SMT实习报告
smt工艺实习报告
smt工艺实习报告一、引言在我所在的企业进行为期一个月的SMT工艺实习后，我深入了解了SMT工艺流程、设备操作以及质量控制等方面的知识。
本报告旨在总结实习期间的经验和收获，以及对SMT工艺的理解和展望。
二、SMT工艺流程1. 原料准备在实习期间，我了解到SMT生产所需的原料包括贴片元件、PCB 板、焊膏、清洗剂等。
合理准备原料对整个生产过程至关重要。
2. 印刷在实习期间，我学会了使用印刷机将焊膏均匀地涂覆在PCB板上。
印刷的质量直接影响到后续的组装和焊接质量。
3. 贴片贴片是整个SMT工艺流程中的关键环节。
我通过实习学会了使用贴片机进行自动贴片和调试参数。
掌握贴片技术对提高贴片效率和质量至关重要。
4. 焊接实习期间，我熟悉了回流焊炉的操作和调试，掌握了焊接温度、速度和环境等关键参数对焊接质量的影响。
合理控制焊接参数可以提高焊接稳定性和良品率。
5. 检测与维修在实习期间，我学会了使用SMT质量检测设备对贴片和焊接质量进行检测，包括X光检测、AOI检测等。
同时，我也了解了维修过程中的常见问题和解决方法。
三、工艺技术难点1. 贴片误差在实习期间，我遇到了贴片误差的问题。
通过分析和调试贴片机参数，我成功解决了这一问题，提高了贴片精度。
2. 焊接不良焊接不良是整个SMT工艺中比较常见的问题之一。
我在实习期间掌握了焊接温控、气流调节等方法，有效减少了焊接不良的发生。
四、质量控制与改进1. 良品率良品率是衡量SMT工艺质量的重要指标。
我在实习期间学习了良品率的计算方法和相关统计工具，发现并解决了影响良品率的主要问题。
2. 过程改进为了提高SMT工艺的效率和质量，我在实习期间结合实际情况，提出了一些建议和改进方案，包括优化工艺流程、提高设备维护等。
五、结论与展望通过这次实习，我深入了解了SMT工艺流程和技术难点，提高了对SMT设备操作和质量控制的能力。
未来，我将继续学习和掌握更多的SMT工艺知识，努力提升自己的专业水平，在SMT领域取得更大的成就。
smt实习个人工作总结(精华6篇)
smt实习个人工作总结（精华6篇）（经典版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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smt工作心得体会大学生
smt工作心得体会大学生在某一天的面试中，我被录取了加入一家SMT电子制造公司，成为了一名SMT工程师。
这是一项看似不起眼、却十分重要的工作——SMT（Surface Mount Technology），表面贴装技术，是电子制造工艺中最基础，最关键的环节之一。
这项技术可以使电路板上的元器件小型化、易修性增强、生产效率提高等好处。
刚入职时，我并不懂得太多关于SMT的知识和技巧，但是自己努力学习、询问前辈的指导下，我不断发现这项工作的精彩之处。
在这里，我想分享一下自己对于SMT工作的几点心得体会。
首要之处是要注重细节。
SMT电子制造的工作环节中，如部品存放、设备维护、设备升级、质检、铁器保养等都需要有细心、准确的操作和管理。
一旦有任何细节出现问题或者闪失，就可能会导致不良品的产生，最终可能导致客户投诉或者产品需求缩减。
因此，每一位SMT工程师必须将细节当做第一要务，时刻注意工作中每一个细节环节的准确，确保SMT工作的成功与效率。
其次，SMT电子制造需要注重团队协作，每位工程师需要有良好的沟通与合作技能。
SMT生产线共分为百余个环节，每一位工程师都会承担某个特定的任务并与其他工程师协同完成，而最大的功能优点和生产效率的提升通常也源于这个整个协作机制的运作流程调整。
因此，各位工程师必须保持高效、有理的沟通，保持好团队协作氛围，发扬一份合作精神，将个人任务和全体任务紧密地联系在一起，使得每一项任务都能得到圆满完成。
第三，SMT工程师需要不断更新自己的知识与技能。
SMT作为一项电子制造技术需要不断更新自己的设备，工具等工艺装备，并随着科技进步调整自己的操作工艺方法，因此工程师必须与时俱进，跟随科技的步伐、时刻了解新操作方法的科技进步，不断提高自己的操作质量体验。
很多时候，这也需要工程师有一定的自学和实际操作，采用自己的思想和方法，使得自己的工作效率更加提升。
最后，SMT工程师需要具备极强的责任心。
SMT生产的每一个环节都需要工程师有高度的责任心，注意保证公司及产品的质量方面的可靠性，若出现毛病拒绝推卸责任，积极与品管人员沟通和进行优化，确保产品达到优化的标准。
关于smt的试用期工作总结范文8篇
关于smt的试用期工作总结范文8篇篇1时光荏苒，转眼间，三个月的试用期已接近尾声。
在这段时间里，我作为一名SMT（表面贴装技术）工程师，负责新产品的导入、生产工艺的优化以及团队的技术支持工作。
在此，我将对自己在试用期的工作进行全面的总结，以期为未来的工作提供参考和借鉴。
