[整理]IC项目单6.
项目六 任务四 功率放大电路的安装、调试与检修
任务四功率放大电路的安装、调试与检修【学习目标】1．掌握功率放大器的原理。
、2. 掌握PCB电路板的制作2．掌握0TL功率放大器的安装与调试。
【任务导入】功率放大器的作用是对信号进行一个功率放大的作用，主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。
功放的应用很广泛，例如在体育馆场、影剧场、会议厅或其它公共场所的扩声，家庭、汽车音响等生活中很多地方都有用到。
图6-4-1 功放音响立体结构图【相关知识】一、印制电路板的制作工艺及过程在学习电子线路的安装与调试过程中，我们要了解印制电路板的设计方法，掌握印制电路板的制作工艺及过程1.热转印法简介热转印是目前学习电子电路路制作少量实验板的最佳选择。
它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。
注：密耳＝0.001英寸，线径单位文字 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm2.设计布线规则由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：(1)线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。
为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。
导线间距要大于10mil，焊盘间距最好大于15mil。
(2)尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。
仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘。
尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
(3)有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。
否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
(4)孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
3.打印打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。
因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印，然后打印在热转印纸的光面。
（注意：只能用激光打印机打印！不能用喷墨打印机）如果打印出的线路不够黑（在打印选项中若有浓度选项要将之调到最大即最黑）。
ic_general_b（出入库单表体）
bonroadflag
是否在途
breturnprofit
是否返利
bsafeprice
是否价保
bsourcelargess
上游是否赠品行
bsupplyflag
自动补货标志
btoinzgflag
调拨入库暂估标志
btoouttoiaflag
调拨出库传 IA 标志
btooutzgflag
调拨出库暂估标志
btou8rm
表体行状态
smallint
是
68
fchecked
待检标志
smallint
是
69
flargess
是否赠品
char
是
70
ftoouttransflag
调拨出库传 IA 时机
char
是
71
hsl
换算率
decimal
是
72
idesatype
拆解类型
integer
是
73
isok
结算完毕标志
char
是
74
naccumtonum
转出辅数量
decimal
是
115
ntranoutnum
转出数量
decimal
是
116
pk_bodycalbody
库存组织
char
是
117
pk_corp
公司
char
是
118
pk_creqwareid
需求仓库
char
是
119
pk_cubasdoc
客商基本档案 ID
char
是
120
pk_defdoc1
二次外协产品清单
二次外协产品清单（原创版）目录1.引言2.产品清单概述3.产品清单详细内容4.结论正文【引言】随着制造业的发展，二次外协产品的需求日益增长。
为了满足生产需要，我们整理了一份二次外协产品清单，以便于进行采购和管理。
本文将对该清单进行详细介绍。
【产品清单概述】二次外协产品是指在生产过程中需要委托外部供应商加工制作的产品。
这些产品通常是半成品或成品，用于满足生产流水线的需求。
二次外协产品清单主要包括以下几类：1.金属制品：包括各种材质的金属板材、管材、型材等；2.塑料制品：如尼龙、ABS、PC 等材质的板材、管材等；3.橡胶制品：如橡胶垫、橡胶管、橡胶 O 型圈等；4.电子元器件：如 IC 芯片、二极管、三极管等；5.标准件：如螺栓、螺母、垫圈等；6.其他辅助材料：如油漆、胶水、润滑油等。
