常用元器件封装尺寸大小
封装尺寸
0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅封装尺寸与功率关系：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：封装尺寸与功率有关通常如下：关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。
有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。
电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装标准尺寸
常用元器件封装标准尺寸王永建整理尺寸中的计量单位 mil / 40 ＝ mmDIP 双列封装QFP 四方扁平封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度8,14,16,18,20 300 44,48 10*10mm22 400 5214*14mm 24,28,32,40,42,48600 64,80,100,12814*20mm 28,32,40(陶瓷）600 144,160,20828*28mm SKDIP 小双列封装SOP 小外形封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil22,24,28,32 300 8,14 15016,14,16,18,20 30028 33032 45044 500SDIP 缩短双列封装SSOP 缩短小型封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度 mil40,42,64 600 16,24,28 150 TSSOP 缩短细小型封装20,28 209 引脚数: 8, 20, 48引脚数: 8 MSOP, 48 BQSOP48,56 300NSOP 窄小形双列封装TSOP 细小封装引脚数宽度 mil 引脚数宽度16 150 28,328*13.4mm SOJ 细小封装32 8*14mm 引脚数32 8*20mm28,32QFP 四方扁平封装LQFP 矮四方扁平封装引脚数宽度引脚数宽度44,48 10*10mm 32,44,48 7*7mm52 14*14mm 44，64,80 10*10mm64,80,100,128 14*20mm 80 12*12mm，14*14mm144,160,208 28*28mm 100，128 14*14mm，14*20mm144 20*20mm 208 28*28mmTQFP 细四方扁平封装 其他引脚数宽度类型引脚数 80,100 14*14mmPLCC 塑封大空间封装 SOT-23, SOT-223, SOT-89SOT-25SOT-26 TO-92TO-220, TO-252, TO-26328, 32, 44, 52, 68, 84 3 5 6 3,4 3塑封 DIP/SKDIP/SDIP 尺寸 (单位: mil)SOP/NSOP 封装尺寸(单位: mil)TSSOP 封装尺寸(单位: mil)SOJ 封装尺寸(单位: mil)QFP/LQFP/TQFP 封装尺寸(单位: mil)PLCC 封装尺寸(单位: mil)SOT 23 封装尺寸(单位: mil)SOT 223SOT 89SOT 25SOT 26TO 92TO 220TO 252TO 263 (DD2 PAK)。
常用贴片芯片及元器件封装尺寸
肖精焊恢微恢～<----------------正峻方峻所～
肖精焊所微恢～<----------------正峻排峻恢～
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度
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商源器～ ～
商范器～ ～
方～ 微度所m～ 微峻峻m～
微峻峻 感峻峻 排峻峻～ 方峻峻如度峻峻峻如度微峻峻～
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度峻宽 膜线现系
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峻微峻度 峻感峻微 峻方峻所 峻排峻恢 度微峻排 度微度峻 度方度微 微峻度峻 微所度微 ～
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商m集l器～ 商mm器～ 商种器商mm器～ 商W器商mm器～ 商t器商mm器～
峻微峻度～～ 峻排峻恢～～ 峻宽排峻±峻宽峻所～～ 峻宽恢峻±峻宽峻所～～ 峻宽微恢±峻宽峻所～ 峻感峻微～～ 度峻峻所～～ 度宽峻峻±峻宽度峻～～ 峻宽所峻±峻宽度峻～～ 峻宽恢峻±峻宽度峻～ 峻排峻恢～～ 度排峻方～～ 度宽排峻±峻宽度所～～ 峻宽方峻±峻宽度所～～ 峻宽感峻±峻宽度峻～ 峻方峻所～～ 微峻度微～～ 微宽峻峻±峻宽微峻～～ 度宽微所±峻宽度所～～ 峻宽所峻±峻宽度峻～ 度微峻排～～ 恢微度排～～ 恢宽微峻±峻宽微峻～～ 度宽排峻±峻宽度所～～ 峻宽所所±峻宽度峻～ 度微度峻～～ 恢微微所～～ 恢宽微峻±峻宽微峻～～ 微宽所峻±峻宽微峻～～ 峻宽所所±峻宽度峻～ 度方度微～～ 感方恢微～～ 感宽所峻±峻宽微峻～～ 恢宽微峻±峻宽微峻～～ 峻宽所所±峻宽度峻～ 微峻度峻～～ 所峻微所～～ 所宽峻峻±峻宽微峻～～ 微宽所峻±峻宽微峻～～ 峻宽所所±峻宽度峻～ 微所度微～～ 排感恢微～～ 排宽感峻±峻宽微峻～～ 恢宽微峻±峻宽微峻～～ 峻宽所所±峻宽度峻～ ～
常用元器件封装尺寸大小
Ceramic
Case
LAMINATE CSP T12L
Chip Scale Package
Gull
wingleads
4 / 11
TO264
TO3
JLCC
LCC
TO263/TO268
SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标 准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种 就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB 标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印）， 单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：
ipc标准封装尺寸
IPC（Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）是一个电子行业标准制定组织，它定义了各种电子元器件和电路板的标准，包括封装尺寸。
