MEMS封装技术及相关公司
物联网上市公司一览
物联网产业链：一个完整的物联网产业链主要包括传感器设计与制造、ＭＥＭＳ封装、芯片设计制造与封装、应用设备制造、系统集成、应用设计与开发、物联网承载网络、物联网运营与服务等七大产业环节。
一、物联网感器设计与制造上市公司传感器是物联网的“眼睛”、“鼻子”、“耳朵”、“舌头”和“皮肤”，是物联网用来获取外界模拟信号和数字信号的第一线工具。
国内涉及的上市公司主要为传感器上市公司和ＭＥＭＳ上市公司。
◆传感器上市公司：１．华东科技（０００７２７）：其子公司南京高华科技主要生产各类高可靠传感器变送器和承接传感测控工程，具有年产１０万只以上各类压力、力、温度、位移、光电位置、气敏等传感器生产能力，其产品广泛应用于工业、民用及国防领域；公司生产的家电传感器、汽车传感器在物联网民用领域具有较广的经济意义。
２．大立科技（００２２１４）：主营红外热像仪（传感器的一种）产品。
３．汉威电子（３００００７）：主营气体传感器和检测仪器仪表产品，主要应用于工业生产安全和社会环保领域。
４．太工天成（６００３９２）：公司核心产品包括有传感器系列产品，有液位传感器、、温度传感器、流量传感器等。
５．华工科技（０００９８８）：公司主要业务集中在激光设备、热敏电阻、激光防伪、光电传感器四个方面。
６．福日电子（６００２０３）：其全资子公司持股的晖春宝力通信的指纹识别产品主要应用于汽车制造业领域。
◆ＭＥＭＳ上市公司：１．长电科技（６００５８４）：公司主营集成电路封装和分立器件，集成电路年产７５亿块、大中小功率晶体管年产２５０亿只、分立器件芯片年产１２０万片；公司掌握ＭＥＭＳ封装核心技术并且已量产，是国内ＭＥＭＳ的龙头。
２．华天科技（００２１８５）：公司ＭＥＭＳ生产线预计２０１０年量产，年生产能力可达２０００万块。
３．通富维电（００２１５６）：国内最早研发ＭＥＭＳ并具备量产能力的厂家，客户遍及国内外知名微电子产品企业。
４．哥尔声学（００２２４１）：公司投入ＭＥＭＳ麦克风８０００万只年产能技改项目；公司还在北京建立了ＭＥＭＳ研发团队，申请ＭＥＭＳ麦克风设计技术专利１９项。
半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜
半导体mems企业有哪些_国内十大半导体mems企业排行榜国内十大半导体mems企业排行榜——歌尔声学股份有限公司歌尔声学股份有限公司成立于2001年，属于省级高新技术企业，与中科院声学所、北京邮电大学等国内外多家知名高校和科研机构建立了长期的战略合作伙伴关系，致力于电声领域前沿技术的基础研究和新技术、新产品的开发。
国内十大半导体mems企业排行榜——瑞声声学科技（深圳）有限公司瑞声科技于1993年成立，并于2005年在香港上市，现已成为全球领先的通信、I T消费类电子市场的一体化微型元器件整体解决方案供货商，为客户提供声学、触控反馈、无线射频及光学的创新技术解决方案。
作为行业的领导者，瑞声科技与多家世界顶尖品牌保持战略合作关系，产品广泛应用于智能手机、平板计算机、超薄笔记本电脑、可穿戴式设备等消费类电子产品。
国内十大半导体mems企业排行榜——美新半导体（无锡）有限公司美新半导体（无锡）有限公司是一家典型的从零开始创业成功的高科技半导体企业。
公司成立于1999年，其核心技术主要来源于创始人员及美国模拟器件公司（ADI）的技术投资；其资金来源于美国，加拿大，台湾等地的风险投资，如台湾的积体半导体公司TSMC（其风险投资公司INVESTAR），Celtic，Still River等。
国内十大半导体mems企业排行榜——深迪半导体（上海）有限公司深迪半导体（上海）有限公司是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司，成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区。
公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、高性价比、低功耗、小尺寸的商用MEMS陀螺仪芯片，并为客户提供各种全面的应用解决方案和极其优质的服务。
基于微电子机械系统(MEMS)的封装技术
封装材料对MEMS性能的影响
封装材料的热学特性与散热效率
1.材料的导热系数、热膨胀系数等热学参数对MEMS器件散热 性能的影响 2.热管理技术在封装材料中的应用及其优缺点 3.新型高效散热封装材料的研发趋势
封装材料的电学特性与电磁兼容性
1.材料的介电常数、电阻率等电学参数对MEMS器件电磁兼容 性的影响 2.EM干扰抑制技术在封装材料中的应用及其效果 3.低介电常数、低损耗因数的新型封装材料的研究进展
▪ 微电子机械系统(MEMS)封装材料的多 样化趋势
