常州集成电路项目可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

该集成电路项目计划总投资18015.13万元，其中：固定资产投资15530.55万元，占项目总投资的86.21%；流动资金2484.58万元，占项目总投资的13.79%。

本期项目达产年营业收入18658.00万元，总成本费用14777.66

万元，税金及附加278.97万元，利润总额3880.34万元，利税总额4694.53万元，税后净利润2910.26万元，达产年纳税总额1784.28万元；达产年投资利润率21.54%，投资利税率26.06%，投资回报率16.15%，全部投资回收期7.69年，提供就业职位318个。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线

互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在

一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上

已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一

定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线

互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在

一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上

已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性

常州集成电路项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场调研分析

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章项目安全卫生

第十二章项目风险概况

第十三章节能方案分析

第十四章项目进度说明

第十五章项目投资规划

第十六章盈利能力分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

当前中国集成电路行业发展已经提速，产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元，市场空间增速很快。

从产业链各环节的发展趋势来看，IC设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。预计在国内资本市场持续活跃的带动下，大批IC设计企业积极筹划上市融资。国内IC设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的，是通过财富效应的彰显，更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到IC设计领域，从而极大推动国内IC设计行业的发展。与此同时。诸多国内骨干IC设计企业正积极谋划收购兼并国际企业，这也将为国内IC设计业规模的扩张与实力的提升注入新的动力。预计未来几年，国内IC设计业销售收入规模的年均增速将接近20%。到2017年，IC设计业规模预计将超过2000亿元。

据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快，上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元，同比增长18.9％。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5％；制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4％；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5％。

截至2014年底，中国占全球半导体消费市场的份额已达到了创纪录的56.6％。过去11年中国市场复合年增长率达到了18.8％，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6％。

二、报告编制依据

1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称

常州集成电路项目

四、项目承办单位

xxx有限公司

五、项目选址及用地综述

（一）项目选址方案

项目选址位于xx产业示范中心,地理位置优越，交通便利，规划

电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

常州，简称常，别称龙城，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国

长江三角洲地区中心城市之一、先进制造业基地和文化旅游名城。截至

2018年，全市下辖5个区、代管1个县级市，总面积4375平方千米，建成区面积261平方千米，常住人口472.9万人，城镇人口342.8万人，城镇

化率72.5%。常州地处中国华东地区、江苏南部，是扬子江城市群重要组成部分，北濒长江、东临太湖、西倚茅山、南扼天目山麓；与上海、南京两

大城市等距相望。常州市属长江下游平原，兼有高沙平原和山丘湖圩，属

于北亚热带季风气候。有圩墩新石器遗址、春秋淹城、天宁寺、红梅阁、

文笔塔、藤花旧馆、舣舟亭、太平天国护王府、瞿秋白纪念馆、中华恐龙园、天目湖、金坛茅山风景区、嬉戏谷、东方盐湖城、华夏宝盛园等景点。常州是一座有着3200多年历史的文化古城；春秋末期（前547年），吴王

寿梦第四子季札封邑延陵，开始了长达2500多年有准确纪年和确切地名的

历史。西汉高祖五年（前202年）改称毗陵。西晋武帝太康二年（281年），改置毗陵郡。自此，常州历朝均为郡、州、路、府治所，曾有过延陵、毗

陵、毗坛、晋陵、长春、尝州、武进等名称，隋文帝开皇九年（589年）始有常州之称。2019年，常州市实现地区生产总值（GD）7400.9亿元，按可比价计算增长6.8%，增速高出全省平均水平0.7个百分点。

（二）项目用地规模

项目总用地面积53686.83平方米（折合约80.49亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照集成电路行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标

项目净用地面积53686.83平方米，建筑物基底占地面积36362.09平方米，总建筑面积77845.90平方米，其中：规划建设主体工程48829.92平方米，项目规划绿化面积4439.38平方米。

七、产品规划方案

根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：集成电路xxx

单位/年。综合考xxx有限公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx有限公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照

规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析

（一）项目总投资及资金构成

项目预计总投资18015.13万元，其中：固定资产投资15530.55

万元，占项目总投资的86.21%；流动资金2484.58万元，占项目总投资的13.79%。

（二）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标

项目预期达产年营业收入18658.00万元，总成本费用14777.66

万元，税金及附加278.97万元，利润总额3880.34万元，利税总额4694.53万元，税后净利润2910.26万元，达产年纳税总额1784.28万元；达产年投资利润率21.54%，投资利税率26.06%，投资回报率

16.15%，全部投资回收期7.69年，提供就业职位318个。

九、项目建设单位基本情况

（一）公司概况

本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学

发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升

产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、

做大、做好、做长”的发展理念。

公司能源计量是企业实现科学管理的基础性工作，没有完善而准

确的计量器具配置，就不能为企业能源消费的各个环节提供可靠的数据，能源计量工作也是评价一个企业管理水平的一项重要标志；项目

承办单位依据ISO10012-1标准建立了完善的计量检测体系，并通过审

核认证；随后又根据国家质检总局、国家发改委《关于加强能源计量

工作的实施意见》以及xx省质监局《关于加强全省能源计量工作的通知》的文件精神，依据国家《用能单位能源计量器具配备和管理通则》（GB17176-2006）的要求配备了计量器具并实行量化管理；项目承办

