锡膏规范
锡膏管理规范
锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于连接电子元件和电路板。
为了确保焊接质量和生产效率，需要建立锡膏管理规范，以规范锡膏的存储、使用、保养和废弃等方面的操作。
二、锡膏存储1. 存放环境：锡膏应存放在温度控制在5℃~25℃、相对湿度控制在45%~75%的环境中，远离直接阳光照射和高温、高湿的地方。
2. 包装：锡膏应使用密封良好的容器包装，以防止氧化和污染。
每个容器应清晰标注锡膏的批号、生产日期和有效期。
3. 贮存区域：应设立专门的锡膏贮存区域，区分不同类型和不同批次的锡膏，避免混淆和交叉污染。
4. 库存管理：建立库存管理制度，定期检查锡膏的库存情况，确保库存充足并及时补充。
三、锡膏使用1. 使用前检查：在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观和性能是否正常。
如发现锡膏出现异常，如变质、干燥等情况，应立即停止使用并报告相关人员。
2. 使用方法：使用锡膏时，应按照工艺要求和操作规程进行操作，确保涂覆均匀、适量，并避免浪费和污染。
3. 温度控制：在使用锡膏时，应控制好温度，避免过高或过低的温度对锡膏的性能产生影响。
4. 使用记录：每次使用锡膏都应记录相关信息，包括使用日期、批次号、使用人员等，以便追溯和管理。
四、锡膏保养1. 密封：使用完锡膏后，应及时将容器密封，防止空气进入导致锡膏氧化。
2. 温度控制：保养期间，锡膏应存放在控制温度的环境中，避免过高或过低的温度对锡膏的性能产生影响。
3. 定期检查：定期检查锡膏的外观和性能，如发现异常情况，应及时采取措施处理或更换。
4. 保质期管理：锡膏应按照生产厂家的要求和标识，及时更新和更换过期的锡膏。
五、锡膏废弃1. 分类处理：锡膏废弃物应根据不同的成分进行分类处理，如有机锡膏和无机锡膏应分别处理。
2. 环保要求：废弃锡膏应按照环保法规进行处理，不得随意倾倒或排放，以免对环境造成污染。
3. 专门收集：应设立专门的废弃锡膏收集容器，并定期进行处理和清理，以确保废弃锡膏的安全和环保处理。
锡膏管理规范
锡膏管理规范引言概述：锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在焊接过程中起到导电和连接作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和注意事项。
一、锡膏的存储管理1.1 温度和湿度控制：锡膏应存放在干燥、通风的环境中，避免受潮和高温。
通常情况下，存储温度应控制在5℃至25℃之间，相对湿度应控制在45%至60%之间。
1.2 包装完整性检查：在存储锡膏之前，应仔细检查包装是否完好，有无破损或渗漏现象。
如发现问题，应及时更换包装或与供应商联系。
1.3 先进先出原则：为了确保锡膏的新鲜度和性能稳定性，应采用先进先出的原则，确保使用较早的锡膏先于较新的锡膏使用。
二、锡膏的使用管理2.1 使用前的预热：在使用锡膏之前，应将其预热至适当温度，以确保其黏度和流动性。
一般情况下，预热温度应控制在25℃至30℃之间，时间不宜过长，以免锡膏过度老化。
2.2 使用量的控制：在使用锡膏时，应根据实际需要控制使用量，避免浪费和过度使用。
使用过量的锡膏可能导致焊接不良，而使用过少则可能影响焊接质量。
2.3 锡膏的混合使用：不同品牌或型号的锡膏可能具有不同的成分和性能，因此应避免将不同锡膏混合使用。
如确有需要，应先进行试验验证，确保混合使用不会影响焊接质量。
