Protel试题集及答案

Protel试题集---单选题

一，单选题

B1.Protel 99SE是用于（）的设计软件。

A电气工程B电子线路 C机械工程 D建筑工程

C2．Protel 99 SE原理图文件的格式为（）。

A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf

C3．Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（）个。

A. 5

B. 6

C. 7

D. 8

C4.执行（）命令操作，元器件按水平中心线对齐。

A.Center

B.Distribute Horizontally

C.Center Horizontal

D.Horizontal

B5.执行（）命令操作，元器件按垂直均匀分布。

A.Vertically

B.Distribute Vertically

C.Center Vertically

D.Distribute

B6.执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。

A.Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D.Align Bottom

D7.执行( )命令操作,元器件按低端对齐.

A. Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D.Align Bottom

C8.执行( )命令操作,元器件按左端对齐.

Ａ.Align Right B.Align Top C.Align Lef t D.Align Bottom风嗯

A9.执行( )命令操作,元气件按右端对齐.

A.Align Right

B.Align Top

C.Align Left

D.Align Bottom

B10.原理图设计时,按下( )可使元气件旋转90°。

A.回车键

B.空格键

C.X键

D.Y键

B11.原理图设计时,实现连接导线应选择( )命令.

A.Place/Drawing Tools/Line

B.Place/Wire

C.Wire

D.L ine

C12.要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.

A.PCB Project

B.PCB

C.Schematic

D.Schematic Library

A13.在原理图设计图样上放置的元器件是（）。

A．原理图符号 B,元器件封装符号

C.文字符号

D.任意

B14.进行原理图设计，必须启动（）编辑器。

A.PCB

B.Schematic

C Schematic Library D.PCB Library

B15.使用计算机键盘上的（）键可实现原理图图样的缩小。

A.Page Up

B.Page Down

C.Home

D.End

B16.往原理图图样上放置元器件前必须先（）。

A.打开浏览器

B.装载元器件库

C.打开PCB编辑器

D.创建设计数据库文件

B17.Protel99 SE提供的是（）仿真器。

A.模拟信号

B.混合信号

C.数字信号

D.直流信号

B18，Protel99 SE为设计者（）仿真元器件库。

A.没有提供

B.提供

C.不清楚

D.只提供电源

C19，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置

B.“.NS”设置

C.定义元器件属性

D.不清楚

A20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（）。

A.“.IC”设置

B.“.NS”设置

C.定义元器件属性

D.不清楚

C21，网络表中有关网络的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束

B. 以“〈”开始，以“〉”结

束

C. 以“（”开始，以“）”结束

D. 以“{”开始，以“}”结束

A22，网络表中有关元器件的定义是（）。

A. 以“[”开始，以“]”结束

B. 以“〈”开始，以“〉”结束

C. 以“（”开始，以“）”结束

D. 以“{”开始，以“}”结束

B23，执行（）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。

A.Design/Bord Options

B.Tools/Preferences

C.Options

D.Preferences

B24，PCB的布局是指( )。

A.连线排列

B.元器件的排列

C.元器件与连线排列

D.除元器件与连线以外的实体排列

A25，PCB的布线是指（）。

A.元器件焊盘之间的连线

B.元器件的排列

C.元器件排列与连线走向

D.除元器件以外的实体连接

C26，Protel99 SE提供了多达（）层为铜膜信号层。

A.2

B.16

C.32

D.8

B27，Protel99 SE提供了（）层为内部电源/接地层

A.2

B.16

C.32

D.8

B28，在印制电路板的（）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。

A.Multi Layer

B.Keep Out Layer

C.Top Overlay

D.Bottom overlay

C29，印制电路板的（）层只要是作为说明使用。

A.Keep Out Layer

B.Top Overlay

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer

B30，印制电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。

A.Keep Out Layer

B.Silkscreen Layers

C.Mechanical Layers

D.Multi Layer

D31，在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

A32，在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键

B33，在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A.X

B.Y

C.L

D.空格键