TI DSP芯片后缀字母所代表的含义
三大DSP系列结构之比较
TI公司三大系列DSP芯片内部结构之比较班级：SJ1126 姓名：张晖学号：201120195012摘要：随着数字信号处理技术和集成电路技术的发展，以及数字系统的显著优越性，导致了DSP芯片的产生和迅速发展，DSP技术的地位凸显出来。
在世界上众多的DSP厂商中，德州仪器公司的DSP始终占据着较大的市场份额（45% ~60%），本文概略的介绍目前得到广泛应用的TI三大DSP处理器系列，TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000。
关键字：TI DSP正文：一、TMS320系列DSP命名TMS 320 F 2812 PGF A温度范围（缺省为L）前缀L=0 ~70℃TMX=A=-40 ~85℃TMP=Q=-40~125℃TMS=封装形式DSP PGF=176—引脚LQFP320=TMS320系列PAG=64—引脚塑料TQFPPGE=144-引脚塑料TQFPPZ=100-引脚塑料TQFP器件型号工艺C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=Low—voltage COMS（3.3V）VC=Low—voltage COMS（3V）TMS320包括了定点、浮点和多处理器数字信号处理芯片。
主要分为三种不同指令集的三大系列：TMS320C2000、TMS320C5000和TMS320C6000。
TMS320系列中的同一子系列产品具有相同的CPU结构，只是片内存储器和片内外设配置不同，同一子系列产品的软件完全兼容。
二、TMS320C2000系列TMS320C2000是作为优化控制的DS P系列。
TMS320C2000系列DSP集成CPU核和控制外设于一体，提供了高速的ADC和PWM发生器等，集成强大灵活的特定控制接口。
C2000 DSP既具有数字信号处理能力，又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能，非常实用于工业、汽车、医疗和消费类市场中数字电机控制、数字电源和高级感应技术。
TI公司 DSP驱动模式 划分层次
TI公司 DSP驱动模式划分层次引言TI（Texas Instruments）公司是全球领先的半导体解决方案供应商之一。
他们提供多种型号的数字信号处理器（DSP）芯片，用于应用于多个领域，如通信、音频、图像处理等。
为了更好地利用DSP芯片的性能和功能，TI公司采用了一种划分层次的DSP驱动模式。
本文将详细介绍TI公司DSP驱动模式的划分层次以及每个层次的功能。
划分层次TI公司将DSP驱动模式划分为以下四个层次：1.应用层2.驱动层3.中间层4.硬件层下面将详细介绍每个层次的功能以及相应的驱动模块。
1. 应用层应用层是DSP驱动模式的最高层，通过应用层可以与DSP 芯片进行交互并执行特定的功能。
应用层提供了各种API接口，可以方便地访问DSP的功能和资源。
应用层的主要功能包括：•初始化DSP芯片•加载运行DSP代码•设置DSP芯片的参数•发送和接收数据2. 驱动层驱动层是位于应用层和中间层之间的中间层。
它负责与底层硬件交互，驱动DSP芯片的各个功能模块。
驱动层的主要功能包括：•控制DSP芯片的电源管理•配置DSP芯片的时钟和中断•提供对DSP芯片寄存器的访问接口•控制DSP芯片的数据流和DMA传输3. 中间层中间层是位于驱动层和硬件层之间的层次。
它主要负责对DSP芯片进行抽象和封装，以提供更高层次的接口和功能。
中间层的主要功能包括：•提供对DSP芯片的基本操作函数，如数学运算、滤波等•实现DSP芯片的算法库，提供更高级别的功能•封装底层驱动模块，提供统一的接口给上层应用层4. 硬件层硬件层是DSP驱动模式的最底层，它直接与硬件设备进行交互。
硬件层的主要功能包括：•与DSP芯片进行物理连接•实现DSP芯片的底层寄存器读写操作•控制DSP芯片的外设（如ADC、DAC等）•处理DSP芯片的中断信号驱动模块示例以下是TI公司DSP驱动模式中常见的驱动模块示例：1.UART驱动模块：用于与DSP芯片进行串行通信，实现数据的发送和接收。
TI DSP简介
TI DSP简介已有 1915 次阅读2009-10-25 20:09|个人分类:资料|系统分类:科研笔记自1982年推出第一款DSP后，德州仪器公司（Texas Instrument简称TI）不断推陈出新、完善开发环境，以其雄厚的实力在业界得到50%左右的市场份额。
TI的DSP 经过完善的测试出厂时，都是以 TMS320为前缀。
