国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》编制说明
GJBB 微电子器件试验方法和程序
G J B548B-2005微电子器件试验方法和程序点击次数：181 发布时间：2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1 术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2 腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。
腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位，或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离，而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括：a) 带有支撑器件夹具的试验箱。
该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。
在试验箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。
该箱应适当通风，以防止产生“高压”，并保持盐雾的均匀分布；b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。
如需要，为了进行长时间试验，可采用符合试验条件C和D(见3.2)要求的备用盐溶液容器；c) 使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段；f) 空气或惰性气体于燥器；g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。
焊接质量检验标准
焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。
它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。
电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。
因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。
（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。
锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。
如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。
2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。
为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。
一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。
作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。
要想增加强度，就要有足够的连接面积。
如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。
3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。
典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。
《可焊性测试》课件
目录
• 可焊性测试概述 • 可焊性测试的流程 • 可焊性测试的方法 • 可焊性测试的应用领域 • 可焊性测试的未来发展
01
可焊性测试概述
可焊性测试的定义
01
02
03
定义
可焊性测试是一种评估材 料或产品是否能够被焊接 或粘合的工艺过程。
目的
确定材料或产品是否符合 焊接工艺的要求，以确保 焊接质量和可靠性。
激光法
总结词
利用激光的高能量和高精度，对待测材 料进行局部加热和熔化，评估可焊性。
VS
详细描述
激光法是一种高精度和高灵敏度的可焊性 测试方法，通过激光的高能量和高精度， 对待测材料进行局部加热和熔化，观察熔 化后的融合情况，从而评估材料的可焊性 。该方法适用于各种金属材料的可焊性测 试。
04
可焊性测试的应用领 域
05
可焊性测试的未来发 展
新材料的应用
01
新材料如碳纳米管、石墨烯等具 有优异的物理和化学性能，为可 焊性测试提供了新的可能性。
02
新材料的引入将推动可焊性测试 技术的进步，提高测试的准确性 和可靠性。
智能化和自动化的发展
智能化和自动化技术将提高可焊性测 试的效率和精度，减少人为误差和操 作时间。
适用范围
适用于各种金属、塑料、 陶瓷等材料和产品的焊接 或粘合工艺。
可焊性测试的目的
评估材料的可焊性
通过测试，可以了解材料是否易于焊 接，以及焊接后材料的性能表现。
评估焊接工艺的可靠性
通过测试，可以评估焊接工艺的稳定 性和可靠性，以及预测潜在的问题和 风险。
确定最佳焊接参数
通过测试，可以确定最佳的焊接温度 、压力、时间等参数，以确保焊接质 量和效率。
表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1．范围此规范建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。
对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。
此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。
1.1 目的本规范的目的：•确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。
•允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。
•提供标准化的测试方法和报告程序。
1.2 性能分类本规范指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。
IPC-6011：印制板通用性能规范中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。
在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
1.3 术语解释这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。
1.4 说明在本规范中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。
偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。
说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。
“将”则说明用途作用。
为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。
1.5 版本修订对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。
附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
2．适用的文件资料下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规范的内容。