三、锡膏的清洁管理3.1 焊接后的清洗：焊接完成后，应及时对焊接点进行清洗，以去除残留的锡膏和焊接剂。
清洗过程中应注意使用适当的清洗剂和工艺，避免对电子元件和电路板造成损害。
3.2 清洗剂的选择：选择合适的清洗剂非常重要，应根据锡膏的成分和焊接表面的特性来选择。
一般情况下，酒精类或水基清洗剂较为常用，但对于一些特殊锡膏，可能需要选择特殊的清洗剂。
3.3 清洗后的干燥处理：清洗完成后，应确保焊接点彻底干燥，避免残留水分对电子元件和电路板的腐蚀。
可以使用烘箱或其他干燥设备进行干燥处理，温度和时间应根据清洗剂的要求来确定。
四、锡膏的废弃物处理4.1 废弃锡膏的收集：废弃锡膏应专门收集，并存放在密封的容器中，避免对环境和人员造成污染和伤害。
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锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电路板上的焊接工艺。
为了确保焊接质量和生产效率，需要制定锡膏管理规范，以规范锡膏的存储、使用和维护。
二、锡膏存储管理1. 存储环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-25℃，相对湿度控制在45%-60%的环境中，避免阳光直射和高温。
2. 存储容器锡膏应存放在密封的容器中，以防止湿气和灰尘的侵入。
容器应标有锡膏的批次号、生产日期和有效期。
3. 存储区域锡膏应存放在专门的存储区域，远离有害物质和易燃物品。
存储区域应保持整洁，定期清理，防止灰尘和杂质的积累。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，包括锡膏的批次号、生产日期、有效期、存放位置等信息。
记录应保存至少一年。
三、锡膏使用管理1. 使用前检查在使用锡膏之前，应检查锡膏的外观是否正常，如有异常情况（如干燥、变质等），应立即报告质量部门，并停止使用。
2. 使用工具使用锡膏时，应使用专门的工具，如刮刀、针筒等，以避免污染和混入杂质。
3. 使用方法a. 使用前应将锡膏搅拌均匀，避免沉淀物和溶剂分离。
b. 使用时，应根据焊接工艺要求，适量涂抹或注入锡膏。
c. 使用后应及时封闭容器，避免锡膏的干燥和污染。
4. 锡膏残留物处理锡膏使用完毕后，应及时清理焊接工具和设备上的残留物，避免对下一次使用造成影响。
清理过程中应使用专门的溶剂，并按照环境保护要求进行处理。
四、锡膏维护管理1. 定期检查应定期检查锡膏的保存情况，包括外观、黏度、颗粒分布等。
如发现异常情况，应立即报告质量部门，并进行相应的处理。
2. 锡膏添加当锡膏黏度过高或过低时，可以适量添加溶剂或稠化剂进行调整，但应根据厂商提供的指导进行操作，并记录添加的溶剂或稠化剂的种类和数量。
3. 锡膏更换锡膏的有效期一般为6个月至1年，超过有效期的锡膏应立即停止使用，并进行更换。
更换过程中应记录新锡膏的批次号和生产日期。
五、培训和意识提升1. 培训计划应制定锡膏管理培训计划，包括新员工培训和定期培训。
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锡膏管理规范一、背景介绍锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，用于电子元器件的表面贴装。
为了确保焊接质量和生产效率，需要对锡膏进行有效的管理。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求和操作流程。
