（2006年同期完成3.59亿元），比全市平均水平37.2%，高24个百分点，完成总量占全市30%。实现了区委、区政府“开门红”要求。一季度全社会固定资产投资运行特点：固定资产投资呈现高开高走态势。基本建设、其他投资和房地产投资稳步增长，更新改造投资、农户投资成倍强势增长；投资中一、二、三次产业增长强劲，投资结构趋优，投资效益较好；重点项目建设进展顺利；续建项目中有投资进度55个，完成投资29266万元，新开工项目达41个；500万元及以 -1-
上施工项目32个，其中：新开工项目20个，项目投资快速增长，与去年同期相比增长56.41%，支撑着全社会固定资产投资快速增长；500万元以下投产项目13个，项目投资成倍增长，与去年同期相比增长157.44%。 一季度全社会固定资产投资运行中存在的问题：一是续建项目投资不足；二是规划的项目中由于项目前期准备不充分，开工率低，上半年我区规划实施项目93个，实际开工35个，开工率不到40%，土地项目由于资金未筹集到位，规划的宝轮、龙潭开发项目450万元，大石土地整理项目1833万元，均未开工建设；劣质煤坑口电厂由于业主筹资未到位，一直未能正式开工建设；中核利原工程有限公司住宅楼1183万元项目至今未正式开工建设；区财税楼建设650万元项目也由于资金等原因未能上马；宝轮煤矿、杨家岩煤矿采煤沉陷区治理项目由于国家投资未正式层层下达至我区，项目未能正式开工建设；由于用地手续办理等因素的影响，川陕甘农产品批发市场迟迟未能启动建设，皇泽彩塑、瑞峰模具、海天肠衣也由于国土建设手续时间过长延缓投资进度；川港汽车城由于规费减免审批时间过长，影响投资进程；直供电的电源及电价迟迟未能正式落实，影响了上碳整体搬迁项目进展；由于遗留问题未能及时解决，围绕伟华三期上马的障碍未能消除，伟华三期仍处于规划状态；宝轮云洞寺公园由于规划影响未能启动建设。个别项目也由于资金、政策等原因，如宝中拟建设的宝-2-
聚合物基自润滑材料的研究现状和进展
聚合物基自润滑材料的研究现状和进展 由于聚合物本身具有较低的摩擦系数,优良的机械性能及耐腐蚀性等优点,其基自润滑复合材料具有非常优异的摩擦磨损性能,正在被广泛的应用到减摩领域。本文综述了聚醚醚酮、聚四氟乙烯及聚酰亚胺等几种高聚物的摩擦磨损特点及其应用,聚合物基自润滑复合材料发展现状。指出目前聚合物基高性能自润滑材料的制备途径主要是通过聚合物与聚合物共混及添加纤维、晶须等来提高基体的机械强度,通过添加各类固体自润滑剂来提高摩擦性能,有效提高其综合性能。聚合物基自润滑材料可取代传统金属材料,成为全新的一类耐摩擦磨损材料。 论文关键词:高聚物,复合材料,自润滑材料,摩擦,磨损 1、聚醚醚酮(PEEK) 1.1 聚醚醚酮(PEEK)的特点 聚醚醚酮(PEEK)是一种高性能热塑性高聚物,具有良好机械性能、抗化学腐蚀性和抗辐射性,显着的热稳定性和耐磨性。它可以在无润滑、低速高载下或在液体、固体粉尘污染等 收稿日期: 修订日期: 作者简介:刘良震(1980-),男,助理讲师, E-mail:ldcllfz@https://www.360docs.net/doc/117765368.html, 恶劣环境下使用。因而关于聚醚醚酮及其复合材料的研究越来越受到人们重视。聚醚醚酮是一种半晶态热塑性聚合物,为了改善其机械性能,尤其是摩擦学性能,常在其中添加聚四氟乙烯(PTFE)、聚丙烯腈(PAN)和碳纤维(FC)等材料,也可添加颗粒增强型材料或进行特种表面处理等离子体处理等。当聚醚醚酮及其复合材料与金属材料相互对磨时,通常在金属表面形成聚合物转移膜,其结构、成分均与原有的聚合物及复合材料不同,其性能、厚度及连续程度均对摩擦副的摩擦学性能有重大影响[4]。 