透视数码摄像机的CCD芯片技术

当你用DV摄像机拍摄精彩的生活、美丽的风景的时候，你有思考过它是如何工作的吗？

就算只是为了学会在购买DV摄象机时如何做决定，了解一下基本原理也是大有裨益

的。在这篇文章中，我们将简要介绍一下CCD芯片(电荷耦合器)技术。我们来看看CCD芯片(电荷耦合器)如何工作，为什么有多个CCD芯片(电荷耦合器)，为什么3CCD的摄像机价格要比单CCD类型的价格昂贵。

CCD芯片(电荷耦合器)是什么？

理解一架胶片照相机如何工作并不太难:快门在特定的时间内打开，镜头将光线集中到胶片之上，胶片上的进行感光，形成化学影像。但是要理解摄像机的工作原理对于大多数人来说要困难一点。与照相机不同，摄象光聚焦到胶片上，而是将光集中到一个微小的硅片上，这个小硅片叫做CCD芯片(电荷耦合器)，它能以每秒3制为25帧)的速率将运动的影像转化成电信号记录。

每个电荷耦合器都有一定数量的象素或微小的感光点，它们将光子转化成电子。这个过程是光电作用的结初是由阿伯特·爱因斯坦精确解释的。而他获1905诺贝尔奖的工作的细节远远超出了这篇文章的范围。摄象这些电子并将它们作为数字信号保存到录象带上。

CCD的尺寸是成像品质的第一决定因素？

通俗地说，CCD的象素越多，创造精细图象的能力就越好。你可能会想，CCD是越大越好，因为它潜在地的象素和更高的分辨率。例如在家用摄象机上的CCD仅仅有1/4英寸或者更小。专业用的摄象机经常有1/3英大的CCD，1/2英寸甚至2/3英寸的。但是尺寸大并不一定就真的更好。首先，被记录到磁带的视频的分辨率对于NTSC制式的袖珍型DV，通常在350,000个左右象素(720x480) 是足够能更得到好图象，再多就过度了。素密度很重要。你是要一个270,000象素的1/2英寸的CCD还是愿意要一个680,000象素1/4英寸的CCD呢

但不管怎么说，尺寸的确发挥着作用。随着所有的那些象素被塞进了一个1/6英寸的CCD的狭小空间，每的信息趋于与在它附近的象素的信息混合(在电子学上这个概念叫做色度亮度干扰)。如果空间稍大一些，每个吸的空地使它的信号与其他象素的信号分开。更重要的是，更大的CCD意味着更大的象平面，笼统地说意机能有更大(并且更好) 的光学能力，在弱光条件下具有较好的拍摄能力。一个更大的像平面也意味着全部光系的帧深度，有奇妙的艺术效果。这是电影照相机和视频之间的一个重要的差别: 普通用户CCD尺寸大约为5mm 而电影摄制者们一般使用35mm的象平面。

最后，技术发展对CCD的质量改进也是很重要的。20世纪90年代初的大尺寸规格的CCD当然不如2003 CCD好。

“有效像素”究竟是什么？

那么消费者该怎么区分这些CCD呢？虽然像素计数不是整个图片，但它却是个好的起点。下一次你购买记得要看看CCD的规格。从理论上讲，350,000个象素对于袖珍型DV应该说是足够的了。首先，CCD上的是一对一地转到电视屏幕上的。第二，CCD的生产极其复杂，每个CCD生产时都会有一定的象素被破坏。摄象CCD有更好的容错能力。

在这个阶段的兆像素中的原始像素并不能代表全部。数字只是粗略地象素估算和更小的视频有效象素计算。CCD中的额外的象素不但没有被浪费，而且被用于电子图像的稳固和拍摄数码相片。

如何才能减少摄像机的抖动现象，EIS电子稳定技术有效吗？

大多数用户摄象机都是小型便携设备，都具有用于补偿正在手动拍摄中不可避免的晃动的图象稳固技术。朝某一个方向运动时，摄象机会自动检测到这一运动并且将图象往相反的方向做相等的移动，从而保证图片

经济的电子图象稳固技术(即EIS; 有时也被称为数字图象稳固技术即DIS) 是这样运作的：首先从CCD上小的区域进行采样，然后使用CCD检测运动并越过芯片对图象移动进行补偿。很明显，经济的电子图象稳固发挥作用时的确是可以得到更多的象素。如果有足够的象素，当你启动图象稳固的时候几乎不会发生图片退化你的摄象机的CCD仅仅在210,000个象素的区域上有一些东西，那么你会看到当你启动图象稳固(EIS)时图片明显的下降，并且你的拍摄的图象定位也会稍微有些损失。