在众多款型DSP中，TI把市场销量好和前景看好的DSP归为三大系列而大力推广，TI也称之为三个平台（Platform）。
TMS320C6000平台，包含定点C62x和C64x以及浮点C67x。
其追求的是至高性能，最近新推出的芯片速度高达1GHZ，适合宽带网络、图像、影像、雷达等处理应用。
TMS320C5000 平台，包含代码兼容的定点C54x和C55x。
其提供性能、外围设备、小型封装和电源效率的优化组合，适合便携式上网、语音处理及对功耗有严格要求的地方。
DSP的传统设计往往是采取主从式结构：在一块电路板上，DSP做从机，负责数字信号处理运算；外加一块嵌入式微处理器做主机，来完成输入、控制、显示等其他功能。
为此，TI专门推出了一款双核处理器OMAP，包含有一个ARM和一个C5000系列DSP，OMAP处理器把主从式设计在芯片级上合二为一，一个典型的应用实例为诺基亚手机。
TMS320C2000 平台，包含16位C24xx和32位C28xx的定点DSP。
C24xx系列市场销量很好，而对C28xx系列， TI认为很有市场潜力而大力推广。
C2000针对控制领域做了优化配置，集成了了众多的外设，适合逆变器、马达、机器人、数控机床、电力等应用领域。
由于C2000定位在控制领域，其包含了大量片内外设，如IO、SCI、SPI、CAN、A/D等等。
这样C2000既能作为快速微控制器（单片机）来控制对象，也能作为DSP来完成高速数字信号处理，DSP的高性能与通用微控制器的方便性紧密结合在一起，所以C2000也常被称为DSP控制器。
TI公司三大系列DSP芯片指令系统比较
TI公司三大系列DSP芯片指令系统比较摘要：DSP技术已成为目前电子工业领域发展最迅速的技术，在各行各业的应用越来越广泛。
DSP微处理器是以数字信号来处理大量信息的器件，已成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。
TI公司作为最早从事DSP微处理器研究的厂商之一，已经形成了三大系列的DSP芯片，在电子行业各个领域占有很大的市场份额。
本文通过对TI公司三大系列DSP芯片的简要介绍，对这三大系列芯片的指令系统进行了比较。
关键词：TI DSP芯片指令系统比较一、前言在经历整整二十年的市场拓展之后，DSP所树立的高速处理器地位不仅不可动摇，而且业已成为数字信息时代的核心引擎。
与此同时，DSP的市场正在蓬勃发展。
从TI推出业界第一颗商用DSP开始，陆续有公司设计出适合于DSP处理技术的处理器，于是DSP开始成为一种高性能处理器的名称。
TI在1982年发表一款DSP处理器名为TMS32010，其出色的性能和特性倍受业界的关注，当努力使DSP处理器每MIPS成本也降到了适合于商用的低于$10美元范围时，DSP不仅在在军事，而且在工业和商业应用中不断获得成功。
1991年TI推出的DSP批量单价首次低于$5美元而可与16 位的微处理器相媲美，但所能提供的性能却是其5至10倍。
多家公司跻身于DSP领域与TI进行市场竞争。
TI首家提供可定制DSP，称作cDSP。
cDSP 基于内核DSP的设计可使DSP具有更高的系统集成度，大加速了产品的上市时间。
同时TI瞄准DSP 电子市场上成长速度最快的领域，适时地提供各种面向未来发展的解决方案。
到九十年代中期，这种可编程的DSP器件已广泛应用于数据通信、海量存储、语音处理、汽车电子、消费类音频和视频产品等等，其中最为辉煌的成就是在数字蜂窝电话中的成功，逐渐形成了现今TI三大系列主流DSP芯片。
TI通过不断革新，推陈出新，DSP业务也一跃成为TI的最大的业务，并始终处于全球DSP市场的领导地位。
TIDSP型号简述
TIDSP型号简述
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TI 公司在1982年成功推出其第一代DSP 芯片TMS32010及其系列产品TMS32011、TMS320C10/C14/C15/C16/C17等，之后相继推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28，第三代DSP芯片TMS320C30/C31/C32，第四代DSP芯片TMS320C40/C44，第五代DSP 芯片TMS320C5X/C54X，第二代DSP芯片的改进型TMS320C2XX，集多片DSP芯片于一体的高性能DSP芯片TMS320C8X以及目前速度最快的第六代DSP芯片TMS320C62X/C67X等。