二、锡膏管理规范要求1. 锡膏存储要求：a. 锡膏应存放在干燥、通风、无尘的环境中，远离高温、潮湿和阳光直射。
b. 锡膏应垂直存放，避免倒置或堆叠，以防止膏体分离或挤出。
c. 存放区域应设有温湿度监测装置，并定期检查记录温湿度数据。
d. 锡膏容器上应标明生产日期、有效期和批次号等信息，并定期进行检查和更新。
2. 锡膏使用要求：a. 使用前应检查锡膏容器是否密封完好，如有破损或异常应立即更换。
b. 使用前应先将锡膏搅拌均匀，确保膏体中的金属颗粒分布均匀。
c. 使用时应避免直接接触锡膏，可以使用专用刮刀或无尘纸进行取用。
d. 使用后应及时将锡膏容器密封，避免膏体干燥或受到外界污染。
e. 锡膏使用过程中应注意个人防护，佩戴手套、口罩和护目镜等防护用具。
3. 锡膏废弃物处理要求：a. 废弃的锡膏容器应进行分类存储，避免与其他废弃物混合。
b. 废弃的锡膏容器应进行清洗，确保无残留膏体，然后按照公司规定的废弃物处理流程进行处理。
c. 废弃锡膏的处理应符合环保法规要求，避免对环境造成污染。
4. 锡膏库存管理要求：a. 库存锡膏应进行定期盘点，记录库存数量、批次号等信息，并与实际库存进行核对。
b. 库存锡膏应按照先进先出原则进行使用，避免过期或变质的锡膏使用。
c. 库存锡膏应进行定期检查，确保容器密封完好，无异常现象。
5. 锡膏质量控制要求：a. 锡膏应进行质量检测，包括外观、粘度、焊接性能等指标的检验。
b. 锡膏质量检测应由专业人员进行，并记录检测结果，以便追溯和分析。
c. 锡膏质量不合格时应及时报告，并采取相应的纠正措施，以确保生产质量。
三、锡膏管理操作流程1. 锡膏存储流程：a. 将新购买的锡膏按照规定的存储要求放置于指定的存放区域。
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锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它在电子组装过程中起到润滑、保护和导电的作用。
为了确保生产过程的质量和效率，需要建立一套规范的锡膏管理制度，以确保锡膏的质量稳定、使用安全和储存合理。
二、锡膏的质量要求1. 成分要求：锡膏的成分应符合国家相关标准，主要包括锡粉、助焊剂和溶剂。
锡粉应具有良好的焊接性能和导电性能，助焊剂应具有良好的润湿性和防氧化性能，溶剂应具有良好的挥发性和稳定性。
2. 外观要求：锡膏应呈现均匀的颜色和质地，无明显的颗粒和杂质，无异味和腐蚀性。
3. 粘度要求：锡膏的粘度应符合生产工艺要求，以确保在焊接过程中的涂覆和回流操作的顺利进行。
4. 储存要求：锡膏应储存在干燥、阴凉、通风良好的仓库中，避免阳光直射和高温环境，以免影响锡膏的质量。
三、锡膏的采购与验收1. 采购流程：锡膏的采购应由专门负责采购的人员进行，根据生产需求和供应商的报价确定采购数量和价格，并签订正式的采购合同。
2. 供应商选择：选择具有良好声誉和可靠供货能力的供应商，并与之建立长期稳定的合作关系。
3. 锡膏的验收：在锡膏到货后，应进行验收工作。
验收的主要内容包括外观检查、成分检测、粘度测试等。
只有经过合格的验收后，锡膏才能被接收并投入使用。
四、锡膏的使用与储存1. 使用规范：在使用锡膏时，操作人员应按照生产工艺要求进行操作，遵循相关的安全操作规程，确保锡膏的正确使用和有效保护。
2. 储存方式：未使用的锡膏应储存在密封的容器中，避免与空气接触，以防止锡膏的氧化。
储存环境应保持干燥、阴凉、通风良好，避免阳光直射和高温环境。
五、锡膏的管理与追溯1. 库存管理：建立锡膏的库存管理制度，定期进行库存盘点，确保库存量充足，并及时补充不足的锡膏。