【产品清单详细内容】以下是二次外协产品清单的详细内容：1.金属制品：（1）不锈钢板：304、316 等材质，厚度 0.5-100mm，宽度 100-2000mm；（2）铝板：6061、6063 等材质，厚度 0.5-200mm，宽度 100-3000mm；（3）铜板：黄铜、红铜等材质，厚度 0.5-100mm，宽度 100-2000mm；（4）管材：不锈钢管、铝管、铜管等，规格Φ10-Φ500，壁厚 0.5-20mm；（5）型材：角钢、槽钢、工字钢等，规格 50-500mm，厚度 1-20mm。
2.塑料制品：（1）尼龙板：尼龙 6、尼龙 66 等材质，厚度 0.5-100mm，宽度100-2000mm；（2）ABS 板：厚度 0.5-100mm，宽度 100-2000mm；（3）PC 板：厚度 0.5-100mm，宽度 100-2000mm；（4）管材：尼龙管、ABS 管、PC 管等，规格Φ10-Φ500，壁厚 0.5-20mm；（5）板材：聚四氟乙烯板、酚醛板等，厚度 0.5-100mm，宽度100-2000mm。
IC测试基础知识
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
1 5//23 11
种类1. DIP
(dual in-line package)
• 双列直插式封装。插装型封装之一，引 脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和 陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封 装， 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到 64。
4.什么是IC测试？
什么是IC测试？
IC测试就是用相关的电子仪器（如万用表、示波器、直流电 源，ATE等）将IC所具备的电路功能、电气性能参数测试出 来。测试的项目一般有：直流参数（电压、电流）、交流参 数（THD、频率）、功能测试等。
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
东莞利扬微电子有限公司
DONGGUAN LEADYO MICRO ELECTRONICS CO . , LTD
IC测试基础知识
人事行政部
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
1 1//23 11
本章要点
1. 2. 3. 4. 5. 6. 什么叫IC ? IC制作流程 IC的封装 什么是IC测试？ 为什么要进行IC测试？ 如何进行IC测试？
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
1 9//23 11
五，BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一BGA 的引脚(凸 点)中心距一般为1.5mm，引脚数为225。
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
10 1 //23 11
东莞利扬微电子有限公司 东莞利扬微电子有限公司 人事行政部 资材部
15 1 //23 11
整理tea2025芯片资料
TEA2025一．简介1）TEA2025是欧洲生产的双声道功率放大集成电路，该电路具有声道分离度高、电源接通时冲击噪声小、外接元件少，最大电压增益可由外接电阻调节等特点，应用于袖珍式或便携式立体声音响系统中作功率放大。
2）TEA2025的内电路方框图及引脚功能是欧洲生产的双声道功率放大集成电路，该电路具有声道分离度高、电源接通时冲击噪声小、外接元件少，最大电压增益可由外接电阻调节等特点，应用于袖珍式或便携式立体声音响系统中作功率放大。
3）原理图组成TEA2025集成块内部主要由两路功能相同的音频预放、功放、去耦、驱动电路、供电电路等组成，其集成块的内电路方框图及双声道应用电路如图所示。
该IC采用16脚双列直插式封装。
4）TEA２0２５双声道音频功率放大集成电路,该电路的赋性如下任务电源电压规模为3-一２V，其输出功率由垄断电源电压和负载而定P=0.1W ２VCC=3V RL=４ΩP=一W ２VCC=6V RL=２ΩP=２.3W ２VCC=9V RL=４Ω实用于单声道桥式BTL 或平面声行程两种任务外形。
它还存在外接元件少声道皋牢度高爆破噪声少电压增益可由外接电阻调节等赋性，采纳双列直插一 6 脚塑料封装DIP一6。
二.2025的内电路方框图及引脚功能1.TEA2025主要电参数(1)极限使用条件。
在T.=25 -C时，电源电压Vcc=15 V.输出峰值电流10=1.5A。