TI将常用的DSP芯片归纳为三大系列，即：TMS320C2000系列（包括TMS320C2X/C2XX）、TMS320C5000系列（包括TMS320C5X/C54X/C55X）、TMS320C6000系列（TMS320C62X/C67X）。
如今，TI公司的一系列DSP产品已经成为当今世界上最有影响的DSP芯片。
TI公司也成为世界上最大的 DSP 芯片供应商，其DSP市场份额占全世界份额近 50％。
同时在工控等高端应用市场，Freescale和ADI公司的DSP也大放光芒。
自1982年TI推出第一个定点DSP芯片TMS32010以来，TI的定点DSP芯片已经经历了TMS320C1X、TMS320C2X/C2XX、TMS320C5X 、TMS320C54X、TMS320C62X等几代产品，产品的性能价格比不断提高，应用越来越广泛。
下面分别介绍这些芯片的主要特征。
2.3.1 TMS320C1X。
TI美信芯片命名规则.
AXIM前缀是“MAX”。
DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。
3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器三字母后缀:例如:MAX358CPDC = 温度范围P = 封装类型D = 管脚数温度范围:C = 0℃至70℃(商业级I = -20℃至+85℃ (工业级E = -40℃至+85℃ (扩展工业级A = -40℃至+85℃ (航空级M = -55℃至+125℃ (军品级封装类型:A SSOP(缩小外型封装B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插K TO-3 塑料接脚栅格阵列L LCC (无引线芯片承载封装M MQFP (公制四方扁平封装N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装R 窄体陶瓷双列直插封装(300milS 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装(300milX SC-70(3脚,5脚,6脚Y 窄体铜顶封装Z TO-92,MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆1、 MAXIM 更多资料请参考 MAXIM前缀是“MAX”。
TI DSP TMS320芯片的命名方法
TI DSP TMS320芯片的命名方法1.前缀：TMX=实验器件 TMP=原型器件 TMS=合格器件2.系列号：320=TMS320系列3.引导加载选项：（B）4.工艺：C=COMSE=COMS EPROMF=Flash EEPROMLC=低电压CMOS（3.3V）LF=Flash EPROM（3.3V）VC=低电压CMOS（3V）5.器件类型：20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型：PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围：（默认0°C-70°C）L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading8.补充说明：PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装全系列介绍：C5000 超低功耗DSPTMS320C5000™DSP 平台提供了业界功耗最低的广泛 16 位 DSP 产品系列，性能高达 300MHz (600 MIP)。
这些产品针对强大且经济高效的嵌入式信号处理解决方案进行了优化，其中包括音频、语音、通信、医疗、安保和工业应中的便携式器件。
其待机功率低至 0.15mW，工作功率低于 0.15mW/MHz，是业界功耗最低的 16 位DSP。
即使在执行 75% 双 MAC 和 25% ADD 这样的大活动量操作（无空闲周期）时，包含存储器在内的核心工作功率也仍然低于 0.15mW/MHz。
C5000 的性能高达 300MHz，它能给便携式器件带来复杂的数字信号处理功能，从而支持一流的创新。
该系列中有多款器件针对性能、功耗和连接选项进行了优化。
DSP芯片型号,DSP芯片选型
DSP芯片型号,DSP芯片选型现在市面上的DSP产品很多，定点DSP有200多种，浮点DSP有100多种。
主要生产：TI 公司、AD公司、Lucent、Motorola和LSI Logic公司。
主导产品：TI 公司的TMS320C54xx（16bit 定点）、TMS320C55xx（16bit 定点）、TMS320C62xx（32bit 定点）、TMS320C67xx（16bit 浮点）、Motorola公司的DSP68000系列。
