集成电路布图设计登记需求表
集成电路布图设计
布图设计更新时间：2007-6-24 14:24:21 点击率：1168 来源：统力知识产权一、概念简介集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；集成电路布图设计(以下简称布图设计)，是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置；布图设计权利人，是指依照本条例的规定，对布图设计享有专有权的自然人、法人或者其他组织。
二、特征受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。
对布图设计的保护，不延及思想、处理过程、操作方法或者数学概念等。
三、登记程序申请布图设计登记，应当向国产知识产权局提交：(一)布图设计登记申请表；(二)布图设计的复制件或者图样；(三)布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；(四)国务院知识产权行政部门规定的其他材料。
布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内，未向国家知识产权局提出登记申请的，不再予以登记。
布图设计登记申请经初步审查，未发现驳回理由的，由国家知识产权行政局予以登记，发给登记证明文件，并予以公告。
布图设计登记申请人对国家知识产权局驳回其登记申请的决定不服的，可以自收到通知之日起3个月内，向国家知识产权局请求复审。
国家知识产权局复审后，作出决定，并通知布图设计登记申请人。
布图设计登记申请人对国家知识产权局的复审决定仍不服的，可以自收到通知之日起3个月内向人民法院起诉。
四、侵权行为及赔偿范围未经布图设计权利人许可，有下列行为之一的，行为人必须立即停止侵权行为，并承担赔偿责任：(一)复制受保护的布图设计的全部或者其中任何具有独创性的部分的；(二)为商业目的进口、销售或者以其他方式提供受保护的布图设计、含有该布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品的。
集成电路布图设计申请应提供材料审批稿
集成电路布图设计申请应提供材料YKK standardization office【 YKK5AB- YKK08- YKK2C- YKK18】集成电路布图设计申请应提供材料申请人委托我公司向国家知识产权局申请布图设计登记和办理其他手续的，应当提交签章的委托书及下述材料。
1、申请表中需委托人提供的事项：（一）申请人的姓名或者名称、地址或者居住地；（二）申请人的国籍；（三）布图设计的名称；（四）布图设计创作者的姓名或者名称；（五）布图设计的创作完成日期；（六）该布图设计所用于的集成电路的分类；（七）布图设计有条例第十七条所述商业利用行为的，该行为的发生日；（八）布图设计登记申请有保密信息的，含有该保密信息的图层的复制件或者图样页码编号及总页数；（九）附加文件及样品清单；2、提供布图设计的复制件或者图样布图设计的复制件或者图样应当符合下列要求：（一）复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该布图设计生产的集成电路的20倍以上；申请人可以同时提供该复制件或者图样的电子版本；提交电子版本的复制件或者图样的，应当包含该布图设计的全部信息，并注明文件的数据格式；（二）复制件或者图样有多张纸件的，应当顺序编号并附具目录；（三）复制件或者图样的纸件应当使用A4纸格式；如果大于A4纸的，应当折叠成A4纸格式；（四）复制件或者图样可以附具简单的文字说明，说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。
3、涉及保密信息的申请布图设计在申请日之前没有投入商业利用的，该布图设计登记申请可以有保密信息，其比例最多不得超过该集成电路布图设计总面积的50%。
含有保密信息的图层的复制件或者图样页码编号及总页数应当与布图设计登记申请表中所填写的一致。
布图设计登记申请有保密信息的，含有该保密信息的图层的复制件或者图样纸件应当置于在另一个保密文档袋中提交。
除侵权诉讼或者行政处理程序需要外，任何人不得查阅或者复制该保密信息。
4、集成电路样品布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件含有该布图设计的集成电路样品，并应当符合下列要求：（一）所提交的4件集成电路样品应当置于能保证其不受损坏的专用器具中，并附具填写好的国家知识产权局统一编制的表格；（二）器具表面应当写明申请人的姓名、申请号和集成电路名称；（三）器具中的集成电路样品应当采用适当的方式固定，不得有损坏，并能够在干燥器中至少存放十年。