(2)主要电参数。
TEA2025集成电路工作电源电压范围为3--12 V.典型工作电压6-9 V。
在Vcc=9 V, RL=8。
Ta=25℃条件下，有以下主要电参数。
．静态电流ICQ 最大值为50 mA,典型值为40 mA。
．电压增益GV 双声道时的最大值为47 dB，最小值为43 dB，典型值为45 dB; BTL时的最大值为53 dB，最小值为49 dB，典型值为51 dB。
．输出功率PO 当THD=10%,P=1 kHz时，双声道时的典型值为1.3 W, BTL时的典型值为4.7 W。
基准收益率的计算(终审稿)
基准收益率的计算KKlo69-0TM243-0LUll 29-G(X)I-FDQS58文稿归稿存档编号JKKUY-基准收益率的计算在按时价计算和收入的情况下，基准的计算可归纳如下:ic = (l +ii)(l +i2)(l +i3)1式中：ic为基准；h为年资金费用率与之高者；乙为年贴现率；h为年。
在i】、狂、L都为小数的情况下，上述可简化为：ic = 11 + 12 + is在按计算和收入的情况下，不用考虑，则：i c = (1 + iι) (1 + i：)1由上可知，基准是由多种因素决定的，是随上述诸因素的变化而变化的，基准收益率的确定具有一定的难度。
但基准的大小则是采用的关键，它决定了的取舍。
因此，作为投资者来讲应慎重确定基准的大小。
项目财务基准收益率(IC)是项目财务内部收益率指标的基准判据，也是项目在财务上是否可行的最低要求，还是用作计算财务净现值的折现率。
因此，财务基准收益确定的是否合理，对决策项目在财务上是否可行至关重要。
如把该值确定过髙，就有可能把一些本来在财务上合理的项目以财务评价不可行而拒之；反过来如果把该值确定过低，又有可能把一些财务上不具备生存能力的项目放行，造成投资的损失和浪费。
对财务基准收益率设立的原则规定：如果有行业发布的本行业基准收益率，即以其作为项目的基准收益率；如果没有行业规定，则由项目评价人员设定。
设定方法：一是参考本行业一定时期的平均收益水平并考虑项目的风险系数确定；二是按项目占用的资金成本加一定的风险系数确定。
推荐确定原则如下：1•对于以国家投入为主，以满足整个国民经济发展需求，社会效益十分显着的大型能源交通、基础设施、社会公益项目，可以仅考虑项目的融资成本，把项目的融资成本作为项目的财务基准收益率的确定依据。
对于以上不以国家投入为主，而其它形式投资的公益项目则应在融资成本加一定的风险系数确定，建议风险系数取1至2个百分点。
2.对于为市场提供产品的一般项目，在确定财务基准收益率时，三个因素都要包括。
简单抢答器的分析与制作
• 设A、B分别代表上、下楼层的两个开关，当A、B的闸刀合向上侧时 为逻辑0，合向下侧时为逻辑1; F表示灯，灯亮时为逻辑1，灯灭时为 逻辑0。则开关A、B与灯F之间的逻辑关系可用表6.3表示，这种表征 逻辑事件输入输出之间全部可能状态的表格称为逻辑事件的真值表。
• 1.逻辑变量 • 在真值表中的变量A、B、 F均为仅有二个取值的变量，这种二值变
连接线等。 • 4.实训电路与说明 • (1)逻辑要求
上一页 下一页 返回
【实践活动】简单抢答器的制作
• 用集成门电路构成简易型4入抢答器。A、B、C、D为抢答操作按钮 开关。任何一个入先将某一开关按下且保持闭合状态，则与其对应的 发光二极管(指示灯)被点亮，表示此入抢答成功;而紧随其后的其他开 关再被按下，与其对应的发光二极管则不亮。
下一页 返回
【实践活动】简单抢答器的制作
• 2.实训目标 • ①了解集成逻辑门芯片的结构特点。 • ②体验由集成逻辑门实现复杂逻辑关系的一般方法。 • ③掌握集成逻辑门的正确使用。 • 3.实训设备与器件 • 实训设备:数字电路实验装置1台 • 实训器件:双四输入与非门74LS20 2片，六非门74LS04(或CH40106) • 1片，发光二极管4只，1 kΩ电阻8个，按钮开关4个，面包板、配套
cadenceIC项目实战6.pdfSigma-Delta
Sigma‐Delta Modulator李福乐清华大学微电子所Sigma‐Delta Modulator•Principle•Architecture•Circuit non‐idealities•Sigma‐Delta ConverterExample: DAC Design–AudioPrincipleH ()()()()()()z Q z H z X z H z z Y +++=111312+L M π])()12([log 10⋅+⋅=L S 三部曲☺Sigma‐Delta Modulator•Principle•Architecture•Circuit non‐idealities•Sigma‐Delta ConverterExample: DAC Design–AudioArchitectures for high SNR•Low