IC载板精细线路【5050um】良率
半导体芯片良率标准
半导体芯片良率标准
半导体芯片良率是指在生产过程中，合格芯片的数量与总生产数量之比。
它是一个衡量生产效率和制造质量的重要指标，通常以百分比表示。
高的良率意味着制造过程稳定、高效，且产品质量高。
半导体芯片良率的标准因企业、工艺和产品类型而异，但一般来说，良率越高，说明生产过程的控制和改进越有效。
以下是一些影响半导体芯片良率的因素：
1. 生产工艺：良率与生产工艺密切相关。
新的生产工艺刚开始批量生产时，由于不成熟，可能导致良率较低。
随着生产经验的积累和对工艺的优化，良率会逐步提高。
2. 设备及材料：生产过程中的设备、材料质量对良率有重要影响。
优质的设备和材料可以降低生产中的缺陷率，从而提高良率。
3. 生产管理：良好的生产管理可以确保生产过程的稳定性，减少生产中的异常情况，提高良率。
4. 检测与质量控制：严格的检测和质量控制体系有助于及时发现生产中的问题，确保只有合格产品进入下一道工序，从而提高整体良率。
5. 环境洁净度：半导体生产对环境洁净度有极高要求。
洁净度不足可能导致颗粒污染，影响良率。
6. 员工技能和培训：熟练的员工和严格的培训可以提高生产操作的规范性，降低人为因素导致的缺陷，提高良率。
半导体芯片良率标准没有一个固定的数值，而是根据企业的实际情况、产品要求和市场竞争力来综合评估。
对于企业而言，不断提高良率是降低成本、提高竞争力的重要途径。
因此，企业需要不断优化生产过程，提高生产效率和产品质量，从而提高良率。
IC载板技术和涉及的没备仪器及材料
（3）专利取得 IC载板生产技术高，目前专利大多掌握在美、日厂商手中。企业投入IC载板生产需取得专
利授权，进入障碍度高。 （4）物料和设备
·生产IC载板的大宗材料掌握外商手中，需有能力取得这些原料，才能从事生产。 ·生产IC载板需投入较多昂贵的高端设备和测试仪器，传统PCB生产设备做不出IC载板。 （5）成品率 IC载板难作，线精细，微孔多，高密度，投产初期成品率不高。需要设备、材料、人员 操作，管理全方位系统配合，磨合相当时间成品率才可逐渐得到改善。良品率提高，可降低生 产成本。
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（6）检测能力和产品可靠性测试技术
·配备一批与传统PCB厂不同的检测设备/仪器。
·掌握与常规不同的可靠性检测技术。
（7）综合起来，生产IC载板涉及的工艺技术有十余个方面：
·图形动态补偿；
·镀铜厚度均匀性的图形电镀工艺；
·全流程材料涨缩控制； ·表面处理工艺，软金加硬金选择性电镀，镀镍/钯/金工艺技术；
多芯片模组图
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IC载板
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2.4.2 以材料性质分 （1）硬板封装载板 ·以环氧树脂，BT树脂，ABF树脂作成的刚性有机封装基板。 ·其产值为IC封装基板的大多数。CTE（热膨胀系数）为13～17ppm/℃。 （2）软板封装载板 ·以PI（聚酰亚胺），PE（聚酯）树脂作成的挠性基材的封装基板，CTE为13～27ppm/℃。 （3）陶瓷基板 ·以氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料作为的封装基板。CTE很小，6～8ppm/℃。
·一位世界著名的PCB企业老总，询了不少朋友，得出的结论是做IC载板项目量产，起码投资
要1亿美元。
·据说，国内二个企业要投IC载板项目。一个在广东，拟投60亿元；一个在江苏拟投入55亿元
·我的一个要好朋友，学者型老板，对IC载板作了些调研，告诫说产值一两亿元的PCB企业，
IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍
IC载板的发展趋势和上游产业链布局及部分PCB企业介绍IC载板或称IC基板，可以理解为一种高端PCB，主要功能是作为载体承载IC，并以IC载板内部线路连接晶片与印刷电路板之间的讯号。
