化学镀铜的前处理工艺配方
化学镀铜的工艺流程
化学镀铜的工艺流程化学镀铜是一种将铜溶液中的铜离子沉积到基材表面的镀铜工艺。
它用于改善材料的外观、耐蚀性和导电性。
下面是化学镀铜的工艺流程。
首先，准备工作。
准备镀铜槽、阳极、阴极以及铜离子溶液。
镀铜槽通常由聚丙烯材料制成，阳极和阴极通常都是铜材料。
铜离子溶液由硫酸铜和其他添加剂组成。
接下来，准备基材。
基材被清洁以去除表面污垢和氧化物。
清洁方法可以是机械清洗、碱性清洗、酸性清洗或电解清洗。
这是为了确保镀铜层能够牢固附着在基材上。
然后，进行预处理。
预处理步骤通常包括电解活化和表面活化。
电解活化是一种通过施加电流使基材表面发生氧化还原反应，以去除表面的氧化物和杂质的方法。
表面活化是一种使基材表面具有更好粗糙度和活性的方法，以便更好地吸收铜离子。
接下来，进行化学镀铜。
将预处理后的基材放置在镀铜槽中，确保基材与阳极和阴极相连接，并且不产生短路。
当电流通过镀铜槽时，铜离子会从溶液中沉积到基材表面，形成均匀的镀铜层。
镀铜时间可以根据需要进行调整，一般为几分钟到几小时。
镀完铜之后，进行后处理。
后处理的目的是增加镀铜层的耐蚀性和光亮度。
后处理方法可以是清洗、热处理或电化学处理。
清洗可以去除残留的溶液和杂质，而热处理可以改善镀铜层的晶体结构和力学性能。
电化学处理是通过施加电流使镀铜层发生氧化反应，以进一步提高其耐蚀性。
最后，进行质量检查。
对镀铜层进行质量检查，包括检查镀铜层的厚度、均匀性和附着力等。
这可以使用金相显微镜、非破坏性测试等方法进行。
总结起来，化学镀铜的工艺流程包括准备工作、基材准备、预处理、化学镀铜、后处理和质量检查。
通过这个工艺流程，可以获得具有良好外观和性能的镀铜层。
碳纤维表面化学镀铜制备详细流程
碳纤维表面化学镀铜制备详细流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor.I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!碳纤维表面化学镀铜的详细制备流程碳纤维因其优异的力学性能和轻量化特性，被广泛应用于航空、航天、汽车制造等领域。
化学镀铜的目的及工艺流程介绍
化学镀铜的目的及工艺流程介绍化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
化学镀铜的主要目的是在非导体材料表面形成导电层，目前在印刷电路板孔金属化和塑料电镀前的化学镀铜已广泛应用。
化学镀铜层的物理化学性质与电镀法所得铜层基本相似。
化学镀铜的主盐通常采用硫酸铜，使用的还原剂有甲醛、肼、次磷酸钠、硼氢化钠等，但生产中使用最普遍的是甲醛。
化学镀铜的工艺流程：一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导。
一种氰化镀铜液配方及工艺方法
以下是一种氰化镀铜液的一种常见配方及工艺方法：
氰化镀铜液配方：
铜离子源：如硫酸铜（CuSO4）或铜氯酸盐（CuCl2）
氰化剂：如氰化钠（NaCN）或氰化钾（KCN）
缓冲剂：如碳酸氢钠（NaHCO3）或磷酸二氢钠（NaH2PO4）
稳定剂：如明矾（Al2(SO4)3）或柠檬酸（C6H8O7）
氰化镀铜液工艺方法：
准备工作：根据所需的涂层厚度和面积，计算所需的配方比例，并准备好所需的化学品。
清洗基材：将待镀铜的基材进行彻底的清洗，去除表面的油污、氧化物等杂质，以确保镀层的质量。
配制液体：按照配方比例，将所需的化学品溶解在适当的溶剂中，搅拌均匀，制备出氰化镀铜液体。
调节工艺条件：根据具体的镀铜要求，调节液体的温度、PH值、电流密度等工艺条件，以获得最佳的镀铜效果。
镀铜操作：将清洗好的基材浸入氰化镀铜液中，连接电源，控制电流密度进行镀铜。
镀铜时间根据要求进行控制，通常需要一定的镀层厚度。
清洗和处理：在完成镀铜后，将基材从液体中取出，进行必要的清洗和处理，如冲洗、除杂等，以去除多余的液体和杂质。
保护和后处理：根据需要，可以对镀铜层进行保护处理，如添加保护涂层、进行热处理等，以增强镀层的耐久性和外观。
需要注意的是，氰化镀铜液属于危险化学品，操作时需遵循相关的安全规定和操作指南，以确保操作人员的安全和环境的保护。
同时，建议在专业人员的指导下进行氰化镀铜工艺的操作。
电镀前处理(3)