下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南IPC-TM-650 试验方法手册2.1.1 手动微切片法2.4.1 镀层附着力2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）2.4.22 弯曲与扭转2.4.36 金属化孔的模拟返工2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验2.6.7.2 热冲击－刚性印制板2.6.8 镀通孔的热应力冲击2.6.9 刚性印制电路板振动试验IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类2.3 国际锡研究机构ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学2.4 其它出版物2.4.1 电子工业机构JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）2.4.2 OEM工作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）3．术语、定义及概念3.1 概述为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。
微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定
ICS 77.120.99H 68中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布国 家 标 准 化 管 理 委 员 会GB/T 17473.2-200×前 言本标准是对GB/T17473-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》（所有部分）的整合修订，分为7个部分：—— GB/T 17473.1-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定；—— GB/T 17473.2-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定；—— GB/T 17473.3-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定；—— GB/T 17473.4-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测试；—— GB/T 17473.5-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定；—— GB/T 17473.6-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定；—— GB/T 17473.7-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定。
本部分为GB/T 17473.2-200×。
本部分代替GB/T17473.2-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定》。
本部分与GB/T17473.2-1998相比，主要有如下变动：——将原标准名称修改为；微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定；——删除了范围中“非贵金属浆料亦可参照本标准执行”的内容；——对检测试样“不少于5份，每份2g”的要求取消，只要求试样充分搅拌均匀。
本部分由中国有色金属工业协会提出本部分由全国有色金属标准化技术委员会归口。
本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。
本部分主要起草人：武新荣、罗云、陈伏生、李文琳、马晓峰、朱武勋、李晋。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：——GB/T17473.2-1998。
IGB/T 17473.2-200× 微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定1 范围本部分规定了微电子技术用贵金属浆料细度的刮板测定方法。
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求
IPC-9701A表面贴装锡焊件性能测试方法与鉴定要求1．围此规建立了专用的测试方法，用于评估电子组装件表面贴装焊接件的性能及可靠性。
对应于刚性电路结构、挠性电路结构和半刚性电路结构，表面贴装焊接件的性能和可靠性被进一步划分为不同等级。
此外，还提供了一种相似方法，可以在电子组装件的使用环境与条件下将这些性能测试结果与焊接件可靠性关联起来。
1.1 目的本规的目的：•确保设计、制造和组装的产品满足预定的要求。
•允许以通用数据库和技术理论为基础进行可靠性的分析预测。
•提供标准化的测试方法和报告程序。
1.2 性能分类本规指出表面贴装组装件（SMAs）的性能是随最终使用的性能要求而变化的。
IPC-6011：印制板通用性能规中对性能等级进行了说明，这些性能分类并不是按照要求的可靠性而特定的。
在目前的情况下，可靠性要求需要通过用户与供应商协商制定。
1.3 术语解释这里使用的所有术语的解释必须按照IPC-T-50中规定的，否则要在第3部分中进行说明。
1.4 说明在本规中，使用“必须”这种动词强调形式来说明此要求为强制性规定的。
偏离“必须”要求的，如果可以提供足够的数据来验证的话，可以考虑使用。
说明非强制性要求时使用“应该”和“会”。
“将”则说明用途作用。
为了提醒读者，“必须”用黑体字表示。
1.5 版本修订对IPC-9701做了些改变，包括附录B——建立了无铅焊点的热循环要求准则。
附录B还为目前的IPC-9701提供了有关使用无铅锡焊工艺时的补充要求。
2．适用的文件资料下面是适用的文献标准以及这些文件的后续版本和修订部分，都属于本规的容。
下列文件标准分为IPC、联合工业标准、ITRI、EIA和其他。
2.1 IPCIPC-T-50 电子电路互连及封装的名词术语与定义IPC-D-279 可靠的表面贴装技术印制板组装件的设计指南IPC-TM-650 试验方法手册2.1.1 手动微切片法2.4.1 镀层附着力2.4.8 覆金属箔板的剥离强度2.4.21.1 表面贴装焊接区的粘结强度（垂直拉伸方法）2.4.22 弯曲与扭转2.4.36 金属化孔的模拟返工2.4.41.2 热膨胀系数，应变计法2.5.7 印制线路材料的介质耐电压，2.6.5 多层印制线路板的物理（机械）震动试验2.6.7.2 热冲击－刚性印制板2.6.8 镀通孔的热应力冲击2.6.9 刚性印制电路板振动试验IPC-SM-785 表面贴装锡焊件加速可靠性试验指南IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单IPC-7711/21 维修与返工指南IPC-9252 无载印制板电气检测指南与要求IPC-9501 电子元器件的PWB组装工艺模拟评估IPC-9502 电子元器件的PWB组装锡焊工艺指南IPC-9504 非集成电路元器件组装工艺模拟评估（预处理非集成电路元器件）2.2 联合工业标准J-STD-001 电气和电子组装件的焊接技术要求J-STD-002 元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验J-STD-003 印制板可焊性试验J-STD-020 塑料集成电路表面贴装器件湿度/回流灵敏度分类2.3 国际锡研究机构ITRI Pub#580 锡与锡合金的金相学ITRI Pub #708 电子元器件焊点冶金学2.4 其它出版物2.4.1 电子工业机构JESD22-A104-B “温度循环”（2000年7月）JESD22-B117 “BGA焊球剪切”（2000年7月）2.4.2 OEM工作组SJR-01第2版“焊点可靠性测试标准”（2001年2月）3．术语、定义及概念3.1 概述为确保组装到电路板上的表面贴装电子元件焊点的可靠性，要求采用可靠性（DfR）设计步骤（见IP-D-279）,在某些情况下通过试验验证使产品适用于特定产品类型和环境。
