HDI 制作流程ppt课件
合集下载
PCBHDI培训课堂PPT
15
i）塞孔前棕化：由于塞孔后会有部分油墨树脂 覆盖在板子铜面上，在后续做压板前棕化处 理时该油墨覆盖处的铜面将无法被棕化，故 在塞孔前必须先棕化，以避免压板后没有棕 化铜面与 树脂分层爆板；
ii）压板后棕化：在塞孔生产操作中前一 次棕化层表面很容易会有擦花（棕化层极 薄），经烘烤时棕化层也可能会有损伤， 如果压板前不再做一次棕化，压板时表面 粘合力、附着力不良，甚至可能引起局部 分层。
10
2）锡圈A/R：采用新工艺时，保证ring 5mil min,削pad位4.5mil min. （P.L机对位+暴光机对位+菲林变形+Laser 对位）, 采用旧工艺时，保证ring 4mil min，削pad为3.0mil min.
3）为保证足够的盲孔之A/R，可考虑以下方 法：
a）适当移线； b）建议移孔； c）减小孔径； d）局部减小线宽； e）线到盲孔pad 的间隙按3mil做
Copper plating through hole A/R Copper plating Laser via A/R Copper plating Filling plating A/R
Solder Mask Registration
CNC Routing
75/75um 65/65um
75/75um 12L
Evaluation
2007
2008
2008
2008 2008
Q4
Q1
Q2
Q3
Q4
19
HDI Product Technology Roadmap
HDI
Via in pad Via on IVH
1+N+1 2+N+2 1+N+N+1
i）塞孔前棕化：由于塞孔后会有部分油墨树脂 覆盖在板子铜面上，在后续做压板前棕化处 理时该油墨覆盖处的铜面将无法被棕化，故 在塞孔前必须先棕化，以避免压板后没有棕 化铜面与 树脂分层爆板；
ii）压板后棕化：在塞孔生产操作中前一 次棕化层表面很容易会有擦花（棕化层极 薄），经烘烤时棕化层也可能会有损伤， 如果压板前不再做一次棕化，压板时表面 粘合力、附着力不良，甚至可能引起局部 分层。
10
2）锡圈A/R：采用新工艺时，保证ring 5mil min,削pad位4.5mil min. （P.L机对位+暴光机对位+菲林变形+Laser 对位）, 采用旧工艺时，保证ring 4mil min，削pad为3.0mil min.
3）为保证足够的盲孔之A/R，可考虑以下方 法：
a）适当移线； b）建议移孔； c）减小孔径； d）局部减小线宽； e）线到盲孔pad 的间隙按3mil做
Copper plating through hole A/R Copper plating Laser via A/R Copper plating Filling plating A/R
Solder Mask Registration
CNC Routing
75/75um 65/65um
75/75um 12L
Evaluation
2007
2008
2008
2008 2008
Q4
Q1
Q2
Q3
Q4
19
HDI Product Technology Roadmap
HDI
Via in pad Via on IVH
1+N+1 2+N+2 1+N+N+1
HDI板和两阶叠孔工艺工程制作培训PPT课件
HDI的基本定义
HDI积层多层板的基本特点： 1、微导通孔（包括由激光钻或者机械钻形成的盲孔、埋孔） 的孔径≤Φ0.15mm，孔环≤0.35mm 2、线宽/间距≤4mil 3、布线密度超过117in/in2 4、一般焊盘密度＞130点/in2
• 目前国际上尚无非常明确的术语定义
HDI的应用领域
1、手机 2、PDA 3、蓝牙耳机 4、数码相机 5、数码摄像机 6、车载导航仪
五、叠层结构的常见类型
目前公司制作的激光钻孔结构类型有：1+N+1 1+1+N+1+1 2+N+2 3种结构类型。
激光钻孔结构说明如下： 1: 表示激光钻孔钻穿1层阶质层，如图1，激光钻孔1-2和3-4就表示1 ； 2: 表示激光钻孔钻穿2层阶质层，如图3，激光钻孔1-3和5-7就表示2 ； 1+1： 表示激光钻孔也是钻穿1层阶质层，不同的是，分两次层压，第一次层压时
具体见附图2！
激光钻孔板边钻孔说明图1
芯板钻孔板边钻孔说明图2
5、对于1+1+n+1+1结构的激光钻孔，程序跑出的内层激光钻孔层和内层芯板钻孔层板边的管位
孔有误，需手动更改。 例如，如下的8层板，2-7层有机械盲孔，1-2和2-3都为激光钻孔， 那么2-3层的激光钻孔和2-3的芯板钻孔的管位孔应与2-7层埋孔的管位孔相同，但程序跑出 来却与通过的管位孔相同（黄框标识），需要手动将2-3层的激光钻孔和2-3层芯板钻孔层的 管位孔手动更改成与其相对应的2-7层埋孔的管位孔（红框标识）。
二、线路的制作
1.激光钻孔对应的焊盘最少3mil,间距不足时 可以削焊盘 保证至少2.5mil。
2.激光钻孔到导体的间距保证6mil. 3.激光钻孔通过的每层对应都必须有焊盘，保证激光
HDI板加工流程图pp.pptx
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。14:46:3414:46:3414:469/16/2020 2:46:34 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.9.1614:46:3414:46Sep-2016-Sep-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。14:46:3414:46:3414:46Wednesday, September 16, 2020
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
用laser能量打出碗狀 孔形,作為盲孔層導 通之通道(L1-L2&L6-
L5)
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.1620.9.1614:46:3414:46:34September 16, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
• 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。14:46:3414:46:3414:469/16/2020 2:46:34 PM
• 11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。20.9.1614:46:3414:46Sep-2016-Sep-20
• 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。14:46:3414:46:3414:46Wednesday, September 16, 2020
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
用laser能量打出碗狀 孔形,作為盲孔層導 通之通道(L1-L2&L6-
L5)
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程
• 13、志不立，天下无可成之事。20.9.1620.9.1614:46:3414:46:34September 16, 2020
• 14、Thank you very much for taking me with you on that splendid outing to London. It was the first time that I had seen the Tower or any of the other famous sights. If I'd gone alone, I couldn't have seen nearly as much, because I wouldn't have known my way about.
HDI板加工流程图课件(共65页)
•
7诗的首联写了暮春时节送别友人时的 情景， 其中既 有对自 然景物 的点染 描绘， 也有对 友人深 情厚谊 的直接 表达， 景中有 情，情 中有景 ，二者 是融合 在一起 的。
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
裝箱后
•
1至夜半时分，昙花盛开时舒展的花瓣 已完整 地收拢 ，重新 闭合成 一枝橄 榄形的 花苞。 很多天 以后我 拿到了 那天晚 上留下 的摄影 照片， 它在开 花前和 开花后 的模样 ，几乎 没有什 么不同 。
聯能科技H.D.I(1+4+1)疊構之制作流程圖
製作流程
作業內容 及目的
裁板
把基板裁成適用 之大小尺寸,以利
后制程加工
埋塞
用油墨塞滿孔壁,以 增強孔壁之信賴性.
埋鍍
表面鍍銅,使 L2/L5層能導通
內鑽
在基板上鑽孔, 以方便后續加工
(對位及檢修)
埋鑽
作為L2/L5層與 層導通之通道
內層
L3/L4內層線及 圖樣之制作
一壓