1.2 对聚醚醚酮(PEEK)摩擦性能的研究 章明秋等人[5,6]对聚醚醚酮(PEEK)在无润滑滑动条件下磨损产生的磨屑的形态进行研究,结果表明,聚醚醚酮(PEEK)的磨屑具有分形特征,其分形维数与载荷的关系对应于磨损率与载荷的关系,能够反映聚醚醚酮(PEEK)磨损机制的变化。在给定的试验条件下,随着载荷的增大,聚醚醚酮(PEEK)的磨损机制从粘着磨损为主伴随着疲劳-剥层磨损,进而转变为热塑性流动磨损。 张人佶等[7,8]利用扫描电镜、扫描微分量热仪、红外光谱仪、俄歇电子谱仪等分析手段系统的研究了聚醚醚酮(PEEK)及其复合材料的滑动转移膜,结果表明:纯聚醚醚酮(PEEK)在滑动摩擦过程中形成不连续的转移膜。聚四氟乙烯(PTFE)的光滑分子结构有助于使转移膜更光滑,固体润滑效果也更好。在PEEK/FC30中,不仅加入PTFE,而且加入具有层状
纳米材料的发展及研究现状
纳米材料的发展及研究现状 在充满生机的21世纪，信息、生物技术、能源、环境、先进制造技术和国防的高速发展必然对材料提出新的需求，元件的小型化、智能化、高集成、高密度存储和超快传输等对材料的尺寸要求越来越小；航空航天、新型军事装备及先进制造技术等对材料性能要求越来越高。新材料的创新，以及在此基础上诱发的新技术。新产品的创新是未来10年对社会发展、经济振兴、国力增强最有影响力的战略研究领域，纳米材料将是起重要作用的关键材料之一。 纳米材料和纳米结构是当今新材料研究领域中最富有活力、对未来经济和社会发展有着十分重要影响的研究对象，也是纳米科技中最为活跃、最接近应用的重要组成部分。近年来，纳米材料和纳米结构取得了引人注目的成就。例如，存储密度达到每平方厘米400g的磁性纳米棒阵列的量子磁盘，成本低廉、发光频段可调的高效纳米阵列激光器，价格低廉高能量转化的纳米结构太阳能电池和热电转化元件，用作轨道炮道轨的耐烧蚀高强高韧纳米复合材料等的问世，充分显示了它在国民经济新型支柱产业和高技术领域应用的巨大潜力。正像美国科学家估计的“这种人们肉眼看不见的极微小的物质很可能给予各个领域带来一场革命”。 纳米材料和纳米结构的应用将对如何调整国民经济支柱产业的布局、设计新产品、形成新的产业及改造传统产业注入高科技含量提供新的机遇。研究纳米材料和纳米结构的重要科学意义在于它开辟了人们认识自然的新层次，是知识创新的源泉。由于纳米结构单
元的尺度（1～100urn）与物质中的许多特征长度，如电子的德布洛意波长、超导相干长度、隧穿势垒厚度、铁磁性临界尺寸相当，从而导致纳米材料和纳米结构的物理、化学特性既不同于微观的原子、分子，也不同于宏观物体，从而把人们探索自然、创造知识的能力延伸到介于宏观和微观物体之间的中间领域。在纳米领域发现新现象，认识新规律，提出新概念，建立新理论，为构筑纳米材料科学体系新框架奠定基础，也将极大丰富纳米物理和纳米化学等新领域的研究内涵。世纪之交高韧性纳米陶瓷、超强纳米金属等仍然是纳米材料领域重要的研究课题；纳米结构设计，异质、异相和不同性质的纳米基元（零维纳米微粒、一维纳米管、纳米棒和纳米丝）的组合。纳米尺度基元的表面修饰改性等形成了当今纳米材料研究新热点，人们可以有更多的自由度按自己的意愿合成具有特殊性能的新材料。利用新物性、新原理、新方法设计纳米结构原理性器件以及纳米复合传统材料改性正孕育着新的突破。1研究形状和趋势纳米材料制备和应用研究中所产生的纳米技术很可能成为下一世纪前20年的主导技术，带动纳米产业的发展。世纪之交世界先进国家都从未来发展战略高度重新布局纳米材料研究，在千年交替的关键时刻，迎接新的挑战，抓紧纳米材料和柏米结构的立项，迅速组织科技人员围绕国家制定的目标进行研究是十分重要的。纳米材料诞生州多年来所取得的成就及对各个领域的影响和渗透一直引人注目。进入90年代，纳米材料研究的内涵不断扩大，领域逐渐拓宽。一个突出的特点是基础研究和应用研究的衔接十分紧密，实验室成果的转化速度之快出乎人们预料，基
