听龙旗设计师谈手机结构设计心得(doc 11页)
浅谈手机设计的形态结构功能价值
浅谈手机设计的形态结构功能价值1973 年，Motorola公布了第一款手机的原型机，它和成年人的脚差不多长，重量接近两斤(0.904kg) ，售价3995美元--这个价钱在七十年代可不是一小笔。
它的发明者便是现年70多岁的手机之父克罗洛普，他在1972年12月的一天，被负责人叫到办公室，并对他说：“我们需要开发一台移动电话。
”他当时惊奇的回应到：“移动电话？那是什么东西？”自那以后，设计师们开始对手机进行了全方位发散性的设计。
形态早期的手机是很大很笨重的，手机似乎更加注重功能而非时尚。
于是，设计师探索者能否在形态上有所改变。
不一定要这么大这么重，不一定要是直板的，不一定非要是长方体形状的。
在1996年，摩托罗拉再次引导历史——发布小巧、轻薄的Motorola StarTAC。
这款只有3.1盎司(96g)重的翻盖手机，可以用一根带子挂在脖子上，是当时最轻薄的手机。
纵观整个发展历史，从摩托罗拉StarTAC开始到数年后，手机行业经历了一次疯狂的外形改革战，极大了拓展了手机外型研发思路，百花齐放之局势随之呈现。
如今，普通手机重量一般控制在200克以下，外型可大可小，可厚可薄，技术成熟，皆以此场变革为起源。
在材质上同样也从塑料的发展到金属、外包橡胶等。
而颜色则是从黑色、金属色有了五彩缤纷的糖果色。
结构由于结构无法直观地从外部感受到，所以大略地谈一下。
电子产品的缺点就是易摔坏、不防水、不防震。
这一点如今已被设计师们很好地解决了。
如按键显示屏一体式，就能起到防水的效果。
功能重点要说的是对其功能的设计。
手机是从电话发展而来的。
所以它最早被设计出来当然是为了打电话的。
当用手机打电话越来越普遍时，设计师们开始思考手机是不是还应该具有其他功能。
●短信功能1992年，世界上第一条短信息在英国沃特丰的GSM网络上通过pc、移动电话发送成功。
1999年后，短信才开始迅速蔓延到世界各国，并持续爆炸性的增长趋势。
PDA功能如今许多手机都拥有PDA功能，但在14年前，这可是个奇迹。
手机结构设计
victorto lockfire兄说的极是.但即便如此,在测事和生产中还是有各种各样的结构问题.到最后往往解决的都是跌落问题.所以设计一款手机,测事内容一定要精通.lockfire我在这里只是给大家提供一些方向，至于细节的讨论，需要大家一起参与讨论，我就不献丑了。
如果一定要分类讨论的话，建议如下1、材料特性与成形2、力学分析3、结构类型与组装但是任何分类都比不上一个实际的例子来的有效，之前很多人拆开手机仅仅是为了了解一下结构，而没有分析为什么是这样而非那样的结构，有没有更合理的结构，如果那样，永远也提不高水平，只是见识增长而已，知其然而不知其所以然。
分析一个例子可以采用一些方法，比如说由果述因，再由因来推果，反复几次可以知晓其所以然，这才是分析的目的，否则，仅仅会套用，而非设计。
国内普遍都存在这样的问题，设计如果要抄袭，那也需要取齐精华，而不是仅仅一个高级绘图员而已lockfire基本上，在厚度突变较大的区域，一般会在外观留下不良，故需要壁厚要顺滑，观察NOKIA 的手机就会发现，很多地方其用筋来代替整体，这样即不影响强度，也可以省下材料，也不会影响外观。
关于如何设计筋，就不多说了，参考模具成形工艺。
至于在什么地方需要加什么样的筋，每个人的看法不同，但有一点是相同的，为了改善受力结构，故需要做受力分析。
这些参见材料力学。
其实很多东西大家都抛弃了，就是以前在学校里学的东西，真的一点都没有用吗？lockfire手机结构可以分为体和框，一般体和框必定要有一个是强的，即强度和刚度，如果壳体比较薄，那么体就比较弱，相应框架一定要强，可以相应增加一些筋来防止变形，如果太长，那么可以加一些卡勾来固定，如果需要经常拆卸的话，就用快拆卡勾等一些结构来补充。
卡勾的类型很多，这就不多介绍了。
值得一提的是关于lip的结构，在一些不同part的结合处，因为每个part成形时必然有不同，而且相同的曲线加工两次也会有不同的结果，所以大多数都会留有美工缝，而且内部会有台阶，这个台阶的作用一是起到定位的作用，另外一个就是隔绝的作用，当一些电子干扰通过这个lip时会大大减弱，从而提高抗干扰能力。
听龙旗设计师谈手机结构设计心得