一、新产品导入与工艺优化在试用期期间，我成功主导了多个新产品的导入工作。
通过与团队成员的紧密合作，我们共同完成了产品工艺流程的制定、设备选型与布局、物料清单的编制以及生产线的调试。
在新产品导入过程中，我注重细节，确保每一个环节都得到有效控制，以确保生产出的产品符合客户的需求。
此外，我还积极参与到生产工艺的优化中。
针对生产过程中存在的问题和瓶颈，我深入分析问题原因，提出切实可行的解决方案。
通过改进生产工艺和操作流程，我们成功提高了生产效率，降低了生产成本，为公司创造了更多的价值。
二、技术支持与团队建设在试用期期间，我始终将技术支持作为自己的核心职责之一。
无论是生产线上的设备故障，还是产品生产过程中的技术难题，我都尽自己所能提供支持和解决。
我深知，只有确保生产过程中的技术问题得到及时解决，才能保证整个生产线的顺畅运行。
同时，我也非常注重团队建设。
通过定期组织团队成员进行技术培训和交流，我努力提升团队的整体技术水平。
我相信，一个团结协作、技术过硬的团队是公司发展的基石。
三、个人成长与展望在试用期的三个月里，我不仅学到了许多新的知识和技能，还深刻认识到自己的不足之处。
通过不断学习和实践，我逐渐提高了自己的专业素养和解决问题的能力。
同时，我也更加明白了自己的职业规划和发展方向。
在未来的工作中，我将继续努力提升自己的技术能力，争取成为一名更加优秀的SMT工程师。
同时，我也将积极参与公司的技术创新和工艺改进项目，为公司的发展贡献自己的力量。
此外，我还将进一步加强与团队成员之间的沟通和协作，共同推动公司SMT事业的发展。
我相信，在公司的培养和帮助下，我一定能够取得更加辉煌的成就。
smt实习的报告总结(最新)
关于smt实习的报告总结篇一：SMT车间实习总结SMT车间实习总结一、实习内容1. SMT技术的认识SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。
它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。
其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。
原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。
国外电阻大部分采用色标法。
具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。
当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。
前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。
即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。
smt贴片个人工作总结
smt贴片个人工作总结在过去一年里，我负责公司SMT贴片工作，经过不懈努力和团队的合作，取得了一定的成绩，在此总结工作如下：一、技术能力通过持续学习和实践，我在SMT贴片技术方面取得了不少进步。
我熟练掌握了SMT生产流程，包括PCB板贴膜、上件、运行和检查等环节，保证了整个生产过程的高效运转。
二、质量管理我密切关注SMT贴片过程中的质量控制，不断优化工艺参数，提高产品的一次通过率。
在过去的一年中，我们的产品质量明显提高，客户投诉率大幅下降。
三、团队合作在工作中，我积极与同事合作，和他们分享经验和技术，促进了团队的整体水平提升。
我也主动接受团队领导的安排，保证了工作任务的顺利完成。
四、工作态度我始终保持积极的工作态度，对待每一个工作细节都认真负责。
在面对问题时，我能够冷静分析并寻找解决方案，确保生产进程的稳定运行。
综上所述，通过自己的不懈努力和团队的配合，我在SMT贴片工作中取得了一些成绩。
同时，也意识到了自身在技术、管理和沟通方面还有待提升的地方。
在未来的工作中，我将继续努力，不断提高自身素质，为公司的发展贡献更大的力量。
在SMT贴片工作中，我深刻理解了质量是企业生存和发展的基石。
因此，在日常工作中，我始终将质量放在首位，通过不断学习和实践，为产品的质量提升作出了努力。
首先，我始终坚持对SMT设备进行维护和保养，确保设备处于良好的状态。
及时清洁设备，更换耗材，及时调整设备参数，以保证SMT贴片的稳定性和一致性。
我们也对设备运行过程中可能出现的问题和隐患进行了全面的排查和整改，确保贴片过程的稳定运行。
其次，我还着重关注SMT工艺参数的优化和调整。
例如，不断调整膜厚、贴装温度等参数，提高了SMT贴片的精度和效率。
此外，我还利用先进的检测设备对贴片产品进行全面的检测和分析，及时发现和解决质量问题，确保产品达到客户要求的标准。
除了技术层面，团队协作也是我工作中的重点之一。
团队是一个组织的核心，团队协作的默契和合作意识对于工作的顺利进行至关重要。