项目概述及现状分析
第一章项目概述及现状分析 蟠桃居住区地处徐州市经济开发区中部，北临开发区主干道杨山路，东靠经六路、西至经五路。总规划用地面积约270亩（18ha）。该项目是开发区管委会贯彻中央建设社会主义新农村第一批试点项目，是开发区重点工程，安民工程。 居住区的服务定位是集中安置拆迁村民及企业产业工人，二者在工作，生活习惯上并不相同，设计中既要保证二者有一定联系，又要区别对待，因此蟠桃居住区不同与以往的居住区规划。其规划设计应充分利用现有的有利条件，通过合理的设想，完善的规划理念进行统一规划、实施。如何能适应当代的农民生活需要，体现其地方特点，是设计中首要考虑的。本设计以现代农村居住水准为目标，积极采用新方法和新观念，在兼顾居住环境质量和综合经济效益的同时，以“地方性居住环境”为主题力求创造舒适优美、方便的居住环境，促进该地区住宅建设和新型住宅产业的形成和发展。 第二章设计依据 一、徐州市经济开发区管委会发出的设计邀标文件。 二、徐州市经济开发区管委会提供的“蟠桃居住区地形图”及居住区相关资料； 三、国家有关城市规划、建筑设计法规、标准、规范等。 第三章设计理念 如何体现出社会主义新农村的特点，使之既具有现代化的特点又有其自身的底蕴是设计中面临的最大矛盾。蟠桃居住区整个用地达18公顷，势必要有一套完善的系统。 人作为自然的产物，处于天地之间，社会之中，对于自然具有依赖性和亲和
力，随着人们对自然的渴望，都希望营造一个幽美典雅的环境。因此，设计中以生态环境优先为原则，充分体现对人的关怀，坚持以人为本，大处着眼，整体设计。在规划的同时，辅以景观设计，最大限度的体现居住区本身的底蕴，设计中尽量保留居住区原有的积极元素，如居住区主要干道及商业街道路均由原有主干道发展而来，既节约了建设投资又有利于分期建设。 在设计中，规划布局不拘泥于传统模式，以现代的手法体现传统民居的内涵，力求神似。通过用现代建筑及空间形式，巧于因借的设计手法，很好地诠释了一个有着自己文化韵味居住区。 第四章总体规划 一、总平面布局： 如何合理利用原有条件：社会主义新农村不是彻底抛弃原有的，而是在其基础上发展创新。从原有主道路出发设计既可以保留居住区积极元素，又对居住区分期建设有利。 由于生活工作习惯的不同，为了避免造成不必要的干扰，设计中把企业产业工人和拆迁安置居民分开安置，并在各自内部以组团形式存在，形成居住区--居住组团的结构．采取这种结构形式的优点是：最大限度的延续了原有村子中邻里之间的关系，而不同性质的企业产业工人也可以相对集中安置．有利于各自管理。各组团空间的开敞性和通透性方面体现着传统韵味，最大限度与自然亲和。组团间通过步行景观通道串联各个内庭，形成景观轴线和广场空间。组团封闭式管理，大区开放。 将原有部分居住区内部干道演变成商业步行街，并通过一条东西向绿化步行带连通了企业产业工人公寓和拆迁安置居民小区，使之即分离又有着一定的联系。公建则安置在满足其服务半径的位置。公建适当集中安置，形成商业步行街。辐射至绿化景观带上，为居住区中心聚集了足够的人气。
纳米氧化物材料研究的现状及进展
纳米氧化物材料研究的现状及进展 发表时间：2018-11-27T16:11:48.977Z 来源：《建筑学研究前沿》2018年第21期作者：邵琪 [导读] 并作了一定的评价，介绍了一些较新的纳米氧化物制备方法。从纳米材料合成和制备的角度出发，较系统的阐述了纳米材料合成与制备的最新研究进展，并介绍了纳米材料在高科技领域中的应用展望。 邵琪 山东建筑大学土木工程学院山东济南 250101 摘要：综述了近10 年来纳米氧化物的发展情况及各种制备方法及特点，并作了一定的评价，介绍了一些较新的纳米氧化物制备方法。从纳米材料合成和制备的角度出发，较系统的阐述了纳米材料合成与制备的最新研究进展，并介绍了纳米材料在高科技领域中的应用展望。 