一、IC载板上游产业链IC载板起源于日本，具有先发优势产业链十分完善，在设备（蚀刻，电镀，曝光，真空压膜等等）及上游材料（BT材料，ABF材料，超薄铜箔VLP，油墨，化学品等等）大部分处于垄断或半垄断地位，产业链中上游企业议价权大于下游。
IC封装成本结构方面，载板约占总成本的38%，是IC封装重要的基材之一。
IC载板成本结构方面，覆铜板占约30%-40%，是最重要的上游原材料。
IC载板上游基材（如果把IC载板理解为普通电路板，那其上游基材也可理解为覆铜板）方面，主要有三种BT材料、ABF材料、MIS材料基板。
此前生益科技发布公告，原定在东莞松山湖建设年产1700万平高Tg、无卤CCL和2200万米PP项目和研发办公大楼的建设的项目，将规划改建为封装载板用基板材料生产线。
公司IC封装用高性能覆铜板的研发及产业化项目已持续十年，高密度封装用覆铜板研发试验平台建设项目已持续五年，目前推出的三大产品正在逐步推向市场，该产品线有明显业绩贡献预计会在2020年及以后。
二、IC载板发展随着晶圆制造技术的演进，对于晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高性能IC载板的需求也逐渐增加。
我国PCB产业结构仍有改善空间，IC载板占比低于国际水平。
从PCB产业结构来看，Prismark数据显示，全球PCB市场中，IC载板占比始终高于10%，而我国PCB产业IC 载板占比始终保持在较低水平。
不过近年来，我国PCB产业结构中，低端板占比略有降低，尤其是龙头公司产品结构改善较为明显，整体上已出现产业结构改善的势头。
浅谈集成电路封装环节的IC载板
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
IC 载板性能优良，应用占比持续提升。
与常规 PCB 板相比，封装基板线宽、线距更小，板子尺寸更小，能达到主流芯片的严苛要求。
线宽/线距50μm/50μm 属于PCB 高端产品，而封装基板制造领域，线宽/线距在30μm/30μm 以内属于常规产品。
随着技术朝高密度、高精度发展，高端产品封装基板在PCB板中占比也逐步提升。
根据prismark，2000 年封装基板在PCB板中占比8.43%，2020年封装基板占比为15.68%，预测至2026 年，封装基板占比将达到21.11%，占比稳步提升。
IC 载板主要用于集成电路封装环节，是封装环节价值量最大的耗材。
根据中研网，IC 载板在中低端封装中占材料成本的40~50%，在高端封装中占70~80%。
原材料可分为结构材料（树脂、铜箔、绝缘材等）、化学品（干膜、油墨、金盐、光阻、蚀刻剂、显影剂）以及耗材（钻头）。
其中，树脂、铜箔、铜球为占IC 载板成本比重最大的原材料，比分别为35%，8%，6%。
根据华经产业研究院数据，IC 载板下游主要应用于移动终端（26%）、个人电脑（21%）、通讯设备（19%）、存储（13%）、工控医疗（8%）、航空航天（7%）、汽车电子（6%）。
从产业链上来看，IC 载板运用于集成电路封装阶段。
电子封装是器件到系统的桥梁，这一环节极大影响力微电子产品的质量和竞争力。
随着半导体技术的发展，IC 载板的特征尺寸不断缩小、集成度不断提高，相应的IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。
根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。
当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
5050灯珠中ic的编程
5050灯珠中ic的编程1.引言1.1 概述概述部分的内容可以简单介绍一下本文要讨论的主题：5050灯珠中IC的编程。
在这个信息时代，灯光装饰已经不再仅仅是为了提供照明，而是更加注重美观与个性化。
与此同时，科技的发展也为灯光装饰行业带来了很多新的可能性。
