SMT巡检记录表格.doc
IPQC巡检日报表(SMT)
回流焊
QC
检查时间： ： 修理 每两小时抽检10PCS 修理品及本时间段总 体修理品质状况 ： ： ： ： ： 相关工位人员是否佩戴静电手环，并测试合 格？ RoHS产品是否都用了RoHS物料及专用工具？ 其它 生产前是否有检测炉温条件且合符要求？
注：检查标准依客户要求，IPC-A-610标准及我司品质要求
F279-1A
IPQC巡检日报表（SMT）
班别：
白班
夜班
客户
检查站点 检查项目
产品
检查结果 锡膏是否失效？搅拌是否为3-5分钟？解冻时间 是否≥4H？锡膏储存温度是否都在0-10℃。锡 膏在钢网上的使用时间有无超过12小时。 钢网及刮刀是否满足品质要求？ 印锡员工是否进行自检，并将真实不良状况进 行登记？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 印锡完成品及本时间 段的品质状况 ： ： ： ： ： SMT上料、换料确认是否符合规定？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 贴装完成品及本时间 段总体贴装品质状况 ： ： ： ： ： 回流条件能否满足品质要求？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 回流焊完成品及本时 间段总体回流焊品质 状况？ ： ： ： ： ： QC人员对标准是否明确？有无合格证？ QC检查不良率是否满足规定要求？
IPQC巡检记录表
2
温度设定是否符合WI要求。(大致为235℃±5℃，超出此标 准需找SMT 工程确认)
3
确认炉前人员是否有定期核对锡膏板及物料方向并在《炉前 核样确认表》上确认、签名
1 炉后报表是否有及时如实填写
2 炉后不良是否有做好标示放置在指定不良区域
炉 后
3 外观维修板检验后是否有做好相应标示
Q
4
取8PCS板进行X-RAY检测，检测BGA或屏蔽盖内的物料焊接 是否OK
环 3 人员的静电防护是否落实（各工位静电手环是否有带）
境
4
物料房存放锡膏冰箱、干燥箱温湿度记录报表的确认，室内 温湿度记录报表的确认签名
注意：正常生产过程中IPQC此巡检动作每2小时必须执行一次。
文件保存期：一年
组长：
巡检者：
3 回温时间是否符合WI(SOP)要求
1 使用锡厚测试仪检测锡膏厚度是否在标准范围内
GPX
贴 片 机
回 焊 炉
2
产线作业人员是否落实手动擦拭钢板,确认《手动清洗钢网 记录表》是否有按时进行记录并在上面确认签字。
3
印刷出来的板子取1片进行外观检验，确认是否有漏印或连 锡现象
1 作业员是否有按正确的上料、接料流程作业
2
产线作业员是否按抛料处理流程作业，并确认是否有及时记 录《抛料率异常记录》表，并在表上确认、签名
3
同一制令同一料号物料变更供应商或规格时是否如实做好记 录并通知IPQC确认与送首件
4
贴片出来的板子取1片进行外观检验，确认是否有漏贴或贴 偏现象
1
回焊炉前取1PCS板子跟位号图进行比对以确认是否有漏贴或 多贴物料的情况;物料极性是否正确等。
业
4
根据《生产信息表》检查各工位使用的资料是否为最新有效 版本
IPQC巡检日报表-SMT
6
回流焊
炉温曲线 每次测完后需打印出来，并确认是否在规定范围内
巡检时机12H/次
测试频率
正常生产的机种测试频率：1次/12H，产品转线：每转线需测好炉温后方可生产，设
备故障维修后需测试炉温，其它情况参照作业指导书要求
巡检时机
12H/次
首件检查 每天转线/转班都需做首件，并做好首件记录
巡检时机12H/次
7
首件
贴片质量
回焊前贴片质量确认：2PCS/次 回焊后贴片质量确认：5PCS/次
8
转线管控
清理物料 生产现场需将上一个工单的物料全部清理干净后再生产
9
更换物料
换料记录 “SMT换料记录表”有按时如实记录，换料时要经过复查人进行复查确认
AOI程序/设备保 程序与检查的产品名称是否一致，“AOI设备点检/保养确认表”按时点检和保养
修理工位所需物料是否有料号。型号、规格等信息且符合BOM要求，并且作业是否依 照SOP执行