2. 使用记录：对每次使用锡膏的情况进行记录，包括使用时间、使用数量、使用部门等，以便进行追溯和统计分析。
3. 质量追溯：对每批次锡膏进行追溯，记录供应商信息、生产日期、有效期等，以便在需要时进行质量追溯和问题处理。
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锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，它起到连接电子元件和印刷电路板的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏的管理至关重要。
本文将详细介绍锡膏管理的规范要求，包括存储、使用、检验和维护等方面的内容。
二、存储要求1. 存放环境：锡膏应存放在温度为5-10摄氏度、相对湿度为45%-75%的环境中，以防止锡膏的变质和干燥。
2. 存放位置：锡膏应存放在干燥、通风良好的储存柜中，远离火源和化学品，避免阳光直射。
3. 存放容器：锡膏应使用密封良好的容器存放，以防止空气进入导致氧化。
三、使用要求1. 搅拌：在使用锡膏前，应先搅拌均匀，确保其中的颗粒分散均匀。
2. 温度控制：使用锡膏时，应根据焊接工艺要求控制好温度，避免过高或过低的温度对焊接质量造成影响。
3. 使用量控制：使用锡膏时，应根据焊接面积和元件数量合理控制使用量，避免浪费和过度使用。
四、检验要求1. 外观检查：锡膏应无明显的沉淀、结块和异物，颜色应均匀一致。
2. 粘度检查：使用粘度计测量锡膏的粘度，确保其符合工艺要求。
3. 湿度检查：使用湿度计测量锡膏的湿度，确保其在规定的范围内。
4. 成分检查：定期抽样检测锡膏的成分，确保其符合标准要求。
五、维护要求1. 定期清洁：锡膏容器和使用工具应定期清洁，以防止污染和杂质进入锡膏中。
2. 密封保存：每次使用锡膏后，应及时将容器密封，防止空气进入导致氧化。
3. 定期更换：锡膏应定期更换，避免过期使用导致焊接质量下降。
六、总结锡膏管理的规范要求对于确保焊接质量和生产效率至关重要。
通过遵守存储要求、使用要求、检验要求和维护要求，可以有效保证锡膏的质量稳定和使用寿命。
同时，定期进行锡膏管理的培训和监督，提高员工的管理意识和操作技能，也是确保锡膏管理规范执行的重要环节。
只有做好锡膏管理，才能保证电子制造过程中的焊接质量和产品可靠性。
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锡膏管理规范一、引言锡膏是电子制造过程中常用的焊接材料，对于保证焊接质量和产品可靠性具有重要作用。
为了规范锡膏的管理，提高生产效率和产品质量，制定本文档，明确锡膏的存储、使用、追溯等方面的规范要求。
二、锡膏存储1. 存放环境要求锡膏应存放在温度控制在5℃-10℃的干燥环境中，相对湿度应控制在40%-60%之间。
存放区域应远离任何可能引起锡膏受潮或污染的因素，如水源、化学品等。
2. 包装及标识锡膏应采用密封、防潮的包装，包装上应标明锡膏的品牌、型号、生产日期、有效期等信息。
每批锡膏应有唯一的批次号，并在包装上进行清晰标识。
3. 存储期限锡膏的存储期限应根据供应商提供的信息进行控制，一般不超过12个月。
超过存储期限的锡膏应进行淘汰处理，不得继续使用。
4. 存储记录应建立锡膏存储记录，记录锡膏的入库日期、批次号、存放位置等信息，以便进行追溯和管理。
三、锡膏使用1. 使用前检查在使用锡膏之前，操作人员应检查包装是否完好无损，确认锡膏未过期，并检查锡膏的外观，如有异常应立即报告。
2. 使用工具使用锡膏时应使用专用的锡膏刮刀或喷涂设备，不得使用其他工具接触锡膏，以免引入污染。