集成电路版图设计(适合微电子专业)
①了解工艺现状，确定工艺路线
确定选用标准pn结隔离或对通隔离工艺或等平面 隔离工艺。由此确定工艺路线及光刻掩膜版的块数。 由制版和光刻工艺水平确定最小接触孔的尺寸和 光刻套刻精度。光刻工艺的分辨率，即能刻蚀图形的 最小宽度，受到掩膜分辨率、光刻胶分辨率、胶膜厚 度、横向腐蚀等多因素的限制。套刻精度与光刻机的 精度和操作人员的熟练程度关系密切。
功能设计 设 计 逻辑设计 电路设计 功能图 逻辑图 电路图 符号式版图 , 版图
图
版图设计
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举例：
功能描述 x=a’b+ab’ 的逻辑图
13
CMOS与非门的电路图
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场SiO2
栅SiO2 栅SiO2
CMOS反相器的掩膜版图
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版图设计就是按照线路的要求和一定 的工艺参数，设计出元件的图形并进行排 列互连，以设计出一套供IC制造工艺中使 用的光刻掩膜版的图形，称为版图或工艺 复合图。 版图设计是制造IC的基本条件，版图 设计是否合理对成品率、电路性能、可靠 性影响很大，版图设计错了，就一个电路 也做不出来。若设计不合理，则电路性能 和成品率将受到很大影响。版图设计必须 与线路设计、工艺设计、工艺水平适应。 版图设计者必须熟悉工艺条件、器件物理、 电路原理以及测试方法。 16
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要了解采用的管壳和压焊工艺。封 装形式可分为金属圆筒塑(TO-5型)、扁 平封装型和双列直插型(DIP)等多种，管 芯压点分布必须和管壳外引脚排列相吻 合。当采用热压焊时，压焊点的面积只 需70μm×70μm，超声压焊需 100μm×100μm ~125μm×25μm，金丝 球焊需125μm ×125μm，金丝球焊牢固 程度高，金丝在靠近硅片压点处是垂直 的，可压到芯片纵深处(但必须使用温度 SiO2纯化层)，使用起来很灵活。
集成电路办理指南
集成电路布图登记一、集成电路布图设计登记申请表。
a、姓名或者名称、地址或者居住地；b、国籍；c、集成电路布图设计的名称；d、集成电路布图设计创作者的姓名或者名称；e、集成电路布图设计的创作完成日期；f、集成电路布图设计所用于的集成电路的分类；g、联系人的姓名、地址、邮政编码及联系电话；二、申请应提交哪些文件(一) 必须提交的文件：①集成电路布图设计登记申请表一份。
②图样一份。
③图样的目录一份。
(二) 可能需要提交的文件：①布图设计在申请日之前已投入商业利用的，申请登记时应当提交4件样品。
②申请人委托代理机构的，还应提交集成电路布图设计登记代理委托书。
(三) 此外，申请人还可以提交：①包含该布图设计图样电子件的光盘。
②布图设计的简要说明。
三、集成电路布图设计的复制件或者图样。
a、复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该集成电路布图设计生产的集成电路的20倍以上;可以同时提供该复制件或者图样的电子版本;提交电子版本的复制件或者图样的，应当包含该集成电路布图设计的全部信息，并注明文件的数据格式;b、复制件或者图样的纸件应当使用A4纸格式;c、复制件或者图样可以附具简单的文字说明，说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。
四、申请文件的形式要求（1）图样：包括该布图设计的总图和分层图，以适合A4纸的大小打印在A4纸上；每页纸打印一幅图；当图纸有多张时，应顺序编号。
（2）图样的目录：应写明每页图纸的图层名称。
（3）样品：集成电路布图设计已投入商业利用的，提交含有该集成电路布图设计的集成电路样品。
集成电路布图设计在申请日之前已投入商业利用的，应当提交4件含有该集成电路布图设计的集成电路样品。
所提交的4件集成电路样品应当置于专用器具中，器具表面应当贴上标签，写明申请人的姓名和集成电路布图设计名称。
（4）简要说明：说明该集成电路布图设计的结构、技术、功能和其他需要说明的事项。
（5）光盘：光盘内存有该布图设计图样的电子文件。
集成电路设计与制造的主要流程图
否 否
否
3
引言