SMT实训报告（通用6篇）
SMT实训报告SMT实训报告（通用6篇）在当下这个社会中，报告的用途越来越大，多数报告都是在事情做完或发生后撰写的。
那么，报告到底怎么写才合适呢？下面是小编为大家整理的SMT实训报告，希望对大家有所帮助。
SMT实训报告篇1一、实训目的：表面安装技术（简称smt）是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上的电子装接技术，是实现电子系统微型化和集成化的关键，也是未来发展的重要方向。
在很多领域里，smt技术已经取代了传统的tht技术。
smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低，高频特性好，易于实现自动化，成本低等优点。
因此，smt技术在未来有着广阔的发展前景。
所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的必备技术。
二、smt主要的生产设备本次实训中只有一台贴片机，但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接在一起生产。
三、实训内容1、smt工艺流程：印刷——贴片——焊接——检修<1>印刷所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上，为元器件的焊接做准备，这是位于smt生产线的最前端。
<2>贴片其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
<3>焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
<4>aoi光学检测其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后<5>焊接其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。
smt车间实习报告[工作范文]
![smt车间实习报告[工作范文]](https://img.taocdn.com/s3/m/d4d4ad56561252d380eb6e7c.png)
smt车间实习报告篇一：SMT实习报告篇二：SMT生产线实习实践报告SMT生产线实习报告（人）——以SMT老线为例前言：进行了一个多月的SMT生产实习，感慨和收获很多，在和师傅们学习交流过程中，我觉得自己在潜移默化中学习了很多知识。
这些都是无法通过语言简单描述出来的，为了避免与其它同事介绍的重复累赘，本人仅结合SMT生产流程图，我主要就该生产线的人员配置，岗位描述，员工职能，设备负责人，工作时间等介绍一下实习期间我对人员的理解。
在生产线上介绍与人有关的相关拙见。
其中如有不合理之处，希望相关专家批评指正。
1 SMT工艺生产流程：SMT老线具体生产流程图如图所示。
图 SMT老线自动流水生产流程图2 生产一线员工分布及其职能本次实习的人员安排本着质量优先，兼顾效率的原则，本生产线的一线生产人员分布情况（忽略管理人员）如图2所示。
在上图中，值得特别说明的是该图不是按照各个员工的级别L、T、W划分，而是出于生产现状，依据实际生产过程现场的人员配置区分，下面将主要介绍各个生产线上员工的职责：直接生产人员：（1）技术员（王燕）：主要负责生产过程中印刷机20XXHiE和高速机AC30以及高精度多功能机AC72贴片机程序的调用，更改；解决现场一线生产过程中出现的工人无法解决的影响产品质量、产量等方面的许多问题；负责生产、跟踪样机的制作，发现生产问题并自行解决，提供该样机对应产品的图纸以供检验员检验时提供依据。
（2）工人（黄山、肖劲臣、赵周星）: A. 工人1（黄山）：主要负责在生产过程中高速机AC30以及高精度多功能机AC72贴片机的上料；检查前一天生产过程中机器的好坏和卸下前一天的余料；当出现备用料的缺失时及时报告并提供材料相应名称给材料配置员；整理桌面，清理全天生产过程中余下的工业废料并倒在规定的地方。
B. 工人2（肖劲臣）：主要负责生产过程中自动上板机的上板工作；负责按生产规范从冰箱中拿出焊膏并放置搅拌机中搅拌；负责安装并处理好印刷机20XXHiE的工作并确保生产进行；在下班之前，及时用纯酒精清理干净刮刀、搅拌锤以及板并吹净，保证下次生产不会影响焊膏质量；整理桌面，清理全天生产过程中余下的工业废料并倒在规定的地方。
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SMT实习报告
班级：
学号：
姓名：
实习时间：
目录
一、SMT简介 (1)
1、THT与SMT的区别 (1)
2、SMT技术的特点 (1)
二、实习目的 (1)
三、实习内容 (2)
四、实践器材设备 (2)
五、FM收音机的原理 (2)