作业员是否依照SOP要求执行
15 车间环境
车间温度 车间湿度
车间温度是否有日常点检并记录，温度要求：25±5℃ 车间湿度是否有日常点检并记录，湿度要求：30-70%RH
16
车间7S
7S管理
车间7S状况，产品状态标识规范
贴片程序/点检保 贴片程序是否与所生产机种一致，“贴片机设备点检/保养确认表”按时点检保养
养
巡检时机12H/次
5
贴片机
设备气压 贴片机气压：0.33Mpa-0.45Mpa
吸嘴的检测 吸嘴每周清洗保养一次
回流焊程序/点检 程序是否与所生产机种一致，“回流炉设备点检/保养确认表”按时点检和保养
保养
SMT巡回查检表
线别:
日期:
项目 机种&版本
时段
工单
1、物料规格、品名、实物一致 2、物料存放及进出是否依规定 3、SMT的工作台面、地面是否保持干净，零件是否有掉在地上 4、SMT车间温度应保持在15～28度间，湿度应小于30～75% 5、设备是否按W1定时保养，并保持清洁 6、锡膏/红胶冷藏温度是否维持0度～10度 7、锡膏/红胶回温2小时 8、锡膏是否有经均匀搅拌后使用（搅拌时间为4～6分钟） 9、锡膏/红胶开封使用不超过24小时 10、锡膏印刷不得有毛边、锡断路 11、不可漏印或印刷模糊不完整 12、钢板MODEL/VER是否正确 13、钢板是否按时清洁 14、钢板清洁保养时是否按WI上的要求作业及记录填写是否符合规定 15、零件定位不可缺件、多件、混料、极性反等 16、上料与对料表、BOM是否符合 17、换料时是否核对料站表，换料记录是否如实填写 18、回焊炉记录是否符合规定 19、回焊炉设定值/实际值是否一致并符合规定 20、人员是否依规定做好静电防护 21、零件的推力测试是否在规定范围内 22、半成品存放是否符合规定 23、外观检验（不可缺件、短路、多件、反向等）按MIL-STD-1916 V 24、烙铁温度是否在规定范围内（烙铁温度为380～450度） 25、良品与不良品是否标识隔离 26、各站作业是否有堆板 异常说明:
矫正措施:
说明:填法: 是:V
核准 BQ-84-038 1.05
否:
SMT巡检日报表
SMT巡检日报表QA-OP-Q-06-001A01SMT巡检日报表 SMT巡检日报表文迪电子日期：稽核项目时段稽核项目上线物料是否有合格标签及料号(手写料号必须要有相关人员签名) 上线PCB是否使用防静电包装、真空包装物料产品安放是否规范，是否有状态标识，良品不良品是否隔离且标识醒目锡膏的管控(保存期限、回温、搅拌、锡膏管制标签) 湿敏元件是否按规定进行管控(上线时是及时贴上湿敏标签) 各站物料是否与料站表相符(1.更换每站物料需要确认，2.2H全查料一次作业员上岗证确认(关键岗位) 人员操作是否符合作业是否做好静电防护点检记录(静电环/鞋每班各测试两次) 是否做ESD防护，敏感工位是否佩戴有绳静电环 CAR改善措施是否确实导入(品质异常单、品质会议记录) 相应ECN及联络单是否及时导入作业指导书是否正确指导作业作业规范网板清洗纪录确认及记录样品、图纸、BOM表、上料表、作业指导书、设备操作指导书是否为最新有效版本相应站别是否有记录，不良是否及时记录，不良率超标是否及时反馈印刷、上料记录表、VI、BI报表是否按时完成车间温/湿度(温度：22℃-28℃ 湿度：40%-70%) 环境生产RoHS产品时是否有明确的区域?各种标识是否清楚? 由非RoHS切换到RoHS产品的管控日稽核项目每天或机型的形态管制表是否一致有无BTU程序设置清单和当天《炉温测试记录表》每天或机型切换时测量炉温曲线，且在管制范围内治具是否正常，有无损坏仪器设备有无点检、校验、保养参数设置是否正确是否在计量期内通电仪器是否有接地措施抽检项目抽样数不合格描述及处理记录参作业指导书计量运作规范参作业指导书参作业指导书参作业指导书参《锡膏管制规范》参《湿敏材料管理规范》参《IPQC AUDIT规范》 / 参作业指导书参作业指导书参作业指导书 / / / / / / / 参《车间温湿度管理规范》参《RoHS管理规范》参《RoHS管理规范》 / 参作业指导书 / 参《生产工具治具点检规范》页码:1/2 旧版本号:A00班别:检查标准 1 2 2H时段检验 3 4 5 稽核结果 6机型：线别：检验结果首件稽核1次/2H印刷质量1大块/2H贴片质量1大块/2H炉后质量20%换线/停线状况登录表单填写要求： 1.稽核正常时在稽核结果栏打“√”标示，稽核有异常时打“×”表示；未涉及项目打“/”表示； 2.在稽核中发现的所有的异常都必须做详细的记录并追踪改善效果；(记录在组装巡检日报表附表中) 3.重大异常除稽核外应按程度开立异常或停线。