CCD芯片的分辨率越高越好吗？多少万像素才能满足我们？

电视机荧屏限制了摄像机的有用分辨率，而数字静态图片却没有这样的局限性。这就是摄象机CCD比数码CCD的像素少的原因。

数码照相机有分辨率达几百万像素的CCD。便宜的数码照相机一般都能够拍摄出3兆象素(2048x1536) 或的图片。比起这些，DV或Digital8的摄象机只要求最大720x480分辨率的(几乎不到一兆象素)就能创造一个视早期包含数码相机特征的数码摄象机特征如今不能与那些便宜的数码相机在市场上竞争，因为它们的电荷藕荷器够。今天的数码摄象机通常有着象素值很大的电荷藕荷器，能拍摄质量交好的录象和静态的照片。

三CCD摄像机优于单CCD摄像机？

许多高端专业版和半专业版的摄象机使用三个CCD芯片而不是一个CCD芯片，这样可创造一个色彩丰富的清晰的视频图象。三CCD优于单CCD的原因是由于单CCD采用马赛克分色原理，容易引起伪色和摩尔纹响成像质量。三CCD则对RGB三种光线分开接受和处理，品质质量优良很多。

三CCD摄像机将三个CCD芯片分别用来处理三原色(红、蓝、绿)，即为三原色提供附加色光谱，从而解决题。在光射到芯片上以前，先通过棱镜，棱镜把光按颜色分开。结果得到清脆、干净、明快的颜色。如果你曾CCD摄像机拍摄过录象，你就明白我们说的“令人吃惊的结果”是什么了。

结束语

现在你已经对CCD芯片(电荷耦合器)技术有了一定的了解。这样你去购买摄像机时就会更精明理智一些了CCD的尺寸大小和像素数量是衡量摄像机品质首先需要考虑的，光学防抖动技术更是我们应该追求的。

[注解: OIS]

光学影像稳定(OIS) 是使用光学镜片移轴技术来补偿照相机移动过程中产生的摇晃。它不是通过电子的手像，而是使用聪明的透镜技术(变动的棱镜) 保持光路的不变，以实现防抖动功能。这正是光学影像稳定(OIS) 贵之处，但它确实能有效地在不损失图片质量的前提下使画面更稳定

芯片封装形式与命名规则

芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF 的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 PGA封装具有以下特点： 1.插拔操作更方便，可靠性高。 2.可适应更高的频率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。四、BGA球栅阵列封装

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

CCD芯片尺寸和镜头焦距计算方法

CCD芯片尺寸 1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm。 2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm。 1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm。 1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm。 1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm。监控摄像头镜头焦距计算方法。一、公式计算法：视场和焦距的计算视场系指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离，镜头焦头及所要求的成像大小确定的。 1、镜头的焦距，视场大小及镜头到被摄取物体的距离的计算如下； f=wL/W f=hL/h f：镜头焦距 w：图象的宽度（被摄物体在ccd靶面上成象宽度） W：被摄物体宽度 L：被摄物体至镜头的距离 h：图象高度（被摄物体在ccd靶面上成像高度）视场（摄取场景）高度 H：被摄物体的高度 ccd靶面规格尺寸：单位mm 规格 W H 1/3" 4.8 3.6 1/2" 6.4 4.8 2/3" 8.8 6.6 1" 12.7 9.6 由于摄像机画面宽度和高度与电视接收机画面宽度和高度一样，其比例均为4:3,当L 不变，H或W增大时，f变小，当H或W不变，L增大时，f增大。 2、视场角的计算如果知道了水平或垂直视场角便可按公式计算出现场宽度和高度。水平视场角β（水平观看的角度）β=2tg-1= 垂直视场角q（垂直观看的角度） q=2tg-1= 式中w、H、f同上水平视场角与垂直视场角的关系如下： q=或=q 表2中列出了不同尺寸摄像层和不同焦距f时的水平视场角b的值，如果知道了水平或垂直场角便可按下式计算出视场角便可按下式计算出视场高度H和视场宽度W. H=2Ltg、W=2Ltg 例如；摄像机的摄像管为17mm(2/3in),镜头焦距f为12mm，从表2中查得水平视场角为40℃而镜头与被摄取物体的距离为2m，试求视场的宽度w。W=2Ltg=2×2tg=1.46m 则H=W=×1.46=1.059m 焦距f越和长，视场角越小，监视的目标也就小。二、图解法

什么是晶圆级晶片尺寸封装

什么是晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging) 1. 晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中，并以Cover tape保护好后，提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后，置放于PCB上。 WLCSP选用较大的锡铅球来形成接点藉以进行电性导通，其目的是增加元件与基板底材之间的距离，进而降低并承受来自于基板与元件间因热膨胀差异产生的应力，增加元件的可靠性。利用重分布层技术则可以让锡球的间距作有效率的安排，设计成矩阵式排列(grid array)。采用晶圆制造的制程及电镀技术取代现有打金线及机械灌胶封模的制程,不需导线架或基板。晶圆级封装只有晶粒般尺寸,且有较好的电性效能,因系以每批或每片晶片来生产, 故能享有较低之生产成本。 2.特点：