龙旗设计师谈手机结构设计心得(一)本人只是依照自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大伙儿能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，感谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没如何做过，因此我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清晰的轮廓。
因此好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。
因此我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用如何样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。
有的我们能够达到ID效果，但可能结构风险性专门大，因此不要一味迁就ID，要明白一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去讲ID的不是的，因此是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，因此我们要尽量保存ID 的意愿。
然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，那个地点我是要对ID工程师建模提出几个建议：1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常讲的主控文件;骨架图档不管是面依旧实体形式，我建议要首先由线操纵它的形状及位置，如此后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线确实是了;3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。
二十年的结构设计经验分享
二十年的结构设计经验分享本人做过技术开发工作多年，从手工绘图的小工程师逐渐做到项目经理、研发经理，现在做到总监，作为工程师有亲身的感受，作为研发主管，对工程师的性格、心理和知识结构有非常深入的了解，现在把自己的一点感悟与大家分享，希望大家批评指正，欢迎补充完善。
一切，从客户的需求开始……为了生存与发展，现代企业必须快速、以适中的成本、高质量及良好的售后服务来推出新产品。
产品是设计出来的，因此对设计人员也提出了高的要求，主要包括：1. 节省产品开发的资源如节省开发时间、降低开发费用等。
2. 改进产品功能如增加新的分功能，使产品对用户产生新的兴趣点。
3. 提高产量的可靠性如在规定的期限内，尽可能降低产品失效的可能性。
4. 减少产品全生命周期的成本通过合理的设计降低产品从用户需求分析、设计、制造、销售到产品维护、产品淘汰的成本。
5. 缩短制造时间通过合理的设计使制造更加方便。
我们的研发人员在产品开发中对产品倾注了大量的心血，对产品的感情是难以言达的。
产品欲出时兴奋难眠，产品刚出来时忐忑激动，产品故障时紧张焦急，真的是非常贴切。
要把产品做好，研发人员需要高度的责任心，严格按照开发规则办事，保证开发出来的产品是合格的。
手机产品的现有设计依据用户对产品提出的功能、性能、质量及成本要求来进行设计，主要考虑产品生命周期中的市场分析、产品设计、工艺设计、制造、销售以及售后服务等几个阶段。
随着设计系统的日益复杂和市场竞争的日益激烈，在手机产品的传统设计理论与方法的基础上，涌现出大量的现代设计理论与方法，如在设计的组织方式上，从顺序设计方式过渡到并行设计方式；在设计技术方面，形成了一系列如动态设计、优化设计、虚拟设计等先进的设计理论；在设计范畴方面，提出了面向制造的设计、面向装配的设计等。
在这些现代设计理论与方法中，有效地提高了产品的设计质量，给企业带来了可观的经济效益。
方案评审在概念设计后是十分重要的一个环节，它可以从总体上控制设计方案的技术、经济和环境特性。
《手机结构设计》读后感
《手机结构设计》读后感《手机结构设计》内容概要：本书介绍了手机设计流程和产品规划、通用件和结构件材料的选择、造型设计、整机结构设计、零部件典型结构设计以及电磁兼容性与热设计，还特别介绍了手机结构有限元分析方法和实例……《手机结构设计》读后感，来自当当网上书店网友：内容太过空洞，没有什么特别的地方。
这个可能是我作为一个结构工程师的看法，并不能完全的否定这本书，因为每一个人的出发点都是不同的，每个人的立场都是不同的……手机结构设计的读后感，来自亚马逊网上书店的网友：当今，人们多在为生存忙碌，静心读书已成为一种奢侈，更何况是写书，对IT工程师来说，更是如此。
