PCB板不同材质区别
PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)作为一种重要的电子元器件,广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。
根据不同的材料和工艺特点,PCB板材可以分为多种类型。
下面将对主要的PCB板材分类进行总结。
1.基础材料分类:- 硬质金属基板:如铝基板(Aluminum Base Board,简称AB),铜基板(Copper Base Board,简称CB)等。
这种基板具有良好的散热性能和机械强度,广泛应用于LED照明、通信设备等领域。
- 有机纤维素基板:如玻纤板(Glass Fiber Board,简称FR4),它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。
FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性,是最常见的PCB板材。
- 高分子基板:如聚酰亚胺板(Polyimide Board,简称PI),这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能,适用于高温环境下的应用,如航空航天、汽车电子等领域。
- 低介电常数材料:如PTFE(Teflon)板,这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能,适用于高速传输和射频电路。
2.高频板分类:-PTFE板:PTFE是一种聚四氟乙烯材料,具有低介电常数和低损耗的特点,适用于高频高速传输和射频电路设计,是高频电路板的首选材料。
-RO4003C板:RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料,它不仅具有PTFE的优点,还加入了陶瓷填料,提高了板材的介电常数和温度稳定性。
-PPO板:PPO是一种聚苯醚材料,具有优良的介电性能和稳定性,适用于高频电路和高速信号传输。
3.高频有源器件应用板材分类:-陶瓷基板:陶瓷基板由陶瓷材料制成,具有优异的导热性能和耐高温性能,适用于高功率射频器件和微波通信设备。
-金属陶瓷基板:金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成,既具有金属的导电性能,又具有陶瓷的优异性能,适用于高频有源器件的封装。
pcb板材质的种类

p cb板材质的种类
基础材料分类:
硬质板(R i g i d B o a r d):由固态树脂和增强材料(如玻璃纤维)组成,通常用于常规的刚性电路板。
柔性板(F l e x i b l e B o a r d):采用柔性材料(如聚酰亚胺)制成,能够弯曲和折叠,适用于需要弯曲或体积较小的应用。
刚柔结合板(R i g i d-F l e x B o a r d):结合了硬质板和柔性板的特点,可同时满足刚性和柔性需求,常见于复杂的电子设备。
绝缘材料分类:
F R-4:最常见的绝缘材料,由玻璃纤维和环氧树脂构成,具有良好的机械强度和绝缘性能。
聚酰亚胺(P o l y i m i d e):具有出色的高温稳定性和柔性,适用于高温环境和柔性电路板。
F R-1、F R-2、F R-3:常见的廉价绝缘材料,用于较低要求的应用。
金属材料分类:
铜箔(C o p p e r F o i l):用于制作电路层和导电路径,常见的厚度有1o z(约35μm)、2o z等。
— 1 —
铝基板(A l u m i n u m S u b s t r a t e):将铝作为基底材料,用于散热要求较高的电子器件。
特殊材料分类:
P T F E(P o l y t e t r a f l u o r o e t h y l e n e):具有优异的绝缘性和高频特性,常用于高频电路和射频应用。
高频陶瓷(H i g h-F r e q u e n c y C e r a m i c):用于高频电路,具有优异的介电性能和低损耗。
— 2 —。
PCB覆铜板种类对比基础知识

PCB覆铜板种类对比基础知识PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是现代电子设备中最为常见的组成部分之一,用于连接和支持电子元器件。
PCB的主要材料之一是覆铜板,它在PCB的制造过程中起到了重要的作用。
覆铜板是一种由玻璃纤维布和铜箔构成的复合材料。
它主要有单面板、双面板和多层板等几种不同的种类。
这些不同种类的覆铜板在电子产品的设计和制造中有着不同的应用。
下面将对这些种类的PCB覆铜板进行详细介绍。
一、单面板(Single-sided PCB):单面板是最简单、最常见的PCB覆铜板。
它仅在一侧覆盖金属层,而另一侧则没有覆盖金属层。
这种覆铜板通常用于基本的电路,如计算器、遥控器等。
它们通常比较便宜,适用于低成本的电子产品。
二、双面板(Double-sided PCB):双面板是在两侧覆盖金属层的PCB覆铜板。
它们在两侧都有电路连接点,可以连接更多的电子器件。
并且,通过在两侧覆盖金属层,可以实现电路的更好隔离,减少干扰。
双面板比单面板的应用范围更广,常用于一些需要较高性能的电子设备。
三、多层板(Multilayer PCB):多层板是由多个覆铜板层交叉叠压而成的覆铜板。
它们在内部有相互连接的内层层间,并且在外部有至少两层的覆铜层。
多层板可以提供更高的集成度和更好的电路性能。
它们主要用于高性能的电子设备,如计算机、手机等,具有较高的复杂性和灵活性。
除了这些基本的PCB覆铜板种类,还有一些特殊的PCB覆铜板,如高频覆铜板(High-frequency PCB)、金属基板(Metal Base PCB)和柔性覆铜板(Flexible PCB)等。
高频覆铜板主要用于需要高频信号传输的电子产品。
它们通过优化电路结构和材料选择,能够提供更好的信号传输性能和抗干扰能力。
金属基板是使用金属材料作为基板的覆铜板。
金属基板具有良好的散热性能和机械强度,适用于高功率电子设备和LED照明产品等。
柔性覆铜板是由柔性基板和覆铜层组成的覆铜板。
PCB线路板原材料材质及参数介绍

PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料:基板材料是PCB线路板的主体材料,常用的基板材料有玻璃纤维布(FR-4)、FR-5、高频基板、金属基板等。
其中,FR-4是最常用的基板材料,具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。
FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上,介电常数在4.5-5之间。
2.小分子增强材料:小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。
常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。
这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。
3.铜箔:铜箔是用来制作线路导体的材料,一般采用电解铜箔。
铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。
铜箔的厚度越大,导电性能越好,但成本也相应增加。
4.覆铜:覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。
覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。
常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。
覆铜层的厚度越大,导通性能越好。
5.阻焊层:阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。
常见的阻焊材料有聚酰亚胺(PI)、环氧树脂等。
阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等,用来标记不同线路功能。
6.埋孔填充材料:在多层PCB线路板中,为了连接各层之间的线路,需要使用埋孔填充材料。
常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。
7.钻孔材料:在制作PCB线路板时,需要进行钻孔操作,常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。
钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。
8.表面处理材料:表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。
常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。
以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。
不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别,但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。
最新pcb板,各种基材的区别电子教案

PCB板,板材的区别:小学语文毕业试题6姓名:时间:120分钟得分:一、基础知识。
(27分)1、准确拼读,漂亮写。
(5分)miǎo qiǎn mián dǐng()小调兵()将连()不断一言九()náo xiápái huái ruìxuězhào fēng nián不屈不()应接不()()不前()2、”小能人制作大赛“的参赛队员有姓“申、凌、黄、喻、范”五位选手,请你根据音序把这五位选手排好出场顺序。
(2分)3、把【】里合适的音节、字、词填在括号里。
(4分)①郝副营长衣着.()朴素,一手夹着.()自制的烟卷,拿着火柴盒,一手轻轻地划着.()火柴。
【zhe zhu ózháo】②( )静和氏()逃()【璧壁避僻】③太阳一晒,积雪就()了。
【溶化融化熔化】④一座()的拱桥,宛如飞虹,沟通两岸。
【精妙精致精细】4、根据要求填空。
(6分)⑴给带点的字选择正确的义项(填序号)。
(2分)“失”的解释有:①没有掌握住;②没有达到目的;③错误、疏忽;④改变常态。
大惊失.色()大失.所望()失.火()千虑一失.()⑵在括号里填上带点词三反义词。
(2分)①浓雾漫漫散开,眼前的景物不再(),渐渐清晰..起来。
②面对惊慌失措....的众人,哈尔威船长却()地指挥着大家。
⑶在括号里填上一个合适的词语。
(2分)优美的()严峻的()微弱的()艰巨的()5、按要求完成练习。
(6分)⑴将所给的选项按正确的顺序全部填入句子中。
汉字是文字。
A.高度智慧的B.我们祖先C.凝结了D.创造的⑵将军向那位跟云中山化为一体的军需处长敬了一个军礼。
(缩句)⑶我整整用了差不多半天的时间才把这本书看完。
(修改病句)⑷在括号里填上恰当的关联词语。
()这里的松树争着承接天上的阳光,()每一棵都这么修长、挺直。
⑸把下面的句子换一种说法,意思不变。
PCB板各种基材的区别

3.CEM-3的玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准,所不同的是CEM-3抗弯强度低
4.于FR-4,热需要一段时间.前景很好.
比FR-4便宜10-15%左右
网上资料:确实要从外观上来区分CEM-1、CEM-3和22F是很难做到的,顶多也是从PCB板的侧面刀口上来区分个大概,并不是很准确。从刀口上看也是要好多年的经验才能年出来,这个很难用语言来描述!
PCB板,板材的区别:
型号
材质
特点
价格
主要区别-从断层上看
PCB颜色
FR-4
玻璃纤维板
1.FR-4是由铜箔与经浸渍阻燃性环氧树脂玻璃纤维布层压而成
2.它的原材料采用的是进口电子级玻璃纤维布制成的,是制作多层印制电路板的重要基材
3.具有较高的机械性能和介电性能,较好的耐热性和耐潮性,并有良好的机械加工性
1.CEM-1这种复合基板,它是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料。
2.单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
3.CEM-1基板只有上下表面是玻璃纤维的,中间是浸酚醛树脂的纸质材料,其电气和机械性能不如FR-4。
4.CEM-1最便宜(外包一层波纤布,用的阻燃粘合剂),应该就是通常说的纸板。
价格低
4.RF-4基板是由浸了环氧树脂的玻璃纤维布层压而成,电气和机械性能都较优良,
价格高
1.FR-4环氧板的切面有灰白色的玻璃纤维布夹在中间.
2.FR-4环氧板的韧性要比CEM-1绝缘板好的多,散热性能也是最好的
表面颜色上我们几乎无法判断两者的区别,主要从断层上区看.
CEM-1
半玻纤板,两面是玻纤布,中间是纸(只能电脑冲孔)
PCB电路板板材介绍