WLCSP 少掉基材、铜箔等，使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC 厚度和一般QFP 、BGA……等等比较起来为最薄、最小、最轻，较符合未来产品轻、薄之需求；且因其不需再进行封装，即可进行后段SMT 制程，故其成本价格可以较一般传统封装为低。 ● 封装技术比较：封装方式优点缺点传统封装（QFP 、BGA ） 1. 技术成熟 2. 制程稳定 1. 无法达到未来细间距要求 2. 制程较复杂 3. 完成的IC 成本高晶圆级晶片尺寸封装 1. 尺寸小 2. 成本低 3. 简化制程 4. 可达Fine Pitch 要求 1. I/O 数少(<100) 3.产品应用面： 3.1 Power supply (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET' s,...) 3.2 Optoelectronic device 3.3 Connectivity (Bluetooth, WLAN) 3.4 Other features (FM, GPS, Camera) 4.生产流程简介

芯片尺寸分类

目前有很多家生产LED芯片的厂商，对于芯片的分类也没有统一的标准。一般情况下，LED芯片有按芯片功率大小分类的，也有按波长、颜色分类的，还有按材料的不同进行分类的。但无论怎样分类，对LED 芯片供应商和LED芯片采购商来说，LED芯片应当提供下列技术指标：LED芯片的几何尺寸、材料组成、衬底材料、pn型电极材料，LED芯片的波长范围，LED裸晶的亮度光强范围，LED 芯片的正向电压、正向电流、反向电压、反向电流，LED芯片的工作环境温度、储存温度、极限参数，等等。 1.根据LED的发光颜色进行分类物体发光的本质是什么？这是一个难以用简单语句回答的问题。光的传播、干涉、衍射和偏振现象可以用波动学说解释。早在1864年麦克斯韦(Maxwell)就提出了光是一种电磁波的理论，光的波动性即拷光是一种电磁波。电磁波包括电波、微波、红外线、可见光、紫外光，X射线、Y射线、宇宙射线等。通常所谓的光就是指人眼所感觉到的辐射，波长范围为380~760nm。LED发出的光大部分在可见光的范围内，但是也有红外LED。经常接触到的红外波长包括940nm、880nm、850nm，可将这类LED做成各种红外接收管和红外发射管。例如，家用电器的遥控收发系统就是由红外发射管和红外接收管组成的。短波长的有紫外光，紫外光可用来杀菌消毒，也可用做验钞机的光源。防伪越好的纸币要用波长越短的紫外光作为光源进行检验。通常，人民币通过390~400 mn波长的紫外光就可以验出，而美元需要380~390nm的紫外光才能验出，欧元则要使用更短波长的紫外光。目前，可以大量供应的是390 nm以上的紫外光LED，波长短于390 nm的紫外光LED的使用范围较小，其应用有待开发。 2.根据LED的功卒进行分类任何事物都是由小到大、由弱到强发展的，LED 芯片也是如此。在相当长的一段时间内，皿芯片的电流保持在20mA。对于红色和黄色LED，其电压为 1.9~2.1V；对于绿色和蓝色LED，其电压为 3.0~3.6V。LED芯片的面积从8milX8mil (密耳，长度单位；1 mil=0.0254 mm)、9 mil*9 mil一直到12 mil*l2 mil、l4mil*14 mil，芯片光强也是从几个mcd (cd，坎德拉；发光强度单位)到几百个mcd。目前，市场上已出现了1W的LED芯片，它的电压仍是3.0～3.6 V，输入电流是350 mA；LED芯片面积也达到1mm*1mm。随着技术的不断进步，还会出现采用更大电流、更大芯片面积的LED。按目前市场产品的输入功率进行分类，其输入功率为几十mW 的单灯，称为传统的小功率芯片；其输入功率小于1W的LED，叫做功率LED；对于输入功率等于1W或大于1W的LED，则叫做W级功率(大功率)LED。W级功率LED 通常有两种结构：一种是单芯片W级功率LED，另一种是多芯片组合的W 级功率LED。

汽车芯片的型号与种类

汽车芯片的型号和种类汽车钥匙使用的芯片种类汽车钥匙晶片类型 SILCA blsnk 21 SILCA blsnk 22 SILCA blsnk 23 TEMIC*(Fiat) 11 TEMIC*(Mazda) 12 MEGAMOS* 13 PHILIPS*(orig.or emul) 33 PHILIPS*(orig) 73 PHILIPS*emulatingMEGAMOS*(Audi) 53 PHILIPS*emulatingMEGAMOS*(VDO) 93 PHILIPS*Crypto 44 MEGAMOS*Crypto 48 TEXAS* 4C TEXAS*Crypto 4D TEMIC*Crypto 8C SAAB not duplicable 8D PHILIPS*Crypto OPEL 40 PHILIPS*Crypto NISSAN 41 PHILIPS*Crypto V AG 42 PHILIPS*Crypto Crypto PEUGEOT 45 注：*Megamos、Philips、Temic、Texas为注册商标