然先贤有言：“立功、立言、立德”，中国传统文化就是那样的有穿透力，在你不经意之间，已渗透你的心间，并顽强表达出来，这就是写这本书的背景。
传播有思想的技术是这本书的一个目标。
设计师与匠人的区别就是：前者是想好了再做，后者是边做边想。
基于此，与一般技术书不同，本书专门花了一章的篇幅写了“设计流程和设计规划”的内容，同时在后续的各章中也贯彻了这种思路。
诚如薛澄岐教授所言：结构设计是多学科的结合。
这个专业的大部分的理论知识比较成熟，也许容易掌握，然而，怎样选择适当的理论知识解决实际发生的产品问题是个难点，本书在这方面做了介绍，如“卡扣设计”提供了一个从材料特性到力学计算、从零件设计到制造工艺这样的案例。
结构设计采用有限元分析可以在制造之前发现很多设计问题，可以提高“一次做对”的可能性，本书从理论到实际提供了一个很好的案例。
并且随着有限元分析软件的成熟和发展，可以为结构设计者提供更多的帮助。
“纸上得来终觉浅，绝知此事要躬行”。
结构设计是面向实物面向工程制造的专业，在台湾这个专业称为“黑手”-----这是因为做这行，要经常接触机械零件，所以会弄黑了手。
可是，这是必要的，只有经常接触实物,感知实物，才能真正成为一个优秀的结构工程师，所以在造型和整机结构两章的开始都分别介绍了一些这方面的内容，而这些正是在计算机面前成长的一代工程师的弱项。
手机设计要点论述
手机设计要点论述8月6日对top-down的做法一点明白得 ZT对top-down的做法一点明白得从设计思路上看，我也觉得skel和part差不多，只是skel在ref control中被单独提了出来作为一个选择范畴，其他方面的话，在层，工程图中也有与一样part区别的标记，如此操纵起来方便一些。
ref contrl要紧是为了减少f防止参照纷乱，组件多关系复杂的模型能够操纵的严格一些，因此灵活性会相应降低。
自己觉得方便合适就能够了，没有必要一定遵照这些要求和限制然而假如一个组件是要在各个机型使用的通用件，且那个组件的各个型号之间只是差别专门小的一些关键性特点尺寸。
这时假如原先的模型是通过〝自顶向下〞设计的，增加新型号或是对原型号做修改时，往往就事半功倍了。
这时因为机械组件的各个零件之间的尺寸差不多上有或强或弱的关系〔这些关系往往是不同型号的组件都必须遵守的，要不然组件设计不能满足使用要求〕存在，这时就能够将这些关系抽象出几个参数，这些参数能够操纵组件中所有零件的重要尺寸。
假如一个组件是别人设计过的成熟产品；或是尽管是你初次设计，然而你差不多用ＡＣＡＤ对整个组件包含哪些零件，同时各个零件相对装配位置你差不多成竹在胸的，就能够开始用〝自顶向下〞方法设计了。
我的一样步骤是：１，先用ＡｕｔｏＣＡＤ将一个组件会用到的各种零件排好位置，大致确定各种零件大致尺寸〔这些尺寸往往是相关尺寸，比如装配位置尺寸；假如零件的某个尺寸设变，可不能阻碍到组件中的其它零件，这种尺寸就能够放在细节设计再考虑〕，整理好ＣＡＤ档，把它存成ＤＸＦ文件。
２，打开ＰＲＯＥ，新建文件/LAYOUT(布局)，将刚才建好的ＤＸＦ文件调入。
在此布局中新建一个表格，用尺寸标注工具建立尺寸，系统会提示你对那个尺寸命名〔注：此命名即会将那个特定尺寸用参数表示，你能够在任何零件中应用这些尺寸参数，到时你要修改尺寸时，只要改此参数对应的具体尺寸就能够了，假如你用过ＷＯＲＤ中的〝替换〞功能就能明白得这种建模方式给你带来的设计效率的提升〕，命名好后，会要求你对尺寸参数赋初值。
听龙旗设计师谈手机结构设计心得
龙旗设计师谈手机结构设计心得(一)本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。
当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。
所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。
有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。
然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议：1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出;4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。
