导热硅胶片产品信息规格书
电磁炉导热硅胶片
电磁炉导热硅胶片
电磁炉导热硅胶片是一种新型的用于电磁炉烹饪的导热材料，它通过在电磁炉顶部安装，利用日常电磁炉烹饪中产生的热量，对烹饪物品进行持续加热和加热，从而避免了食物烹饪时食材受到不均匀加热而丢失风味和营养素。
目前，电磁炉导热硅胶片已经在国内外市场中得到了广泛的应用，而且深受消费者的青睐。
电磁炉导热硅胶片的产品分为硅酸钙版本和硅胶版本。
硅酸钙版本导热硅胶片的材质主要是石膏，坚硬耐热，可以抵抗高温；硅胶版本的导热硅胶片的材质主要是硅胶，可以抵抗更高的温度。
这两种材质的导热硅胶片都被认为是目前电磁炉烹饪中最理想的材料。
电磁炉导热硅胶片不仅被用于电磁炉烹饪，也可以用于电磁炉底座的加热。
即使在电磁炉烹饪完成后，电磁炉底座也会继续保持一定的温度，有效的抑制食物的热量损失，使其保持更加新鲜。
电磁炉导热硅胶片还具有耐老化、耐磨性和耐腐蚀性等优点，使用寿命更长，可以很好地保护电磁炉，以及在长期使用过程中对消费者健康无害。
除了电磁炉烹饪以外，电磁炉导热硅胶片还可用于厨具、金属制品等高温表面加热，可以作为电热毯和烤箱的加热材料。
由于其耐高温、耐老化、耐磨性等特性，电磁炉导热硅胶片也被广泛应用于工业产品的热控。
总的来说，电磁炉导热硅胶片是一种环保安全、性能稳定、使用寿命长的导热材料，为电磁炉烹饪带来了更高的效率和更好的结果，同时也能够遵循环保的生产原则，为人类健康、环境和未来发展作出
贡献。
深圳市圳之星 导热硅胶片 说明书
导热硅胶片产品介绍1、定义：导热硅胶片是一种传热导热介质，片材，柔软具有弹性，可裁切成任形状，用在热源表面与散热器件接触面之间，可降低接触热阻的物质。
能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
2、作用：导热硅胶片从工程角度进行设计，使散热不规则的接触面相匹配，紧密接合，挤出空气，消除空气间隙，降低接触热阻，从而提升整体的热传递能力，使电子元器件产生的热量更快的传递出去。
行业专家称：导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的，能够填充缝隙完成发热部位与散热模组间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，3.、主要特性：导热、绝缘、防火、降噪、微自粘性、弹性可压缩、缓冲减震、厚度可选、拆卸方便、重复利用、环保、操作方便等。
4、安全特性：本公司产品通过UL94-V0认证，UL档案号：E332168；环保通过欧盟SGS认证，不含有毒有害物质；耐温范围-40－200摄氏度；耐电压4KV以上，安全绝缘。
5、品质保证：公司从业三年以上，有专业的研发技术工程人员指导生产，从业时间长，经验丰富。
部分原材料从美国、日本进口，品质权威，大陆生产，国际品质，国内价格，可与国际产品相比美，物美价廉，值得信赖。
6、发展趋势：生产方式主要有压延和涂布两种方式。
涂布方式工艺简单，韧性强，但做出的产品导热率偏低；压延方式，生产极具工艺性，产品导热系数有重大突破，我司导热率可高达5.0Wmk，大大提升了导热散热效率，更加符合了现代化电子产业的生产需求，前景非常广阔。
7、我司产品分类：常规导热硅胶片(SP系列)、高导热硅胶片（GP系列）、带玻纤导热硅胶片（SP120/SX060)、背胶强粘性导热硅胶片(SPM/SX030)。
祥佃产品型号及对应技术参数、图片参考，请见附件。
8、使用范围：导热硅胶片使用于发热源与散热铝片或外壳之间，有散热器的地方，就会用导热硅胶片，适用于任何需要散热、绝缘、填充、防震的产品上，例如：公司地址：广东省深圳市宝安区松岗街道大田洋圳之星科技园A、笔记本电脑、电脑主机：CPU、GPU、USICS、硬盘、显卡、南桥北桥等。
导热硅胶_散热硅胶规格说明YW-301
szxingyongwei
型号：兴永为---301（产品规格书）热传导、散热用硅酯(传温油)
GREASE SERIES
特点和用途：
1.具有优异的导热、散热、电气、绝缘、防潮、防震、耐老化性能。
2.可在-50℃—200℃的温度范围内长期工作，温度变化时它的稠度变化极小，表现在高温不熔、
不硬化、低温不冻结。
3.对铁、钢、铝及其合金和多种合成材料均无腐蚀作用；对塑料及橡胶不溶胀。
4.广泛用于导热、电气、绝缘、脱模、防污、防水、涂层、防震、阻尼及仪器分析等方面。
使用方法：
1. 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