关键字：纳米材料；氧化物 前言：纳米材料和纳米结构是当今新材料研究域中最富有活力、对未来经济和社会发展有着十分重要影响的研究对象，也是纳米科技中最为活跃、最接近应用的重要组成部分。 1 纳米材料的特性 纳米材料具有极佳的力学性能，如高强、高硬和良好的塑性。例如，金属材料的屈服强度和硬度随着晶粒尺寸的减小而提高，同时也不牺牲其塑性和韧性。 纳米材料的表面效应和量子尺寸效应对纳米材料的光学特性有很大的影响，如它的红外吸收谱频带展宽，吸收谱中的精细结构消失，中红外有很强的光吸收能力。 2 纳米氧化物材料的制备方法 纳米微粒(膜)的制备方法包括物理方法、化学方法、膜模拟法等.物理制备方法主要涉及蒸发熔融，凝固形变和粒径缩减等。物理变化过程，具体包括粉碎法、蒸发凝聚法、离子溅射法、冷冻干燥法、电火花放电法、爆炸烧结法等。化学制备纳米微粒(膜)的过程通常包含着基本的化学反应，在反应过程中物质之间的原子组织排列，这种组织排列决定物质的存在形态。化学方法主要有化学反应法、沉淀法、水热合成法、喷雾热解法、溶胶-凝胶法、γ射线辐射法、相转移法等。 2.1 物理制备法 2.1.1 真空冷凝法 用真空蒸发、加热、高频感应等方法使原料气化或形成等粒子体，然后骤冷。其特点纯度高、结晶组织好、粒度可控，但技术设备要求高。 2.1.2 物理粉碎法 通过机械粉碎、电火花爆炸等方法得到纳米粒子。其特点操作简单、成本低，但产品纯度低，颗粒分布不均匀。 2.1.3高能机械球磨法 高能机械球磨法是近年来发展起来的制备纳米材料的一种新的方法，1988 年，日本京都大学导了用该方法制备出了 Al -Fe纳米晶材料。高能机械球磨法是利用球磨机的转动或震动使硬球对原料进行强烈的撞击，研磨和搅拌，把金属或合金粉末粉碎成纳米微粒的方法。目前，采用该方法已成功的制备出了纳米晶纯金属（Fe ， Nb ， W ， Hf ， Zr ， Co ， Cr 等)；不相溶体系的固溶体（Cu -Ta ，Cu -W ，Al -Fe 等)；纳米金属间化合物（Fe -B ， Ti -Al ，Ni -Si ， W -C 等)；纳米金属陶瓷粉等材料。 2.2 膜模拟法 吴庆生等人利用绿豆芽通过生物膜法合成纳CdS[1]。用这种方法制备纳米物质仅仅是个尝试，在现有的试验条件下对它的合成机理还没有做出合理的解释，且与大规模生产还有一定距离。 2.3 化学方法 2.3.1 共沉淀法 共沉淀法是液相化学反应合成金属氧化物纳米颗粒最早采用的方法。赵辉等人在研究 PbO - Nb2O5 -KOH -H2O 体系中[2]，发现采用共沉淀法可直接从水溶液中合成 Pb3Nb2O8 纳米粉。这种合成方法虽成本较低，但仍存在一些缺点，如沉淀通常为胶状物，水洗、过滤较困难；沉淀剂作为杂质易混入；沉淀过程中各种成分可能发生偏析，水洗时部分沉淀物发生溶解。 2.3.2 分步-均一沉淀法 分步-均一沉淀是利用某一化学反应使溶液中的构晶离子由溶液中缓慢地、均匀地释放出来。因此，加入的沉淀剂并不直接与被沉淀组分发生反应，而是通过化学反应让沉淀剂在整个溶液中均匀地、缓慢地析出，让沉淀物均匀地生成。以尿素为沉淀剂制备粒径为40 nm 锐钛矿型二氧化钛超细粒子，并在其表面包覆晶体粒径为10.2 nm 的氧化锌。 2.3.3 溶胶-凝胶法 将金属醇盐或无机盐类经水解形式或者解凝形式形成溶胶物质，然后使溶质聚合胶凝化，经过凝胶干燥，还原焙烧等过程可以得到氧化物，金属单质等纳米材料，这样的方法称之为溶胶凝胶法。法具有所需反应温度低，化学均匀性好，产物纯度高，颗粒细小，粒度分步窄等特点，但是采用金属醇盐作为原料成本高，排放物对环境有污染。溶胶凝胶法制备纳米粉体的工作开始于20 世纪 60 年代：可以制备一系列纳米氧化物，复合氧化物，金属单质及金属薄膜等。 