手机结构设计的一些心得-
电池的设计：电池分为外置电池和内置电池，外置电池就是电芯与电池盖一体，在外观上就看的到的，成本比较高；内置电池就是电芯pack 后，放在手机内，外面盖个电池盖。
¾电池的尺寸首先由电芯尺寸决定，¾如果是锂电芯，其尺寸设计必须遵从以下几点：1 1.在厚度方面：放电芯的空间至少要预留0.15-0.20mm, 此空间是固定电池的双面胶厚度。
注意电池经过多次循环(300 次)之后会有0.15-0.20mm 膨胀,所以选用电芯时一定要跟厂商了解清楚此尺寸是否考虑膨胀后的最大尺寸，如果不是，得考虑此膨胀空间。
比如选用383450 的电芯,电芯厚度3.80mm, 如果此厚度是考虑膨胀后的最大尺寸为3.80mm，此电池设计时应该留有4.00mm 的厚度空间,最少也得3.90mm( 单面贴胶).2 2.在宽度方面：要预留走镍带的空间0.15mm, 镍带要用双面胶(0.10-0.15mm) 贴在电芯的侧面,故宽度方面至少要预留0.30mm 的空间.比如选用533048 电芯,参照电芯规格书,电芯的宽度为29.50mm+0.50mm, 所以宽度的最少空间为30.30mm.;3 3.在长度方面要预留正负板点焊镍带的空间各0.15mm, 比如选用443450 电芯,电芯的长度为50.00mm, 所以长度的最少空间为50.30mm;4 4.电池里面除了电芯还有保护板,保护板的底板厚度有0.60/0.80/1.00mm 几种选择,主要看空间是否允许,元器件限高为2.00-2.20mm, 即保护板的最小厚度为2.60mm, 最大厚度为3.20mm. 通常保护板立放比较节省空间,保护板的长度为电芯的宽度,保护板的高度为电芯的厚度.5 5.还有就是尽量把五金端子做在保护板上,这样可以省去端子模具的五金端子的;6 6.无论是外置还是内置电池,在设计时尽量能考虑使用支撑或支架固定住保护板,以保证五金端子位置确定而且不会下沉.77.内置电池外观设计时考虑方便贴标,标签的厚度为0.10/0.15mm, 计算外形尺寸时要加上三层标签的厚度.外置电池设计时还要重点考虑超声线强度,端子正负极标志,计算外形尺寸时要加上喷油的厚度.常用锂电芯规格尺寸：如果是聚合物电芯，其放置电芯的长宽高的尺寸就没有这么多顾虑了，长度方向就是电芯长＋保护板，宽度就是电芯宽度，高度就是电芯厚度＋2 层背胶；注意聚合物电芯不能裸露在外面，不能想锂电芯一样可以直接由标签纸包一下就行，聚合物电芯必须有胶壳保护住。
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听龙旗设计师谈手机结构设计心得(doc 11页)龙旗设计师谈手机结构设计心得(一)本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢!!手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分：一、Stacking的理解：结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。
当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。
所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。
二、ID的评审和沟通：结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。
有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。
然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议：1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中;2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了;B(丁二烯)---占25-30%，加强柔顺性，保持材料弹性及耐冲击强度C(苯乙烯)---占40-50%，保持良好成型性(流动性、着色性)及保持材料刚性。
注塑工艺要点：吸湿性较大，必须干燥，干燥条件85℃，3hrs以上(如要求胶件表面光泽，更需长时间干燥);温度参数：料温180-260℃(一般不宜超过250℃，因过高温度会引致橡胶成份分解反而使流动性降低)，模温40-80℃正常，若要求外观光亮则模温取较高;注射压力一般取70-100Mpa，保压取第一压的30-60%，注射速度取中、低速;模具入水采用细水口及热水口。