1.MEMS封装材料的选择对器件的性能和可靠性至关重要。传 统的封装材料主要是金属和陶瓷，但这些材料的性能和成本限 制了它们在某些应用中的使用。 2.随着新型材料的发展，如聚合物、硅基材料等，研究人员正 在探索更多的封装材料选择。这些新材料具有良好的电绝缘性 、耐高温性和化学稳定性等优点，可以用于制造更加先进和可 靠的封装结构。 3.未来，随着材料科学的进步，研究人员将继续寻找更多具有 优异性能和经济性的封装材料，以满足不同应用场景的需求。
MEMS封装应用实例及前景展望
▪ MEMS封装在消费电子产品中的应用
1.消费电子产品中广泛应用了微电子机械系统(MEMS)，例如手机、平板电脑和可穿戴设备等 。 2.MEMS封装在消费电子产品中的主要挑战包括小型化、降低成本、提高性能和增强可靠性 等。 3.许多消费电子产品已经成功地采用了MEMS封装技术，如智能手机的加速计、陀螺仪和麦 克风等。
基于微电子机械系统(MEMS)的封装技术
常见MEMS封装技术类型
常见MEMS封装技术类型
▪ 【硅通孔(TSV)封装技术】：
1.硅通孔封装是一种通过在硅片上形成垂直的导电通道来实现 多芯片堆叠的技术，可以提高集成度和系统性能。 2.TSV封装技术的主要优点包括减小封装尺寸、降低寄生电容 、提高信号传输速度等，适用于高密度、高性能的MEMS器件 封装。 3.当前TSV封装技术的研究重点在于优化工艺流程、提高良率 以及解决热管理等问题，未来将朝着更高密度、更小型化的方 向发展。 【倒装芯片封装技术】：
mems晶圆级封装
mems晶圆级封装mems晶圆级封装是一种先进的封装技术，用于封装微电子机械系统（Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS）的晶圆级封装。
MEMS晶圆级封装具有体积小、重量轻、功耗低、集成度高等特点，被广泛应用于微机电传感器、微机电执行器和微机电系统等领域。
MEMS晶圆级封装的主要目的是将MEMS器件封装在晶圆级别上，以提高封装密度和可靠性。
传统的MEMS封装往往需要将MEMS 器件单独封装起来，然后再与电路板连接。
而MEMS晶圆级封装则将MEMS器件直接封装在晶圆上，可以在晶圆级别上进行测试、封装和组装，从而大大提高了封装效率和产品质量。
MEMS晶圆级封装的关键技术包括封装工艺、封装材料和封装结构。
封装工艺是指将MEMS器件与晶圆进行精密的对位、粘接和封装等工艺。
封装材料则需要具备良好的粘接性、密封性和耐腐蚀性，以保护MEMS器件免受外界环境的影响。
封装结构则需要根据MEMS器件的特点和应用需求设计，以实现最佳的性能和可靠性。
MEMS晶圆级封装的优势主要体现在以下几个方面：MEMS晶圆级封装可以实现高集成度。
由于MEMS器件直接封装在晶圆上，可以实现多个MEMS器件在同一晶圆上的集成，从而大大提高了封装密度和系统集成度。
这对于一些对尺寸和重量要求较高的应用非常有利。
MEMS晶圆级封装可以提高封装效率。
由于MEMS器件在晶圆级别上进行封装，可以通过自动化的生产线进行大规模的生产，大大提高了封装效率和生产能力。
这对于工业化生产和大规模应用非常重要。
MEMS晶圆级封装可以提高产品质量和可靠性。
由于MEMS器件在晶圆级别上进行测试、封装和组装，可以及时发现和修复封装过程中的问题，从而提高了产品质量和可靠性。
这对于一些对产品质量和可靠性要求较高的应用非常关键。
MEMS晶圆级封装还可以降低成本。
由于MEMS晶圆级封装可以实现高集成度和高封装效率，可以大幅降低封装成本。
这对于一些对成本要求较高的应用非常有利。
中国半导体上市公司名录
中国半导体上市公司名录包括许多知名的企业，以下是一些主要的公司：
中芯国际：作为中国最大的半导体制造企业之一，中芯国际在集成电路领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。
韦尔股份：作为一家全球领先的半导体设计和分销商，韦尔股份的产品涵盖了模拟、数字、功率器件等领域。
闻泰科技：作为中国最大的手机ODM企业之一，闻泰科技在半导体领域也有着不俗的实力。
兆易创新：作为中国领先的存储器芯片设计企业，兆易创新的产品涵盖了NOR、NAND、DRAM等多个领域。
卓胜微：作为中国领先的射频芯片设计企业，卓胜微的产品广泛应用于手机、物联网等领域。
澜起科技：作为中国领先的内存接口芯片设计企业，澜起科技的产品广泛应用于服务器、数据中心等领域。
晶盛机电：作为中国领先的半导体设备供应商，晶盛机电的产品涵盖了晶体生长、切片、抛光等多个环节。
中微公司：作为中国领先的半导体设备供应商，中微公司的产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等多个领域。
北方华创：作为中国领先的半导体设备供应商，北方华创的产品涵盖了氧化、扩散、退火等多个环节。