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试
可焊性、焊接能力和焊点可靠性之评估和测试（汕头超声印制板公司广东汕头 515065）马学辉摘要：本文主要在于明确可焊性、焊接能力和焊点可靠性三者之间的联系和区别，指出对它们进行评估和测试时其各自关注的主要特性和常见的评估和测试方法，同时简单介绍影响它们的关键因素。
关键词：可焊性、焊接能力、焊点可靠性The Evaluation and Test of Solderability, Soldering abilityand Solder Joints ReliabilityMa XuehuiAbstract: The objective of the article is to clearly describe the relation and difference among solderability, soldering ability and solder joints reliability and point out the corresponding characteristics when evaluating and testing these items. Usual evaluating and testing methods are briefly introduced and the critical factors to the items are also briefly discussed.Key words: solderability, soldering ability, solder joints reliability1 前言可焊性和可靠性是电子组装行业经常提到的名词。
焊接能力则很少有人提起，有人往往会把它跟可焊性混淆起来，因此有必要把它跟可靠性一并提出来。
其实三者是既有联系，又有区别的。
它们分别关注不同的特性，对评估目标是各不相同的，但是却有内在联系。
在讨论可焊性、焊接能力和焊点可靠性之前，有必要首先简单了解一下锡钎焊接的过程。
地面用晶体硅光伏组件选型技术规范
地面用晶体硅光伏组件选型技术规范目次1范围 (1)2规范性引用文件 (1)3术语和定义 (1)4组件的总体要求 (3)5关键原材料和零部件要求 (6)6制造工厂要求 (18)地面用晶体硅光伏组件选型技术规范1范围本标准规定了地面用晶体硅光伏组件的外观、性能、测试认证、可靠性和寿命、原材料零部件性能要求及制造工厂要求。
本标准适用于地面用晶体硅光伏组件选型工作,双玻组件可参照执行。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T 6461—2002 金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级GB/T 6495.1—1996 光伏器件第1部分：光伏电流-电压特性的测量GB/T 6495.3—1996光伏器件第3部分：地面用光伏器件的测量原理及标准光谱辐照度数据GB/T 8012—2013 铸造锡铅焊料GB/T 16422.3—2014塑料实验室光源暴露试验方法第3部分：荧光紫外灯GB/T 17045—2006 电击防护装置和设备的通用部分GB/T 17473.7—2008微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定GB/T 18950—2003 橡胶和塑料软管静态下耐紫外线性能测定GB/T 20047.1—2006光伏(PV)组件安全鉴定第1部分：结构要求GB/T 23988—2009 涂料耐磨性测定落沙法GB/T 29195—2012 地面用晶体硅太阳电池总规范JC/T 2170—2013 太阳能光伏组件用减反射膜玻璃CNCA/CTS 0003:2010 地面用太阳电池组件主要部件选材技术条件第1部分：接线盒CNCA/CTS 0002:2012 地面用太阳电池组件主要部件选材技术条件第2部分：连接器IEC60068.2.68—1994 环境试验.第2部分:试验.试验L：防尘和防砂IEC 60904.9—2007 光电器件：第9部分：太阳模拟器的性能要求IEC 61215—2005 地面用晶体硅光伏组件设计鉴定和定型IEC 61701—2011 光伏组件盐雾腐蚀试验IEC 61730.2—2004 光伏组件安全鉴定第2部分：试验要求3术语和定义下列术语和定义适用于本文件。
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微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定
编制说明
（送审稿）
二OO七年五月
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定
一、工作简况
贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。
本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。
二、修订原则
本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。
GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。
因此亟需对原标准进行修订。
为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。
通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。
该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。
三、修订技术内容的说明
本标准与原标准相比，主要有如下变动：
1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测
定。
2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的
可焊性、耐焊性测定方法。
本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料
的可焊性、耐焊性测试。
非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
3、增加无铅焊料SnAg3.0Cu0.5。
4、将原标准厚膜隧道烧结炉，温度范围为室温～1000℃。
改为:隧道烧结炉，最
高温度为1000℃，控温精度为±10℃。
5、焊料槽：氧化铝坩埚，纯度不小于90％。
改为:容量不小于150mL的焊料槽。
6、将原标准控制焊料熔融温度为235℃±5℃。
改为:控制焊料熔融温度根据不
同的焊料确定温度。
7、将原标准浸入和取出速度为（25±5）mm/s。
删除。
8、将原标准导体浸入焊料界面深度为2mm。
改为:导体浸入焊料界面深度为2mm
以下。
9、将原标准浸入时间为5s±1s。
及浸入时间为10s±1s改为：浸入时间根据不同
浆料确定。
10、将原标准图案面积95％，及图案面积5％。
改为图案面积4/5，及图案面积
1/5。
四、与现行法规、标准的关系
本标准完全满足现行国家法规的要求，与现行标准相比，适用浆料产品更广、技术参数要求更合理，格式更规范，建议用修订后的标准代替GB/T 17473.7-1998。
五、参考标准
1、参照IEC 512 – 6:1984《机电元件的测量和测试方法》
2、GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性
试验。