2. 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
包装：1Kg塑料桶
主要性能：
1.该产品说明中的数据都为非标准值。
记载的内容,产品性能改良,产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
2.在使用时,一定要先进行测试,确认适合您的使用目的。
并且,在产品中所介绍的用途不保证和所有专利没有抵触。
3.本厂的硅酮制品是面向一般工业用途而开发。
如果是用于医疗或其他特殊用途为目的。
请一定事前进行测试。
在确认安全的基础上进行使用。
卡夫特 K-5205 导热有机硅胶技术说明书
Data Sheet技术说明书卡夫特K-3664 卡夫特K-5205Nov.2017更新产品特点：K-5205高导热有机硅胶既有粘接作用，又有优异的导热（散热）性，是一种单组份室温固化粘合剂，白色膏状；经过补强，胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好，固化后具有卓越的抗冷热交变性能（-50~200℃），长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；与一般有机硅粘合剂相比，具有对基材优异的粘附性，优异的导热性能和阻燃性能。
用途:最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:使用方法：1、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。
在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
注意事项：操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。
再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。
包装规格：100g/支、300ml/支、2.6L/桶，也可根据用户需要商定。
贮存：密封贮存于30℃以下阴凉干燥处，100g/支贮存期为12个月，300ml/支贮存期为9个月，2.6L/桶贮存期为6个月。
说明：以上数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。
但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。
9700-3.5W导热系数导热硅胶片 规格书
单 位 /
测试标准
测试值
氧化铝填充硅胶
绿色(可调整) 0.3～8 10～45 3.5 0.6 ≥4 3.03 15 10 Ω
0.23 5.25
UL94-VO -40～+200
备注： 9700：产品型号 硬度：Shore C， 公差：25±5、35±5 产品尺寸： 300mm×300mm，200mm×400mm 可根据要求模切各种形状。 产品厚度： 多种厚度可供选者，从 0.5mm 到 8mm 可满足不同客户需求。 以上数据由惠州力王佐信科技有限公司实验室提供力下应用 高散热性能 3.5W/m.k 导热系数，热阻抗较小 自带双面粘性 防火性能高 良好的电绝缘性能和耐温性能
16
1.8 1.6
应用：
LED 照明设备 高速大存储驱动 硬盘和 DVD 驱动 记本、台式机和上网本 通讯硬件
8700 U(KV) —— H(mm)曲线
8700 厚度与热阻
/ / 目视 mm ASTM-D374 Shore C ASTM-D2240 W/m.k ASTM-E1530 ℃·in2/W ASTM-D5470 KV/mm ASTM-D149 g/cm3 ASTM-D792 Ω ·CM ASTM-D257 Mpa ASTM D412-1998A 1MHz ASTM D150 / UL-94 ℃ EN344
14
热阻 （ ℃in2/W）
1.2 1.0 0.8 0.6 0.4
击 穿电压（ KV）
1.4
12 10
8 6
4
0.2 0.0 0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5 4.0
2 0 1 2 3 4 5 6
产品 厚度（ mm）
厚度（ mm）
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片
TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性
导热系数4.0W/mK
低压缩力应用
低压缩力，具有高压缩比
双面自粘
低出油
高电气绝缘
良好耐温性能
兼具高散热性能与成本效益
典型应用：
笔记本和台式计算机
显卡散热模块
高导热需求的模块
高速大存储驱动
汽车发动机控制单元
硬盘驱动和DVD驱动
LCD背光模块
网络通信设备
物性表
采购信息
标准尺寸：200mm ×400mm ，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。
性能展现
厚度（Thickness ）:T05=0.5mm 硬度（Hardness ）:H40=shore oo 40 产品型号
FIG.1 Relationship between thermal resistance and thickness FIG.2 Relationship between shape variables and pressure。
硅胶加热片
2、硅橡胶电热膜可制成任意的形状，包括立体形状，也可预留各种开孔以方便安装；
3、硅胶电热片重量轻，厚度可以较大范围调节（最小厚度仅为），热容量小，可达到很快的加热速率以及较高的温度控制精度。
4、硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为电热膜的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；
硅胶加热片
第一种：导热硅胶片
导热硅胶片的定义
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片的作用
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，LED灯具、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
为什么要用导热硅胶片
1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
技术参数：
1、最高使用温度：最高使用温度可达：225℃，最低环境温度为-60℃（若采用3M双面胶层，则最低使用环境温度为-32℃）
2.最佳温度：150℃
3、绝缘电阻：≥5MΩ
4、耐压强度：1500v/5s
5.电压：220V/380V
6、功率偏差：±8%
硅胶加热片主要用途：面状防冻、保温加热等。
导热硅胶片的介绍
导热硅胶片的介绍导热硅胶片，又称热导硅胶片，是一种具有优异导热性能的材料，常用于电子产品中的散热问题。
具有导电、导热、绝缘、可塑性等特点，适用于高热量集中、热扩散不良的电子元器件散热、绝缘接合和导热透镜填充等领域。
以下将对导热硅胶片的结构、特点、应用等方面进行详细介绍。
导热硅胶片的结构通常由硅胶作为基材，添加导热填料和稳定剂等制成。
硅胶具有良好的柔软性和可塑性，能够适应不同形状的元器件表面。
导热填料可以提高导热硅胶片的导热性能，常见的填料有金属氧化物、氧化铝、氧化铝陶瓷纤维等。
稳定剂则能够增强导热硅胶片的稳定性，延长其使用寿命。
导热硅胶片的主要特点有以下几个方面。
首先，导热性能优异，导热系数高，能够迅速将热量传递到散热器等散热设备上，提高元器件的散热效率。
其次，具有较好的绝缘性能，能够有效隔离元器件之间的电气接触，提供安全保护。
此外，导热硅胶片具有良好的耐温性，可以在较宽的温度范围内使用，不会出现软化、熔断等问题。
同时，导热硅胶片还具有良好的耐腐蚀性和化学稳定性，能够在恶劣的环境下稳定工作。
最后，导热硅胶片具有较高的压缩弹性模量和柔软性，能够适应不同形状的元器件表面，提供紧密的接触，提高导热效果。
导热硅胶片在电子产品的散热问题中有着广泛的应用。
首先，它常用于电子元器件的散热接触界面，如CPU、GPU等集成电路。
导热硅胶片能够有效将元器件的热量传递到散热器上，提高热量的散发效率，降低元器件的温度。
其次，导热硅胶片还可用于电源模块、变频器、光电元件等的散热处理。
这些元件在工作过程中常产生大量热量，如果不能及时散发，会导致元器件寿命缩短、性能下降甚至损毁。
再次，导热硅胶片还可以用于LED灯具的导热散热。
导热硅胶片可以有效将LED芯片的热量传递到散热器上，提高LED灯具的散热效率，延长使用寿命。
此外，导热硅胶片还可以用于电子产品的绝缘接合和导热透镜填充等方面，提供综合的散热和绝缘解决方案。
