盲埋孔设计规范
埋盲孔板制作工艺规范(0610)
盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。
3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。
3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。
4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作4.4.1镀孔和掩孔流程的选择：4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。
4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。
4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。
4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。
例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。
4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。
4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。
4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。
工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下：4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。
PADS中盲埋孔的设计(18P)
什么是盲埋孔？
如图是一个8层板的剖面结构示意图： A：通孔（L1－L8） B：埋孔（L2－L7） C：盲孔（L7－L8） D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8层板为例
什么是盲埋孔？
下图是在PADS Router （BlazeRouter）的 Navigator窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图： Layer2－Layer7的埋孔 Layer1－Layer2的盲孔
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盲埋孔的走线
在您进行盲埋孔Hale Waihona Puke 布线之前，请注意以下的几个设置（续）
• 菜单Setup－Preferences－ Routing的Layer Pair设置，在 走各种不同的层对间的盲埋孔 时有影响，后续详细说明。
盲埋孔的走线
当对Layer1的SMD走盲孔时，您将Layer Pair设置为Layer1－ Layer2，这时如需要加V12类型的Via，因为这时可用的Via类型只有 V12和V18，而V27、V78类型是不可用的，因此有以下几种方法： • 按快捷键F4，加入V12类型Via • 键盘输入无模命令，“L2” • 点击鼠标右键，选择Add Via • 按住键盘Shift，同时点击鼠标左键
盲埋孔的走线
如果需要在SMD上打盲孔时，对于Layer1上的SMD，您必须将 Layer Pair设置为Layer1－Layer2，而对于Layer8上的SMD，您必须 将Layer Pair设置为Layer7－Layer8，按以下两种方式打盲孔： • 点击鼠标右键，选择Add Via • 按住键盘Shift，同时点击鼠标左键
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盲埋孔的走线
在您进行盲埋孔的布线之前，请注意以下的几个设置：
• 菜单Setup－Design Rules…－Default－Clearance中的Same Net 选项设置，如果您需要在SMD上打盲孔，请将其值设置为0。
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
目录制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
2.0范围：适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
3.0职责：研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。
4.0指引内容:4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。
但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
4.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.3 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法 2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数 7盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数 3盲埋孔阶数1 阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2 阶数表示法2+2+2 盲埋孔次数5盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数74.