PCB工艺的设计规范标准_附件
pcblayout 工艺设计规范
PCB LAYOUT RULE
短
长边
PCB LAYOUT RULE
PCB LAYOUT RULE
PCB LAYOUT RULE
PCB LAYOUT RULE
锡偷 LAYOUT RULE建议规范
L
1/4L
PCB LAYOUT 建议规范
PCB PAD LAYOUT
R
X
PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
1/4L
PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
PCB LAYOUT 建议规范
PCB背面SMD过DIP制程零件PAD LAYOUT建议规范
零件选用建议规范
零件选用建议规范
零件选用建议规范
零件包装建议规范
零件包装建议规范
附件一: 光学点Layout 位置
1. Index B 光学点距板边位置必要大于
2. Index N 光学点距板边位置必要大于
3. 不管新、旧机种, 对角线必须各有一个光学点, 其距离愈长愈好.
4. 不管新、旧机种, 其对角线之光学点位置必须不对称.
5. 所有PCB 厂的光学点坐标皆一致.
6. BGA 及QFP 旁毋需Lay 光学点
.
PCB 长边
PCB 短边 SMT 进板方向
| a 1 - a 2 | ≧200 mil 或 | b 1 - b 2 | ≧200 mil
PCB 长边 PCB 短边
SMT 进板方向。
PCB设计与工艺规范
PCB布局要求
高、低压之间出于安全考虑要隔离，隔离距离与 承受的耐压有关,需满足最小爬电距离及电气间隙 。 布局的元器件应有利于发热元器件散热，大功率 大功率发热器件分开布置，以降低热量密，周围 不应布置热敏元件，要留有足够的距离，原则上 元件体底部到PCB板的距离应≥3.0mm。电解电 容与发热器件的距离≥5.0mm。。 模拟器件和数字器件的旁路或去耦电容（通常会 有一个电解电容和一个瓷片电容）都要靠近其电 源引脚， 此电解电容值通常为100uF，瓷片电容 通常为0.1uF。
PCB布局要求
元器件布局总体要求： 保证电路功能和性能指标；满足工艺性、检测、 维修等方面的要求,比如：从生产工艺的要求中过 波峰焊的方向，确定元器件摆放的方向；元器件 排列整齐、疏密得当，兼顾美观性；元件尽可能 有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度。 元器件布局顺序：先放置需固定位置的元器件（ 比如：连接器，按键，LED灯，数码管等显示器 件）再放置占用面积较大的元器件；先集成器件 后分立器件；先主后次，多块集成电路时先放置 主电路。
PCB走线要求
根据电流大小确定合适铜皮宽度（宽度不够可开阻 焊加锡方式解决）。 可参考下表确定：比如厚度为1oz(盎司)，宽 度为5.08mm(20mil)的铜箔，在允许温升为20℃的 条件下，可通过的最大电流为10A。
PCB走线要求
根据相邻两线的电压差，确定最小的爬电距离， 不足宽度用开槽方式，电气间隙决定开槽宽度。 确定爬电距离步骤： 步骤一：查看线路，确定线路之间的电压差； 步骤二：确定PCB材料的CTI(漏电起痕指数)，划 分其材料组别：Ⅰ组，Ⅱ组，Ⅲa组, Ⅲb组。 步骤三：确定电路工作环境的污染等级（一般设 备为污染等级2）； 步骤四：按不同的绝缘，在相应的表中查在该工 作电压、材料组别和 污染等级下的爬电距离要求 。
PCB设计工艺规范
文件编号线路板设计工艺规范（试行版）发行版本总页数发行部门A1 22 工艺部首次发行日期本版发行日期制定日期2016.05.30 2016.07.05 2016.07.05 核准审核制定史明俊更改记录版本号修订次数修改章节修改页码更改内容简述生效日期A1 1 11 21 增加焊盘与灯珠距离要求11.13 2016.07.05目录1、目的3、职责和权限4、定义和缩略语5、PCB板材选用6、PCB工艺边尺寸设计7、拼版及辅助边连接设计8、基准点设计9、器件布局要求10、PCB焊盘过波峰焊设计要求11、其他设计工艺要求12、常用元件图示线路板工艺设计规范一、目的本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。
该规范主要描述PCB设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB设计规范并不矛盾。
PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。
三、职责和权限研发设计部：负责PCB设计工作；研发工艺部：负责PCB评价、评审工作；质量部：负责PCB来料检验工作；原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前或首样上线前必须经过工艺评审。
四、定义和缩略语4.1、SMT工艺：SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4.2、SMD工艺：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT 元器件中的一种。
是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
PCB电路板PCB设计工艺规范
PCB电路板PCB设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board）是电子电路的重要组成部分，是连接电子元器件的基础。
PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性，规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。
下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。