2.3.4 有机配合物前躯体法 有机配合物前躯体法是另一类重要的氧化物纳米晶的制备方法。其原理是采用容易通过热分解取出的多齿配合物，如柠檬酸为分散剂，通过配合物与金属离子的配合作用得到高度分散的复合物前躯体，最后再通过热分解的方法去除有机配合体得到纳米复合氧化物。 2.3.5 等离子增强化学气相沉淀（PECVD）法 该方法等离子增强化学气相沉淀系统中，用高倍稀释硅烷和高倍稀释的掺杂气体（主要是磷烷和硼烷）作为反应气体，在射频和直流双重功率源作用下制备出掺杂纳米硅薄膜（nc-Si:H），并利用高分辨电子显微镜（HREM）、Raman 散射、X射线衍射（XRD）、俄歇电
1项目背景及概况
1 项目背景及概况 1.1 项目背景 1.2 项目申报单位基本情况 1.3 前期研究与进展 1.4 项目概况 1.4.1 建设理由 1.4.2 建设条件 1.4.3 工程方案 1.4.4 投资估算、资金筹措及工期安排 1.4.5 经济评价 2 发展规划、产业政策及行业准入2.1 发展规划分析 2.1.1 区域经济发展政策和规划 2.1.2 主要经济社会指标预测 2.1.3 本项目在区域路网中的地位和作用 2.2 产业政策和行业准入分析 2.2.1 产业政策分析 2.2.2 行业准入分析 2.3 综合评价 3 资源开发及综合利用分析 3.1 资源利用方案
3.1.1 土地资源 3.1.2 建筑材料及运输条件 3.2 资源节约措施 4 节能方案分析 4.1 建设期耗能分析 4.2 运营期节能 4.2.1 项目运营管理耗能分析 4.2.2 项目使用者节能计算 4.2.3 燃油节约量的计算 4.3 对当地能源供应的影响 4.4 主要节能措施 4.4.1 适用的节能规范及标准 4.4.2 主要的节能措施 4.5 节能分析结论 5 建设用地、征地拆迁及移民安置方案5.1 项目选址及用地方案 5.1.1 建设用地概况 5.1.2 建设用地压覆资源分析 5.2 土地利用合理性分析 5.2.1建设用地的指导思想和外部环境 5.2.2 节约用地设计原则
5.2.3 符合国家土地供应政策分析 5.2.4 占用土地合理性分析 5.3 征地拆迁及移民安置规划方案 5.3.1 项目所处区域基本情况 5.3.2 征地拆迁情况及拆迁补偿政策标准 5.3.3移民安置目标 5.3.4 征地工作的开展 5.3.5 拆迁人员就业培训及安置 5.3.6 被征用土地农民的社会保障 6 环境和生态影响评价6.1 环境和生态评价对象及范围 6.1.1 调查评价范围 6.1.2 自然环境条件 6.1.3 社会经济环境现状 6.1.4 空气环境现状 6.2 工程对沿线环境的影响 6.2.1 施工期环境影响 6.2.2 营运期环境影响 6.3 减缓工程环境影响的对策 6.3.1 设计阶段 6.3.2 施工阶段 6.3.3 运营阶段
国内外公路研究现状与发展趋势
第1章绪论 1.1我国公路现状 交通运输业是国民经济中从事运送货物和旅客的社会生产部门，是国民经济和社会发展的动脉，是经济社会发展的基础行业、先行产业。交通运输主要包括铁路、公路、水运、航空、管道五种运输方式，其中，铁路、水运、航空、管道起着“线”的作用，公路则起着“面”的作用，各种运输方式之间通过公路路网联结起来，形成四通八达、遍布城乡的运输网络。改革开放以来，灵活、快捷的公路运输发展迅速，目前，在综合运输体系中，公路运输客运量、货运量所占比重分别达90％以上和近80％。高速公路是经济发展的必然产物，在交通运输业中有着举足轻重的地位。在设计和建设上，高速公路采取限制出入、分向分车道行驶、汽车专用、全封闭、全立交等较高的技术标准和完善的交通基础设施，为汽车快速、安全、经济、舒适运行创造了条件。与普通公路相比，高速公路具有行车速度快、通行能力大、运输成本低、行车安全、舒适等突出优势，其行车速度比普通公路高出50％以上，通行能力提高了2~6倍,并可降低30％以上的燃油消耗、减少1/3的汽车尾气排放、降低1/3的交通事故率。 