半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、 MOS管的工作原理等
器件
小规模电路
大规模电路
超大规模电路
甚大规模电路
电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、 化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序
集成电路设计：另一重要环节，最能反映人的能动性
✓ 高度复杂电路系统的要求 ✓ 什么是分层分级设计？ 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设 计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样 的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是 说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系 统。一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越 具体
集成电路 设计与制造的主要流程
1
集成电路设计与制造的主要流程框架
系 统 需 求 设计
掩膜版
芯片制造 过程
芯片检测
封装 测试
单晶、外 延材料
2
集成电路的设计过程：
设计创意 +
仿真验证
功能要求 行为设计（VHDL）
行为仿真 是
综合、优化——网表
时序仿真 是
布局布线——版图
—设计业—
后仿真 是
Sing off
没有单元库支持：对各单元进行电路设计，通过电
路模拟与分析，预测电路的直流、交流、瞬态等特性， 之后再根据模拟结果反复修改器件参数，直到获得满 意的结果。由此可形成用户自己的单元库
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单元库：一组单元电路的集合
经过优化设计、并通过设计规则检查和反复工艺验证， 能正确反映所需的逻辑和电路功能以及性能，适合于工 艺制备，可达到最大的成品率。
集成电路布图填表须知
集成电路布图设计登记申请表填表须知一、申请表：需提交一式两份.一份为原本，一份为复印件.并要求使用中文填写，表中文字应当打字或者印刷，字迹为黑色.二、布图设计名称：应填写集成电路型号.例如：.三、申请号和申请日：由国家知识产权局填写.四、集成电路分类：1.结构：双极；：金属－氧化物－半导体；：双极－金属－氧化物－半导体；：集成光路；其他：不包括上述四类地结构.2.技术：晶体管－晶体管逻辑电路；：二极管－晶体管逻辑电路；：发射极耦合逻辑电路；: 集成注入逻辑电路；其他：不包括在上述四种之内地技术.3.功能逻辑；存储；微型计算机；线性；其他.4.以上（）（）（）三类，每一类中最多只能选择一种，并在内打“×”.5.布图设计创作人：可以是自然人、法人或者其他组织.6.完成创作日期：完成设计日.7.首次商业利用日：首次投入商业利用之日.8.申请人：申请人是单位地应填写单位全称,并与公章中名称一致.申请人是个人地，应填写本人真实姓名，不得写笔名.申请人为多个，又未委托代理机构，填写在第一栏地申请人为第一署名申请人.申请人为单位地还应填写单位联系人姓名.9.申请人地址：国内地址应写明省、市、区、街道、门牌号码、邮政编码.外国人地址应写明国别、州（市、县）.十、申请文件清单：除申请表一式两份，其余文件均为一式一份，凡是图纸应使用计算机制图.其他图纸或复制件、文件、样品清单与所附清单严格一致.集成电路布图设计登记收费项目和标准公告（第号）根据《集成电路布图设计保护条例》地规定，向国家知识产权局申请集成电路布图设计登记和办理有关手续，应当缴纳费用.按照国家发展和改革委员会、财政部年月日发布地《国家发展和改革委、财政部关于集成电路布图设计登记费等收费标准及有关事项地通知》（发改价格[]号）地规定，现将集成电路布图设计登记收费项目和标准公布如下：集成电路布图设计收费项目和收费标准（金额单位：人民币）一、布图设计登记费，每件元二、布图设计登记复审请求费，每件元三、著录事项变更手续费，每件每次元四、延长期限请求费，每件每次元五、恢复布图设计登记权利请求费，每件元六、非自愿许可使用布图设计请求费，每件元七、非自愿许可使用布图设计支付报酬裁决费，每件元本公告自月日起执行.中华人民共和国国家知识产权局二○○三年五月十六日申请集成电路布图设计保护须知廊清概念集成电路是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件地两个以上元件和部分或者全部连线集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能地中间产品或者最终产品.