电镀前处理(3) 4.5.铜及铜合金的酸浸溶液配方(1) 去除厚垢( heavy scale ) 配方：Sulfuric acid 55 ～80 oz/galNitric acid 10 ～15 oz/galTemperature room铜溶解含量最多到3 oz/gal。
(2) 去除普通锈皮( moderate scales ) 配方：Sulfutic acid 20 ～30 oz/galChromic acid 或3 ～4 oz/galSodium dichromate 45 ～6 oz/gal Temperature room铜溶解最多含量到2 oz/gal。
(3) 去除轻微锈皮( light scales ) 配方：Sulfuric acid 19 ～26 oz/galTemperature room ～125 F铜溶解量最多到4 oz/gal。
(4) 含0.7 % Pb以上的铜合金酸浸配方：Fluboric acid 15 ～24 oz/galTemperature room铜溶解含量最多到1.5 oz/gal。
焊接对象另加5 %过氧化氢hydrogen peroxide。
(5) 印刷电路板( circuit board ) 酸浸配方有：Ammomium persulfate 32 vol %Temperature room to 100 FNitric acid 30 ～36 oz/galPhosphoric acid 20 ～25 oz/galTemperature room to 100 F(6) 出光( bright dipping ) 配方有：Sulfuric acid 90 ～110 oz/galNitric acid 20 ～25 oz / aglwater 33 vol %Sodium chloride 0.25 oz/gal氯化钠帮助出光，但过量会产生斑点( spotting )。
化学镀铜工艺
化学镀铜工艺
溶液配制:（100l计）：
CS-9-A3：10l CS-9-B3：10l CS-9-C3：1l HCHO：0.5l 作业温度:35-45
作业时间:15-20min
搅拌方式:连续空气鼓泡,板面水平移动。
.
过滤方式:连续循环过滤.。
成分指标:
CU : 2.0-3.0 (最佳:2.8) NaOH : 6.0-10 (最佳:8.0) HCHO : 3.0-8.0(最佳:6.0)
维护方式:
1.采用多次少量添加的方式,保持沉铜液处于最佳状态。
.
2.每次做板前分析一次，并根据分析结果调至最佳状态。
.
3.补加方法：
A．CU：少1g补充25ml CS-9-A4
B．NAOH：少1g补充10ml CS-9-B3
C．HCHO：根据分析结果补加至最佳值。
D．CS-9-C3：正常工作液：补充量为CS-9-A4的3-4%。
如不稳定：10ml/l。
板面发暗：适当增加用量。
E．停工时用稀H2SO4调整PH值为8—11。
化学镀铜溶液成分分析一.。
pcb化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一）化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。
PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干一、镀前处理1．去毛刺钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。
最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。
机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。
去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。
一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。
2．整孔清洁处理对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。
以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。
孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。
如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。