1.可复制芯片，可以使用芯片复制机器.这种芯片中有一个维修代码. 芯片复制机器可以直接复制这个代码到空白的芯片上. 这种芯片有Philips (TP01), Temic (TP04) and Megamos (TP03) 几种. 有一种空白的芯片叫Nova，这种芯片可以复制三种芯片--Philips (TP01), Temic (TP04) and Megamos (TP03). 2可安装芯片，这种芯片已经在空白芯片中写好了一个密码.只需要利用客户买车时得到的车的电路系统的安装口令往车上安装即可.这种芯片是Texas (TP02, TP06, TP 07). 3.Crypto 芯片(TP08...TP14)，芯片上已经带有一个代码，不得不利用一个密码安装到车的中央系统内. 4.Rolling 芯片，用于奔驰、宝马、沃尔沃、绅宝等高档车. 只要一发动汽车该芯片的密码就立即改变. 虽然这种芯片是可以复制的, 但汽车的电路系统只能认读他一或两次, 一旦确认它不是原始钥匙将取消该复制钥匙的功能. 这种芯片广泛引用在1997年后(奔驰、宝马的使用时间可以上溯到1995年), 在欧洲普及是在1998年后. 什么是芯片? 一个芯片是一个短小的传送和应答装置。这个词最早产生与1944 年。在基础学科里，一个芯片是一个微小的记忆不异常变化的集成电路块的代称，记忆不异常变化的意思是这种记忆类型是不需要不断保持能量。同样这种集成块是一个转动装置，很多完好的金属丝缠在一个真空管上；这些线圈看上去象你在发动机马达里看到的一样。有两种基本的芯片。第一种是电路连接的芯片系统，这种芯片不受体积的限制，再小也能传送信息，发送的范围可以从几英寸到几英里不等，现在已经用在卫星和飞机

全面易懂的芯片制造个人经验总结

第 4 章芯片制造概述本章介绍芯片生产工艺的概况。（1）通过在器件表面生成电路元件的工艺顺序，来阐述4种最基本的平面制造工艺。（2）解释从电路功能设计图到光刻掩膜版生产的电路设计过程。（3）阐述了晶圆和器件的相关特性与术语。 4.1 晶圆生产的目标芯片的制造，分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段，集成电路晶圆生产的基础知识。集成电路晶圆生产(wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆上包含了数以百计的集成电路芯片。晶圆生产的阶段 4.2 晶圆术语下图列举了一片成品晶圆。

晶圆术语晶圆表面各部分的名称如下：（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。（2）街区或锯切线（Scribe lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的，但有些公司在街区内放置对准靶，或测试的结构。（3）工程试验芯片（Engineering die，test die）：这些芯片与正式器件（或称电路芯片）不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。（4）边缘芯片（Edge die）：在晶圆的边缘上的一些掩膜残缺不全的芯片。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占的面积。（5）晶圆的晶面（Wafer Crystal Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。

CCD芯片尺寸

工业镜头的焦距(f mm)可以根据FOV(视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来: FOV视场指被摄取物体的大小，视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD)，镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的 1、镜头的焦距，视场大小、工作距离、光学倍率计算如下: 焦距f ＝ WD × CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V) 视场FOV ( H or V) ＝物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f 视场FOV( H or V) ＝ CCD芯片尺寸( H or V) / 光学倍率工作距离WD= f(焦距）× CCD芯片尺寸/FOV( H or V) 光学倍率＝ CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V) https://www.360docs.net/doc/1f9118814.html,D芯片的尺寸表: 1.1英寸——靶面尺寸为宽12mm*高12mm，对角线17mm 1英寸——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm 2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm 1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm，对角线9mm 1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm 1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm 1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm 数码相机的CCD,1英寸为什么是16MM? pmohjsje05 10级被浏览88次 2013.10.23 这是历史问题导致的，大概要追溯到二十世纪五、六十年代电子成像技术刚开始的时代吧那时早期的电视摄像机使用的感光元件是真空管，现在常见的CCD和CMOS传感器，那时候还没发明出来呢真空管的外面是有个玻璃罩子的，真空管外径是把玻璃厚度也算进去的玻璃管当然是不能用于成像的，所以外径1英寸的真空管，实际成像区域只有16mm左右，于是16mm就成了电子摄像照相行业一个约定俗成的度量单位虽然真空管成像技术现在已经不使用了，但是这种度量方式却被一直继承了下来所以现在数码成像元件中提到英