SMT IPQC 巡检表
巡检内容
判定
异常原因说明
BOM
同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？ 生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后72小时不能用完,超过72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘 烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性 取PCB是否戴上静电手套 锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？ 锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？ 其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有 无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录.
维修
维修所用锡丝FIUX是否有标示记录？ 不良是否有维修记录？ 不合格品是否有标识，且进行隔离，不合格品是否准时记录 是否有使用相关治具？如放大镜等？ 钢网轨道外壁是否沾有锡膏？ 刚出炉的工装摆放不可叠放错乱，以防磨损变形，异物沾到工装导致沾到产品上。 针对特殊元器件，如：功放管，SMB，SMA,MCX处是否残留有色异物？ 烙铁海绵，静电桌面5S是否到位？ 洗板水，FLUX，锡膏等使用时是否放在一起？
判定
异常原因说明
回流焊 炉子操作面上设定温度与实际温度是否有偏差在±5℃?
机器台程式是否直接由CAD资料产生？炉温曲线,程式与参数设定确认是否一致？ 炉温曲线及参数是否符合要求？
SOP
针对特殊器件(如功放管,接插件等)物料的摆放,焊接验收标准是否有重点管控？ 人员是否着静电装或着装规范？ 重点工站人员是否定岗定位？如手贴料，物料，操机等人员？ 是否持有上岗证？是否按流程作业？是否熟悉作业流程？
无卤SMT工程QC管制表(巡检)
主管
經辦ห้องสมุดไป่ตู้
巡檢结果
1
2
3
1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、烙铁是否有做温度,静电測試 3、高温海棉是否保持清洁、湿润 4、台面是否保持清洁 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、是否使用防护罩，并保持工作台清洁 3、是否有戴防护眼镜 4、是否按要求擺放产品 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、是否是無鹵洗板水,容器是否標示 3.有LED或HDMI的機種;VBU及按鍵板機種無需洗板 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、良品与不良品是否有区分标示并記錄 3、是否有樣品与可測率報告 4、機器是否有日保养并记录 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、良品与不良品是否有区分标示并記錄 3、是否有樣品 4、機器是否有日保养并记录 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、是否有错打、漏打胶等不良现象 3、是否保持工作台面的清洁 4、是否有堆机现象 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、印字是否無誤且清晰可辨 3、位置是否正確 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、良品与不良品是否有区分标示并記錄 3、是否有堆机现象 1、烙铁是否有做温度,静电測試 2、高溫海綿是否清潔和濕潤 3、修補之元件是否符合要求并記錄 4、台面是否保持清洁 1、是否有SOP，并按照SOP作业 2、產品擺放是否整齊 3、標籤是否正確 1、在製品是否用防靜電架存放 2、是否按指定區域存放 3、是否有影響產品安全的現象 責任單位 確認