1.设计规范-PCB尺寸规范：根据电路板的应用需求，确定最佳的尺寸和形状。
-层压结构规范：根据电路板的复杂度和布线需求，选择适当的层压结构。
-线宽线间规范：根据电流和阻抗需求，确定电路板上的线宽和线间距。
-焊盘规范：确定焊盘的尺寸、形状和间距，以确保焊接质量。
-组件布局规范：合理布置电子元器件，使得信号传输和散热均衡。
2.贴片工艺规范-引脚间距规范：根据元器件的引脚间距，确定元器件的位置和布局。
-焊膏剂规范：选择适当的焊膏剂，并控制其厚度和分布，以确保焊接质量。
-焊接温度规范：根据元器件和焊接材料的要求，确定合适的焊接温度。
-退锡规范：通过合适的退锡工艺，确保焊接点的可靠性和连接性。
3.线路布线规范-信号完整性规范：根据信号传输特性和电磁兼容性要求，确定合适的线路布线规范。
-电源和地线规范：保持电源和地线的稳定性和布线规范，以提供可靠的电源和接地。
-信号层划分规范：根据布线需求和层压结构，确定信号层的划分和连接方式。
4.工艺控制规范-正确的板材选择：根据电路板的应用和环境要求，选择合适的板材。
-禁忌设计规范：避免设计不合理的布线，如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。
-高速信号特殊处理规范：对于高速信号，需要特殊处理，如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。
-容错性设计规范：在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素，增强电路板的容错性。
5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范：确定电路板上的标识位置和内容，包括元器件的位置和器件类型。
-标示符规范：标示电路板的版本号、日期、厂家等信息，以便追踪和维护。
PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性，避免在制造和使用过程中的潜在问题。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB-结构工艺设计规范(1)
PCB-结构工艺设计规范(1)PCB是现代电子装备必不可少的组成部分，而PCB的结构工艺设计规范是确保其一致性和高质量的关键所在。
下面我们就结合PCB的结构工艺，讨论一下相关的设计规范。
1. PCB元器件布局规范PCB元器件布局很重要，这不仅决定了电路板的稳定性、可靠性，还影响到PCB的尺寸、成本等。
因此，必须对PCB元器件布局进行规范化设计。
具体要求如下：1.1 元器件分组分布布局将不同的元器件分组分布布局，根据不同的性质，在不同的位置放置元器件。
通常把容易产生干扰的电源电路、模拟电路，与容易受到干扰的数字电路相分离。
1.2 元器件密度规范元器件密度要求适当。
密度过大会导致元器件之间无法分清，也不利于PCB维护和调试；密度过小会导致PCB元器件布局空间的浪费。
1.3 尺寸和位置规范PCB元器件的尺寸和位置也需要规范。
同种元器件尺寸应相同，位置也应相对固定，不同元器件的位置也应遵循规范，并确保之间的距离合适，不会因为太靠近而影响到彼此的工作。
2. PCB走线规范PCB走线是通过元器件排布设计，将各个元器件连接在一起形成电路的过程。
良好的走线规范可以提高PCB电路的可靠性、稳定性、抗干扰能力以及抗干扰能力。
具体要求如下：2.1 走线合理性规范PCB走线合理性是指走线数量，走线长度以及走线形状等都要符合规范。
PCB设计时应合理选择走线长度，把走线平行且平均分布。
PCB走线中断处的焊盘应有足够的面积，确保可靠焊接。
2.2 走线宽度规范PCB走线宽度应遵循工程设计标准。
如果走线较长，建议采用多层布线，同时应考虑到走线的接触面积，以减小接触电阻。
3. PCB焊盘规范PCB焊盘在电路板的制作过程中也是非常重要的一环，其作用是连接各个元器件。
焊盘规范要求如下：3.1 焊盘大小规范焊盘大小要合理，不同元器件的焊盘大小应依据元器件的体积、重量和固定位置来设计。
同种元器件的焊盘直径应趋于相近，长度也应相近。
3.2 焊盘间距规范焊盘间距要合理，并考虑PCB制造工艺的限制，一般而言，焊盘间距不应过小，不应小于0.3mm；也不应过大，应不超过2mm。
研发PCB工艺设计规范
研发PCB工艺设计规范PCB（Printed Circuit Board）工艺设计规范是指在PCB设计和制造过程中应遵循的一些技术要求和规范。
下面是一份研发PCB工艺设计规范的示例，包括以下几个方面的内容：一、电路板尺寸和材料选择1.1电路板的尺寸应根据应用需求和机械结构设计来确定，并与设备机械结构相互匹配。
1.2 电路板厚度应根据所需的电气和机械性能来选择，常见的电路板厚度为1.6mm。
1.3PCB材料应选择具有良好电气性能、热性能和化学性能的高品质材料，如FR4材料。
二、布局设计2.1PCB布局设计应遵循信号完整性和电磁兼容性的原则，避免信号串扰和电磁干扰。
2.2重要的模拟信号和数字信号应相互隔离、分离布局，以减少相互干扰。
2.3高速信号线应尽量缩短长度，减少传输延迟和信号失真。
2.4电源线和地线应布局合理，形成良好的电源地面平面，减少电源噪声和接地回路干扰。
三、走线和规则3.1走线应尽量平直、平行，避免盘绕和过多的弯曲，以减小走线长度和导线电阻。
3.2信号线和电源线、地线之间应保持一定的距离，尽量避免交叉和平行布线，减少串扰和电磁辐射。
3.3走线宽度和间距应根据电流、阻抗和信号速度等要求进行合理选择，并符合制造工艺的限制。
3.4在设计复杂电路时，可以采用多层PCB布线，以提高信号完整性和电磁兼容性。
四、元器件布置和安装4.1引脚数较多的元器件应尽量靠近所连接的器件，减少走线长度。
4.2元器件应按照功能和信号流向的顺序进行布置，使信号流向清晰、简洁。
4.3元器件的安装应符合焊接工艺要求，保证焊点质量和可靠性。