单位已经建立了“能源量化管理体系”并通过了当地质量技术监督局

组织的评审认证，该体系的建立，进一步强化了项目承办单位对能源

计量仪器（设备）的管理力度，实现了以量化管理促节能，提高了能源计量数据的真实性、准确性，凭借着不断完善的能源量化体系，实现了对各计量数据进行日统计、周分析、月汇总、年总结，通过能源计量数据的有效采集、处理、分析、控制，真实反映了项目承办单位能源消费的实际状态，为节能降耗、保护环境、提高企业的市场竞争力，做出了积极的贡献，从而大大提高了项目承办单位的能源综合管理水平。公司认真落实科学发展观，在国家产业政策、环境保护政策以及相关行业规范的指导下，在各级政府的强力领导和相关部门的大力支持下，将建设“资源节约型、环境友好型”企业，作为企业科学发展的永恒目标和责无旁贷的社会责任；公司始终坚持“源头消减、过程控制、资源综合利用和必要的未端治理”的清洁生产方针；以淘汰落后及节能、降耗、清洁生产和资源的循环利用为重点；以强化能源基础管理、推进节能减排技术改造及淘汰落后装备、深化能源循环利用为措施，紧紧依靠技术创新、管理创新，突出节能技术、节能工艺的应用与开发，实现企业的可持续发展；以细化管理、对标挖潜、能源稽查、动态分析、指标考核为手段，全面推动全员能源管理及全员节能的管理思想；在项目承办单位全体职工中树立“人人要节能，人人会节能”的节能理念，达到了以精细管理促节能，以精细操作降

能耗的目的；为切实加快相关行业的技术改造，提升产品科技含量等

方面做了一定的工作，提高了能源利用效率，增强了企业的市场竞争力，从而有力地促进了项目承办单位的高速、高效、健康发展。公司

秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营

为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相

生互动、良性循环的业务生态效应。

未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩

大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强

新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩

固和提升公司的行业地位。公司一直注重科研投入，具有较强的自主

研发能力，经过多年的产品研发、技术积累和创新，逐步建立了一套

高效的研发体系，掌握了一系列相关产品的核心技术。公司核心技术

均为自主研发取得，支撑公司取得了多项专利和著作权。

（二）公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入12438.60万元，同比增长

26.49%（2605.27万元）。其中，主营业业务集成电路生产及销售收入为11353.75万元，占营业总收入的91.28%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额2836.51万元，较去年同期相比增长407.58万元，增长率16.78%；实现净利润2127.38万元，较去年同期相比增长360.06万元，增长率20.37%。

十、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章市场调研分析

一、集成电路行业发展概况

作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地

位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项

目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的

黄金发展期。

集成电路行业市场调查分析报告显示，中国大陆最大、全球第四

大半导体代工企业中芯国际近日发布2015年第二季度业绩显示，2015

年第二季度是中芯有史以来最好的一个季度，销售额达 5.466亿美元，同比增长6.9％；利润为7670万美元，同比增长35.0％。

2015年12月中国集成电路产量为1128000万块，同比增长13.1%。2015年1-12月止累计中国集成电路产量10872000万块，同比增长

6.8%。

在集成电路设计领域研究预测，中国大陆IC设计产业受惠于政府

政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场，2015年总产值成长

幅度将超过15％。紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之

后，成为国内IC企业的巨头，紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合47.6亿美元）开发移动芯片技术。

在集成电路封装领域，国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋，未来完成收购之后，长电科技在全球封装市场份额将达到10％以上，全球排名挤入前三。

2015年中国集成电路行业细分三业齐头并进，随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。

中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。研究机构ICInsights最近发布的企业排名显示，2015年上半年全球半导体企业销售额排名前十位企业中，尚未有一家中国大陆集成电路企业入围。

在国内整机市场增长的带动下，2015年中国集成电路企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。

国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业，如意法半

导体公司（STMicroelectronics）、瑞萨电子株式会社（RenesasElectronicsCorporation）、艾赛思公司（IXYSCorporation）和恩智浦半导体公司（NPX），以及国内半导体

行业的主要上市公司。

截至2014年底，中国拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导

体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示，“未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者

并购，使得公司年收入超越10亿美元大关。”

二、集成电路市场分析预测

集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采

用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元

件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所

有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯

特?诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应

用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成

具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的

连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电

子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集

成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加

工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可

靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同

时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配

电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定

工作时间也可大大提高。

集成电路主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器、存储器等。

广泛用于各类电子产品之中。集成电路作为现代社会信息化、智能化

的基础，广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电

子中，集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能

更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业，

2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。

二、集成电路行业发展趋势分析