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI ）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数7盲埋孔阶数1 盲埋孔次数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数4编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页4.3.6 纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）4.3.7 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数3 盲埋孔次数5盲埋孔次数1 盲埋孔次数2 盲埋孔次数3 rWFTTTTI盲埋孔阶数2 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数3盲埋孔次数5盲埋孔次数6盲埋孔阶数14.3.5纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数1 盲埋孔阶数3盲埋孔阶数1盲埋孔次数3 盲埋孔阶数2 盲埋孔次数6编号：C-EG-099 版本：1.6盲埋孔（HDI ）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页4.3.8 纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时， 该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相 差较大，独立芯板越薄，差值越大盲埋孔次数64.3.9 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例14.3.10 复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2盲埋孔阶数3 盲埋孔次数9PPPP盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数2阶数表示法 1+2+1 阶数表示法 2+2+2 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 6盲埋孔阶数3 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数9盲埋孔阶数34.4备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数2）表格中打“*”的，表示是可选择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。
盲埋孔制作工艺
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程 略
工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设臵好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
外层线路 台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿 命需严格控制，详细执行《细密线路操作 规范》
图形电镀 特别强调内层图形电镀：内层图形电镀： 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器， 单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一 给2.0ASD打电流，另一面按1.2ASD的电流 电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。
2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦 拷贝反，则线路关联全部倒臵。其次是对 位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李 戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对 错层数的现象。
3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。 控制板面不要有折痕。板面会给层压带来 局部填胶不满出现盲孔失效。
压合 棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、 残铜率之间的关系，防止因为PP配臵不当 导致内层短路，并铆钉定位， 8曾以上盲 埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防 止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层 间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图 形转移工序的对准度，压合时流胶要足够， 确保埋孔内胶填充平整。
内层 注意识别方向标识孔，区分层次进行内层 制作，切不可将层次制作错误，各层镜像 要特别留意，否则就将线路的关联关系全 部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线 路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林 需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以 上的，菲林须作适当的放大。
盲埋孔制作规范
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 3 页 共 10 页 版本号：A
镭射盲孔板（第一种类型）
镭射盲埋孔板（第二种类型）
L1 L2/L3 L4/L5 L6
L1 L2 L3/L4 L5 L6
2、工艺流程：
A、第一种类型盲孔板工艺流程：
按照普通板完成内层层压 镭射凡孔 沉铜+板镀
的埋孔层光成像的对位孔；
深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 5 页 共 10 页 版本号：A