order, single loop, single bit–高过采样率，稳定，简单•High order, single loop, single bit –稳定性问题，输入信号幅度受限稳定性问题输入信号幅度受限•MASH–稳定，对匹配要求高•Multi bit–D/A线性问题，可校准或DEMSingle ‐loop, single bitg p,g ()()()()z E z z X z z Y 111−−−+=1阶调制器，patterns in spectrum ，不用在第一级2阶、3阶用得比较多阶对稳定性()()()()z E zz X z z Y 2121−−−+=2阶调制器多，4阶对稳定性要仔细考虑，建议用MASH 结构来实现第一个积分器是最重()()()()z E zz X z z Y 3131−−−+=3阶调制器要的，后续积分器误差可被noise shaping()()()()z E zz X z z Y 4141−−−+=4阶调制器vsSNR vs. OSR高阶可用MASH结构考虑电容匹配问题窄带应用可考虑用低阶结构，采用高的OSR第一积分器是最重要的，后续积分器误差可被noise shaping ()请推导传输函数，并分析电容失配效应？vs single Multi‐bit vs. ‐bit‐Full feedforward architecture4th‐Order single‐bit 1 MS/s sigma‐delta ModulatorComparison PerformanceSwing Integrators Output ofCircuit reliazationMeasured resultsSigma‐Delta Modulator•Principle•Architecture•Circuit non‐idealities•Sigma‐Delta ConverterExample: DAC Design–AudioCircuit non‐idealities•Sampling clock jitter•Switch thermal noise•Nonlinear switch Ron•Opamp noisep p•Opamp finite gain•Opamp nonlinearityg1g第一积分器是最重要的，后续积分器误差可被noise shaping第积分器是最重要的后续积分器误差可被i h iIncomplete Charge Transfer （有损积分器）)zOpamp settlingNo SR limited:线性建立，no SR limited，With SR limited:建立误差可假设为白噪声若SR limited ，则可能会引入与输入相关的增益误差，表现为失真，主要是HD3,HD5F Medeiro et al –Induced ‐F. Medeiro, et, al. Modeling Opamp Induced Harmonic Distortion for Switched Capacitor Σ‐ΔModulator Design. ISCAS 94.Opamp settling线性建立，no SR limited，建假设为噪声建立误差可假设为白噪声足够的SR可采用Class AB放大器Opamp nonlinearity31Other nonlinearities•电容电压系数–C(v) ~= C0(1+kv*v) kv<<1 for MIM, MOM, PIP–HD2 ~= (1/2)kv*A for single‐end circuitry–HD2 ~= 0 for fully‐differential circuitry–MOS CAP不适合于做高精度工作电容•采样开关非线性Ron–与输入电压相关的导通电阻，带来与输入相关的电荷注入误差–即使低频输入也存在–Solution: bootstrapped sampling switchGAIN–Offset可被积分器DC 抑制–Hysteresis:•Sampling clock jitter考虑第一个积分器；分器都可被过采样系数抑制Sigma‐Delta Modulator•Principle•Architecture•Circuit non‐idealities•Sigma‐Delta ConverterExample: DAC Design–Audio/22oversampling Noise shapingSigma‐Delta ADCSigma‐Delta DAC练习：画出各节点功率谱示意图练习画出各节点功率谱示意图4 Class D DriverFrequency (Normalized Frequency (1116+Z 1-z 1-z -1128fs28128fs MSB 16128fs设计指标SNR, OSR 调制器设计流程SL/MASH 结构选择由噪声指标设计电容值CRFB/CIFF M/B synthesizeNTF kT/C=?