3. 使用量控制根据焊接工艺要求，控制锡膏的使用量，避免浪费和过度使用。
使用过的锡膏不得回收再利用。
4. 使用记录应建立锡膏使用记录，记录使用日期、使用批次号、使用数量等信息，以便进行追溯和管理。
四、锡膏追溯1. 批次追溯每批锡膏都应有唯一的批次号，并在生产过程中进行追溯记录。
在产品出现质量问题时，能够根据批次号快速定位问题锡膏，并采取相应的纠正措施。
2. 数据记录应建立锡膏追溯记录，记录锡膏的批次号、入库日期、使用日期、使用数量等信息，以便追溯锡膏的使用情况和相关产品的质量问题。
五、锡膏废弃处理废弃的锡膏应按照环境保护和安全要求进行处理。
废弃锡膏的包装物应分类收集并进行妥善处理，不得随意丢弃或混入其他废弃物。
六、培训和监督为了确保锡膏管理规范的执行，应进行相关人员的培训，包括锡膏的存储要求、使用方法、追溯流程等。
锡膏管理规范
锡膏管理规范锡膏是电子创造过程中不可或者缺的一种材料，它在焊接过程中起到了重要的作用。
为了确保焊接质量和生产效率，锡膏管理规范是至关重要的。
本文将从锡膏的存储、使用、维护、更新以及废弃等五个方面，详细阐述锡膏管理规范的重要性和具体要求。
一、存储规范1.1 温度控制：锡膏的存储温度应控制在指定的范围内，通常为5-10摄氏度。
过高的温度会导致锡膏变软，影响其涂覆效果和焊接质量。
1.2 湿度控制：锡膏对湿度非常敏感，因此存储环境的湿度应控制在40-60%的相对湿度范围内。
过高的湿度会导致锡膏吸湿，影响其使用效果。
1.3 包装完整性：锡膏的包装必须完整，避免受潮或者污染。
在存储过程中，应定期检查包装是否完好，并及时更换受损的包装。
二、使用规范2.1 温度控制：在使用锡膏时，应根据厂商提供的要求，将温度控制在适当的范围内。
过高的温度会导致锡膏过热，影响其涂覆和焊接效果。
2.2 涂覆厚度：锡膏的涂覆厚度对焊接质量有很大影响，应根据产品要求和焊接工艺参数来控制涂覆厚度。
过厚或者过薄的涂覆都会导致焊接问题。
2.3 清洗工艺：在焊接完成后，应使用适当的清洗剂对焊接区域进行清洗，以去除残留的锡膏和其他污染物。
清洗工艺应符合相关的环保要求。
三、维护规范3.1 搅拌：锡膏在存储和使用过程中，可能会发生分层现象，因此在使用前应进行搅拌，以确保锡膏的均匀性。
3.2 封存：在使用完锡膏后，应及时将容器密封，避免锡膏受潮或者污染。
封存后的锡膏应存放在指定的温度和湿度条件下。
3.3 定期检查：定期检查锡膏的质量和有效期，如发现异常应及时更换。
同时，还应检查存储和使用环境是否符合规范要求。
四、更新规范4.1 有效期控制：锡膏的有效期通常为6个月至1年，超过有效期的锡膏可能会导致焊接质量下降。
因此，在使用锡膏前应检查其有效期，并及时更换过期的锡膏。
4.2 批次管理：锡膏应按照批次进行管理，确保同一批次的锡膏具有一致的性能和质量。
在使用过程中，应先使用旧批次的锡膏，再使用新批次的锡膏。
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锡膏检验规范1. 本规范引用下列下列标准：JIS C 6408印刷线路板所用铜片之通论JIS H 3100铜和铜合金、薄板及铜片JIS Z 3197锡膏助焊剂合成松香的检验方法JIS Z 3282软性锡膏JIS Z 8801筛选测试2. 与本规范有关连之国际标准第一部份：分类，标签和包装−ISO 9454-1：1990软性锡膏助焊剂的分类和资格第一部份：测定挥发性、热重损失试验−检验方法−ISO 9455-1：1990软性锡膏助焊剂2. 定义为使本规范易于达成目的，定义名词如下：(1) 锡膏：锡铅合金粉末和膏状助焊剂的混合物。