E、镭射盲孔凡带制作时，必须凡其次表层设置对位靶标（详见盲孔管位图）；
3、注意事项：
A、2+2 类型：工程对于此类盲孔板内层芯板的基铜选择的原则为：将芯板基铜选
择比客户要求铜厚≤18UM，譬如：客户要求内层铜厚为 35um，那么工程选择
18um 规格芯板，如果客户要求 70um,那么工程必须选择 35um,然后沉铜+板镀，
将内层铜厚镀够 70um;
B、当 N+N 的叠层结构≥5 层时，工程设计管位过程中，必须分别设置两套层压铆
偶数叠层（如 4+4、6+6 等）
L1 L2/L3 L4 P 片（禁止单张） L5 L6/L7 L8
2、工艺流程
不对称叠层（如 4+2、5+3 等）
L1 L2/L3 L4/L5 P 片（禁止单张） L6/L7 L8
A、2+2 类型常规流程：
开料 凡孔 沉铜+板镀 镀孔 内光成像 内蚀刻 下流程
工艺盲埋孔工艺流程
工艺盲埋孔工艺流程1. 引言工艺盲埋孔是一种常用的地下管线敷设技术，它在地下进行，使用盲埋孔钻进行钻孔作业，然后再将管线通过钻孔埋入地下。
本文将介绍工艺盲埋孔的具体工艺流程。
2. 材料准备在进行工艺盲埋孔前，需要准备以下材料和工具： - 盲埋孔钻机：用于进行钻孔作业。
- 钻头：根据具体情况选择合适的钻头。
- 管道材料：根据需要敷设的管道类型准备相应的管道材料。
常见的有PVC管、铸铁管等。
- 排水设备：用于处理钻孔过程中产生的泥浆和废水。
3. 工艺流程步骤1：勘测和设计在进行盲埋孔工艺之前，需要对敷设区域进行勘测和设计。
勘测的目的是确定敷设管道的线路和埋深，以及钻孔点的位置。
设计的目的是合理安排管道的布局，减少管道弯头，提高管道敷设质量。
步骤2：现场准备工作在开始钻孔作业之前，需要进行现场准备工作。
这包括清理钻孔点周围的地面，确保工作区域安全，设置工地标识，铺设防护网等。
同时，需要准备好所需的材料、工具和设备。
步骤3：钻孔作业1.将盲埋孔钻机移动到钻孔点，并进行稳定固定。
2.根据设计要求，选择合适的钻头，并安装在钻机上。
3.启动钻机，进行钻孔作业。
在钻孔过程中，需要根据地质情况和钻孔深度来调整钻机的工作参数，保证钻孔作业的顺利进行。
4.钻孔完成后，停止钻机的工作，并将钻孔机从钻孔孔口中移除。
步骤4：管道敷设1.在钻孔完成后，需要及时将管道材料送入钻孔孔口。
2.使用适当的工具，将管道逐段送入钻孔孔口，并向前推进，直到管道敷设结束。
3.在管道敷设的过程中，需要保持与钻孔孔口的对齐，并避免管道变形和损坏。
步骤5：测试和检查1.在管道敷设完成后，需要进行测试和检查，以确保管道的质量和安全性。
2.进行泄漏测试，检查管道连接是否牢固，排除漏水的可能性。
3.进行管道的通畅性测试，检查管道是否存在堵塞等问题。
4.对管道进行外观检查，检查管道表面是否存在破损或腐蚀。
4. 安全注意事项•在进行工艺盲埋孔工艺时，需要严格遵守相关的安全规定和操作规程。
盲埋孔激光钻孔设计规范
如图所示：
Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。
根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程： ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明：
• 退锡工序要求：
当板电镀后为了避免擦花，要求镀锡保护， 故要求 加“退锡”工序， 当电镀时厚度中值小于20mil，因 不能过退锡线， 故不加退锡工序。
• 干膜前铜厚：
各层在干膜前的铜厚要写在菲林修改页，以便菲林 房做补偿。
例如：
“L1层干膜前铜厚约2.0mil ,注意补偿。”
• PIN LAM / LDI 标准：
注意: 如RCC80T18，压合前为80um(3.1mil)， 压合后为2.5mil。故MI介质厚度要求栏中按如下要 求备注： L1-L2间介质完成厚度：2.5mil+/-0.5mil
• 当要用高Tg时，如下表示即可： RCC80T18(Tg>=160oC) B，适合Laser Drill的FR-4类 PREPREG在目前我 公司技术不成熟。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有备料， 做Sample 时， 一定要用此 working panel size
1).Working panel 要用LDI尺寸
2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
第四节：其它要求：
一).机械钻孔： A，树脂塞孔(必要时与RD商议)： • 当埋孔SIZE较大(对应使用>=0.45mm钻咀)或者孔 数量很多时，要求考虑树脂塞孔。 • 当埋孔层外面对应RCC料时考虑树脂塞孔。 • 树脂塞孔在板电之后，内层D/F之前进行。流程 为： 钻孔-->PTH-->板电镀/镀锡-->褪锡-->树酯塞孔 -->内层D/F-->…
盲埋孔设计规范标准
盲 埋 孔 設 計 原 則一、四層板：（A ）說明： L1-2、L3-4、L1-4機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4L1 L2 L3 L4～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4 鐳射鑽孔。
L1-4 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4L1 L2 L3 L4～～～～～～～～～～～～～～二、六層板：（A ）說明： L1-2、L5-6L2-5、L1-6鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～L2 L3 L4 L5～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L3-4、L5-6、L1-6機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～（C ）說明： L1-3、L4-6、L1-6機械鑽孔。
