SMT钢网设计规范

钢片厚度0.15mm： D=0.63mm
6屏蔽盒
屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时
需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。
图三十三
7HDMI 连接器：通孔回流。
图三十四
具体钢网开孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D1（所有大脚宽度）=D+0.8mm,Y1=0.2mm,
⑧表贴晶振
对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口
5.4.3集成式网络电阻
具体的钢网开口尺寸如下：
0.80mmpith封装：W1=0.38mm（两侧分别 内缩0.06mm）
W2≥0.43mm（单边内切0.15mm）
W3≥0.90mm（两内侧切0.15mm）
L =1.23mm（长度L：Ext0.08mm）
四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM如下图蓝框：
5.4.7.12左边大焊盘一边要求开1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。
2 PITCH-0.5mm的BGA
图二十八
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=0.275mm导角R=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角；D=0.28mm导角R=0.05mm
3pith=0.65mm的BGA
图二十九
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：外切方孔导角D=0.40mm导角R=0.05mm
⑤ PITCH≥1.27mm的IC
图二十六
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mm
钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15)B=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm
引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm
②PITCH=0.50mm的IC
图二十十三
具体的钢网开口尺寸如下：
图三十七
QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。
焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。
3
开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。
③ PITCH=0.65mm的IC
图二十四
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：外切方孔导角D=0.38mm导角R=0.05mm
3pith=0.80mm的BGA
图三十
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm： D=0.50mm
钢片厚度0.12mm： D=0.48mm
钢片厚度0.13mm： D=0.45mm
4pith=1.0mm的BGA
图三十一
具体的钢网开口尺寸如下：
④ PITCH=0.80mm的IC
图二十五
具体的钢网开口尺寸如下：
钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm
5
(注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)
要求:开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>1.5
面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
①
具体的钢网开口尺寸如下:
0201封装: G1=
具体的钢网开口尺寸如下:
0402封装: G1=
③
SMT钢网设计规范
编号：
拟制
日期
审核
日期
批准
日期
修订记录
日期
修订版本
修改描述
作者
2013-11-18
A0
首次发行
ZS
2014-9-17
A1
优化钢网设计要求
FV
1目的4
2使用范围4
3权责4
4定义4
5操作说明4
5.1材料和制作方法4
5.2钢网外形及标识的要求5
5.3钢片厚度的选择7
5.4印锡膏钢网钢片开孔设计8
5.4.7.7如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。
5.4.7.8T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。
⑧螺丝孔：要求按照1：1开孔。
图三十五
5.4.6其它问题
①大焊盘钢网开口设计
当一个焊盘长或宽大于4mm时（同时另一边尺寸大于2.5mm)，此时钢网开口需加网格填充，网格线宽度为0.4mm，网格大小为3mm左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示
图三十六
注意：在下图这种情况下，需要特别注意，需要将钢网开成如下图所示：
引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;
钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm
钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
钢片厚度0.13mm：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm
直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。
如下图组件，电池座：
上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。
如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥
5
5
5
参见
5
统一为
5
阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。
阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%≥60%。
0.65mmpith封装：W1=0.32mm（两侧分别 内缩0.04mm）
W2≥0.38mm（单边切0.15mm）
W3≥0.70mm（两内侧内切0.15mm）
L =1.10mm（长度L：Ext0.10mm）
5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC
① PITCH=0.40mm的IC
图二十二
具体的钢网开口尺寸如下：
5.5印胶钢网开口设计27
6附件30
1
本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。
2
本规范适用于钢网的设计和制作。
3
4
MARK
5
5
钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±5mm的正方形，网框的厚度为40±3mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。
5.4.7.3侧按键：开口外三边加大面积30%。
5.4.7.4以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。
5.4.7.5两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。
5.4.7.6电池连接器开孔：
5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。
注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。