PCBA生产流程介绍
pcba 生产流程
pcba 生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤：1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。
设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。
2. PCB制造：PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。
图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。
蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。
阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。
丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。
3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。
4. PCBA组装：SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。
SMT贴片具有高精度、高效率的特点。
DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。
焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。
清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。
5. 测试与检验：ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。
功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。
外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。
可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。
6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成了电路设计和布局的PCB板组装和焊接元件的过程。
PCBA工艺流程是从元件采购到最终成品组装的全过程，下面将详细介绍PCBA工艺流程。
1. 零件采购在PCBA工艺流程中，首先要进行的就是零件的采购。
根据电路设计图纸和元器件清单，采购员需要根据要求从信誉可靠的供应商处采购所需的电子元器件。
确保采购到的元器件质量可靠、型号和封装与设计图纸一致。
2. 原材料准备在进行PCBA组装之前，需要准备好一系列的原材料，如PCB板、焊膏、焊锡丝等。
根据元件的封装类型，选择合适的PCB板类型和适量的焊膏。
3. SMT贴片SMT（Surface Mount Technology）是PCBA工艺流程中的一个重要步骤。
首先，将已经采购到的元器件与自动贴片机配合，将元器件自动地贴片到PCB板上的相应位置。
通过这一步骤，大大提高了生产效率和贴片的精度。
4. 点胶对于一些需要固定的元器件，如电阻、电容等，需要进行点胶的处理。
在SMT贴片之后，使用特定的点胶设备，将胶水点在元器件与PCB板之间以达到固定的效果。
5. 过孔插件在PCB板上有一些需要通过孔进行插接的元件，如DIP封装的芯片和插座。
通过自动插件机，将这些元件插入到PCB板上的相应孔洞中。
注意插件的方向和位姿要正确。
6. 焊接完成了贴片和插件之后，需要进行焊接。
焊接手段通常有波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊是将整个PCB板通过涂有熔化焊锡的波浪槽，使焊锡与元件焊接。
回流焊是使用回流焊炉，将整个PCB板加热到一定温度，使焊锡熔化，与元器件进行焊接。
7. 清洗焊接完成后，需要对PCB板进行清洗以去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
清洗过程通常采用超声波清洗机和特定的清洁剂来完成。
8. 测试PCBA完成后，需要对电路板进行功能测试和性能测试。
通过专业的测试设备，对电路板进行电测试、可靠性测试和功能测试，以确保电路板的质量和可靠性。
PCBA生产作业流程
PCBA生产作业流程2010-03-23 21:02:00| 分类：A TE测试|字号大中小订阅今天是实习的第一天，部门给我安排的Team Leader是俊哥。
开始俊哥带我到部门所在车间参观，让我熟悉车间环境以及产线的生产流程。
之后，他还详细地给我介绍了PCBA生产作业流程。
此次学习的内容大致总结如下一、SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术1、放置PCB板，PCB板电路图一般由客户自己设计；2、印刷，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端；3、贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面；4、固化，其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面；6、AOI检测，运用视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷。
二、DIP（Dual In-Line Package）双列直插式封装技术（即手插技术）1、插件，即焊接其它贴片机上无法安装的零件；2、过波峰焊，将胶、锡融化，此过程需添加松香助化剂，加快胶、锡融化；3、ICT测试，一种在线式的电路板静态测试设备，主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件；4、ATE测试，类似于ICT测试，区别在于ATE可以进行上电后的功能测试；5、FCT测试，对测试目标板（UUT：Unit Under Test）加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。
位于ICT、ATE测试之后；6、FAE，对检测出现故障的PCB板进行返工，即检修NG板。
配置在生产线中任意位置。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板(PCB)的组件进行焊接、组装和测试的过程。
PCBA加工工艺流程是指这个过程中的具体步骤和流程。
下面是一个完整的PCBA加工工艺流程介绍，包括原材料采购、贴片、波峰焊、组装、测试等几个主要步骤。
一、原材料采购：在开始PCBA加工之前，首先需要准备好一系列的原材料，包括PCB、元器件、焊接材料等。
原材料采购的过程中，需要根据客户提供的BOM表格和PCB文件清单，选择合适的供应商进行采购，保证电子元器件的品质和可靠性。
二、贴片：贴片是PCBA加工工艺中的一个关键步骤。
在贴片之前，需要先准备好一个贴片工作站，工作站上会有一个贴片机和一个送料器。
贴片机会根据PCB文件上的元器件位置信息，将电子元器件精确地贴到PCB上。
贴片过程中需要注意的是元器件的方向、位置和尺寸的准确性，以及贴附的稳定性。
三、波峰焊：波峰焊是将已经贴好元器件的PCB进行焊接的过程。
在波峰焊之前，需要先选择合适的焊接材料，并将其预热到合适的温度。
然后，将PCB浸入熔化的焊接材料中，通过浸泡和波峰的方式，将焊接材料均匀涂敷在PCB上的焊盘上，实现电子元器件和PCB的连接。
四、组装：组装是将已经完成焊接的PCB进行装配的过程。
在组装之前，需要先检查焊接是否完成且焊接质量是否良好。
然后，根据PCB文件和装配图纸，将其他附件、连接器等装配到PCB上，形成一个完整的电子产品。
五、测试：测试是PCBA加工工艺流程中的最后一个关键步骤。
测试的目的是验证电子产品的功能和性能是否符合设计要求。