L1 L2 L3～～～～～～～L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～L4 L5 L6～～～～～～～（D ）說明： L1-2、L3-6、L1-6機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6L3 L4 L5 L6～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（E ）說明： L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6)鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6 機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6L1 L2 L3 L4 L5 L6～～～～～～～L2 L3 L4 L5～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～三、八層板：（A ）說明： L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8～～～～～～～L2 L3 L4 L5 L6 L7～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～（B ）說明： L1-2、L7-8、L3-6、L1-8機械鑽孔。
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盲埋孔设计规范埋孔設計、四層板：(A)說明:(B)說明：L1-2、L3-4L1-4L1-2、L3-4、L1-42二、六層板：(A)說明:厂機械鑽孔。
鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
壓合IIIIL鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
L1-2、L3-4、L5-6、L1-6L1-2、L5-6L2-5、L1-6II壓合:機械鑽孔。
(B)說明:(D)說明：L1-2、L3-6、L1-6 機械鑽孔(E)說明:23L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L4-5、L5-6(L4-5-6、L4-6) 鐳射鑽孔。
L2-5、L1-6 機械鑽孔三、八層板：(A)說明: L1-2、L7-8L2-7、L1-8鐳射鑽孔。
機械鑽孔。
234234(C )說明：L1-4、L5-8、L1-8機械鑽孔。
(D )說明：L1-2、L3-8、L1-8機械鑽孔。
I L 1L 2 L3 L4 LI L 1L 2 L 3 L 4 LL3 L4 L^2 L 6L 1 L 2 L3L 4 LL 1L 2 L 3 L 4 LL 3 L4 L5 LL1L 2L 3 L 4 LL 1L 2L 3L 4 L（E ）說明：L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
（F）說明: L1-2、L2-3(L1-2-3、L1-3)、L6-7、L7-8(L6-7-8、L6-8) 鐳射鑽孔。
四、（1）線寛：3 mil ,間距：線到線4 mil、線到Pad 3 mil。
（2）機械鑽孔最小尺寸：8 mil。
（孔邊距導體至少8 mil）（3）鐳射鑽孔最小尺寸：單階 4 mil （L1-2、L2-3），雙階8 mil （L1-2-3、L1-3）⑷ 各層Pac最小尺寸：鑽孔尺寸+ 12 mil （至少10 mil ）。
（5）鐳射鑽孔介電層厚度限制：單階3 mil以下（L1-2、L2-3 ）。
雙階5 mil 以下（L1-2-3、L1-3 ）。
（機械鑽孔介電層厚度不受限制）。
（6）內層埋孔（IVH）板厚不可超過32 mil ，否則需先樹脂塞孔。
（7）以上為HD基本疊構與做法，必要時可加以變化。
____ 434234 I壓合:1 1 • °OOO* »☆ OO-4-4——9 10 9mmm m組T/G 靶標（正常T/G 靶標位置向板外10盲埋孔（二組鉚釘.二組靶）靶標位置圖•丿孑、內T/1宀甫-k |標標|/釘^ J 孔N須^同^ n 丄曰r n H /—. 字谕、& 文盲埋孔（三組鉚釘.三組靶）靶標位置圖9 5 mm 5 m— mm」5 mm 5 9 mm© Imm 9©____ ■☆ OO*®9 m广•5第一組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外第二組T/G靶標（正常T/G靶標位置向板外一5mm鼾組鉚/釘靶標（正常盘G靶標位置）加正常鉚釘位置向板內（正常鉚釘位置向板內第二組鉚釘靶第三組防焊、文字印刷L PIN孔（依板序會產生567.8標司間距）m10HDI 範例 （一）料號：I906455-1D0 流程：A. L3/4 —L2/5PP 2116 HRL3/4 CCL 0.13 H/HPP 2116 HR CU 0.5 Oz（1） L3/4三明治。
（2） L2/5 負片。
（3） L2-5機械鑽孔孔徑0.2 mm （三0.25 mr ）, 程 式：19064551丄25 （無漲縮補償值）I9064551.X25 （有漲縮補償值）。
（4）埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ） （5） 機械鑽孔上Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
（6） 鐳射鑽孔Capture Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）L1 CU 1/3 OzPP 2116L2/5CCL 0.45 1/1PP 2116L6CU 1/3 Oz（1） 膠片（RCC LDR —般PR 選用考量因素：板厚、阻抗、L2/5厚度、孔徑、孔數。
L1-2、L5-6介電層厚度不宜超 過2116 or 2116 HR 膠片厚度。