4
5
6
7
8
處理結果
新寶電機(東莞)有限公司
無鹵SMT工程QC管制表(巡檢) 無鹵SMT工程QC管制表(巡檢) SMT工程QC管制表
日期： NO 項目 日 班次： 巡檢內容 巡檢结果 NO 項目 1、室內溫、濕度是否正確 22-28℃ 40-65% 爐 2、通風設備是否正常 環 后 3、作業員是否有正確佩戴防靜電帶和測試 9 境 目 4、各生產工作臺之防靜電地線是否良好(0.5V以下) 視 5、是否有做 6S管理 1、是否有做好日保養與記錄 零 2、是否有HSC時間控制標示且依SOP烘烤 件 10 烘 焊 3、BGA等材料烘烤及取用時間是否有明確記錄 烤 接 4、烘烤溫度是否有記錄且符合SOP要求 5、元件累計暴露時間是否超出SOP規定 剪 標 1、是否有SOP 11 脚 籤 2、二維條碼規格是否正確 貼 3、二維條碼貼附方向.位置是否正確 附 4、PCB擺放是否整齊 洗 12 錫 1、是否有標示卡 板 膏 2、使用前是否有攪拌(錫膏3-5分鐘,紅膠5-7分鐘 A 紅 3、儲存溫度（2-10℃） O 膠 4、回溫時間與記錄(4-6H) 13 I 管 5、退回是否有記錄,二次使用是否有標示 測 制 6、二次使用之鍚膏是否用于密腳IC及BGA產品 試 I 1、使用鋼網是否正確,張力是否合格(>25N/Cm²) C 2、是否有按SOP清洗 14 印 T 3、印刷機使用氣壓（4.5-6Kgf/ Cm²） 刷 測 4、印刷錫膏厚度是否測量且符合SOP要求 機 試 5、是否有連錫.少錫.偏移.少膠.溢膠等不良 6、是否有做好日保養與記錄 點 15 胶 1、生產機種程式是否正確 2、投料記錄是否完整 蓋 貼 3、元件是否有偏移.漏貼等不良 片 4、元件貼裝位置.方向是否正確 16 印 章 機 5、換料是否有記錄并確認簽名 6、拋料有無記錄.是否異常 终 7、是否有做好日保養與記錄 17 检 爐 1、是否有SOP 前 2、貼片不良元器件是否有校正并記錄 目 3、補件是否有確認及記錄 維 18 視 4、是否有堆板 修 1、是否有做好日保養與記錄 2、是否有做溫度測試 包 19 回 3、爐溫曲線實際參數是否与標准曲線相符 裝 流 3、溫度是否正常,是否有檢查記錄 焊 4、各項參數是否設置正確 產 5、PCB是否有變形.變色等不良 20 品 擺 6、是否溶錫良好 放 IPQC巡检 巡檢結果 时间 不良項目 OK NG 年 月 巡檢內容 1、是否正確佩戴防靜電手環，手套 2、是否有SOP 3、是否有堆板 4、是否用放大鏡檢查 5、良品與不良品是否有區分并記錄
IPQC巡检报表(SMT)
SIP
锡膏厚度
锡膏厚度测量时机、测试频率、测试要求是否严格按已文件要求执行。
7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
PCB 清洗 转线 管控
印刷不良 PCB管理 清理物料
作业员操作是否按SOP要求执行。 查看：生产现场是否将上工单的物料全部清理干净。
更换 生产过程中更 对于将要结单的产品当手工放料时，请重点稽查及确认此环节物料是否符合BOM要求。 物料 换物料管理 对需更换的物料进行重点稽查或确认所更换物料是否符合BOM要求。 回流 炉温曲线 查阅炉温曲线每天、每条线是否有炉温测试记录且在标准范围内。 回流焊 贴片质量管控 回焊前贴片质量（每次巡检抽查2PCS）查看是否符合要求。 前质量 散料 AOI ESD 烙铁 补焊 目视 散料管控 AOI段管控 ESD管控 烙铁管控 补焊管控 外观检查 烧录管控 重点查看散料是否同样贴有料号、规格、型号等信息且符合BOM要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 查阅烙铁温度是否符合SOP要求 补焊工位所需的物料是否贴有料号、规格、型号等信息标识，作业是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 微码： 微码： 微码： 微码： 处理结果