(2) 助焊剂活性：助焊剂能够提升液态融锡在基板表面之沾锡力程度。
(3) 助焊剂效率：助焊剂的功效表现在焊接过程中。
(4) 活性剂：用以提升助焊剂能力。
(5) 合成松香：助焊剂中天然或合成松香。
(6) 松香：自松树所提炼之树脂，加以蒸馏所得之自然硬性树脂，或称橡胶松香、木材松香，或酸性指数为130以上之长油松香。
(7) 改良式松香：不同松香种类之混合松香，但无法归类于松香分类之中。
(8) 松香助焊剂：助焊剂的主要成份为松香，形式为溶剂之溶液或膏状物。
(9) 助焊剂残留物：溶锡加热之后，残留于基板之上的助焊剂物质。
10) 塌陷：锡膏印刷后干燥或加热中，其外观上的改变。
(11) 粘滞力：锡膏粘着于基板上的力量。
(12) 锡球：在锡膏熔化之后，基板表面，出现许多小球状颗粒。
(13) 锡溅：锡膏凝固后，散布不一的形状(14) 不沾锡：溶锡无法粘着于基板表面上。
3. 种类锡膏种类的定义是取决于不同锡铅球粉末等级、锡球的外形、尺寸和助焊剂成份品质等分类：如下列表一1．等级E之锡膏是用在如电子设备仪器中之高品质的焊点需求上。
2．等级A之锡膏是用在一般普通的电路、电气设备中。
4. 品质锡铅粉末和助焊剂的品质如下要求4.1锡膏锡铅粉末须依标准JIS Z 3282制作，并混合均匀，锡粉表面须平滑有光泽，且没有其他小粒子粘附。
其它粉末表面的状态必须经由买卖双方协议(1) 锡粉的外观锡粉将被区分为球型(S)和不规则(I)两种，球型意指锡粉型。
(2) 锡铅粉末尺寸的分类(a)球型锡粉尺寸的分类：如表二表二球状锡粉尺寸的分类mμUnit:型号锡粉尺寸超过下列尺寸之粉末大小的质量百分比低于1% 粉末介于下列尺寸的质量百分比占90%以上粉末低于下列尺寸的质量百分比在10%以下S-1 150 150 to 22 22S-2 75 75 to 22 22S-3 63 63 to 22 22S-4 45 45 to 22 22S-5 38 38 to 22 22表二所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值表二以外的尺寸需经由买卖双方协议(b) 不规则型锡粉尺寸的分类如表三表三不定型锡粉尺寸的分类mμUnit:型号锡粉尺寸超过下列尺寸之锡粉大小的质量百分比低于1% 锡粉不超过以下排列尺寸的质量百分比占90%以上锡粉低于下列尺寸的质量百分比在10%以下I-1 150 150 to 22 22I-2 75 75 to 22 22I-3 63 63 to 22 22I-4 45 38 to 22 22表三所述的尺寸以(1)中纵横比较小的值为参考值表三以外的尺寸由买卖双方协议4. 2 助焊剂和锡膏(1) 助焊剂的分类如表四表四助焊剂分类助焊剂区分成份主要成份活化物质氟化物(1) 合成树脂1. 松香2. 改良松香3. 合成松香1.没有添加2.氯化铵3.有机酸、有机铵盐F(包含)C(不包含)(2) 有机物质1. 水性性2. 非水溶性(3) 无机物质a. 水溶性a.卤化铵b.卤化锌c.卤化锡d.磷酸e.盐酸b. 非水溶性(2) 品质分类助焊剂品质依助焊剂活性、氯化物含量、电子绝缘电阻、腐蚀试验及铜镜腐蚀试验作区分，如下列表五表五助焊剂品质分类型号活性助焊剂成份绝缘电阻（1）腐蚀试验铜镜腐蚀状态(A)（1）状态(B)（2）I低0.03以下1011 min⨯1 10 min⨯5 无无II中介于0.03到0.1 1011 min⨯1 10 min⨯1 无−III高介于0.1到0.5 1011 min⨯1 10 min⨯1 无−注意事项(1) 分别评估在96h和168h之量测值，若96h之量测值恰达到此参考值，则在24h之量测值一定低于参考值。