最常用的清洗液及操作条件列于表如下：3．覆铜箔粗化处理利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。
304不锈钢表面化学镀铜-最新文档
304不锈钢表面化学镀铜0.前言不锈钢以其优越的强韧性、耐蚀性，以及良好的可加工性和环保性，广泛应用于航空、海洋、化工、军工等方面，以及建筑装潢、家电器具、交通车辆及医疗器械等众多领域。
本文尝试在不锈钢基体上进行化学镀铜。
由于不同基体的金属对化学镀的适应性不一样, 镀前处理方法不尽相同。
本文主要研究在304不锈钢表面进行化学镀铜的工艺，包括基体表面前处理，镀液配制，镀后处理，以及对镀层性能进行测试。
1.实验1.1工艺流程机械整平―打磨抛光―水洗―有机除油（丙酮）―水洗―化学除油―60℃热水洗―冷水洗―酸洗1―酸洗2―酸洗3―3%（wt）NaSO4溶液搅拌清洗―化学镀铜―去离子水洗―抗铜变色处理―60℃热水洗―冷水洗―干燥。
1.2基体采用0Cr18Ni9（304）不锈钢，切成20mm×20mmm尺寸的试片。
1.3镀前处理不锈钢表面极易生成一层薄而透明的氧化膜，并且表面不具有催化活性，所以在其表面进行化学镀膜比较困难。
因此，不锈钢化学镀的前处理就显得特别重要。
前处理包括机械整平、打磨抛光、除油、酸洗等[2]。
1.3.1除油工艺化学除油工艺如下：NaOH 70~100g/L，Na2CO3 30~50g/L，Na3PO4 20~30g/L，Na2SiO3 5~10g/L，温度80~90℃，时间30min[3]。
1.3.2酸洗工艺酸洗1：30%（wt）HCl溶液，时间 60s；酸洗2：10%（wt）H2SO4溶液，温度60℃，时间 30s ；酸洗3：5%（wt）H2SO4溶液，时间 15s；采用盐酸溶液、硫酸溶液进行酸蚀活化, 一则去除不锈钢表面氧化膜, 二则使不锈钢表面有活化点, 使化学镀铜能顺利进行。
酸洗2的酸液温度采用60℃，这可减少酸洗时间，避免局部地区因酸洗过度而发黑，影响施镀。
试板在不同酸洗之间转移时，不应长时间暴露在空气中，因为酸洗过的试板表面裸露出新金属，会迅速氧化生成氧化膜。
1.4 化学镀铜1.4.1 化学镀铜溶液硫酸铜（CuSO4?5H2O）16g/L，酒石酸钾钠（NaKC4H4O6?4H2O）14g/L，EDTA?2Na 19.5g/L，氯化镍（NiCl2?6H2O）0.15~0.3g/L，甲醛（37%）12mL/L，NaOH用作调节pH值，pH11.5~12.5。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
化学镀铜的前处理工艺配方（周生电镀导师）本文讲解化学镀铜的前处理工艺，包括整孔微蚀预浸活化加速，化学镀铜分为厚铜和普通化学镀铜，单独再讲。
目前虽然有高分子导电膜和黑孔工艺的应用，但是对于可靠性要求非常高的PCB基板还是应用传统工艺更可靠。
整孔剂PM-604（碱性去油剂）一、开缸.周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）.电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）二、参数范围最佳值NaOH 8-12 g/L 10 g/LPM-604 6-9 % 7%温度35-45℃40℃处理时间4-6钟5分钟需要注意的是：我们的配方是量产的成熟商业配方，网上是找不到的，电镀手册也没有。
网上卖配方书籍几百元一本含有几百个配方，那种资料只能当做书籍读读，没有商业价值。
有些用户嫌贵了，尽管买书好了。
配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）二、100升的配槽NaOH 1KgPM-604 7升去离子水调整体积到100升1、先在工作槽中注入50升去离子水2、加入试剂氢氧化钠1 Kg，搅拌溶解3、加入7升PM-604，补水到液面三、分析方法1、NaOH含量的分析1．1、取样10mL注入250mL锥形瓶中1．2、加入3滴酚酞指示剂，用0.5N盐酸滴定至红色消失为终点1．3、计算NaOH含量( g/L ) = 盐酸mL数×盐酸N浓度×4.02、PM-604含量的计算PM-604百分含量= NaOH分析值×0.7四、补加公式1、NaOH的补加量( Kg ) = ( 10-NaOH分析值)×V÷10002、PM-604的加量(升) = ( 7-PM-604分析值)×V÷100五、换槽频率按每升工作液处理8平方米板子后重新开缸。