新中国成立以来，经过60多年的建设，公路建设有了长足发展。2011年初正值“十一五”规划结束，“十二五”规划伊始。“十一五”时期是我国公路交通发展速度最快、发展质量最好、服务水平提升最为显著的时期。经过4年多的发展，公路交通运输紧张状况已实现总体缓解，基础设施规模迅速扩大，运输服务水平稳步提升，安全保障能力明显增强，为应对国际金融危机、保持经济平稳较快发展、加快经济发展方式转变、促进城乡区域协调发展、保障社会和谐稳定、进一步提高我国的综合国力和国际竞争力作出了重要贡献。 “十一五”前4年，全国累计完成公路建设投资2.93万亿元，年均增长近16％，约为“十一五”预计总投资的1.2倍，也超过了“九五”和“十五”的投资总和。公路建设投资的快速增长，极大地拉动和促进了国民经济的迅猛发展。从公路建设投资占同期全社会固定资产总投资的比重来看，“十一五”期间基本保持在4.5％左右。 在投资带动下，公路网规模不断扩大，截至2009年底，全国公路网总里程达到386万公里，其中高速公路6.51万公里，二级及以上公路42.52万公里，分别较"十五"末增加36.4万公里、2.5万公里和9.4万公里；全国公路网密度由“十五”末的每百平方公里34.8公里提升至40.2公里。预计到2010年底，全国公路网总里程将达到395万公里，高速公路超过7万公里，分别较“十五”末增加45.3万公里与3万公里。农村公路投资规模年均增长30%，总里程将达到345万公里，实现全国96%的乡镇通沥青（水泥）路。 “十一五”期间公路的快速发展，为扩大内需、拉动经济增长作出了突出贡献。特别是2008年以来，为应对国际金融危机，以高速公路为重点，建设步伐进一步加快，“十一五”末高速公路里程将达到"十五"末的1.78倍。“十一五”期间全社会高速公路建设累计投资达2万亿元，直接拉动GDP增长约3万亿元，拉动相关行业产出
3D集成电路技术进展情况报告
3D 集成电路技术进展情况报告 早期IEEE 院士Saraswat、Rief 和Meindl 预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提出应该探索电路的3D集成技术。 2007年9月，半导体工业协会（SIA）宣称：“在未来大约10-15 年内，缩小晶体管尺寸的能力将受到物理极限的限制”，因此3D 集成的需求变得更加明显。全新的器件结构，比如碳纳米管、自旋电子或者分子开关等，在10-15年内还不能准备好。因此新型组装方法，如3D集成技术再次被提了出来。 存储器速度滞后问题是3D 集成的另一个推动因素，众所周知，相对于处理器速度，存储器存取速度的发展较慢，导致处理器在等待存储器获取数据的过程中被拖延。在多核处理器中，这一问题更加严重，可能需要将存储器与处理器直接键合在一起。 3D IC 集成技术的拯救 2005年2月，当《ICs Going Vertical 》发表时，几乎没有读者认识到发生在3D IC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。 今天，3D 集成被定义为一种系统级集成结构，在这一结构中，多层平面器件被堆叠起来，并经由穿透硅通孔（TSV）在Z方向连接起来。 为制造这样的叠层结构，已经开发了很多工艺，下面所列的正是其中的关键 技术： 1、T SV制作： Z轴互连是穿透衬底（硅或者其他半导体材料）而相互电隔离的连接，TSV的尺寸取决于在单层上需要的数据获取带宽； 2、层减薄技术： 初步应用需减薄到大约75~50卩m而在将来需减薄到约25~1卩m;