我们在DSP选型时需要注意什么？1、DSP芯片概述16bit定点DSP：最早以TMS320C10/C2X为代表，现在以TM320C2XX/C54XX为代表。
32 bit浮点DSP：代表产品ADSP21020、TMS320C3X通用DSP芯片的代表性产品包括TI公司的TMS320系列、AD公司ADSP21xx系列、MOTOROLA公司的DSP56xx系列和DSP96xx系列、AT&T公司的DSP16/16A 和DSP32/32C等单片器件。
TI的三大主力DSP产品系列为C2000系列主要用于数字控制系统；C5000（C54x、C55x）系列主要用于低功耗、便携的无线通信终端产品；C6000系列主要用于高性能复杂的通信系统。
C5000系列中的TMS320C54x系列DSP芯片被广泛应用于通信和个人消费电子领域。
在DSP系统的设计流程中，选择合适的器件非常重要，在确定了系统功能需求之后，通过先期的算法确定及性能模拟，我们要选择性价比最高的器件才能够为下一步开发提供便利。
DSP系统的设计流程图2，DSP芯片的选择方法一般而言，定点DSP芯片的价格较便宜，功耗较低，但运算精度稍低。
而浮点DSP芯片的优点是运算精度高，且C语言编程调试方便，但价格稍贵，功耗也较大。
例如TI 的TMS320C2XX/C54X系列属于定点DSP芯片，低功耗和低成本是其主要的特点。
而TMS320C3X/C4X/C67X属于浮点DSP芯片，运算精度高，用C语言编程方便，开发周期短，但同时其价格和功耗也相对较高。
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标题：TI DSP芯片后缀字母所代表的含义
我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP，很少关注到芯片后缀的那些字母，但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系，记得刚开始烧写2812FLASH的时候，总是无法成功，后来咨询了供应商的客服之后，才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片，虽然大家都是2812，但是细微之处还是有区别的，烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。
那么，您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗？例如：TMS320F2812PGFA TMS320F2812PGFQ TMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 分别是什么意思，您知道吗？不清楚的话，请看下面的详细讲解，以2812为例，其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。
这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的意思：
是温度范围， A =-40°C~85°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading S=-40°C~125°C
例如：TMS320F2812PGFA
1.前缀：TMX=实验器件；TMP=原型器件TMS=合格器件
2.系列号：320=TMS320系列
3.引导加载选项：（B）
4.工艺：
C=COMS
E=COMS ；EPROM
F=Flash ；EEPROM
LC=低电压CMOS（3.3V）
LF=Flash ；EPROM（3.3V）
VC=低电压CMOS（3V）
5.器件类型：
20x DSP
24x DSP
54x DSP
55x DSP
62x DSP
64x DSP
67x DSP
3X DSP
6.封装类型：
PAG=64 -引脚塑料TQFP
PGE=144 -引脚塑料TQFP
PZ=100 -引脚塑料TQFP
7.温度范围：（默认0°C-70°C）
L=0°C~70°C
A=-40°C~85°C
S=-40°C~125°C
Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading 8.补充说明：
PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装
TQFP=薄四方扁平封装。