如工作槽为100升，则处理800平方米板后需换槽。
整孔剂PM-604不以铜含量为换槽标准。
PM-605微蚀稳定剂PM-605微蚀稳定剂用于化学沉铜和电镀铜之前，清洁铜表面并对其进行微粗糙腐蚀，使其对镀层有较大的附着力。
它比过硫酸铵等微蚀剂具有以下特点：蚀刻速度恒定、铜可以再生、溶铜量高、不需酸洗等。
一、工艺条件1、沉铜工序2、图电工序3、每公升工作液的配制3.1 沉铜工序3.2 图电工序4、溶液配制程序4.1 注入约70%的纯水于药槽4.2边搅拌边加入所需量的H2SO44.3 待溶液冷却至室温后再加入所需量H2O2与PM-6054.4 加纯水至液面并搅拌均匀二、设备药缸：聚丙烯、聚乙烯、硬聚氯乙烯、聚氯乙烯复合材料加热器：SS加热器、SS热交换器摇动：必须三、药液维护1、双氧水和硫酸每日分析补加，将会保持恒定的微蚀速率2、补加双氧水时，再补加其用量十分之一的PM-605微蚀稳定剂3、Cu2+>50g/L须换槽，废液可回收硫酸铜四、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。
处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定五、槽液分析1、步骤1.1用移液管吸1mL溶液样品，加到盛有大约100mL蒸馏水或去离子水的250mL锥形瓶中，旋动混合1.2 加2滴甲基橙指示剂1.3 用1.0N NaOH标准溶液滴定，从红色到终点桔黄色1.4 计算硫酸体积百分比（660Be）= 使用的NaOH毫升数×2.8应将硫酸保持10%体积比浓度2、过氧化氢2.1 硫酸溶液：用蒸馏水或去离子水稀释浓酸到50%体积比浓度2.2 亚铁灵指示剂：把1.285克1，10-二氮杂菲与0.695克硫酸亚铁混合，溶解于100mL蒸馏水去离子水中2.3 标准高铈深夜0.1N：把300mL浓硫酸边边缓慢加到500mL蒸馏水或去离子水中，然后加入63.25克二水硫酸铈，搅拌直至完全溶解，冷却到室温，如果混浊则过滤，在容量瓶中精确的稀释到1升2.4 步骤(1)用移液管吸1mL溶液样品，加到盛有10mL蒸馏水或去离子水的250mL锥形烧瓶中，摇动混合(2) 加5mL硫酸溶液并混匀(3) 加2-3滴亚铁灵指示剂(4) 用标准高铈溶液从浅红色滴定到浅绿色(5) 计算过氧化氢体积百分比% = 0.33×所用标准高铈溶液毫升数根据分析结果调节溶液中过氧化氢浓度注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考PM-606预浸剂PM-606预浸剂用于活化前的表面调整，也用于PM-607活化液的配制一、工艺条件每公升工作液的配制溶液配制程序：1、清洗药槽2、加入1/2槽的去离子水3、加入要求量的PM-606并使之完全溶解4、慢慢加入需要量的HCL（37%）充分搅拌5、用去离子水将溶液调到规定的体积二、设备药缸：聚丙烯、聚乙烯或PVC材料加热器：石英或铁弗龙加热器三、药液维护1、氯化物浓度保持在4.2-4.5N2、每处理100m2板，补充1-3Kg PM-606和300mL 37%的HCL于槽液中，或维持比重在16玻美以上，每15PM-606可提升比重1玻美3、铜浓度达到2.0g/L时，须换槽四、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。
处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定五、分析程序1、PM-606中酸当量浓度的测定：（1）0.1N NaOH溶解去离子水并稀释至1升（2）酚酞指示剂：溶解0.1酚酞到100mL酒精中步骤：（1）0.1N NaOH滴定至粉红色（2）加入50mL去离子水和3-5滴酚酞指示剂（3）用0.1N NaOH滴定到粉红色（4）计算NaOH 毫升数×NaOH克当量浓度×0.2＝酸当量浓度2、PM-606中氯化物当量浓度的测定：（1）0.1N硝酸银：将16.98克硝酸银溶解在去离子水中，再加入12.5毫升浓硝酸并用去离子水稀释至1升（2）二氯荧光黄指示剂：将0.1g 2,7-二氯荧光黄溶于100mL酒精中（3）糊精：工业用，化学用品商店供应（4）碳酸钙沉淀：工业用，化学用品商店供应步骤：（1）吸取10mL工作药注入100mL的容量瓶中，用去离子水稀释到刻度，混匀（2）加5mL稀释样品注入250mL锥形瓶中（3）加入100mL去离子水（4）加入0.5g糊精粉未（5）加入5-10滴二氯荧光黄指示剂（6）0.1N硝酸银滴定至粉红色（7）计算硝酸银毫升数×硝酸银当量浓度×2＝氯化物当量浓度注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考PM-607催化剂PM-607催化剂是一种胶体钯活化剂，它是非金属基体表面沉铜的活化中心，广泛应用于塑料电镀和印制电路板孔金属化。
