技术交底书
专利技术交底书3篇

专利技术交底书第一篇:技术背景本专利技术交底书涉及的技术领域是关于人工智能的领域,具体而言,是基于图像识别的人工智能技术。
近年来,随着人工智能技术的发展和普及,图像识别技术已经成为人工智能领域中的重要研究方向之一。
基于图像识别的人工智能技术可以帮助人们更加快速、准确地识别各种物体和图像,并且可以被广泛应用于视觉识别、车辆识别、智能家居、安防系统等多个领域。
虽然目前已经有了一些已有的图像识别技术,但是这些技术还存在一些不足之处。
例如,有些图像识别技术只能识别特定的物体或场景而不具备泛化能力;有些技术识别能力较弱,难以识别复杂的图像;有些技术往往需要大量的训练数据和高计算性能才能达到较好的识别效果。
因此,如何提高图像识别的识别率和准确性,以及如何减少其在使用中的时间和成本,是本领域研究工作面临的主要挑战。
本技术交底书的发明主要是为了解决上述问题,提供了一种基于图像识别的人工智能技术,具有较高的识别率和准确性,并且不需要大量的训练数据和高计算性能。
本技术交底书所描述的技术具有广泛的应用前景,可以被应用于物体识别、图像处理、智能家居、医疗系统等领域。
下面将针对本技术的实现方式进行详细的介绍。
第二篇:技术实现本技术交底书所描述的基于图像识别的人工智能技术,主要是由以下几个技术模块组成:1. 图像采集模块图像采集模块主要是负责采集需要识别的图像,并将这些图像转换为数字图像文件,以便后续处理。
这个模块可以使用普通的相机、手机或者其他图像采集设备进行图像采集。
图像采集模块还可以对采集到的图像进行一些简单处理,例如调整图像的亮度、对比度等,以提高图像的质量和清晰度。
2. 特征提取模块特征提取模块主要是对采集到的图像进行特征抽取处理,以便后续的图像识别。
这个模块可以使用常见的特征提取算法,例如SIFT、SURF、ORB等算法对图像进行特征提取。
这些算法可以根据图像的色彩空间、纹理、形状等特征进行特征抽取,从而将复杂的图像转换为可以计算的特征向量。
技术交底书3篇

技术交底书第一篇:技术交底书——数据库管理系统一、背景数据库管理系统(DBMS)是用于管理数据的软件。
它允许用户存储、更新、检索和删除数据。
目前,数据库管理系统广泛应用于各种领域,如金融、医疗、营销等。
因此,了解数据库管理系统是一个非常重要的技能。
二、数据库管理系统的特点1. 数据库管理系统可以存储大量数据2. 数据库管理系统可以高效地存取数据3. 数据库管理系统可以保证数据的准确性4. 数据库管理系统具有灵活的查询功能三、数据库管理系统的组成1. 数据库:是指存储数据的文件或者文件集合。
2. 数据库管理系统软件:是指用来管理、维护数据库的软件,也称为DBMS。
3. 数据库管理员:是指负责管理数据库的人员。
四、数据库管理系统的优势1. 数据库管理系统可以提高工作效率2. 数据库管理系统可以提高数据的准确性和可靠性3. 数据库管理系统可以保护数据的安全性五、数据库管理系统的应用场景1. 金融行业:银行等金融机构需要处理大量的客户数据,并确保这些数据的安全性和准确性。
2. 医疗行业:医院需要管理大量病人的医疗记录,用于治疗和预防疾病。
3. 营销行业:企业需要管理大量的客户信息,以便更好地推广产品和服务。
六、数据库管理系统的发展趋势1. 数据库管理系统将更加注重数据安全性2. 数据库管理系统将更加注重查询效率3. 数据库管理系统将更加注重数据的共享和集成七、总结数据库管理系统是管理数据的重要工具,具有高效存取、数据准确性、灵活查询功能等特点。
它广泛应用于金融、医疗、营销等领域,并将更加注重数据安全性、查询效率和数据共享和集成。
第二篇:技术交底书——网络安全一、背景随着网络技术的快速发展,网络安全问题日益突出,如何保护网络的安全性是一个重要的问题。
网络安全是指保护网络系统不受未经授权的访问、数据泄露、病毒感染等威胁,并确保数据的保密性、完整性和可用性。