5050灯珠作为一种常用的灯光装饰元件，具有尺寸小、亮度高、颜色丰富等特点，被广泛应用于各种室内外装饰场景。
然而，如何控制这些5050灯珠的亮度、颜色、动画效果等，却是一个值得探究的问题。
这就需要借助集成电路（IC）编程来实现。
IC编程是将编程代码加载到集成电路芯片中，通过控制芯片内部的电路来实现对5050灯珠的控制。
本文将从概述、正文和结论三个部分来进行阐述。
首先介绍5050灯珠的特点和应用领域，然后讲解IC编程的基本原理和实现方式。
最后，探讨IC编程在灯光装饰领域的应用前景，并对全文进行总结。
通过本文的阐述，读者将能够了解到5050灯珠以及IC编程在灯光装饰领域的重要性和发展潜力，同时也能够了解到如何利用IC编程技术实现对5050灯珠的全面控制。
希望本文能够为读者在灯光装饰设计与应用方面提供一定的参考和启发。
文章结构部分的内容可以从以下角度进行展开：文章结构部分主要介绍文章的整体框架和各个章节的内容安排，为读者提供一个清晰的阅读指南。
本文分为引言、正文和结论三个部分，各部分的目的和内容安排如下：1. 引言部分：1.1 概述：简要介绍5050灯珠中IC的编程的背景和意义，引发读者对本文主题的兴趣。
1.2 文章结构：本小节即为当前所描述的内容，说明文章的整体结构和各个章节的主要内容。
2. 正文部分：2.1 5050灯珠的介绍：详细介绍5050灯珠的基本特性、组成结构和应用领域，使读者对5050灯珠有一个全面的了解。
2.2 IC编程的基本原理：阐述IC编程的基础知识，包括IC的作用、编程原理和常用的编程方式，使读者对IC编程有一个初步的认识。
3. 结论部分：3.1 IC编程的应用前景：探讨IC编程在5050灯珠中的应用前景，包括在照明、装饰等领域的发展潜力。
ic载板线宽线距公差标准
IC载板线宽线距公差标准一、制造工艺在制造IC载板时，线宽和线距的公差是非常重要的参数，它们直接影响到载板的制造工艺和成品率。
根据目前行业内的标准，线宽和线距的公差一般应在±10%以内。
这个公差范围能够保证载板的制造过程中，线路的精度和一致性得到有效控制，从而提高成品率。
二、电气性能线宽和线距的公差也会对载板的电气性能产生影响。
如果线宽和线距过大，会导致线路的电阻增加，从而影响信号的传输质量和速度。
因此，在制定线宽和线距的公差标准时，需要充分考虑电气性能的要求，以确保载板的电气性能稳定可靠。
三、机械性能在IC载板的机械性能方面，线宽和线距的公差也会产生影响。
如果线宽和线距的公差过大，可能会导致载板在制造、使用过程中出现线路变形、断裂等问题，从而影响载板的机械性能。
因此，为了确保载板的机械性能稳定可靠，线宽和线距的公差标准应尽可能缩小。
四、热性能线宽和线距的公差还会对载板的热性能产生影响。
在IC载板工作过程中，线路会产生一定的热量，如果线宽和线距的公差过大，可能会导致线路的散热性能变差，从而影响载板的热性能。
因此，在制定线宽和线距的公差标准时，需要充分考虑热性能的要求，以确保载板的热性能稳定可靠。
五、可靠性最后，可靠性也是制定线宽和线距公差标准时需要考虑的重要因素。
在线路较密的部分，过小的线距和线宽可能会在制程中产生偏差而导致线路间的短路等问题，影响产品的可靠性。
因此，在制定公差标准时，需要权衡各种因素，以确保产品的可靠性。
总的来说，制定合理的线宽和线距公差标准是保证IC载板性能的重要环节。
在满足制造工艺、电气性能、机械性能、热性能和可靠性的前提下，应尽可能缩小公差范围以提高成品率和产品质量。
ic载板 减成法工艺
ic载板减成法工艺
IC（integrated circuit）装载板减成法工艺是指在IC装载板的制造过程中，通过一系列的工艺步骤和技术手段，实现成本的降低。
IC载板是用于电子产品中集成电路的安装和连接的基础板，它是电子产品的重要组成部分。
IC装载板减成法工艺主要包括以下几个方面：
1. 材料选择和优化：在IC载板的制造过程中，选择合适的材料可以降低成本，并提高产品的性能和可靠性。
通过对材料的研究和优化，实现成本的降低。
2. 工艺流程优化：通过对IC载板的制造工艺流程进行优化，可以实现生产效率的提高和成本的降低。