(2) 条件A：温度40ＯＣ，相对湿度90%，168h。
(3) 条件B：温度85ＯＣ，相对湿度85%，168h。
5.检验程序5.1 锡铅粉末外观和表面判定、粒径分类，见附录一。
5.2 助焊剂中氟化物含量试验，见附录二5.3 氯含量试验、铜片腐蚀试验、助焊剂含量试验，须依JIS Z 3197标准5. 4 电路绝缘电阻试验，见附录三。
5.5 铜片腐蚀试验，见附录四。
其他印刷性、流动性、塌陷性、粘滞力、润湿与抗润湿性、锡球试验、锡膏残留物清洗性、电子迁移等试验，须经买卖双方的协议。
以上检验标准请参考附录五到十四，表格中的资料请参考附录十五。
6. 检测锡膏以5.检测程序检验，其结果必须符合4.品质的标准，而其它检测标准需由买卖双方互相协议。
7. 包装为了防止锡膏在功能维持、输送、储存时所造成的污染或损坏，锡膏应当有适当的包装做为防护措失。
8. 成品的说明成品须标示锡膏合金之种类及等级、锡球形状和尺寸符号、FLUX之等级、FLUX 的品质分类及FLUX分类如Sn40Pb60A/S-3/111F/I/159. 标示锡膏的包装应包含下列项目：（1）锡膏的种类及等级（2）粉末的形状及大小（3）FLUX的种类（4）FLUX的品质分类（5）FLUX含量（6）净重（7）制造号码或批号（8）制造日期或符号（9）制造厂商或符号锡粉外观与表面状况判定及颗粒大小分布1.范围本测试系规范锡粉外观和表面状况判定及颗粒大小分布测试之评估方式2.测试方式此测试方式使用显微镜来做锡粉外观和表面状况判定测试和表面状况测试及颗粒大小分布部测试。
2.1使用显微镜判定锡粉外观和表面状况使用显微镜判定锡粉外观与表面状况，步骤如下(1) 设置、仪器和使用材料(a)６０％（Wt）的松树油溶剂（水白松香以适当溶剂溶解）(b)搅棒(c)烧杯(５０毫升)(d)显微镜（100X）和照相设备(e)目镜量测刻度:10um(f)载玻片(2)测试程序(a)将锡膏回温到室温(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀(c)松香溶剂约４公克倒入烧杯内(d)加约１公克的锡膏于烧杯内(e)使用搅棒将烧杯中锡膏搅拌均匀(f)将混合的溶液滴在载玻片上(g)将盖玻片盖上，并轻轻的施压，使溶液延展开(h)以显微镜观察锡膏颗粒，若长宽比1.2或以下之锡膏，超过90％或以上（一百颗中有90颗或以上）时，归类于球形‧其他则归类于不规则形。
并注意锡粉表面是否有光泽、平滑、颗粒间是否沾附其他小粒径之锡膏注：使用电子显微镜依照测试程序(2) 判定锡粉外观亦可2.2锡粉颗粒大小分布测试方式锡膏颗粒大小及粒径分布的测试方式，判定是否符合规格(1)测试方式使用筛网器或超音波，将锡膏内的锡粉分类(2)设置、仪器和使用材料(a)筛网或超音波(b)标准筛标准筛须符合JIS Z 8801规范或相其他规格，其网目为150um、75um、63um、45um、38um和22um(c)筛盘底和顶盖(d)天平﹝精确度须到0.01公克﹞(e)烧杯(２００毫升)(f)表玻璃(g)IPA溶剂(h)丙酮(i)搅棒(j)恒温水槽(k)加热器(3)测试程序如下:(a)将锡膏回温到室温(b)使用搅棒将锡膏搅拌均匀(c) 锡膏约１０５公克倒入干净的烧杯内(d)加入约１５０公克IPA(e)加温至摄氏５０±５OC(f)使用搅棒搅拌，使锡膏中的助焊剂溶解于IPA中(g)将表玻璃放在烧杯上(h)将此烧杯降至室温后，拿开表玻璃直到锡粉下沉(i) 将溶剂尽可能流出，须预防锡粉流出(j)加入IPA，并重复步骤（i）五次(k)加入约５０毫升的丙酮，并使用搅棒搅拌(l)让锡粉下沉于烧杯(m)小心地将丙酮流出(n)将含有锡粉的烧杯移到水槽中，待锡粉完全干后移开(o)将烧杯从恒温水槽移开，并降至室温(p)量测两个适当网目之上下标准筛及盘盖与底的重量(q)较大孔径的标准筛置于上方(r)秤约１００公克的锡粉，将之放上层标准筛(s)盖上筛盖和底，并且将它放在振动器上(t)启动振动器最少３０分钟‧(u)秤取筛和底盘重量(v)减掉原来测量的筛网和底盘的重量，就得到各个超过、介于及小于筛网的粉末重量，并以百分比表示备注：１．