集成电路一般分为设计、制造、封装三个阶段.在设计集成电路时，一般分为"前端设计"和"后端设计"两大部分.前端设计进行电路系统设计、产生电路图和它地连接网表；后端设计要设计出制造过程所需掩膜版地十几层甚至二十几层版图图形.一般说，前端设计地内容应当用专利保护，而布图设计则采用集成电路布图保护条例保护，设计后芯片地制造、封装同前端设计一样采用专利保护.集成电路布图设计是指集成电路中至少有一个是有源元件地两个以上元件和部分或者全部互连线路地三维配置，或者为制造集成电路而准备地上述三维配置.布图设计具有独创性要求保护地布图设计必须具有独创性，即该布图是创作者自己地智力劳动成果，并且在其创作时，该布图设计不是布图设计创作者和集成电路制造者中公认地常规设计.受保护地由常规设计组成地布图设计，其组合作为整体同样应当具有独创性.在这里，独创性评判地时间"创作时"即为创作完成日；评判人为布图创作者和集成电路制造者；评判标准要视其是否是公认地常规设计.特别应当指出地是布图设计仅保护根据网表设计出地布图，并不能延及思想、处理过程，操作方法或数字概念.同时，不登记不予保护.申请人应提交哪些文件和样品？申请人应提交地文件和样品包括布图设计登记申请表；布图设计地复制件或图样；布图已投入商业使用地，应提交含有该布图地集成电路样品；国家知识产权局规定地其他材料.申请表应填写哪些内容？申请人地姓名或名称，地址或居住地；申请人地国籍；集成电路布图设计地名称；集成电路布图创作者地姓名或名称；集成电路布图设计地创作完成日期；该布图设计所用于地集成电路地分类（由申请人自己确定）；申请人委托专利代理机构地，应当注明有关事项；申请人未委托专利代理机构地，其联系人地姓名、地址、邮政编码及联系电话；集成电路布图设计具有集成电路布图设计保护条例所列商业行为地，其行为地发生日；布图设计图层包含有保密信息地，要说明涉及地含有保密信息地图层编号及图地页数；申请人或者专利代理机构地签字或者盖章；申请文件清单；附加文件及样品清单；其他需要地有关事项.申请表中地英文是何含义？在结构方面：：双极；：金属－氧化物－半导体；：双极－金属－氧化物－半导体；－：集成光路；其他不属于上述四种结构地结构.在技术方面：：晶体管－晶体管逻辑电路；：二极管－晶体管逻辑电路；：发射极耦合逻辑电路；：集成注入逻辑电路；：互补型金属－氧化物－半导体；：－型金属－氧化地－半导体；：型金属－氧化物－半导体；其他不属于上述七种技术地技术.对提交地复制件或图样有何要求？申请人提交地复制件或者图样（层叠图）应当至少放大到用该布图所生产电路地倍以上.申请人可以同时提供含有全部布图设计地电子版本，所提交地电子版本地复制件或者图样有多张纸件地，应按顺序编号并附具目录；布图设计地复制件图样有多张纸件地，应按顺序编号并附具目录；布图设计地复制或者图样地纸件应当使用纸格式，如果大于纸地，应当折叠成纸格式；复制件或者图样可以出具简单地文字说明（如：功能说明中文），用以说明集成电路布图设计地结论、技术、功能，字数一般不超过字.布图设计在申请日之前还没有商业利用地，该申请可以包含有保密信息地图层，其比例最多不得超过该集成电路布图设计总面积地％.有保密信息地，应当在申请表中涉及保密信息图层地页码编号及总页数与申请表填写一致，记载该保密信息部分地复制件或者图样地纸件应当置放在另一个保密文档袋中提交.除侵权诉讼或者行政查处程序需要外，任何人不得查阅或者复制该保密信息.初步审查将审查哪些内容？申请表中各项内容和手续地审查以及图纸或复制件审查均在初步审查之列.同时，还将审查提交地申请是否明显不符合集成电路布图设计地定义，即审查集成电路中是否具有以半导体材料为基片、至少具有一个有源无件地两个以上元件以及元件之间地互连线中部分或全部三维配置.另外，就要看申请保护地布图设计是否要求将保护延及思想、处理过程、操作方法、或数字概念了.申请人应缴纳什么费用？我国对申请人采取保护政策，收费标准在国际上属于较低地，这包括以下各种费用（指定标准）：布图设计登记费：元；布图设计登记证书印花税：元；著录事项变更手续费：元；复审请求费：元；恢复请求费：元；延长费：元；非自愿许可请求费：元；非自愿许可使用费地裁决请求费：元.专有权地保护期限有多长？集成电路布图设计专有权地内容包括全部或部分复制布图设计具有独创性地部分；将受保护地布图设计以及含有该布图设计地集成电路和含有该集成电路地物品投入商业利用.布图设计专有权地保护期限为年；自登记申请之日或在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算，以较前日期为准；布图设计自创作之日起年（无论是否申请登记或商业利用）后，不再受本条例保护；生效日即为布图设计申请日.。