优化工艺流程可以减少生产的时间和能源消耗，降低生产成本。
3. 设备改进和更新：采用先进的设备和工艺技术，可以提高生产效率，降低生产成本。
定期对设备进行维护和更新，保持设备的正常运行状态，减少因设备故障导致的停机时间和损失。
4. 成本控制和管理：在IC载板的制造过程中，实施严格的成本控制和管理措施，包括原材料采购价格的谈判、生产过程中的成本监控和成本降低的策略制定等，可以有效地降低成本。
通过以上几个方面的工艺改进和成本控制，可以实现IC载板减成法工艺，从而降低制造成本，提高产品竞争力。
IC载板~1
IC 载板市场与技术三4.4 工艺与设备特点4.4.1设计因素IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化.设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件.在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算.表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ]参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50芯片尺寸 (mm/边)经济性能型13 14 15 15 15 15 16高性能型18 18 18 19 19 21 22阵列规模=沿芯片边沿端点数经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91外部行列通路数(取决于输出层数要求)经济性能型 5 5 4 5 5 5 6高性能型8 8 8 8 8 9 10输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 )经济性能型 286 286 267 333 385 435 600高性能型 457 457 533 533 615 783 1000基板上布线(节距通路间3条线)线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6基板上布线(节距通路间6条线)线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.94.4.2 图形制作印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术.IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下.(1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了.(2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,(3) 激光直接成像(LDI: Laser Direct Imaging) 这是应用聚焦的激光束按程序扫描,使已有光致抗蚀层基板表面曝光产生线路图形. 这过程不需要照相底版,类似于激光绘图机由计算机程序扫描出线路图形. 由于不用照相底版,也就不存在照相底版引起的收缩变形定位偏差和疵点等问题.另外,有激光直接刻板工艺(Laser Direct Structuring Process),其原理与LDI相似, 但是采用锡为图形转移的抗蚀层,而非光致抗蚀剂. 其工艺是在基板面铜层上化学浸锡,经激光束扫描使锡层和极少铜层气化,形成线路图形,留下锡层是以后化学蚀刻铜时的抗蚀层.(4) 步进重复成像(Step and Repeat Imaging) 这是将整块在制板分成若干单元,使成像面积大小(最大5 ~6 in 2 )与单块或多块IC载板面积相一致. 再利用紫外光通过反射到照相底版,透过照相底版和透射镜,把图形投影在基板上一个单元部位,分步重复进行就形成全板面光致抗蚀层曝光. 此方法照相底版与基板也不接触,在小面积内投射光也近似平行光,确保图形精度. 只是分步曝光速度慢产能低.