六、安装工艺 (4)
七、安装前检查 (4)
八、SMT工艺流程 (5)
九、安装THT分立元器件 (5)
十、调试及总装 (5)
十一、实习感想 (6)
一、SMT简介
SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术，相对于传统的通孔安装技术（Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动信息产业的高速发展。
面对SMT 技术的强大优势，在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。
1、THT与SMT的区别
2、SMT技术的特点
（1）高密集 SMC，SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右，可以装在PCB的两面，有效的利用了印刷板的面积，减轻了电路板的重量。
一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。
（2）高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短，重量轻，因而抗震能力强，焊点失效率可比THT至少降低一个数量级，大大提高产品可靠性。
（3）高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰，尤其高频电路中减小了分布参数的影响，提高了信号输出速度，改善了高频特性，使整个产品性能提高。
（4）高效率 SMT更适合自动化大规模生产。
采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化，将生产效率提高到新的水平。
（5）低成本 STM使PCB面积减小，成本降低；无引线和短引线使SMD，SMC成本降低，安装中省去引线成型，打弯，剪线的工序；频率特性提高，减少调试费用；焊点可靠性提高，减少调试和维修成本。
一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。
二、实习目的
1 通过电子工艺实习，使我们学习了常用电子元器件的识别、检测；
2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程；
3 熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围；
4 熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
三、实习内容
手工焊接FM收音机，了解SMT技术的应用。
四、实践器材设备
(1)电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
(2)螺丝刀、镊子等必备工具。
(3)松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
五、FM收音机的原理
原理图：
图1
图2变容二极管
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。
它采用特殊的低中频（70KHZ）技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。
它采用特殊的低中频(70KHz)技术，外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器，使电路简单可靠，调试方便。
FM信号输入如图1所示调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。
此处的FM信号没有调谐的调频信号，即所有调频电台信号均可进入。
本振调谐电路中关键元器件是变容二极管，它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。
如图2变容二极管加反向电压Ud，其结电容Cd 与Ud的特性如图2所示，是非线性关系。
这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。
本振调谐电路中，控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。
当按下扫描开关S1时，IC内部的RS触发器打开恒流源，由16脚向电容C9充电，C9两端电压不断上升，V1电容量不断变化，由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。
当收到电台信号后，信号检测电路使IC内的RS触发器翻转，恒流源停止对C9充电，同时在AFC(automatic freguency control)电路作用下，锁住所接收的广播节目频率，从而可以稳定接收电台广播，直到再次按下S1开始新的搜索。