一般设计细水口为0.8-1.2mm。
PC+ABS化学和物理特性：综合了两者的优点特性，好比是提高了ABS耐热性和抗冲击强度的材料。
POM聚甲醛化学和物理特性：高结晶、乳白色料粒，很高刚性和硬度;耐磨性及自润滑性仅次于尼龙(但价格比尼龙便宜)，并具有较好韧性，温度、湿度对其性能影响不大;耐反复冲击性好过PC及ABS;耐疲劳性是所有塑料中最好的。
注塑工艺要点：结晶性塑料，原料一般不干燥或短时间干燥(100℃，1-2Hrs);流动性中等，注射速度宜用中、高速;温度控制：料温：170-220℃，注意料温不可太高，240℃以上会分解出甲醛单体(熔料颜色变暗)，使胶件性能变差及腐蚀模腔模温：80-100℃，控制运热油;压力参数：注射压力100Mpa，背压0.5Mpa，正常啤压宜采用较高的注射压力，因流体流动性对剪切速率敏感，不宜单靠提高料温来提高流动性，否则有害无益;赛钢收缩率很大(2-2.5%)，须尽量延长保压时间来补缩改善缩水现象。
模具方面：POM具高弹性材料，浅的侧凹可以强行出模，注射浇口宜采用大入水口流道整段大粗为佳。
PMMA亚克力聚甲基丙烯酸甲脂化学和物理特性：具有最优秀的透明度及良好的导旋旋旋旋旋光性;在常温下有较高的机械强度;但表面硬度较低、易擦花，故包装要求很高。
注塑工艺要点：原料必须经过严格干燥，干燥条件：95-100℃，时间6Hrs以上，料斗应持续保温以免回潮;流动性稍差，宜高压成型(80-10Mpa)，宜适当增加注射时间及足够保压压力(注射压力的80%)补缩;注塑速度不能太快以免气泡明显，但速度太慢会使熔合线变粗;料温、模温需取高，以提高流动性，减少内应力，改善透明性及机械强度。
料温参数：200-230℃，中215-235℃，后140-160℃;模温：30-70℃;模具方面：入水口要采用大水口，够阔够大;模腔、流道表面应光滑，对料流阻力小;出模斜度要足够大以使出模顺利;考虑排气，防止出现气泡、银纹(温度太高影响)、熔接痕等;PMMA极易出现啤塑黑点，请从以下方面控制：保证原料洁净(尤其是翻用的水口料);定期清洁模具;机台清洁(清洁料筒前端，螺杆及喷咀等)。
TPU聚甲醛化学和物理特性：TPU是热塑性弹性体，具有高张力、高拉力、强韧耐磨耐老化之特性,且耐低温性、耐候性、耐油、耐臭氧性能为强性纤树脂。
RUBBER硅胶NYLON(PA)尼龙(聚胺)化学和物理特性：常见尼龙为脂肪族尼龙如PA6、PA66、PA1010….最常用的PA66(聚己二己二胺)，在尼龙材料中结构最强，PA6(聚己内胺)具有最佳的加工性能。
它结晶度高，机械强度优异(因为高分子链含有强极性胺基(NHCO)，链之间形成氢键);冲击强度高(高过ABS、POM但比PC低)，冲击强度随温度、湿度增加而颢着增加(吸水后其它强度如拉升强度、硬度、刚度会有下降);表面硬度大、耐磨性、自滑性卓越，适于做齿轮、轴承类传动零(自滑性原理A分子结晶中具有容易滑移的面层结构);热变形温度低、吸湿性大、尺寸稳定性差。
注塑工艺要点：原料需充分干燥、温度80-90℃、时间四小时以上;熔料粘度底、流动性极好、啤件易出披锋，故压力取低一般为60-90Mpa，保压取相同压力(加入玻璃纤维的尼龙相反要用高压);料温控制：过高的料温易使胶件出现色变、质脆及银丝，而过低的料温使材料很硬可能损伤模具及螺杆。
料筒温度220-280℃(纤维偏高)，不宜超过300℃，(注A6熔点温度210-215℃，PA66熔点温度255-265℃);收缩率(0.8-1.4%)，使啤件呈现出尺寸的不稳定(收缩率随料温变化而波动);模温控制：一般控制左20-90℃，模温直接影响尼龙结晶情况及性能表现，模温高------结晶度大、刚性、硬度、耐磨性提高;反之模温低------柔韧性好、伸长率高、收缩性小;注射速度：高速注射，因为尼龙料熔点(凝点)高，只有高速注射才能使顺利充模，对薄壁，细长件更是如此;需要同时留意披锋产生及排气不良引致的外观问题;模具方面：工模一般不开排气位，水口设计形式不限;退火/调试处理：可进行二次结晶，使结晶度增大;故刚性提高，改善内应力分布使不易变形，且使尺寸稳定。
可行方法：用100℃沸水煮1-16小时，视具体情况可考虑加入适量醋酸盐使沸点上升到120℃左右以增加效果。
尼龙+玻纤2.结构设计的顺序：壳体结构设计其实是有顺序的，手机中有按键、侧键、IO塞等，如果随意先设计哪个会导致后面设计很碍手。