表10 几种光致成像方法的比较成像方法接触印制成像激光投影成像激光直接成像步进重复成像光源汞弧灯准分子激光氩离子激光汞弧灯散射光 , 平行光UV激光照相底版类型聚酯或玻璃(接触) 聚酯或玻璃(投影) (不用) 聚酯或玻璃(投影) 线条分辨力75m, 38m 2.5m 50m 7.5m定位精确度约25m ,约8m 优(约1m) 尚好(约12m) 好(约2.5m) 生产效率大板面,大批量大板面,大批量快速,小批量小面积,中批量设备成本(单价) $20 ~80万元 $50 ~120万元 $50 ~150万元 $40 ~100万元细线条线路图形成像后,半加成法与减去法都有化学蚀刻完成图形. 蚀刻过程与常规印制板加工相同,但为实现细线条需要考虑以下几点: a.应是厚度均匀的薄铜层,被蚀刻铜层厚度应小于线路间距的1/2; 蚀刻剂稳定性好,有护岸效应使侧蚀极小,并与抗蚀剂相匹配; 蚀刻设备状态佳,有较高喷淋压力和均匀摆动,并用汇流排液方式减少水池效应.在图形转移中光致抗蚀剂材料无疑是个重要因素. 无论是干膜型和液态型除了感光性外,要与基板有好的粘附力,并能薄型化. 抗蚀膜层薄可提高解像力实现细线条.另外, 在图形转移中环境条件也极其重要. 需要有恒定温湿度环境外,更需要有洁净环境.在半导体制造中以最小线宽的1/5 ~1/10尘埃为净化对策,那么若印制板L/S=25/25m,不允许有5m以上尘埃,达到ISO 4级(相当100级).4.4.3微通孔形成IC载板的高密度化,除了细线条外就是微通孔. 微通孔加工方法有多种多样,在IPC/JPCA –2315 HDI板和微通孔设计指南标准中介绍了10种微通孔加工方法. 而常用的是机械钻孔光致成孔激光穿孔和等离子蚀孔. 其中又以激光穿孔应用最多,几乎将近占80 %;其次光致成孔约占15 %.微通孔(Micro Via)是指孔径小于0.15mm的互连金属化孔,孔的结构有埋孔盲孔和贯穿孔.埋孔又有两层导通埋孔或多层导通埋孔,盲孔也有两层导通盲孔或多层导通盲孔.激光穿孔是用一种准直光(激光)直射物体形成小孔.激光成孔原理是按激光波长能量不同分为光热烧蚀与光化学烧蚀. 光热烧蚀是指材料在吸收激光能量后,即被加热至熔化并蒸发掉形成小孔,在成孔孔壁留有炭化残渣. CO2 激光是属这种光热烧蚀, CO2 激光器激发出的是红外光和可见光热能. 光化学烧蚀是属紫外光区域的高光子能量破坏材料的分子链,使材料变成更小微粒逸出形成小孔,此孔壁没有产生炭化. UV-YAG激光器发出的是紫外线光,属这种光化学烧蚀成孔.CO 2 激光波长较长(约9m),树脂和玻璃都可吸收CO2 激光,可被加工出小孔. 而铜几乎不吸收CO2 激光,就不能在铜箔上直接加工出小孔. 据此CO2 激光成孔技术面对的工艺: a.树脂层直接成孔,面对的表面为涂布或层压的绝缘层,激光形成盲孔; b.铜面开窗孔后成孔,表面铜箔经掩膜和蚀刻露出树脂层孔点,再激光穿透树脂层形成盲孔; c.超薄铜箔直接成孔,表面铜箔很薄(5m以下)并经黑氧化处理提高对CO 2 激光能量吸收,这样CO2 激光就能穿透薄铜层及绝缘层形成小孔. CO2 激光的穿孔速度较快,效率高,相对成本低,所以应用较多. 不能直接穿透铜,既是缺点,也是容易实现盲孔的优点. 不足的是成孔中会有树脂残渣,在孔金属化前要去除玷污.UV-YAG激光波长短(约355nm),铜纤维布与树脂都能吸收此光能,因此可一次直接形成小孔,而且形成小孔较光洁干净无玷污. UV-YAG激光穿孔相对速度慢些,成本高些. 目前UV-YAG激光的应用量在增大.另外还有准分子(Excimer)激光具有宽的高强度光束,对铜纤维布与树脂都能穿透,成孔质量很好. 但因速度较慢,成本高,所以使用很少.光致成孔工艺在激光成孔前就应用,其关键是绝缘层为感光性树脂. 感光性绝缘树脂(液态或干膜状)涂覆于基板(芯板)后,用有孔点照相底版曝光,经显影就形成小孔.表11 几种激光法与光致成孔法加工性的比较成孔方法CO2 激光UV-YAG激光准分子激光光致成孔等离子体蚀孔加工孔径(m) 70 ~250 25 ~100 10 ~150 50以上70以上铜箔加工不可可可不可不可树脂加工可可可可可纤维布加工可可可不可可成孔品质后处理良优良良生产效率批量中低批量中加工成本中较高高低中4.4.4电镀微通孔要起到层间互连作用,孔内必须金属化导通. 