使用補強材料以 使上,下增層成為
四層板
內層二
L2/L5層線路及 圖樣之制作
二壓
使用補強材料,以 使上,下增層成為
六層板
MASK
在銅面上開出孔 型,以利Laser打
孔加工!.
LASER
HDI制作流程讲义(PPT 90张)
2019/2/28
P8
2.2.製前設計流程：
2.2.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委託PWB SHOP生產空板（Bare Board）時， 必須提供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用. 上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份 保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。
ODB++是一種雙向格式，允許數據上行和下傳。數據庫類似於大多數 CAD系統的數據庫。一旦數據以ASCII形式到達電路板車間，生產者就 可實施增值的流程作業，如蝕刻補償、面板成像及輸出鑽孔、佈線和照 相等。
2019/2/28
P12
b. 設計時的Check list
依據check list審查後，當可知道該製作料號可能的良率以及 成本的預估。 c. Working Panel排版注意事項： － 排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原 料成本（排版最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提 高生產力並降低不良率。 一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠 片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學耗 品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部 份電子廠做線路Layout時，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生 產力。因此，PWB工廠之製前設計人員，應和客戶密切溝通，以使連片 Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。要計算最恰 當的排版，須考慮以下幾個因素。
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號. C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
D.疊合結構圖: 包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等. 3.底片資料 (Artwork Data) 4.Aperture List 5.鑽孔資料 6.鑽孔工具檔 list資料 8.製作規範 A:線路層 B:防焊層 C:文字層 定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法. 定義:A:孔位置, B:孔號, C:PTH & NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義:A:孔徑, B:電鍍狀態, C:盲埋孔 D: 檔名 定義線路的連通 1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PWB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA
HDI板工艺流程介绍PPT课件
1
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
44
表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil
HDI板结构(一阶盲孔）
一阶盲孔：导通外层与次外层的盲孔
1+2+1 (4Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
2
1+4+1 HDI板结构(一阶盲孔） (6Layers)
. 有盲孔及通孔，无埋孔
有盲孔，埋孔及通孔
3
1+6+1 HDI板结构(一阶盲孔） (8Layers)
有盲孔及通孔，无埋孔
21. 綠漆顯影 Develop
S/M A/W
注意事项： 1.SMD pad间距<8mil处以整体开窗制作，否则无法保证SMDpad间下墨！ 2.防焊覆线单边2mil(min)
44
表面பைடு நூலகம்理:
22. Surface Finish (Electroless Ni/Au , OSP……)
45
印文字:
印文字(Legend)
12. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)
Photo Resist
20
曝光:
13. 外層曝光 Expose
21
显影:
14. 外層顯影 Develop
22
去膜:
16. 去乾膜
23
蚀刻:
17. 蝕刻 Etch---去膜---AOI检查---棕化
24
外层压合:
L1 L2
L3 L4
通孔
外层线路 内层线路
外层线路
9
HDI工艺制作流程简介
下料---裁板---烘烤---化学前处理
1.內層基板 (THIN CORE)
裁板(Panel Size)
Core Copper Foil
《HDI流程PCB》PPT课件
板翹量測﹕ 100%板翹檢驗（大理石平台）
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
包裝﹕小包裝 外包裝
Micro Via Design Rule ( HDI)
--- Blind via Design rule and capability --- Buried via Design rule and capability
Why we need HDI process
HDI制程及設計介紹
順達電腦（廣東） Jan, 2002
HDI PCB的應用
HDI: High Density Interconnection HDI PCB用在商品上較大宗的有3大類﹕ 1. 資訊類﹕超大型電腦、筆記型電腦、IC Substructure
（FCPGA-Flee Chip Pin Grid Area）等 2. 通訊類﹕手機、通訊系統、網際網絡等 3. 消費產品﹕數碼相機
Preferred Dimension
A
Micro Via Diameter 4~10
B
Capture Pad
A+10
C
Target Pad
A+12
Unit： mil
Capability Dimension
4 ~10 A+8 (Cpk: 1.00) A+10.5 ( Cpk :1.00)
Dimension on Buried via and PTH Stack-up(1+N+1)
F
PTH Inner Layer (N) land Diameter
Preferred Dimension A + 10 A+8 A+8 A + 10 A + 12
“A” = Drill diameter ; * unit : mil
2024年度HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
9
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
10
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径
制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
11
制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
厚度的其他PCB要差。
材料
6
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
材料
FR4（1080）
7
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
材料
2×106
8
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
3mil/3mil
≥ +/-20% 0.100um—0.200um
+/-7% 比内层pad大5mil
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
流程
12
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001年 购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的生 产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺也
逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作的整
个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探讨研 究。
首先我们来了解几个概念：
1. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。
2. SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。
3. PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
前言
2
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有 时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)， 线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper)
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)
B stage 特点:
铜箔
B+C stage
概述
3
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表
材料类60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料
4
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ：
树脂(B stage)
铜箔 树脂 ( C stage) 树脂 ( B stage)
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形．
*薄介电层．
*极高的抗剥离强度．
*高韧性，容易操作．
*表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
材料
5
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔 上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的 能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于
镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司，
外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于
RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同
東莞生益電子有限公司
HDI板制作的基本流程
Feb.28,2003
1
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄 短小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求， 走到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外
激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。
1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
9
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
10
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径
制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
11
制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
厚度的其他PCB要差。
材料
6
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
材料
FR4（1080）
7
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
材料
2×106
8
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
3mil/3mil
≥ +/-20% 0.100um—0.200um
+/-7% 比内层pad大5mil
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
流程
12
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001年 购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的生 产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺也
逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作的整
个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探讨研 究。
首先我们来了解几个概念：
1. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。
2. SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。
3. PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
前言
2
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有 时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)， 线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper)
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)
B stage 特点:
铜箔
B+C stage
概述
3
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表
材料类60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料
4
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
1.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ：
树脂(B stage)
铜箔 树脂 ( C stage) 树脂 ( B stage)
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形．
*薄介电层．
*极高的抗剥离强度．
*高韧性，容易操作．
*表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
材料
5
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔 上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的 能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于
镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司，
外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于
RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同
東莞生益電子有限公司
HDI板制作的基本流程
Feb.28,2003
1
美維科学技術集团
東莞生益電子有限公司
前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄 短小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求， 走到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外
激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。