我个人设计一般步骤：第一当然是抽壳;第二是长唇;第三长卡扣和boss;第四固定按键和塞子等零件的结构设计;紧接着就是主板的固定，最后硬件的避让。
抽壳：抽壳的厚度直板机侧壁厚度为1.4-1.8mm;翻盖机A/D壳侧壁1.3-1.6mm，B/C壳至少侧壁1.2-1.5mm;其它部位壳体厚度尽量在1.0-1.2mm，转轴处壁厚1.1-1.2mm。
壳体厚度厚点毕竟是结实点的，我个人抽壳直板机侧壁一般至少1.6mm，最厚的厚度我抽过2.1mm，结实的可以当砖头砸死人;翻盖机我A/D壳一般抽壳侧壁1.4mm，B/C壳侧壁为1.3mm;但随着现在手机超薄超小的趋势，手机壳体抽壳还是厚点的好。
抽壳的原则：壁厚要均匀，厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内，转角及壁厚过渡要平缓，这样可以避免壳体明显的翘曲、缩水及外观缺陷等问题。
另壳内面要作曲面拔模分析，不许有倒扣，壁厚不要出现小于0.4mm的，主壁拔模一般为3度。
长唇：长唇的目的：不仅是为了结构的紧密性、限位，也是为了防ESD。
唇的厚/高至少要保证0.5×0.5,见附图长唇边在PROE中用加材料或者偏距拔模，但我建议是此唇边一定以分模线的外形线为准往壳内偏距，两唇边之间间隙为0.05mm。
间隙0.05mm反止位筋长卡扣和boss：卡扣以其外形可分为公卡扣(卡勾)和母卡扣(卡槽);卡扣的目的：是为了装配时上下壳更好的嵌合固定，但不要过于相信卡扣来固定整机来通过测试，尤其是跌落和滚筒。
手机的固定还是要信赖螺钉，不是自攻螺钉;这就是moto的手机螺钉多的原因。
卡扣的数量和位置：应从整机的总体外形尺寸考虑，其基本原则是：要求数量均匀，位置均衡，两个boss间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，因为实际注塑出来的产品转角处容易出现的裂缝问题。
但卡扣离转角处的距离至少有个指甲宽的距离，因为以便于拆机指甲伸入拆卸。
此外卡扣的设计在proe中是有点技巧性的，在这我想说下自己对卡扣设计时的一点技巧步骤，运用此技巧我个人觉得很得心应手，供大家参考，卡扣一般是成对生成的：1.首先分析在那些地方合理布置卡扣后，开始作母卡扣(卡槽)，当然有的人喜欢先作公卡扣(卡勾)，我喜欢先作母卡扣，然后把卡扣配合面复制一遍，再用出版几何把这复制面包含，把出版几何命名一个自己和别人都看的懂的名字，比如：TODHOOK(给D壳卡扣用的);2.然后在总装配图中让另一个相配合的壳体用复制几何把这卡扣配合面复制过去，打开此壳体，同样用出版几何包含此复制面，并命名一个自己和别人都看的懂的名字，比如：COMECHOOK(来自C壳卡扣);3.然后根据此复制面减胶出卡槽所需空间，紧接着直接作相应的卡勾就是了。
BOSS的设计思路也是这样，先设计热融螺母的BOSS，然后把配合面复制到另一个壳体作它的BOSS就是了，boss内径大小看热融螺母外径大小来定，一般比螺母的外径单边小0.15-0.20mm，boss尺寸设计详见下面“手机各零件细节设计”中“boss的设计”。
可能有的人不喜欢这样作结构，而是喜欢在总装配图中直接参照另一个零件的卡扣(BOSS)作卡扣(BOSS)，然而我不认为这是个好方法，虽然步骤相对来说少点，但如果修改图档时就很容易特征失败，特征失败并不可怕，可怕的是失败了自己都忘了参照了哪个零件的哪一部分，思路清晰的你可能还找的到地方，但如果思路不够清晰的你就很有可能出错。
我个人觉得宁可多一两步也不愿意这样作。
复制特征当然也不是满天飞的copy来copy去，必须要遵从以下规定，你就不会乱了分寸：1.四大件(A/B/C/D壳)copy时，不要相互copy来copy去，尽量只从这个零件copy到另一个零件，并且copy的也就是配合面，其它的不要copy;2.对要copy给另一个零件的面，建议先复制一下，不要直接copy实体的面，以免后期此面被修改或改变时重生会特征失败;3.四大件与其它小零件配合面的地方，不要copy其它小零件的面来参考，只能是先设计好四大件的配合面后供其它小零件参考;4.当配合面的位置改变时，要养成总装图及时重生的习惯;只要遵从这些规则，我相信copy命令会应用的很妙的，只要我们保证A/B/C/D壳四大件重生不失败，其它小零件即使失败也会很快恢复过来的，copy命令可以帮忙我们设计时省去很多功夫，比如当我们卡扣位置改变时，只要重生下，相对应的另一个卡扣已就改变了位置了，不用我们去重作一次。