3、对准和键合技术： 芯片与晶圆（D2W）之间，或者晶圆与晶圆（W2W之间 通过插入TSV减薄和键合，3D IC集成可以省去很大一部分封装和互连工艺。然而，目前还未完全明确，这些在整个制造工艺中需要集成在什么位置。似乎对于TSV工艺，可以在IC制造和减薄过程中，经由IDM或晶圆厂获得，而键合可以由IDM实现，也可以在封装操作中由外部的半导体组装和测试提供商（OSATS实现，但这有可能在技术成熟时发生变化。 在将来很有可能发生的是，3D IC 集成技术会从IC 制造与封装之间的发展路线发生交叠时开始。 3D IC 工艺选择 TSV可以在IC制造过程中制作（先制作通孔，via first），也可以在IC制造完成之后制作（后制作通孔，via last）。在前一种情况下，前道互连（FEOL）型TSV是在IC布线工艺开始之前制作的，而后道互连（BEOL）型TSV则是在金属布线工艺过程中在IC 制造厂中实现的。 FEOL型通孔是在所有CMOS：艺开始之前在空白的硅晶圆上制造实现的。使用的导电材料必须可以承受后续工艺的热冲击（通常高于1000C），因而只能选用多晶硅材料。在BEOL S程中制造的TSV可以使用金属钨或铜，而且在通常情况下，制作流程处于整个集成电路工艺的早期，以保证TSV不会占据宝贵的互连布线资源。在FEOL和BEOL两种情况下，TSV都必须设计进IC布线之中。 TSV也可以在CMOSS件制造完成之后制作。在键合工艺之前完成，或者在键合工艺之后完成。由于CMO器件已经制作完成，因此在通孔形成时晶圆不需要再经受高温处理，所以可以使用铜导电材料。很明显，制作这些通孔的空白区域需要在设计芯片时就予以考虑。 如果可以选择，无论是FEOL还是BEOL方案，只要是在晶圆代工厂制作TSV 都是相对简单的选择。BEOL互连层是一个拥有不同介质和金属层的复杂混合体。
纳米材料国内外研究进展
纳米材料国内外研究进展 一、前言 从人类认识世界的精度来看，人类的文明发展进程可以划分为模糊时代(工业革命之前)、毫米时代(工业革命到20世纪初)、微米和纳米时代(20世纪40年代开始至今)[1]。自20世纪80年代初, 德国科学家 Gleiter[2]提出“纳米晶体材料”的概念，随后采用人工制备首次获得纳米晶体，并对其各种物性进行系统的研究以来，纳米材料已引起世界各国科技界及产业界的广泛关注。纳米材料是指特征尺寸在纳米数量级(通常指1～100nm)的极细颗粒组成的固体材料。从广义上讲，纳米材料是指三维空间尺寸中至少有一维处于纳米量级的材料。通常分为零维材料(纳米微粒)，一维材料(直径为纳米量级的纤维)，二维材料(厚度为纳米量级的薄膜与多层膜),以及基于上述低维材料所构成的固体。从狭义上讲，则主要包括纳米微粒及由它构成的纳米固体(体材料与微粒膜)[3]。纳米材料的研究是人类认识客观世界的新层次，是交叉学科跨世纪的战略科技领域。 二、国内外研究现状 1984年德国科学家Gleiter首先制成了金属纳米材料, 同年在柏林召开了第二届国际纳米粒子和等离子簇会议, 使纳米材料成为世界性的热点之一；1990年在美国巴尔的摩召开的第一届NST会议, 标志着纳米科技的正式诞生；l994年在德国斯图加特举行的第二届NST会议,表明纳米材料已成为材料科学和凝聚态物理等领域的焦点。近年来，世界各国先后对纳米材料给予了极大的关注，对纳米材料的结构与性能、制备技术以及应用前景进行了广泛而深入的研究，并纷纷将其列人近期高科技开发项目。2004年度纳米科技研发预算近8.5亿美元，2005年预算已达到10亿美元，而且在美国该年度预算的优先选择领域中，纳米名列第二位。现在美国对纳米技术的投资约占世界总量的二分之一[4]。 自70年代纳米颗粒材料问世以来，80年代中期在实验室合成了纳米块体材料, 至今已有 30多年的历史, 但真正成为材料科学和凝聚态物理研究的前沿热点是在 80年代中期以后。因此 ,从其研究的内涵和特点来看大致可划分为三个阶段[5]。 第一阶段(1990年以前)主要是在实验室探索，用各种手段制备各种材料的纳米颗粒粉体，合成块体(包括薄膜)，研究评估表征的方法，探索纳米材料不同于常规材料的特殊性能。对纳米颗粒和纳米块体材料结构的研究在80年代末期一度形成热潮。研究的对象一般局限在单一材料和单相材料，国际上通常把这类纳米材料称纳米晶或纳米相材料。 第二阶段(1994年前)人们关注的热点是如何利用纳米材料已挖掘出来的奇特物理、化学和力学性能，设计纳米复合材料，通常采用纳米微粒与纳米微粒复