钯含量低时仍能保持高活性,实验表明, PM-607在0.5%浓度时仍能保证小孔的完整覆盖。
一、操作工艺每公升工作液的配制溶液配制程序1、液槽中装入1/2去离子水2、加入要求量PM-606并使之完全溶解3、慢慢加入需要的HCL充分搅拌4、加入需要量的PM-6075、用0.5%（V/V）稀盐酸将槽液调到规定体积，混匀二、设备药缸：聚丙烯、聚乙烯或PVC材料加热器：石英或铁弗龙加热器三、药液维护1、依据分析得溶液浓度，补充PM-607浓缩液，提高1%，需加入10ml/L PM-6072、每处理100m2板，补充2-3㎏PM-606和PM-607浓缩液500-800mL(维持1.2%以上浓度)3、欲提高氯化亚锡含量，可将需要量的氯化亚锡溶解到25%盐酸中，然后加入槽液4、槽液定期过滤，用聚丙烯(孔径5-10微米)滤芯每天过滤5-8次，千万不能导入空气，否则槽液会遭到破坏5、铜浓度1g/L时，须换槽四、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。
处理时，应戴防护目镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定五、PM-607分析程序1、比色法(1) 吸取30mL PM-607浓缩液注入100mL容量瓶中(2) 加入225g PM-607 40mL试剂级HCL，稀释到1升并混匀。
这一溶液表示PM-607工作液为3%(3) 吸取3%的标准样品30、25、20、15、10 mL分别注入6个100 mL的容量瓶中(4) 用25%(体积比)试剂级HCL稀释至标记处，混匀。
这些标准液代表PM-607工作液分量分别为1.8%、1.5%、1.2%、0.9%、0.6%(5) 将标准液倒入50mL的比色管中并贴上标签。
应将瓶子注满以避免氯化亚锡的氧化(6) 要确定3%工作液的浓度，吸取40mL工作液注入一玻璃瓶中，加入40mL25%的HCL混匀，再装入50mL比色管中与配制的标准溶液进行颜色比较要确定6%工作液的浓度，将20mL工作液与60mL 25%HCL混合与标准液颜色比较，将与它所比色的标准液结果×2就得出正确的浓度2、分光光度法分析步骤(1) 吸取30mL PM-607浓缩液注入100mL容量瓶中(2) 加入225g PM-607 40mL试剂级HCL，稀释到1升并混匀(3) 从步骤2制备的标准液中吸取25、20、15及10mL的容量瓶中，用25%(体积比)试剂级的HCL邌到刻度，混匀，这些标准样分别表示PM-607工作液分量分别为3%、2.4%、1.8%、1.2%(4) 使用一可调波长的比色计将其调到450mm处，用25%HCL对仪器调零后，分析不同浓度的催化剂，读出它们的吸收率(5) 在标准绘图纸上画也吸收率对浓度的曲线(6) 要确定某PM-607工作液的浓度时，吸取25mL此液注入100 mL容量瓶中，用25%HCL稀释至刻度，混匀(7) 读出此样品的吸收率，由图(所绘制)确定其百分浓度注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考PM-608加速剂（解胶）PM-608加速剂使板面和孔内吸附的胶体钯的钯核得以完全暴露出来，加强活化活性，减少催化剂带入沉铜缸，延长其使用寿命。
一、工艺条件每公升工作液的配制溶液配制程序1、清洗药槽，注入约70%的纯水于药槽2、加入需要量的PM-6083、补充纯水至液位，并均匀搅拌之二、设备药缸：聚丙烯、聚氯乙烯、FRP加热器：不锈钢、特氟隆，通常不需要装加热器，当室温太低时，请使用加热器，至少将液温保持在25℃以上三、药液维护1、每处理100m2板，补充2.5L PM-6082、Cu+浓度达到0.5g/L时，须换槽3、PM-608原液之总补充量达到时用量的2倍时，须换槽四、性状：PM-608是酸性溶液五、废物处理及安全措施电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。