当按下Reset开关S2时，电容C9放电，本振频率回到最低端。
电路的中频放大，限幅及鉴频电路的有源器件及电阻均在IC内。
FM广播信号和本振电路信号在IC内混频器中混频产生70KHz的中频信号，经内部1dB放大器，中频限幅器，送到鉴频器检出音频信号，经内部环路滤波后由2脚输出音频信号。
电路中1脚的C10为静噪电容，3脚的C11为AF(音频)环路滤波电容，6脚的C6为中频反馈电容，7脚的C7为低通电容，8脚与9脚之间的电容C17为中频耦合电容，10脚的C4为限幅器的低通电容，13脚的C12为中限幅器失调
电压电容，C13为滤波电容。
耳机放大电路：由于用耳机收听，所需功率很小，本机采用了简单的晶体管放大电路，2脚输出的音频信号经电位器Rp调节电量后，由V3，V4组成复合管甲类放大。
R1和C1组成音频输出负载，线圈L1和L2为射频与音频隔离线圈。
这种电路耗电大小与有无广播信号以及音量大小关系不大，不收听时要关断电源。
六、安装工艺
七、安装前检查
（1）图形完整，线路有无短路和断路缺陷。
（2）按材料表清查元器件和零部件，要仔细分辨品种和规格，清点数量。
（3）分立元器件检测
·电位器阻值调节特性。
·LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。
·判断变容二极管的好坏及极性。
（产品参数朝上，左正右负）
八、SMT工艺流程
（1）印制焊锡膏
（2）按顺序贴片（贴片元件不得用手拿，使用镊子夹持）
（3）检查贴片元件有无漏贴、错位
（4）再流焊
（5）检查焊接质量及修补
SMT技术具有两种基本方式，即波峰焊和再流焊。
波峰焊适合大批量生产，对帖片的精度要求高，生产过程自动化程度要求也很高。
再流焊一般用于小批量生产，也可用于大规模批量生产。
波峰焊一般有以下四道工序：1点胶2贴片3固化4焊接。
再流焊包括以下三道工序：1印焊锡膏2贴片3焊接。
九、安装THT分立元器件
（1）跨接线J1、J2。
（2）安装并焊接电位器Rp，注意：电位器安装方向；电位器与印制板平齐。
（3）耳机插座XS，烙铁加热焊点时间要短，防止耳机插座烫坏。
可先将耳机插头插入插座中再行焊接。
（4）轻触开关S1、S2。
（5）电感线圈L1～L4(磁环L1，色环L2，8匝线圈L3，5匝线圈L4)
（6）变容二极管V1，R5，R6，C17，C19
（7）电解电容器C18卧式安装
（8）发光二极管V2，注意高度、极性。
十、调试及总装
（1）目视检查
•元器件：型号、规格、数量及安装位置，方向是否与图纸符合。
•焊点检查：有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。
（2）测总电流
检查无误后将电源线焊到电池片上；在电位器开关断开情况下装入电池；插入耳机；用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。
正常电流在6～25mA并且LED 正常点亮。
注意：如果电流为零或超过35mA应检查电路。
（3）搜索电台
如果电流在正常范围，按S1进行搜索，S2复位。
如果收不到广播应仔细检查电路。
（4）总装及固定
（5）检查
•电源开关手感良好
•音量正常可调
•收听正常
•表面无损伤
十一、实习感想
这次实习是我使一次接触贴片元件，以前接触的都是通孔元件，通孔元件的焊接要求比贴片元件的焊接要求低很多，基本上把元件的脚插过去，用锡焊上就差不多了，当然想要美观一点的话，也是要讲究技术的，大体上还是要看焊过后的锡是不是很光滑、发亮为标准，当然管脚在剪掉的时候也要注意不要剪得太长了，影响外观。
然而贴片元件的焊接则要复杂一点，电阻电容元件都是比米粒都小的颗粒，所以用手拿着焊是不可能的事了，所以在焊接的过程中，我们需要用镊子来固定贴片元件，我不巧没有一个好镊子，所以总是固定不了贴片，老是焊歪掉，有时候掉在地上，要花很久才能找到丢失的贴片。
隔壁有个同学吃饭的功夫就掉了三个元件，所以，还是要好好保管自己的原件才得，要不然，想要成功的完成一个成功的作品是不可能的事了。
幸运的我在焊接过程中没有丢失一个元器件，真是万幸。
这次贴片让我大开眼界，贴片使得整个耳机硬件体积缩小了很多，如果用通孔元件，那我都怀疑这个电路板根本就不够用，所以贴片技术的发展，使得许多仪器变得智能化、微型化，这是技术的进步、也是社会的进步。
在焊接过程中，贴片老是黏在电熨斗上，不是焊错位置就是把贴片虚焊，有时候，小小的贴片两端还要经过几条线路，所以对焊接的精准度还是很有要求的，如果不小心短路来了，那可能就很难检查出来了，所以，我在焊接的过程中非常小心，我用完一个贴片就把它标记一下，生怕弄错了。
当然在焊接过程中，你越是小心，也还是会出现错误的，我明明想把贴片放到指定位置焊接的，后来才发现，我还是放错了位置，所以啊，有时候太相信自己也是不可靠的。