2023年中级经济师-(新)知识产权专业知识与实务考试备考题库附带答案3
2023年中级经济师-（新）知识产权专业知识与实务考试备考题库附带答案第1卷一.全考点押密题库(共50题)1.(多项选择题)(每题2.00 分)根据以下材料，回答81-85题甲公司1998年11月2日在第9类商品上注册了“斯图亚特”商标，核定使用的商品为计算机、磁盘、软盘、鼠标、监视器。
甲公司的“斯图亚特”计算机因技术先进、设计时尚，受到众多消费者青睐。
2015年6月9日，在一起查处商标违法案件中，甲公司的“斯图亚特”商标被认定为驰名商标。
2018年3月9日，乙公司申请在第41类服务上注册“斯图亚特”商标。
2019年1月27日，乙公司的商标核准注册，核定使用的商品为在线电子书籍和杂志的出版。
2019年2月20日，乙公司推出在线出版的《斯图亚特人工智能》杂志。
至2020年4月10日，《斯图亚特人工智能》的订户达到58万，其中付费用户21万。
现甲公司以乙公司侵犯驰名商标为由，请求乙公司所在地管理商标工作的部门查处，乙公司则以合法使用注册商标为由进行抗辩。
关于乙公司是否侵犯甲公司注册商标专用权，下列说法正确的有( )。
A. 乙公司在不相类似的服务上使用与甲公司注册商标近似的商标，不侵犯甲公司的注册商标专用权B. 甲公司在乙公司的商标注册申请初步审定公告后的异议期内未提出异议，甲公司因此丧失了追究乙公司侵权责任的权利C. 乙公司的商标虽经注册，但并不影响甲公司追究其侵犯驰名商标专用权的权利D. 自乙公司提出商标注册申请至甲公司提出查处请求，已超过法律规定的诉讼时效正确答案：C,2.(多项选择题)(每题 2.00 分)下列属于专利风险应对策略的有（）。
A. 风险避免B. 风险转移C. 风险降低D. 风险接受E. 风险隔离正确答案：A,C,D,3.(多项选择题)(每题 2.00 分)以下属于植物新品种权中的独占权的是( )。
A. 生产权B. 销售权C. 使用权D. 处分权E. 分配权正确答案：A,B,C,4.(单项选择题)(每题 1.00 分)旨在解决商标注册用的商品和服务统一分类问题的是( )。
集成电路布图设计登记申请表【模板】
登记申请表
布图设计名称
申请号:
申请日:
该布图设计所用于的集成电路的分类 ：（由申请人确定，并在内打×）
（1）结构：BipolarMOSBi-MOSOptical-IC其他
（2）技术：TTLDTLECLIILCMOSNMOSPMOS其他
（3）功能：逻辑存储微型计算机线性其他
布图设计创作人
创作完成日期：年月日
首次商业利用时间：年月日
确定非第一申请人为代表人声明 特声明第申请人为代表人
申
请
人
姓名或名称：
国籍：
邮编:
地址:
姓名或名称：
国籍：
邮编:
地址:
姓名或名称：
国籍：邮编:地址:Fra bibliotek联系人
姓名:
电话:
邮编:
地址:
代 理
机 构
名称:
代理机构代码：
邮编:
地址:
代理人姓名:
代理证号:
电话:
申请文件清单：
1、申请表
（ ）
份
5、包含有保密信息图层页码
含有保密信息的图纸页数
( )
( )
页
2、代理委托书
（ ）
页
6、装有复制件或者图样数据
盘
( )
张
3、复制件或图样的目
录
4、复制件或图样的纸
件的页数
（ ）
（ ）
页
页
7、样品个数
8、布图设计结构、技术、功
能简要说明
( )
( )
个
页
申请人或代理机构签章：
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10.审核
课题组负责人签字
院（所）意见
(签名，日期) 科技发展处
年月日
公章： 签字： 年月日
公章： 签字： 年月日
附表 11
内部文件编号：
集成电路布图设计登记需求表
1.布图设 计名称
2.布图设 计结构、计创作
人
4.该布图设计所用于的集成电路的分类 ：（由申请人确定，并在 内打×） （1）结构： Bipolar MOS Bi-MOS Optical-IC 其他
（2）技术： TTL DTL ECL IIL CMOS NMOS PMOS
（3）功能： 逻辑 存储 微型计算机 线性 其他
其他
5.创作完成日期： 年 月 日
7. 确定非第一申请人为代表人声明
8.
姓名或名称：
申
邮编:
请
姓名或名称：
人
邮编:
地址: 地址:
6.首次商业利用时间： 年 月 日
特声明第
申请人为代表人
国籍：
国籍：
申明（本申明只针对上海科技大学的在职人员和学生）：我特此确认上海科技大学知识产 9.申明 权及科技成果转化的管理规定适用于本布图设计。