二、网络安全的威胁1. 病毒和恶意软件的感染2. 未经授权的访问和攻击3. 数据泄露三、网络安全的技术手段1. 防火墙技术:使用防火墙可以防止未经授权的访问和攻击。
技术交底书(声屏障)

技术交底书技术交底内容:1、技术交底范围滨绥线K157+500-K248+700段既有线路基声屏障,图号:哈牡电化施环-01~122、设计情况路基地段声屏障为挖孔桩基础,桩径850mm,设计桩长平路基及路基高Im以下为4m,路基高Im以上为5m。
桩间距4ι‰桩身灌注C30钢筋硅,钢筋最小保护层厚度70mm。
桩顶设路基声屏障底梁,声屏障基础与上部Il型钢柱预埋件整体一次性浇注。
声屏障基础在底梁上每隔20m设一道伸缩缝,^宽3cm。
桩间设连系梁。
梁高度0.40m,宽度0.25m,混凝土强度等级C30,钢筋最小保护层厚度40mm。
采用非金属复合吸声材料,插板式,采用H钢立柱,立柱间距不大于4m。
C30桩身混凝土5.63m3/根(4.5m3/根),C30连系梁混凝土0.4ι113∕4m,C20混凝土封钢柱底部0.05m3/柱。
路基地段声屏障连续长度大于500m时设置安全门,安全门间距不大于500mβ声屏障排水:路基段声屏障每隔4m设置排水口,排水口应对应路基边坡排水槽设置,路基边坡上无排水槽时,声屏障排水口对应的路基边坡应进行防护,避免声屏障排水冲刷路基边坡。
接地要求:本工程路基段利用基础钢筋作为接地体,每根H型钢立柱的其中至少1个连接螺栓通过①14的钢筋与基础中的受力钢筋可靠焊接,并且至少有一根钢筋漏出混凝土接地,保证接地电阻不大于IO0.人工挖桩采用相邻桩跳挖,施工净距不小于5m,施工时可以同时开挖5〜10根桩3,开始施工条件及施工准备工作将施工内容纳入B、C类施工计划。
水泥、片石、砂等材料进场并经检验合格。
水泥堆放在工地不受潮的地点并覆盖。
施工时测量放线定出每根桩基础的中心,并做好引桩。
4、施工工艺拆除模板路基声屏障基础施工工艺流程图 (1)本次针对根据预先确定好的桩孔位置,采用全站仪将桩心位置精确放出,并钉立护桩,护桩形式,顺线路方向每40m 放线埋设固定一块木板,木板上钉一根钢钉,钢钉为水平轴线方向,两木板钢钉挂线排尺确定桩中心,必要时在垂直线路方向采用在内外股钢轨标记两点确定一条直线,在轨腰标记距线路中线距离辅助定位,施工过程中经常恢复桩心位置进行检查。
深基坑开挖技术交底4篇

深基坑开挖技术交底4篇【第1篇】深基坑开挖技术交底书一、基坑土方开挖平安保证措施开挖基坑前,仔细作好现场调查讨论,了解施工区域内原有些地下建造物、地下管线及其它影响正常开挖设施的分布状况。
按设计要求在基坑内外作好降水预备工作,在基坑四面设置排水沟,准时排水。
基坑开挖后四面用钢管设置1.2m高防护栏举行围护,安装围护网,并涂刷醒目标记确保夜间施工平安。
围护结构必需封闭合拢后才干开挖,开挖过程中应注重土壁的变动状况,如有异样现象,应立刻停止开挖,准时上报,并实行加固措施。
开挖过程中按设计要求周期性对桩位及埋设的水准点举行观测、量测,准时把握桩的位移和基坑沉降,确保基坑开挖平安稳定。
当土方开挖到相应支撑处,必需按设计要求准时架设钢支撑,使基坑的变形满足设计要求。
常常检查土壁的稳定状况。
因为基坑开挖后,底部不行避开会有少量积水,因此特殊注重用电平安,常常检查各种用电设施、漏电庇护器及电缆线的完好性,发觉漏洞准时改正。
土方外运时,全部运送及装卸机械必需遵守其相应的;>;,司机持证上岗,进入市区时遵守交通规矩,不超运超载。
二、施工平安保证措施(1)进入施工现场人员一律戴平安帽,并接受入场教导。
(2)对施工人员加强平安施工的教导,定期举行平安检查专业平安检查。
(3)基坑支护由有资质的专业人员施工,对加工机械的平安操作规程及注重事项举行交底,并由机械技师对全部机械性能举行检查,合格后方可使用。