4.4高功率元器件应专门设置散热设计，保证电路板在高温工作条件下的稳定性。
五、制造工艺要求5.1PCB制造厂商应按照IPC-A-600F电路板制造标准要求进行制造，确保产品质量和可靠性。
5.2设计团队应与制造厂商密切合作，避免设计中存在制造难度较大的工艺要求。
5.3设计团队应提供准确的设计文件和制造要求，确保制造厂商能够正确理解和执行。
PCB工艺的设计规范标准_附件
标 题 研发工艺设计规范编号 第 I 条 页 次制订部门版次001制订日期 2010-10－07图 38 ：BGA 测试焊盘示意图[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。
BGA 下的测试点，也可以采用一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。
7.3 焊盘的阻焊设计[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。
图 39 ：焊盘的阻焊设计[61] 由于PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边大3mil ），最小阻焊桥宽度3mil 。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10－07[80]条形码（可选项）：●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。
图 52 ：条形码位置的要求[81]元器件丝印：●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。
●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。
●卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。
[82]安装孔、定位孔：安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83]过板方向：对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。
适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器：需要安装散热器的功率芯片。
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标 题 研发工艺设计规范
编号 第 I 条 页 次
制订部门
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001
制订日期 2010-10－07
图 38 ：BGA 测试焊盘示意图
[59] 如果PCB 没有波峰焊工序，且BGA 的Pitch ≥1.0mm ，不进行塞孔。
BGA 下的测试点，也可以采用
一下方法：直接BGA 过孔做测试孔，不塞孔，T 面按比孔径大5mil 阻焊开窗，B 面测试孔焊盘为32mil ，阻焊开窗40mil 。
7.3 焊盘的阻焊设计
[60] 推荐使用非阻焊定义的焊盘（Non Solder Mask Defined ）。
图 39 ：焊盘的阻焊设计
[61] 由于PCB 厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制，阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上（一边
大3mil ），最小阻焊桥宽度3mil 。
焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。
阻焊
非阻焊定义的焊盘
Non Solder Mask Defined
阻焊定义的焊盘
Solder Mask Defined
标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次
制订部门版次001 制订日期2010-10－07
[80]条形码（可选项）：
●方向：条形码在PCB上水平/垂直放置，不推荐使用倾斜角度；
●位置：标准板的条形码的位置参见下图；非标准板框的条形码位置，参考标准板条形码的位置。
图 52 ：条形码位置的要求
[81]元器件丝印：
●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号，且位置清楚、明确。
●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。
●卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装电解电容）。
[82]安装孔、定位孔：
安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”，定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。
[83]过板方向：
对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。
适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。
[84]散热器：
需要安装散热器的功率芯片。
若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。
[85]防静电标识：
防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。
12PCB叠层设计
10.1 叠层方式
[86]PCB叠层方式推荐为Foil叠法。
说明：PCB叠法一般有两种设计：一种是铜箔加芯板（Core）的结构，简称为Foil叠法；另一种是。