游乐园行业现状及发展趋势分析
报告编号：1593285
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网https://www.360docs.net/doc/117765368.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息 报告名称： 报告编号：1593285←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥6480 元可开具增值税专用发票 网上阅读：aZhanQuShiYuCe.html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 游乐园是指让儿童、市民自由自在玩耍的地方。通常会有跷跷板、旋转木马、秋千、单杠、双杠、滑梯、吊秋千、吊环、玩具小屋及迷宫。大型游乐场还会建造过山车、摩天轮、3D电影院等大型设施。这些游戏能够帮助儿童发展协作能力、使身体强健及学会处世技巧，而且又可提供娱乐及享受。 现代西方国家游乐业的发展主导着整个世界游乐业的发展走向。迪斯尼乐园是世界游乐园当之无愧的龙头老大。此外，美国好莱坞影视城、奥兰多冒险岛乐园、韩国的乐天世界和爱宝乐园、日本东京的迪斯尼乐园和海上迪斯尼乐园，这些都处于世界游乐园的领先水平。中国的游乐业虽发展起步较晚。但也已经走上正轨，目前以深圳欢乐谷、北京石景山游乐园、苏州乐园等为行业代表。 我国游乐园的发展历程虽然不长，但已经逐渐成为一个相对独立的行业。游乐园的核心吸引物是它的参与性和体验性的游艺项目，游客正是从这些体验活动中获取休闲娱乐的满足感。体验是一种参与经历，它能为参与者提供身心享受，留下难以忘怀的回忆，包括娱乐、教育、逃避和审美四个领域；娱乐体验是通过主动的感觉经历而得到愉悦；审美体验就是到达现场，在自然或人工营造的体验中得到真实的审美刺激，进而融于其中获得愉悦。当然，作为旅游休闲的一种方式，游乐园也少不了游览参观这一内容，游艺设备不可能像工厂里的机器一样简单的一字排开，而应该是错落有致地掩映在优美的自然环境和独特的文化氛围之中，以此而形成的整体游乐环境可以带给游客美的享受、增添游玩时的愉悦感。由此可见，游乐园在建设时应该将参与性的游艺项目和游览性的景观氛围相结合，以参与性的游艺项目为其核心。 游乐是一种文化和幸福的产业，它的发展可以满足新形势下人们日益增长的精神文化需求，为群众提供又好又多的精神文化产品，丰富群众文化生活，提高群众幸福指数。
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的研究进展 摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。 关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势 一、半导体材料的发展历程 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。 新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通