(4)土方开挖时,要按标准放坡,本工程采纳高压喷射砼护壁,保证基坑的稳定性,基坑周边必需设置防护栏杆,上下基坑搭设暂时马道。
(5)土方开挖时挖掘机开挖,避开挖土机械碰撞土壁和桩身。
(6)要注重基坑支护结构内的水平位移及地面沉降监测,其控制范围为水平位移不大于5.0cm,地面沉降不超过2.5cm以内。
(7)意外缘由造成基坑变形过大处理措施外界条件骤然骇变(如基坑外附近管线漏水、地面荷载骤然增大),或其它缘由造成桩背后土压力增大,利用位移观测,桩顶位移超过5cm(警戒值),应实行加固措施。
技术交底书模板(最新)

技术交底书模板(最新)一、项目背景1. 项目概述:简要介绍项目的背景、目标、范围和关键里程碑。
2. 技术要求:详细描述项目所需的技术标准、规范和性能要求。
3. 技术方案:提供项目实施的具体技术方案,包括技术路线、技术选型和关键技术的解决方案。
4. 技术风险:分析项目实施过程中可能面临的技术风险,并提出相应的风险应对措施。
5. 技术保障:明确项目实施过程中所需的技术支持、资源保障和人员培训。
6. 技术验收:制定项目实施完成后的技术验收标准、验收程序和验收方法。
二、项目概述1. 项目背景:简要介绍项目的背景信息,包括项目发起的原因、项目的意义和项目的重要性和紧迫性。
2. 项目目标:明确项目的预期目标,包括项目的业务目标、技术目标和时间目标。
3. 项目范围:界定项目的实施范围,包括项目涉及的业务领域、技术领域和地理范围。
4. 关键里程碑:列出项目实施过程中的关键里程碑,包括项目启动、设计阶段、开发阶段、测试阶段和上线阶段。
三、技术要求1. 技术标准:明确项目所需遵循的技术标准、规范和法规要求。
2. 技术规范:详细描述项目所需的技术规范,包括硬件设备、软件系统、网络架构和信息安全要求。
3. 性能要求:列出项目所需的技术性能指标,包括响应时间、处理速度、并发能力和可靠性要求。
4. 兼容性要求:明确项目所需的技术兼容性要求,包括与其他系统的兼容性、与其他设备的兼容性和与其他技术的兼容性。
5. 安全要求:制定项目所需的技术安全要求,包括数据安全、系统安全和网络安全要求。
四、技术方案1. 技术路线:选择适合项目的技术路线,包括技术架构、技术框架和技术选型。
2. 技术选型:根据项目需求和可行性分析,选择合适的技术选型,包括硬件设备、软件系统和开发工具。
3. 关键技术解决方案:针对项目中的关键技术问题,提供具体的解决方案,包括技术原理、技术实现和技术难点。
4. 技术创新:分析项目中的技术创新点,包括技术创新的背景、技术创新的内容和技术创新的优势。
撰写技术交底书作用

撰写技术交底书作用
撰写技术交底书的作用主要有以下几点:
1. 记录发明构思:技术交底书是发明人记录发明构思的载体,要求发明人将自己的发明构思清楚、完整地记载在技术交底书中,使得企业知识产权工作人员和/或专利代理师通过阅读技术交底书能够充分理解发明人的发明构思。
2. 专利申请基础:技术交底书是企业知识产权工作人员和/或专利代理师撰写专利申请的基础。
企业知识产权工作人员和专利代理师所做的工作不是原始创新而是锦上添花,他们必须以技术交底书为基础撰写申请文件。
因此,技术交底书的质量直接决定了专利申请的质量,甚至成败。
3. 内部知识产权管理起点:技术交底书是企业内部知识产权管理的一个起点,也是企业知识产权管理的重要基础。
企业专利管理者可以依据技术交底书决定是否提交申请、决定申请类型。
4. 帮助专利代理师理解技术方案:通过阅读技术交底书及相关资料,专利代理师能够完全理解发明人的技术方案,并根据技术交底书挖掘创新内容,将创新提炼转化为权利要求。
如果技术交底书写得好,代理师就能从中提炼出区别技术特征,提高专利申请的成功率。
总的来说,撰写一份好的技术交底书可以帮助发明人有效地记录和传达其发明构思,为专利代理师的撰写工作提供基础,提高专利申请的成功率,同时也是企业内部知识产权管理的重要依据。