（2） L1-2、L5-6 鐳射鑽孔，程式：I9064551 L12、I9064551丄56 （無漲縮補償值） 程式：I9064551.X12、I9064551.X56 （有漲縮補償值）工單上鐳射鑽孔孔徑等於銅窗直徑（此為Con formal 做法）， 若為Large window 做法則鐳射鑽孔孔徑小於銅窗直徑 2~3 mil 。
（3） 銅窗直徑視介電層厚度而定。
1080銅窗直徑至少4 mil 最好5 mil （含）以上。
2116銅窗直徑至少6 mil （含）以上。
介 電層厚度：銅窗直徑v 0.8 : 1。
（4） 盲孔電鍍條件：=L2 CU 0.5 Oz B. L2/5 —L1/6tenting : 12 ASF x 90 分（孔銅0.8 mil ）tenting : 12ASF x 115 分（孔銅 1.0 mil ）pattern : 10 ASF x 30 分 12 ASF x 75 分（孔銅0.8 mil ）pattern : 10 ASF x 45 分 12 ASF x 75 分（孔銅1.0 mil（5） BGA 區Pac 大小需一致（以無鐳射鑽孔的小 BGA PA 為基準）。
Pac 有鐳射鑽孔，原稿10 mil 。
Pad無鐳射鑽孔，原稿8.6 mil 。
皆放大至11 mil 再刮間距3 mil （削Pac 平均分攤）。
銅面上防焊Pad 大小同外層Pac 或比外層Pad 大 1mil （直徑）。
銅面不完整需補銅比防焊Pad 大2mil （單邊）。
大靶距保留Symbol 。
小靶距刪除Symbol （留底材）。
L2/5大靶距刪除Symbol （留底材）。
小靶距保留 Symbol oL1/6量測小靶距、鉆靶。
D.鐳射鑽孔外包資料：（E-mail ） （1） L1-2、L5-6鐳射鑽孔程式。
（2） 註明銅窗直徑---Conformal 做法或鐳射鑽孔孔徑、銅窗直徑-- Large wi ndow 做法。
C. L2/5 L2/5 L2/5 L1/6 L1/6 L1/6 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 裁板尺寸 壓合裁邊 箭靶尺寸 265 mm x 345 mm （L3/4 發料尺寸）。
255 mm x 335 mm191 255 251 171 mm 306 mmmmx 335 mm （L2/5 壓合裁邊）。
mmx 316 mm 。
mm 306 mm（1）二次壓合: 二組靶距: 第一次壓合發料各加大 10 mm ,壓合後各裁小10 mm 第二次壓合回復至正常發料尺寸。
第一次壓合使用較大靶距（短邊大 20 mm ,長邊不變）。
第二次壓合回復至正常靶距。
板框設計：L3/4底片二組靶距: 量測大靶距、鉆靶。
HDI 範例（二）L1 CU 0.5 OzPP 2116L2/3 CCL 0.13 1/1PP 2116CCL 0.13 1/1 L4/5PP 2116CU 0.5 OzL6（1） L2/3、L4/5 三明治。
（2） L6負片（黑膜作業）。
⑶ L1-6機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）式：M04A0031.L16（無漲縮補償值）程式：M04A0031.X16（有漲縮補償值）。
（1） L8/9三明治。
（2） L7負片（黑膜作業）。
（3） L7-A 機械鑽孔孔徑0.3 mm （雖不受特別限制，但仍需考量填膠）式：M04A0031 L7A （無漲縮補償值）程式：M04A0031.X7A （有漲縮補償值）。
（4） 埋孔電鍍條件：12 ASF x 60分（孔銅0.6 mil ）。
（5） L7機械鑽孔上Pad Ring 至少3.5 mil （刮過後）。
C. （1） L1-6與L7-A 鑽孔程式的漲縮補償值需相同。
L1/6與L7/A 漲縮差異需控制在士 2 mil 內（在壓合穩定的前提下，依實際經驗值調整L2/3、L4/5與L8/9的內層漲縮值）。
（2）取L1/6與L7/A 量測平均值出L1-6與L7-A 鑽孔程式的漲縮補償值。
料號：M04A003-1D0流程：A. L2/3+L4/5 — L1/6PP2116HRL7/ACCL 0.45 1/1(1) 膠片(一般PP 選用考量因素：板厚、L1/6與L7/A 厚度、孔徑、孔數。
因必需對L1/6與L7/A 的鑽孔 進 行填膠，故宜使用高含膠量的膠片。
(2) L1/6或L7/A 板厚不可超過32 mil 否則需先樹脂塞孔。
(3) 壓合後需經溢膠研磨及減銅處理再量測靶距(一般減銅至 1/3 Oz 或1/2 Oz 左右，視外層線寛、間距及面銅厚度要求而定)。
(4) L1-A Via hole 鑽孔原稿 0.35 mm, CA 正常做 0.4 mm (孔到線 8 Mil ) 量取L1/6與L7/A 量測平均值出鑽孔程式，CA 改做0.3 mm (孔到線10 Mil )。
185 mm x 315 mm （L2/3、L4/5、L8/9 發料尺寸）175 mm x 305 mm 。
101.96 mm 288 mm175 mmx 305 mm （L1/6、L7/A 壓合裁邊）。
171 mmx 298 mm 。
101.96 mm 288 mm(1) 二次壓合：第一次壓合發料各加大 10 mm ,壓合後各裁小10 mm 。
第二次壓合回復至正常發料尺寸。
(2) 二組鉚釘：第一次壓合使用較外面正常鉚釘(8顆)。
第二次壓合使用較裡面鉚釘(4顆，短邊小18 mm 長邊 不變)。
(3) 一組靶距：第一次壓合與第二次壓合皆使用較小正常靶距。
⑷板框設計：L2/3、L4/5、L8/9底片二組鉚釘：較外面正常鉚釘保留 Symbol 。
較裡面4顆鉚釘刪除Symbol 。
L1/6、L7/A 量測小靶距、鉆靶。
L1/6、L7/A 鑽孔時鑽出較裡面4顆鉚釘供組合成L1/A 用。
L1/A 量測小靶距、鉆靶。
L2/3、L4/5、L8/9、L6、L7底片二組靶距:大靶距刪除Symbol(留底材) 小靶距保留Symbol 。
D. L1/6+L7/A»L1/A L1/6 CCL 0.8 1/1E. L1/6、L7/A 裁板尺寸 L1/6、L7/A 壓合裁邊 L1/6、L7/A 箭靶尺寸 L1/A裁板尺寸 L1/A 壓合裁邊 L1/A 箭靶尺寸。