%NTF 综合系数映射电路建模仿真y realizeNTF stuffABCD Finite gain Limited BW, SR 动态范围系数标定scaleABCD mapABCD SR, …OTA,系数量化电路设计与仿真根据电容版图要求Comparatoe Input Switch …M t hi 后端设计calculateTF simulateSNR Matching Isolation …行为仿真验证simulateDSM基于MATLAB TOOLBOX developed by Richiard Schreier一个三阶个三阶SDM 例子SPEC:系数:a [249294271]基于MATLABSNR——>90dB OSR——128采用单环单比特三阶调制器a——[2.49, 2.94, 2.71]b——[0.32, 0, 0, 1]g ——[0.0022][032030017]TOOLBOX 的设计三阶低通”CIFF”调制器结构c ——[0.32, 0.30, 0.17]阶低调制结构SDM Testbench3阶调制器电路级模型第一级积分器第级积分器第二级积分器第三级积分器开关电容求和与A/D 开关容求和与/利用开关电容电路进行采样和电荷共享，根据电荷守恒关系可实现比例求和功能根据电荷守恒关系，可实现比例求和功能，省去了一个专门的开关电容比例求和放大器电路运放模型全差分单级结构具备共模反馈跨导可调整增益可调整第一级噪声最关键采样相:121C kT Vni =28ieq kT dVNF df =⋅⋅对folded ‐cascode opa:运放输入端等效噪声:放大相:mn mp g g NF ++=13qmig ⎟⎟⎠⎞⎜⎜⎝⎛++⋅⋅=pi LeffieqC C C C NF C kT V212232mimig g ()pipi po Leff C C C C C C C C ++++=2112输入端总噪声:k ⎛2kT⎞优化噪声优化噪声：1）增大栅面积；2）提高输入跨导。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
深圳职业技术学院
Shenzhen Polytechnic
实训（验）项目报告Training Item Report
编制部门:电信学院 编制人:赵杰 审核人 编制日期： 2011-2-20
深 圳 职 业 技 术 学 院
Shenzhen Polytechnic
实 训（验）项 目 单 Training Item
5. 利用L-EDIT设计二输入异或门版图
1）在已经有的工程（project）中，建立一个新的cell，命名为xor2
2）将倒相器inv和传输门tran（两个MOS管）的版图instance到新建cell中，并对其flatten 3）对instance得到的版图进行修改，选择正确MOS管尺寸，并进行正确连接，成为两输入异或门版图，并进行DRC检查修改相应错误
4) 在电路的输入、输出端口，以及Vdd与Gnd
5）进行CMOS异或门版图网表抽取，加入仿真命令，进行瞬时和直流分析
Tool Extract
General选项
Extract Definition File:
c:\Tanner\spr\morbn20.ext
Spice Extract Output File:
d:\design\xor2.spc
Output选项
Comment:
√ Write Node name
٠ Names
√ Write Verbose Spice Statement
Spice Include Statement
. Include c:\tanner\models\ml2_125.md
6）注意各个MOS管尺寸的选取和连接
7）截面观察：TOOLS CROSS-SECTION
8）观察二输入异或门版图设计成果，可单独显示某一图层，或某些特定图层
9）T-SPICE模拟
采用实训4、5的方法，在得到的xor2.spc文件中，插入相应的命令，进行二输入异或门版图的瞬时和直流模拟。
下图为CMOS二输入异或门的参考版图。
最佳二输入异或门电路，应由六个MOS管构成。
整个模块版图的高度。
6．CMOS异或门的LVS（Layout Versus Schematic）
三、注意事项：
1．如果对版图设计的基本规则不熟悉，可以在L-EDIT中，打开SETUP DRC，列出了所有的设计规则，可学习和记忆其中的一些主要和常用的版图设计规则
2．在进行版图设计规则检查时，应选择输出检查文件一项，版图设计中出现的所有错误，都可以在该输出文件中列出，并标明出错的原因，与哪条规则相违背，可打开规则进行对照，并在版图上进行相应的修改。
地点: 信息中心208室 编制人:赵杰 审核人: 编制日期：2011-2-20
深 圳 职 业 技 术 学 院
Shenzhen Polytechnic
实训（验）项目卡。