1。
技术交底书

技术交底书什么是技术交底书?技术交底书是一种技术文档,用于记录技术工作者之间的技术交流和知识沟通。
它记录了一个项目、系统或产品的详细信息,包括设计思路、实现方法、优化方案、技术难点等。
一份良好的技术交底书应该包含足够的细节和具体的步骤,让读者能够理解和实现该技术方案。
它应该是一个可重复的过程,能够为其他人提供足够的帮助和指导,以提高整个团队的工作效率。
技术交底书的优点技术交底书有很多优点,其中一些包括:提高知识转移技术交底书可以帮助在一个项目或组织中的不同团队之间分享知识。
它可以使团队成员更好地了解其他团队成员正在做什么,并且了解他们之间的技术决策。
这种信息共享可以大大提高整个组织的效率和创造力。
确保一致性技术交底书可以确保团队成员之间在他们所做的工作上是一致的。
它可以记录规范、流程和具体步骤,以确保所有人都在同一个理解水平上,并以相同的方式执行任务。
这种一致性可以防止在产品开发过程中出现错误,并提高产品的品质。
促进技术创新技术交底书可以促进技术创新,并鼓励团队成员之间交流新的技术方案和想法。
它可以通过记录新技术的实现方法和优缺点,鼓励团队成员使用这些新技术,并进一步改进它们,以提高产品品质。
技术交底书的写作风格技术交底书需要有一种清晰、简洁的写作风格,以便读者能够理解和快速掌握技术方案。
以下是一些写作技巧:使用清晰的语言和术语使用清晰的语言和术语,尽量避免使用口头化的和难以理解的术语。
建议使用通俗易懂、简洁明了的语言,以便技术交底书的内容能够被尽可能多的人理解。
分段将技术交底书分为多个段落,以方便读者阅读和理解。
将每个段落限制在一个完整的主题,并使用标题来标识每个段落的主要内容。
使用列表和序号使用列表和序号以清楚地表明每个步骤,从而确保读者能够快速地找到所需信息。
措辞精准确保措辞精准,不含对理解的限制性歧义。
技术交底书应该避免使用过去时态和被动语态,而是使用直接语气,以更直接地表达其意图。
技术交底书的内容一份良好的技术交底书需要包括以下内容:问题陈述问题陈述应该清楚地说明当前项目、系统或产品的问题。
技术交底书【模板】

技术交底书一、本发明(实用新型)的名称
二、背景技术
三、有益效果
四、具体实施方式
五、分类注意事项
六、交底书附图
1、代理人并不是全才的技术专家,交底书尽量写得全面、清楚。
使代理人能看懂,理解发明思想。
2、对于技术词语应采用本行业标准的称谓,尽量不出现企业的俗称及习惯叫法,并且前后统一,避免出现一种东西多种叫法。
3、解决问题的是一个技术方案,应该阐述发明(实用新型)目的是通过什么技术方案来实现的,不能只有原理,也不能只做功能介绍;因为最终专利保护的是技术方案本身,而不是原理、性能、功效等。
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技术交底书
1、相关技术背景(背景技术),与本发明最相近似的现有实现方案(现有技术)
1.1背景技术
1、简介该技术领域的发展;
2、解释相关关键技术;
3、对于理解发明内容没有帮助的不要提供。
1.2 与本发明相关的现有技术一
1.2.1 现有技术一的技术方案
1、只提供相关现有技术,不相关的不提供,如果该现有技术的缺点或不足正是本发明所要解
决的技术问题,则为相关现有技术,否则为非相关现有技术;
2、结合附图,用文字对实现方案进行描述;应详细介绍,以不需再去看文献即可领会该技术
内容为准,如果现有技术出自专利、期刊、书籍,则提供出处。
3、现有技术的提供非常重要,能加快专利的授权,还能使专利代理人找出本发明的创新点,
以确定合适的保护范围。
1.2.2 现有技术一的缺点
1、用反推法,根据本发明的优点来找对应的缺点;
2、本发明不能解决的缺点,不需要提供;
3、缺点可以是成本高、误码率高、反应速度慢等类似的问题。