综上所述，导热硅胶片是一种具有优异导热性能的材料，在电子产品的散热问题中有着广泛应用。
导热硅胶片厚度
导热硅胶片厚度导热硅胶片是一种具有良好导热性能和柔韧性的材料，广泛应用于电子设备散热、家电产品等领域。
导热硅胶片的厚度直接影响到其散热效果和应用场景。
本文将详细介绍如何根据需求选择合适的导热硅胶片厚度。
一、导热硅胶片的概述导热硅胶片是由硅胶制成的，具有优良的导热性能、抗老化性能和耐磨性能。
其主要作用是在发热元件和散热器之间传递热量，提高散热效率。
二、导热硅胶片厚度的选择在选择导热硅胶片时，首先要了解不同厚度的导热性能和适用场景。
通常情况下，导热硅胶片的厚度分为以下几种：1.0.5mm以下：适用于轻薄型设备，如智能手机、平板电脑等，厚度越薄，散热效果越好。
2.0.5-1.0mm：适用于一般的电子产品，如笔记本电脑、路由器等，具有良好的散热性能和实用性。
3.1.0-2.0mm：适用于大功率设备，如服务器、高性能显卡等，具有较高的导热性能和耐压性。
4.2.0mm以上：适用于超高功率设备，如数据中心、大型服务器等，具有优异的导热性能和抗压性能。
三、不同应用场景下导热硅胶片的厚度选择1.智能手机：由于空间限制，智能手机通常选用0.5mm以下的导热硅胶片，以确保良好的散热效果和轻薄性。
2.笔记本电脑：笔记本电脑散热需求较高，一般选用0.5-1.0mm的导热硅胶片，平衡散热性能和实用性。
3.服务器和高性能显卡：这类设备功率较大，需选用1.0mm以上的导热硅胶片，确保高效散热和稳定性能。
4.数据中心和大型服务器：这类设备对散热性能要求极高，应选用2.0mm 以上的导热硅胶片，保证设备运行稳定。
四、导热硅胶片厚度对散热效果的影响导热硅胶片的厚度直接影响到其导热性能和散热效果。
一般来说，厚度越厚，导热性能越好，但同时会增加产品重量和成本。
因此，在选择导热硅胶片时，需根据实际需求权衡厚度与散热效果。
五、总结：如何根据需求选择合适的导热硅胶片厚度选择导热硅胶片时，应根据设备类型、功率和散热需求来确定合适的厚度。
一般情况下，轻薄型设备选用0.5mm以下的导热硅胶片，一般电子产品选用0.5-1.0mm的导热硅胶片，大功率设备选用1.0mm以上的导热硅胶片，超高功率设备选用2.0mm以上的导热硅胶片。
导热硅胶片产品物质安全资料表MSDS
物質安全資料表 MSDS一、物品與廠商資料 物品名稱： 導熱矽膠片物品編號：製造商或供應商名稱：地址： 緊急聯絡電話/傳真電話：二、成分辨識資料純物質：中英文名稱：Silicone 矽原膠 80％同義名稱： Alpha,Omega-Divinylpolydimethylmethtlvinylsiloxane 化學文摘社登記號碼(CAS No.)：90337-93-2混合物：化學性質： 高分子化合物金屬成份： 氧化金屬物質-氧化鋁 20％ (CAS NO：90669-62-8)三、危害辨識資料 健康危害效應： 在正常使用狀況下，無危害性。
環境影響： 無 物理性及化學性危害： 無 最重要危害效應特殊危害： 無 主要症狀： 無物品危害分類：無四、急救措施不同暴露途徑之急救方法：․吸入：․皮膚接觸：以肥皂及及清水清洗，接觸部位。
․眼睛接觸：張開眼睛以大量清水沖洗。
․食入：最重要症狀及危害效應概要： 無對急救人員之防護：對醫師之提示：五、滅火措施適用滅火劑： 水、泡沫、乾粉、二氧化碳滅火器皆可滅火時可能遭遇之特殊危害：無特殊滅火程序： 無消防人員之特殊防護設備： 無六、洩漏處理方法個人應注意事項：環境注意事項：清理方法：七、安全處置與儲存方法處置：符合倉儲管理規範之放置點。
儲存：符合倉儲管理規範之放置點。
八、暴露預防措施工程控制：控制參數：․八小時日時量平均容許濃度/短時間時量平均容許濃度/最高容許濃度：․生物指標：個人防護設備：․呼吸防護：․手部防護：․眼睛防護：․皮膚及身體防護： 穿載防護手套衛生措施：九、物理及化學性質物質狀態： 固態 形狀：片狀顏色:黃色 氣味：pH值： 沸點/沸點範圍：分解溫度： 閃火點：℉ ℃測試方法：開杯 閉杯自燃溫度：℃ 爆炸界限：% -%蒸氣壓：℃ 蒸氣密度：密度：>2（水=□）溶解度：（水）十、安定性及反應性安定性： 於室溫下安定性無虞特殊狀況下可能之危害反應：應避免之狀況： 直接火源之燃燒應避免之物質：危害分解物：十一、毒性資料急毒性： 無局部效應： 無致敏感性： 無慢毒性或長期毒性： 無特殊效應： 無十二、生態資料可能之環境影響/環境流佈：無十三、廢棄處置方法廢棄處置方法：由矽原料回收業者進行廢料回收，有固定的回收價格。