PCB电路板板材介绍1.FR4板材FR4是一种玻璃纤维增强热固性树脂材料,是最常用的PCB板材之一、它具有良好的电绝缘性能、机械强度高、耐热性好等特点。
FR4板材常用于一般电路板生产,如通用消费电子产品、工业自动化设备等。
FR4板材具有较好的耐高温性能,可用于高温环境下的应用。
2.高TG板材高TG板材是在常规FR4板材的基础上提高玻璃化转变温度(Tg),通常指超过170℃的板材。
高TG板材适用于对耐高温性能要求较高的应用场景,如汽车电子、航空航天等领域。
高TG板材具有较好的耐高温抗老化性能,能满足复杂环境下的工作要求。
3.高频板材高频板材是一种具有较低介电常数和介质损耗的特殊板材,适用于高频电路设计。
高频板材常用于无线通信设备、射频电路、雷达等领域。
高频板材具有较低的信号传输损耗和色散特性,能够实现高频信号的稳定传输。
4.金属基板金属基板是一种以金属作为基材的PCB板材。
常见的金属基板材料有铝基板、铜基板和钢基板等。
金属基板具有良好的散热性能、机械强度好等特点,常用于功率电子器件、LED灯等高功率应用领域。
5.聚酰亚胺板材聚酰亚胺(PI)板材是一种具有优异的高温耐性和电绝缘性能的特殊板材。
它具有较低的介质损耗和介电常数,适用于高频高速电路设计。
聚酰亚胺板材常用于航空航天、医疗器械等高要求的应用领域。
6.柔性基板柔性基板是一种用薄膜材料制成的电路板,可以实现弯曲和折叠。
柔性基板具有轻薄、小巧、可弯曲性好等特点,常用于移动设备、可穿戴设备等有特殊要求的产品中。
除了上述介绍的常见板材外,还有许多其他材料可用于制作PCB电路板,如石墨烯、新型纳米材料等,这些材料具有高导热性、高导电性等特点,有望应用于未来的电路板制造中。
总之,PCB电路板的板材选择是一个根据设计需求和应用场景来决定的过程。
不同的板材具有不同的特点和优势,设计人员需要根据具体情况进行选择,以确保电路板的性能和可靠性。
PCB板不同材质区别

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低,多用于单面板,VO板材阻燃性高,多用于双面板及多层板符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型?按档次级别从底到高划分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细介绍如下:94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)94V0:阻燃纸板(模冲孔)22F:单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4:双面玻纤板最佳答案一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2,94-HB四种二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm三.FR4CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧会产生有毒的气体,环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度,即熔点。
高Tg PCB线路板六.。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
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材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力.
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,
试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低,多用于单面板,
VO板材阻燃性高,多用于双面板及多层板
符合V-1防火等级要求的这一类PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-2为防火等级。
PCB板材具体有那些类型?
按档次级别从底到高划分如下:
94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
详细介绍如下:
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板(模冲孔)
22F:单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4:双面玻纤板
最佳答案
一.阻燃特性的等级划分可以分为94V-0/V-1/V-2,94-HB四种
二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
三.FR4CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧
会产生有毒的气体,环保要求。
五.Tg是玻璃转化温度,即熔点。
高Tg PCB线路板
六.。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温
度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况)。
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一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准(2007/05/0617:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,
其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
按板的增强材料不同的覆铜箔板的分类方法
纸基
玻璃纤维布基
积层多层板基
复合基(CEM系列)
特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。
有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。
因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前,我国有关基板材料pcb板的分类的国家标准有GB/
T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等
原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等
●接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类:CEM-1,CEM-3FR4,高TG料;
●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
●最高加工层数:16Layers
●铜箔层厚度:0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差:电脑铣:0.15mm(6mil)模具冲板:0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距:0.1mm(4mil)线宽控制能力:<+-20%
●成品最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径:0.9mm(35mil)
成品孔径公差:PTH:+-0.075mm(3mil)
NPTH:+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚:18-25um(0.71-0.99mil)
●最小SMT贴片间距:0.15mm(6mil)
●表面涂覆:化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度:1.5N/mm(59N/mil)
●阻焊膜硬度:>5H
●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数:ε=2.1-10.0
●绝缘电阻:10KΩ-20MΩ
●特性阻抗:60ohm±10%
●热冲击:288℃,10sec
●成品板翘曲度:〈0.7%
●产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。