3
PCB 烘烤
4
防潮柜
湿度点检 储存条件 刮刀使用 前检查 程序 锡膏
5
锡膏 印刷
印刷时检查 每次巡检时检查钢板刮印状况质量是否符合要求（每次巡查抽检2PCS）。 锡膏在钢网上的停线时间不应超过30分钟，是否严格在执行。 锡膏停置时间 印刷了锡膏的印制板从开始印刷到回流焊接，要求2H内完成是否控制在此范围内。
IPQC巡检报表（SMT）
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SMT巡检记录表
日期：年月日产品名称：审批：检验员：
类
时间
巡检项目异常描述改善情况确认
别
1、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。
文
件
2、物料及操作步骤是否与工艺文件相符。
1、接触 PCB半成品等 ESD敏感的元件必须佩带静电手套和静电手环。
静
2、产品堆放需做好防静电措施。
电
3、静电皮、静电环、电烙铁及其它生产、检测设备均需接地。
1、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。
状
2、合格品与不合格品分开不可混放，不合格品放在不合格品区并有标识。
态
3、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。
1、锡膏管制记录是否符合要求并且正确登记使用时间。
(原则为先进先出 )
2、换料记录记录是否登记和经非本人签字确认。
时间、站别、物料号登记是否正确
记
3、 AOI 工位是否如实记录测试、检查的不良品。
要求检查一次做一次记录。
录
4、维修工位报表是否如实记录，要求检查一次做一次记录。
5、物料框上的标识是否与物料实际情况一样。
1、锡膏需存储在0℃-10℃的冰箱内。
(冰箱温度超标易造成锡膏变质 )
2、在室温下回温 4 个小时，开盖后有效期 48 小时。
(未够解冻时间就使用，会造成锡珠 ) 锡
3、使用前需搅拌10 分钟。
膏
管
(使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使印锡效果差及回流焊后工艺不良)
制
4、印刷过锡膏的 PCB未过回流焊前不得在产线停留超过 10 分钟。
5、不需用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录，下次使用只能使用余下的有效期。
1、PCB上料是否检查合格
2、检查印刷效果 (不应有连锡、少锡、偏位等现象 )
3、安装飞达应按物料表上料，核对 OK后通知 IPQC对料。
4、生产确认合格的 PCB板需质量人员确认，经 IPQC确认 OK 后才可过回流焊。
操
5、中途换料调机须经生产、 IPQC先后顺序确认并做相应记录。
作
规
6、贴片后的 PCB须经过目检 (检查漏贴、错贴、移位等 )OK后过回流焊。
则
7、过回流焊时板与板之间距离 5cm 以上。
不允许堵板、叠板、卡板。
8、维修品是否有追溯，并符合工艺要求。
(维修要有标示和维修记录)
9、工程更改是否完全执行，是否按要求做好标识，标识位置是否正确。
10、一次印刷不成功的PCB，是否按照标准用清洗机清洗。
1、不良超标生产是否在10 分钟内通知工艺并记录，是否在 1 小时内进行分析处理并
有临时措施，措施是否有效。
其2、换料过程中对于没有物料号的料盘是否手写上物料号
他
3、使用手摆的散件必须每一个元器件都要确认丝印是否相同，并做好标记。
4、 AOI 检测程序是否校正，维修后的PCB是否重新检测。
注：巡检合格项目打“√” ，不合格项目打“×” ，无此检验项目打“﹨” 。