测试过程中，通常会使用测试仪器对PCBA中的各个元器件进行功能测试、性能测试、可靠性测试等。
测试结果会被记录下来，以便后续的追踪和改进。
六、包装和出货：在PCBA加工工艺流程的最后，需要对已经完成的电子产品进行包装和出货。
在包装过程中，需要根据客户的要求选择合适的包装材料，并将电子产品进行包装，以保护其在运输和储存过程中不受损坏。
pcba工艺流程
pcba工艺流程PCBA工艺流程是指将电路板制作成成品的全部工艺过程，包括材料采购、制板、元件贴装、焊接、测试等步骤。
下面就给大家介绍一下PCBA工艺流程。
首先是材料采购。
材料采购是整个工艺流程的第一步，也是至关重要的一步。
采购部门要根据工程师提供的BOM表，选择供应商，并采购所需要的器件、元件等材料。
同时，还要保证采购的材料符合质量和技术要求。
接下来是制板。
制板是将设计好的电路图通过装扮电路板上，形成电路的一部分。
制板的工艺包括图层切割、板外形铣边、电镀孔等步骤。
制板的质量好坏直接影响到整个产品的性能。
然后是元件贴装。
元件贴装是将元器件粘贴到电路板上的过程。
贴装工艺有自动贴片和手工贴片两种方式。
自动贴片是使用贴片机自动进行贴装，速度快效率高，而手工贴片则需要操作人员逐个进行贴装。
接下来是焊接。
焊接是将元器件固定在电路板上的过程。
焊接工艺可以分为波峰焊和回流焊两种方式。
波峰焊适用于大批量生产，回流焊适用于小批量或样品生产。
焊接的质量对产品的可靠性和稳定性有很大影响。
最后是测试。
测试是将已焊接完成的产品进行全面测试，以确保产品的功能和质量符合要求。
测试的内容包括电路的连通性、功能测试、温度测试等。
测试结果直接影响到产品的质量和可靠性。
综上所述，PCBA工艺流程包括材料采购、制板、元件贴装、焊接和测试等步骤。
每个步骤都非常重要，任何一环出现问题都可能导致整个产品的性能下降。
因此，在进行PCBA工艺流程时，需要严格控制每个环节，确保产品质量。
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PCBA生產工藝流程圖(一)
發料 Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
送板機
PCB Loading
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
印刷目檢
VI.after printing
或
自動光學檢查 AOI
高速機貼片
Hi-Speed Mounter
裝配/目檢 Assembly/VI
品檢
NG
修理 Rework/Repair
入庫 Stock
PCBA生產工藝流程圖(二)
發料 Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
送板機
PCB Loading
錫膏印刷
Solder Paste Printing
點固定膠
Glue Dispensing
菱形刮刀 拖裙形刮刀
聚乙烯材料 或类似材料
FoxconnTechnologyGroup
SMTTechnologyCenter SMT技術中心
SMTTechnologyDevelopmentCommittee
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
NG
修理 Rework/Repair
ICT測試
NG
修理 Rework/Repair
裝配/目檢 Assembly/VI
FCT測試
NG
修理 Rework/Repair
品檢
入庫 Stock
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
印刷目檢
VI.after printing
或
自動光學檢查 AOI
泛用機貼片
Multi Function Mounter
插件 M.I / A.I
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Re-flow
迴流焊接 Re-flow Soldering
高速機貼片
Hi-Speed Mounter
爐后比對目檢/AOI
Solder Printer 的基本要素還包括:(我們將在以後的章節介紹)
錫膏的构成; 焊膏的保存; 焊膏的使用
PCB (Printed Circuit Board)即印刷电路板
1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃纤维复合而成
2. PCB作用:
提供元件组装的基本支架;
提供零件之间的电性连接利用铜箔线;
SMT段生產工艺流程------Printer
Printer
Solder Printer内部工作示意图
Squeegee
Solder paste
Stencil
Solder Printer 的基本要素：
焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而 成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器 件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部 分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形 成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的 印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
SMT段生產工艺流程
Printer
Mount
AOI
Re-flow
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
印刷機---------------Screen Printer 貼片機---------------MOUNT 回流焊接------------REFLOW 自動光學檢查------AOI 靜電釋放--------ESD 波峰焊接--------WAVE SOLDER 在線測試--------ICT Test
SMT技术简介 表面贴装技术(Surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的
电
子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、
小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式 器
泛用機貼片
Multi Function Mounter
迴焊前目檢
Visual Insp.b/f Re-flow
迴流焊接 Re-flow Soldering
爐后比對目檢/AOI
NG
修理 Rework/Repair
插件 M.I / A.I
波峰焊接
Wave Soldering
ICT/FCT測試
NG
修理 Rework/Repair
提供组装时安全方便的工作环境;
3. PCB分类
根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除 PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源 和一层地線
根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但 其上锡性能优于金板
Squeegee(又叫刮板或刮刀）
件)。将元件装配到印刷線或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为 SMT
设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。 国
际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将 越
来越普及。
目录
SMT技朮簡介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程