在粒径分布量测中，细小粉末如S-5等级，有可能无法顺利通过38um 网目之筛网，此时，可以，单独使用38um及22um筛网量测试验结果。
２‧颗粒大小分布的测试方式包含下列几种(1)使用显微镜方式(2)雷射绕射方式(3)雷射扫瞄方式(4)沉淀方式采用何者方式须买卖双方协议锡膏FLUX中氟化物含量测试1.范围本测试系规范锡膏FLUX中是否含氟化物之评估方式2.测试方法此测试方法系定性地评估锡膏的FLUX中是否含有氟化物，此测试原理系利用Zirconium alizarin （锆茜草色素）会因氟化物存在而变成黄色3.设置、仪器及使用材料：（A）SPOT PLATE（圆盘）（B）Sodium alizarin sulfuric acid（硫酸钠茜草色素）（C）Hydrochloric acid（盐酸）（D）Zirconium nitrate（硝酸锆）（E）Refined Water（蒸馏水）4.测试步骤于三个圆盘上各滴上一滴下列溶液，以作成新茜草色素源（A）0.05g Sodium alizarin sulfuric acid溶解于50ml纯水中之溶液（B）0.05g硝酸锆溶解于已溶10ml盐酸之50ml蒸馏水中之溶液（C）蒸馏水5.评估方法滴上步骤4中之溶液而使锆茜草色素变成黄色者，则表示FLUX中有氟化物的存在电子绝缘电阻测试1.范围本测试系规范在高温及潮湿的测试状态下，待测锡膏之电子绝缘电阻变化与其评估方式2.测试方法将锡膏印刷在基材上，将之熔化后置于测试条件下，量测锡膏之电子绝缘电阻。
3.设置、仪器及使用材料3.1温湿控制槽温湿控制器可设定温度40±2 0C及85±20C ，及相对湿度85-90%及90-95%之间者1.2 绝缘电阻计此量测仪器须承受电压DC100V，并能读取1014Ω高电阻值之仪器1.3 加热铁板加热铁板应能加热到260±30C1.4 烘干机烘干机应能加热至60±30C 及150±30C1.5 测试基材梳子形的电子基材（JIS Z 3197 TEST PIECE 6.8（1）之TYPE2）如Annex 3中图1所示，组成为GE4玻璃纤维基材树脂包覆铜基层之测试片（JIS C 6480）4测试条件与测试片2. 1测试条件如下：（A）温度40±20C 、相对湿度90-95%，维持168小时（B）温度85±20C 、相对湿度85-90%，维持168小时4.2测试基材之预处理如下：（A）在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净，约30秒（B）以蒸馏水喷净并浸泡试片（C）在IPA中以软毛刷将测试基材刷净（D）将试片浸泡在IPA中（E）将基材置于烘干机60C下干燥3小时4.3检查测试片之绝缘电阻，测试片在未调质前之绝缘电阻应在1013Ω以上4.4测试片调质方法如下：（A）锡膏涂覆以厚度约100um之钢版，印刷出厚度约100um之均匀锡膏，梳子状之电极部份能顺利成形（电极重迭部份可采倾斜孔壁开窗）（B）锡膏熔化锡膏在烘干机中150C干燥2分钟，随后在加热铁板上260C熔化约30秒，至少使锡膏熔化15秒以上，待其冷却后，测试片便完成。