还有积层表面若是没有铜箔的绝缘层,这就需要沉积导体层. 为达到这些要求是采用化学镀铜和电镀铜,基本工艺与常规PCB生产相同. IC载板的特殊性是: 基板薄,搬运操作易损坏; 有微通孔和盲孔,孔内电镀均一难达到; 实现细线条与细间距,必须板面镀层均匀和结合力好; 表面安装芯片,镀层必须平滑均匀.目前较多的是采用水平式直接电镀技术. 水平式直接电镀是把化学镀铜与电镀铜过程联合在一起,已达到薄板自动化传送,减少过程搬运中损坏. 水平传送对板子处理均匀性好,受化学溶液流动清洗阴阳极间距离及电流密度都能相同. 水平传送生产线从去毛刺去玷污化学镀铜与电镀铜成连续自动线,生产效率高.为保证盲孔电镀可靠及板面镀层均匀,在水平传送化学镀铜过程中改变以往浸渍式处理板子为溢水喷射式,各工序流体被强制循环或有超声波装置,确保小孔内清洁无气泡和湿润. 水平电镀铜过程中同样从流体力学角度强制溶液循环,与小孔内充分接触.要达到高厚径比的孔和微孔的孔内镀层厚度均匀及与板面厚度一致,从电镀理论来说是要提高电镀分散能力(Throwing Power),目前是在从三个方面努力改进. 一是电镀槽装置改进,无论时水平式或垂直式电镀,均从流体力学角度使新鲜溶液不断进入孔内,保持溶液离子分布均匀性,同时采用不溶性阳极; 二是电镀电源改进,将直流电源改为正反向周期性变换的脉冲电源,以改变板面与孔内的沉积速率; 三是调整溶液成份,特别是添加剂(光亮剂整平剂),通过添加剂抑制板面镀层沉积而相应提高了孔内镀层沉积速率.目前水平传送周期转向脉冲电镀(PPRP)是较成功的,既有水平传送是溶液喷流长处,又用大电流反向脉冲控制, Throwing Power达到90 %以上. 现还有应用不溶性阳极与无添加剂脉冲电镀,也有好的效果. 也有仍应用直流电源而通过电镀装置改进,采取电镀液喷流实现高厚径比的孔和微孔电镀的. 也有改进添加剂而取得好的微孔好效果,甚至做到硫酸铜电镀盲孔同时实现镀铜塞孔.4.4.5表面处理在IC载板生产过程中需要有二种表面处理过程,一是内层间叠合时为提高层间结合力而需要的内层表面处理; 另一种是表面导体端点和连接盘的表面处理.内层表面处理对象一是绝缘树脂层,要表面层平整,又有微观粗糙度. 这是使与后道沉积的铜层结合牢固,或者与再复合的绝缘层粘合可靠. 内层表面处理对象另一是铜线路层,使铜表面有微观粗糙度,与再复合的绝缘层结合可靠. 处理方法有化学清洗微蚀法机械研磨法化学机械结合法. 对仅铜线路层表面处理主要是化学方法,采取微蚀和黑氧化或棕氧化处理,鉴于这线路细铜层薄,处理过程也是细微的,都采用水平传送设备. 绝缘树脂层或含有铜线路的表面处理主要是化学机械结合法.为IC载板平整化提出化学机械平整(CMP)技术,这是在化学去氧化后再精细地机械研磨,再是化学清洗水洗和纯净水洗干燥. 机械研磨工具不可能是通常的砂轮或尼龙针刷,而是不织布纤维粘合细粒无机氧化硅与氧化铝的抛轮,研磨粒度在1000目以上,并向更细发展. IC载板在最后表面涂覆阻焊剂前,也是采取这种CMP处理.表面导体端点和连接盘的表面处理是在铜端点和连接盘表面涂/镀可焊的保护层,为了与芯片互连及在以后印制板上安装可靠. IC载板上安装连接采取的是焊锡熔焊(Solder Fusing或打线搭接(Wire Bonding)方法,要求连接盘平整可焊. 表面常用镍-金镀层,或无铅的锡银镀层,个别的用贵金属钯铑镀层等.连接盘镍-金镀层现主要应用化学镀镍浸金(ENIG)技术. 在铜面上化学镀镍溶液主盐是氯化镍或硫酸镍,以次磷酸钠为还原剂使已催化铜面产生镍,新生的镍有自身催化性可使镍层不断加厚,一般控制镍层厚度3 ~5m. 化学浸金是置换反应,由镍置换金,当镍层表面全部覆盖金后反应停止. 因此浸金层很薄,约0.05 ~0.1m. 化学镀镍浸金过程是在一条生产线上进行,经过酸洗微蚀催化(活化)和化学镀镍浸金. 对于BGA/CSP细间距载板,采用钯催化会发生间距内微量镍析出,影响板子电性能,因此在改用二甲胺甲硼烷(DMAB)为还原剂介决这问题. 