2、本发明技术方案的详细阐述(发明内容)
2.1 本发明所要解决的技术问题(发明目的)
1、实事求是地指出现有技术中的问题(即不足之处),对应现有技术的所有缺点,从中归纳出
本发明的目的一一正面描述本发明所要解决的技术问题;
2、本发明解决不了的,不能提供;
2.2 本发明提供的完整技术方案(发明方案)
1、本部分为专利申请最重要的部分,需要详细提供;
2、专利必须是一个技术方案,应该阐述发明目的是通过什么技术方案来实现的,不能只有原
理,也不能只做功能介绍;
3、附图以示意图、方框图,黑白方式提供,不必提供彩色图例;
4、对于软件、工艺方法,除提供流程图外,还应提供相关的系统装置;
5、必须结合流程图、原理框图、电路图、时序图等附图进行说明,每个图都应有对应的文字
描述,以别人不看附图即可明白技术方案为准;
6、描述发明内容时,不同类型的发明有不同的描述方式。
举例如下:
A、机械类产品,应结合附图说明产品的静态结构(即包括哪些部分、形状和各部分之间的连
接关系)及动态工作过程,工作原理。
B、电子类产品,应结合附图详细说明其由哪些分电路构成,各分电路及其中主要元器件之间
的输出、输入配合在电路中所起的作用、工作原理、各分电路是否有替换电路,提供元器件的
型号规格。
C、化学类产品应说明其化学组成、含量范围、各组分的作用等,还应在组分含量范围内举出
一个至几个的配比例子。
D、工艺方法类应写明其步骤,各步骤中所需要的条件,如温度、压力范围、酸碱度、时间及
其它具体要求。
E、涉及计算机程序的发明:逻辑框图、各流程的功能,所需要使用的硬件条件等。
注意不要把发明内容写成产品或工艺的功能、效果的介绍,实现所要解决这些功能和效果的技
术手段和方案才是一件专利所要保护的内容。
2.3 本发明技术方案带来的有益效果
1、结合技术方案来描述,做到有理有据;描述发明效果,能够量化的尽量量化,不能量化的,
可以用对结构特点的分析和理论说明的方法加以描述,不要笼统的描述,也不要使用广告性宣
传语言。
2、可以对应2.1部分所要解决的技术问题来描述;
3、可以简单。
3、针对2中的技术方案,是否还有别的替代方案同样能完成发明目的
1、如果有,请尽量写明,内容的提供可以扩大专利的保护范围,防止他人绕过本技术去实现
同样的发明目的,
2、“替代方案”可以是部分结构、器件、方法步骤的替代,也可以是完整技术方案的替代。
4、本发明的技术关键点和欲保护点是什么
1、简单点明
2、具体可以是根据2.3部分能给本发明带来有益效果的关键技术点
5、附图及附图说明
应提供能充分反映本发明技术特征的附图(附图有零件图、装配图、电路图、线路图、流程图、方框图、曲线示意图、形状示意图等,可酌情选用)。
主要零部件应按顺序作出标记(一般用阿拉伯数字顺序编号)。
附图均为示意图,不须标注尺寸及工艺要求。
除方框图、流程图以外,图中一般不应标注汉字。
对附图图面,应当简要说明其编号和名称。
6、具体实施方式
实施例是对发明的进一步描述,是发明技术方案的具体化,很多情况下这一部分内容与发明技术方案重复,但实施例的内容更详尽。
至少应当提供一个实施本发明的例子。
实施例应当详细、具体地描述本专业普通技术人员实施和再现本发明所需的一切必要条件,如参数、材料、设备、工具等等,以及必要的规格、型号,如果其中使用新物质或者自己制备的材料,还应当说明其制造方法。
在描述具体结构时,各构件应标有与附图一致的标记。
实施例即是根据描述的较为宽泛的发明内容列举出优选的具体实例,必要时应举多个实施例为反映出发明内容所涵盖的所有可能方式。
用好实施例,可增加该发明的授权前景和增大专利的保护范围,它要比发明内容更详细,更具体。
而且实施例里描述方式不受约束,可以利用各种方式方法来解释本专利的技术方案、原理以及所能达到的功能和效果。
7、附件:
参考文献(如专利/论文/标准)
若有,请说明。
参照上述要求发明人准备的材料:。