除了以上这些公司，还有许多其他的半导体上市公司在中国半导体市场上发挥着重要的作用。
这些公司的产品涵盖了集成电路、分立器件、传感器等多个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。
mems封装技术
2. 电功能
3. 散热功能
4. 接口功能
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
1.2 MEMS的封装设计考虑
1 2 3 4 5 6
明确封装等级
环境影响
MEMS封装的3个级别
封装结构和材料
接口问题
封装外壳设计
封装可靠性和成本
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
2. MEMS封装与微电子封装的差异
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
3. MEMS封装工艺
C4凸点工艺
表面键合
多芯片封装
封装工艺
引线封装
3D封装
微密封封装
封装功能
区别对比
封装工艺
封装实例
3.1 表面键合
粘接
钎焊
•化学惰性、密封性 钎焊•作业温度低，热应力小 •提高温度时容易发生蠕变
键合 •阳极键合——硅片与玻璃/石英衬底，密封、便宜
•硅熔融键合（SFB）——两个硅晶片之间 •环氧树脂——受热环境影响大 粘接 •简易方便成本低 Text •共晶键合——硅-金属材料（如铝） 键合 •连接强度、可靠性差 •硅橡胶——不适合于高压应用 in here •低温表面键合——硅-硅酸钠-硅的键合
封装实例
3.6 多芯片封装
多芯片封装已成为MEMS
封装的另一发展趋势,将传感、 控制和信号处理等芯片固定在同一基板上, 然后封装在一个 管壳内。
优点 • 缩短封装延迟时间
•提高封装可靠性和密度 •节约材料和成本，并具有好的散热性
封装功能 区别对比 封装工艺
封装实例
4.1 MEMS封装实例 芯片准备
MEMS系统的封装
芯片封装测试企业名单
芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。
公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。
投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。
太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。
[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
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MEMS封装技术及相关公司
MEMS 封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS 元件的70～80％。
与生产环节相比，封装环节水平更能决定MEMS 产品的竞争力。
原因是：1）MEMS 元件包含驱动部分，不能直接采用IC 元件的树脂工艺封装；2）MEMS 测试除了电子系统外，还包含了非电子系统，如在模拟各种物理环境下的加速度、惯性等机械特性的结构和形貌测试，需要针对每一元件独立开发封装方法，不容易采用IC 大规模封装技术。
MEMS 封装等级一般分为芯片级、器件级和系统级三类。
芯片级封装目的是保护芯片或其它核心元件避免塑性变形或破裂，保护系统信号转换电路，对部分元件提供必要的电和机械隔离等。
器件级封装需要包含适当的信号调节和处理，该级封装的最大挑战就是接口问题。
系统级封装主要是对芯片和核心元件以及主要的信号处理电路的封装。
排名公司名称产地资金源1 飞思卡尔半导体（中国）有限公司外资2 奇梦达科技有限公司苏州外资3 威讯联合半导体有限公司北京外资4 上海松下半导体有限公司上海合资5 英特尔产品有限公司上海外资6 深圳赛意法微电子有限公司深圳合资7 南通富士通微电子有限公司南通合资8 江苏长电科技股份有限公司江阴内资9 新科金鹏上海有限公司上海外资10 瑞萨半导体有限公司北京外
资11 晶方半导体科技有限公司苏州外资12 乐山-菲尼克斯半导体有限公司乐山合资13 无锡华润安盛科技有限公司无锡合资国内MEMS 企业的封装能力仍有待加强。
前十大MEMS 封测企业中，国内独立封装测试企业仅两家（见上表），其余为国外公司的IDM 封测工厂（IDM 封测工厂将产品全部返销母公司，与国内市场的关系不大）。
两家独立的MEMS 封装企业均位于江苏，一家是南通富士通微电子公司，另一是江阴的长电先进封装公司。
南通富士通公司已形成年封装测试电路35 亿块的生产能力，是国内唯一实现高端MEMS 封装电路。