镍层是可焊性关键,不应有黑镍现象.焊锡熔焊的安装连接盘上除镍-金镀层外,还常用无铅的锡或银镀层,并采用化学镀工艺.化学镀无需连接盘连通电,获得的镀层平整均匀性好. 纯锡层较软而易产生锡须,熔点较高,为与原有锡铅熔点相近,采用也是锡合金. 也有锡合金镀层有锡银锡铜锡铋锡锌锡钴等二元合金,以及锡银铜锡铋铜和锡锌铜等三元合金. 按美国JEDEC定义,焊料中铅含量重量比少于0.2 %是无铅,美国NEMI推荐的是锡银铜合金焊料,适合于235再流焊. 因此,化学镀锡银铜合金为佳. 同样有水平式化学镀锡设备,获得好的效果.4.4.6检测IC载板的检测如常规PCB那样包括外观电性能耐环境性等各方面,只是板子的高密度化势必有更高检测技术.外观检查BGA/CSP封装板是不可能单靠人工肉眼观察了,是采用自动观察检查(A VI: Automatic Visual Inspection)系统. 该系统是有光学系统,进行图像扫描摄取; 有计算机处理系统,分析图形正确性,找出各种缺陷; 有自动化系统,达到自动上料检测识别和下料等. 另外有为BGA/CSP封装板提供的新一代光学式自动外观检查(AOI)设备,比一般AOI分辨力高约10倍,解像度2m,适合于L/S=20/20m的细线条板检查.这种设备是输入CAD数据作为检查基准,采用CAD数据比较法(非照相版图形比较法)精确度高.电性能首先是通断路检测,测试原理与常规印制板相同,只是被测试密度高得多了. 用于BGA/CSP封装板通断路检测高效率的是自动接触式电路通断检测机,被测板子节距可小到30m,线宽/线距15/15m,检测时定位误差小于10m,所用夹具寿命可接触100万次. 还有简易些的是多针头的飞针测试机,在A B两面各有2根探针, 检测时定位精度5m以内,可测导线电阻范围0.001 ~399.9,读数精确度0.1m.有全自动裸板综合检查系统,将电气检测与外观检查相结合同步进行,以提高效率. 电气检查可选择测量时电压与电流,采用专用夹具,所测量电阻值从m到M分别设定. 外观检查是采用光学系统,检查内容包括缺损划痕针孔残余物异物分层剥落和偏位等缺陷.根据IC载板性能要求,还有许多检测项目. 如用精密读数测量仪,测量板子尺寸和孔径线宽等; 用X射线镀层测厚仪,检测表面镀层厚度; X射线分析计测仪测定无铅镀层(Sn-Ag Sn-Bi等)的成分与厚度; 时域反射仪(TDR)测量互连导线阻抗,自动阻抗测量机(TDR法)适合批量生产. 另外有环境试验,如热冲击耐焊性吸湿性和耐燃性等.。
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4.5%
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/
一、测试目的
曝光能mj 二、测试要求
应韩国新客户Barum 公司对IC 封装载板（YF21380A0)的需求和PCB 向精细线路发展趋势，研发部对该项目进行技术开发
AQ-20FA LDI-8033
干膜类型ORC LDI 曝光： 不同干膜及曝光能量试验3、试验方案
YF21380测试板制作结果
干膜型号曝光能量
gtl
gbl
合格率
14mj -6格
缺点
缺点数
良率分析
12mj -6格
缺点数
50/50um 精细线路制作工艺改善，以提高线路制作合格率
三、测试方案
1、测试板型号：YF21380 (整板50/50um 精细线路设计，拚板数量1panel=5set=400pcs) 材料：选择过期物料板（Hoz ）
2、测试板流程
开料 - 钻定位孔 - 锣板边 - 贴膜（AQ-20FA 、LDI-8330）- ORC LDI 曝光 - 显影 - 内层蚀刻 - AOI gtl 图形
gbl 图形
良率分析
16mj -7格
LDI-8330
缺点数
良率分析
数量panel
备注：AQ-20FA 采用湿法贴膜 LDI-8330采用干法贴膜
4、AOI 检测缺陷：开路、缺口、微短、短路
四、测试结果
0%
IC 载板精细线路【50/50um 】干膜测试报告。