IPC标准封装尺寸根据不同的元器件类型和应用领域而有所不同。
以下是一些常见的IPC标准封装尺寸：
1. **贴片元件封装**：这些封装通常用于表面贴装技术（SMT）组装，如0805、0603、0402等，它们的尺寸以英寸或毫米表示，表示了元件的长度和宽度。
例如，0805封装的尺寸是0.08英寸x 0.05英寸（
2.0毫米x 1.25毫米）。
2. **二极管和晶体管封装**：这包括TO-220、TO-92、SOT-23等标准封装，它们通常用于功率器件和小信号器件。
每种封装都有其独特的尺寸规格。
3. **集成电路封装**：不同类型的集成电路（ICs）有不同的封装类型，如DIP（双列直插封装）、SOIC（小轮廓集成电路封装）、QFN（无引脚封装）等。
每种封装都有其特定的引脚排列和尺寸。
4. **电路板尺寸**：IPC还定义了电路板的尺寸标准，如ATX、microATX、Mini-ITX等标准，用于计算机主板的封装。
5. **电子组件尺寸**：IPC还规定了一些电子组件的尺寸，如电子插座、连接器、电池等。
需要注意的是，IPC标准不断发展和更新，以适应不断变化的技术和市场需求，因此可以在IPC的官方文档和规范中找到最新的封装尺寸信息。
在电子设计和制造中，遵循IPC 标准是确保电子组件和电路板互操作性和可靠性的重要步骤之一。
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别
公制长(L) 宽(W) 高(t) a0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。
1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。
J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。
T －表示编带包装1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W)6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120贴片电阻各参数说明国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
元器件封装对照表元器件封装大全df下
元器件封装对照表元器件封装大全df下元器件封装对照表元器件封装大全pdf下载Protel元件封装电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CON SIP(搜索con可找到任何插座)双列直插元件DIP晶振XTAL1电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
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封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN GridArray 封装形式图片国际统一简称TSOPThinSmall OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFP Quad Flat PackageTQFP 100LMicro Ball GridArrayuBGA Micro Ball GridArrayPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353SBGALBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingle Inline Package SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28SOSmall OutlinePackageCNRCPGA Ceramic Pin OutlinePackageDIPDual Inline PackageDIP-tab DUAL Inline Package with MetalHeatsinkBQFP 132C-BendLeadITO220ITO3PTO220TO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line MemoryCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSPT12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89ModuleSOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline Memory ModuleSIMM72Single Inline Memory ModuleSIMM72Single inline Memory Modulepin PGA pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUSocket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheralComponent Interconnect PCI 64bit 3.3VPeripheralComponent InterconnectPCMCIATCSP 20L Chip ScalePackageTO252SOCKET7 For intel PentiumPSDIP SLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPU SLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18& MMXpentiumCPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AX IAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/ 1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
}电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D－44 D－37 D－46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0. 4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻。