SMT 测试工序
smt检测的内容和流程
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SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件的组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验，以验证组装的元器件是否符合要求。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器和设备处于正常工作状态，如显微镜、显微摄像机等。
b. 检查检验样品的数量和类型，确保与工作指令一致。
c. 准备检验所需的标准和规范文件，如产品规格书、检验标准等。
2. 外观检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件进行外观检查。
b. 检查元器件的焊盘、引脚、焊接质量等是否符合要求。
c. 检查元器件的表面是否有刮擦、氧化、变色等缺陷。
3. 尺寸检验a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜测微器等）对元器件的尺寸进行测量。
b. 检查元器件的尺寸是否符合产品规格书中的要求。
c. 特别关注元器件的引脚间距、引脚长度等关键尺寸。
4. 功能性检验a. 根据产品规格书中的要求，使用测试设备对元器件的功能进行检验。
b. 确保测试设备的准确性和稳定性，以保证检验结果的可靠性。
c. 检验元器件的电气参数、工作频率、响应速度等功能是否符合要求。
5. 焊接质量检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件的焊接质量进行检查。
b. 检查焊盘与引脚之间的焊接质量，如焊接翘曲、焊接不良等情况。
c. 检查焊接点的可靠性和耐久性，确保焊接质量符合要求。
6. 包装检验a. 检查元器件的包装是否完好无损，如盒子是否密封、防潮袋是否完整等。
b. 检查包装标签和标识是否清晰可辨，确保元器件的追溯性和识别性。
7. 记录和报告a. 对每个检验项目进行记录，包括检验结果、检验时间、检验人员等信息。
b. 编写检验报告，将检验结果和发现的问题进行总结和归纳。
c. 如有问题或异常情况，及时向相关部门或责任人汇报并采取相应措施。
smt全检验工艺流程
smt全检验工艺流程SMT全检验工艺流程。
一、检验前的准备。
二、外观检验。
这外观检验就像是给SMT板子做个初步的“颜值”检查。
先看看板子整体有没有变形呀，如果板子都弯弯曲曲的，那肯定是有问题的。
再瞅瞅那些元件的安装位置，有没有歪歪扭扭的。
就像我们排队一样，每个元件都得站在自己该站的地方。
那些小电容小电阻，可不能东倒西歪的。
然后就是看焊点啦，焊点得圆润饱满，就像小珍珠一样。
要是焊点干瘪瘪的，或者有毛刺，那可不行，这可能会影响到电路的连接呢。
还有哦，元件的标识也要清楚，要是标识都看不清，后续维修的时候就像在摸黑找东西，可难了。
三、功能检验。
外观检查完了，就到功能检验这一重要环节啦。
这个时候呢，就要把板子接上测试仪器，看看它能不能正常工作啦。
比如说，那些电源电路部分，得能正常供电吧。
像一些信号传输的线路，信号要能顺利地从这边传到那边。
这就好比是我们身体里的血管，要把血液顺畅地送到各个器官一样。
要是有某个功能不正常，那就要开始找问题出在哪里啦。
是元件本身有问题呢，还是线路连接有错误呢？这时候就需要我们像侦探一样，一点点地排查。
有时候可能是一个小小的短路，就像路上有个小石块堵住了交通，只要把这个石块搬走，也就是把短路的地方修好，功能可能就正常了。
四、电气性能检验。
电气性能检验可是个很专业的部分呢。
要检查各种电气参数，像电阻值、电容值这些。
这些数值都得在规定的范围内才行。
要是电阻值太大或者太小，就可能导致电流不正常，就像水管里的水流量太大或者太小一样，都会影响整个系统的运行。
还有绝缘性能的检查，板子上有些地方是需要绝缘的，如果绝缘不好，就可能会出现漏电的情况，这可危险啦。
就像我们家里的电线要是漏电，那是会触电的呢。
所以这个电气性能检验一定要仔细，不能放过任何一个小细节。
五、检验后的处理。
当所有的检验都完成之后呢，我们可不能就这么把板子扔一边不管了。
如果检验合格的板子，要做好标记，说明这个板子已经通过了全检验，可以放心使用啦。
SMT车间产品首件测试的方法
2LCR量测：这种测试方法适合一些简单的电路板，电路板上的元器件减少，没有继承电路，只有一些被元器件 的电路板，在打件结束之后不需要回炉，直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测，与BC）M上的元器件额定值 对比，没有异常时既可以开始正式生产。这种方法因其成本低廉（只要有一台LCR就可以操作），所以被很多的 SMT厂广泛采用。
7X-RAY检查:对于一些安装有BGA封装元器件的电路板,对其生产的首件需要进行X-ray检查，X射线具有很强的 穿透性，是很早用于各种检查场合的一种仪器，X射线透视图可以显示焊点的厚度，形状及焊接品质，焊锡密度。这 些具体的指标可以充分的反映出焊点的焊接品质，包括开路，短路，孔洞，内部气泡以及锡量不足，并可以做定量 分析。
5ICT测试：这种测试方式通常使用在已经量产的机种上,而且生产的量通常会比较大，测试效率很高，但是制造 成本比较大，每一个型号的电路板需要特质的夹具，每一套的夹具使用寿命也不是很长，测试成本相对较高。测试 原理和飞针测试差不多，也是通过量测两个固定点位之间的阻值来判定电路上的元器件是否存在短路，空焊，错
SMT车间产品首件测试的方法
SMT车间产品首件测试的方法
根据不同的生产需求，企业通常会选择不同的测试方法，虽然使用的方法不同，但最终的效果却是相同的。
1首件测试系统：是一整套整合好的系统，可以将生产的产品B。M直接输入到该系统中，系统自带的测试单元 会自动对首件样板进行测试，和输入的B。M数据核对，确认所生产的首件样板是否符合品质要求。该系统比较方便 ，测试过程自动化，可以减少因为人员因素出现的误测试。可以节约人力成本，但是先期投入较大。在现在的SMT 行业中有一定的市场。得到一定企业的认可。
3A。I测试：这个测试方法在SMT行业中非常的常见，适用于所有的电路板生产，主要是通过元器件的外形特性 来确定元器件的焊接问题，也可以通过对元器件的颜色，IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问 题。基本上每一条SMT生产线上都会标配一到两台A。I设备。
smt操作首检流程
smt操作首检流程SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是电子制造中常用的一种技术。
在SMT生产过程中，首检流程是非常重要的环节，它可以确保产品的质量和稳定性。
首检流程是指在SMT生产线上，对刚刚生产出来的产品进行检查和测试，以确保产品符合质量标准和规范。
首先，在SMT操作首检流程中，操作人员需要对生产出来的产品进行外观检查。
他们需要检查产品的外观是否完整，是否有明显的缺陷或损坏。
如果发现有问题，需要及时通知相关部门进行处理，以避免不良产品进入下一个生产环节。
其次，在首检流程中，操作人员需要对产品进行功能测试。
他们会使用专门的测试设备对产品进行电气测试，以确保产品的功能正常。
如果产品在功能测试中出现问题，操作人员需要及时调整设备或修复产品，以确保产品质量。
另外，在首检流程中，操作人员还需要对产品的焊接质量进行检查。
他们会使用显微镜等设备对焊接点进行检查，以确保焊接质量符合标准。
如果发现焊接点存在问题，操作人员需要及时进行修复或更换焊接点，以确保产品的稳定性和可靠性。
最后，在首检流程中，操作人员还需要对产品的包装进行检查。
他们需要确保产品的包装完整，符合规范，并且能够保护产品免受损坏。
如果发现包装存在问题，操作人员需要及时更换包装或进行修复，以确保产品的完整性和安全性。
总的来说，SMT操作首检流程是确保产品质量和稳定性的重要环节。
通过严格的检查和测试，可以及时发现和解决产品存在的问题，确保产品符合质量标准和规范。
只有确保产品质量，才能提高客户满意度，提升企业竞争力。
因此，在SMT生产过程中，首检流程是不可或缺的环节，需要操作人员严格执行和把关。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子元器件组装技术，广泛应用于电子产品创造过程中。
为确保SMT贴装工艺的质量，提高产品的可靠性和稳定性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在为SMT检验提供详细的操作步骤和标准，确保检验工作的准确性和一致性。
二、检验前准备1. 确认检验设备的完好性：检查检验设备（如显微镜、检测仪器等）是否正常工作，如有损坏或者异常，需及时修复或者更换。
2. 准备检验样品：根据检验要求，准备待检样品，并确保样品的数量和质量符合要求。
3. 确认检验环境条件：检验环境应满足相应的温度、湿度和静电要求，确保检验过程的稳定性和准确性。
三、检验流程1. 外观检验外观检验是SMT检验的第一步，主要用于检查元器件的外观是否符合要求。
具体操作步骤如下：（1）使用显微镜对待检元器件进行观察，检查是否存在外观缺陷（如划痕、变形、氧化等）。
（2）根据产品规格要求，对外观缺陷进行分类和记录。
（3）判断外观缺陷的严重程度，根据标准进行评定和判定。
2. 尺寸检验尺寸检验是对SMT元器件的尺寸进行检测，以确保其尺寸是否符合设计要求。
具体操作步骤如下：（1）使用测量仪器（如卡尺、显微镜等）对待检元器件的尺寸进行测量。
（2）将测量结果与产品规格进行比对，判断尺寸是否在允许范围内。
（3）记录测量结果并进行评估，根据标准判定是否合格。
3. 电性能检验电性能检验是对SMT元器件的电性能进行测试，以验证其电气特性是否符合要求。
具体操作步骤如下：（1）连接待检元器件与测试设备，确保电路连接正确。
（2）进行电性能测试，如电流、电压、阻抗等参数的测量。
（3）将测试结果与产品规格进行比对，判断电性能是否满足要求。
（4）记录测试结果并进行评估，根据标准判定是否合格。
四、检验记录与评估1. 检验记录在每次检验过程中，需要详细记录检验的相关信息，包括待检样品的编号、检验日期、检验人员、检验结果等。
记录的目的是为了后续的分析和评估提供依据。
smt全检验工艺流程
smt全检验工艺流程一、什么是SMT全检验呀。
SMT全检验呢，就像是给那些小小的电子元件和电路板来一场超级细致的健康大检查。
你想啊，这些电子元件就像一个个小生命，它们组合在一起才能让我们的各种电子设备正常工作呢。
如果有哪个小元件出了问题，就像人生病了一样，设备可就没法好好运行啦。
二、检验前的准备工作。
在开始检验之前，得把场地收拾得干干净净的。
就像我们要招待客人，得先把屋子打扫整洁一样。
检验的桌子得稳稳当当的，不能晃来晃去，工具也要摆放得整整齐齐。
还有哦，检验员得把自己武装起来。
这里说的武装可不是穿上铠甲，而是戴上防静电手环啦，穿上防静电的衣服之类的。
为啥呢？因为那些电子元件可娇弱了，一点点静电都可能把它们弄伤。
这就好比我们照顾小婴儿，得小心翼翼的，不能有一点马虎。
检验的设备也得提前调试好。
比如说显微镜，得让它能清楚地看到那些超小的元件和线路。
要是显微镜不清楚，就像我们戴着模糊的眼镜看东西，那怎么能发现问题呢？三、开始检验啦。
1. 外观检验。
这是检验的第一步，就像我们看一个人，先看他的外表一样。
检验员要仔细看看那些电子元件有没有破损啊，引脚有没有弯曲啊。
比如说那些小芯片，要是有个小角缺了，那可就不行啦。
这就像一个漂亮的小玩具，缺了一块就不完美了。
对于电路板呢，要看看线路有没有划伤，有没有不该有的污渍。
如果线路划伤了，就像我们身上划了一道口子，肯定会影响功能的。
2. 焊接检验。
焊接可是个很重要的环节呢。
检验员要看看那些焊接点是不是圆润饱满，有没有虚焊或者短路的情况。
虚焊就像是两个人握手，只是轻轻碰了一下，根本没握紧，这样电流就不能好好通过啦。
短路就更糟糕了，就像两个人本来不该抱在一起，结果抱成一团，这样整个电路就乱套了。
在检验焊接点的时候，有时候还得用一些小工具，像镊子啦，来轻轻拨动一下那些元件，看看焊接是不是牢固。
这就像检查小朋友的牙齿是不是长牢固了一样，轻轻晃一晃，就知道稳不稳啦。
3. 功能检验。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种常用的电子元器件安装技术，它通过将电子元器件直接贴装在PCB（印刷电路板）上，提高了电子产品的生产效率和质量。
为确保SMT过程中的质量控制，本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准，以确保生产过程中的质量稳定性。
二、SMT检验作业流程1. 准备工作在开始SMT检验之前，需要进行以下准备工作：- 检查并确认所有所需的检验设备和工具的可用性和完整性。
- 根据工艺要求，准备好样品和标准件。
- 确保检验环境符合要求，包括温度、湿度等环境参数。
2. 外观检验外观检验是SMT检验的第一步，主要用于检查电子元器件的外观是否符合要求。
具体步骤如下：- 检查元器件的封装是否完整，无裂纹、划痕等损伤。
- 检查元器件的引脚是否弯曲、断裂或错位。
- 检查元器件的标识是否清晰可辨认。
3. 尺寸检验尺寸检验用于验证电子元器件的尺寸是否符合要求。
具体步骤如下：- 使用合适的测量工具（如卡尺、显微镜等）测量元器件的尺寸。
- 将测量结果与标准值进行比较，确保尺寸在允许范围内。
4. 焊接质量检验焊接质量检验用于验证电子元器件的焊接质量是否符合要求。
具体步骤如下：- 检查焊点是否均匀、光滑，无焊接缺陷（如焊接虚焊、焊接翘曲等）。
- 使用显微镜检查焊点的焊接质量，确保焊点的形状和焊盘的涂覆均符合标准要求。
5. 功能性测试功能性测试用于验证电子元器件的功能是否正常。
具体步骤如下：- 根据产品要求，连接电子元器件到测试设备。
- 运行功能测试程序，检查电子元器件的功能是否正常。
- 记录测试结果，确保所有功能测试都通过。
6. 温度和湿度测试温度和湿度测试用于验证电子元器件在不同温湿度条件下的性能稳定性。
具体步骤如下：- 将电子元器件置于恒温恒湿箱中，设定不同的温度和湿度条件。
- 在每个条件下，测试电子元器件的性能并记录测试结果。
- 将测试结果与标准值进行比较，确保性能稳定性在允许范围内。
SMT各工序作业指导教程
SMT各工序作业指导教程SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，常用于生产各种电子设备和电路板。
它具有高效、高质量的特点，因此在电子制造业中被广泛采用。
下面是一份SMT各工序作业指导教程，旨在帮助操作人员了解SMT各工序的操作流程和注意事项。
1. 胶水涂布工序：- 确保工作区域整洁、干燥，并避免灰尘和杂质的干扰。
- 根据工艺要求将胶水调配到适当的浓度，并搅拌均匀。
- 使用适当的工具（如刮板或喷嘴）将胶水均匀涂布在需要粘附的位置上。
- 严格按照胶水的固化时间和温度要求进行后续处理。
2. 贴片工序：- 准备好需要贴片的元件和底板，并确保它们的质量和可靠性。
- 检查贴片设备（如贴片机）的正确设置，并确认其工作正常。
- 将元件正确装载到贴片机的供料器中，并调整供料器的参数以确保贴片的准确性和稳定性。
- 开始贴片操作，注意监控贴片过程中的异常情况，如漏贴、偏贴等，并及时进行调整和修正。
- 检查贴片结果，确保所有元件被正确贴片并粘附到底板上。
3. 焊接工序：- 检查焊接设备（如回流焊机）的工作状态和温度控制系统的精度，确保其符合工艺要求。
- 将贴片完成的电路板放置在焊接设备中，并根据工艺要求设置焊接时间和温度。
- 控制焊接过程中的速度和温度变化，确保焊接的质量和一致性。
- 检查焊点的焊接质量，如焊接强度、焊接面积等，并修复任何不良焊点。
- 进行质量检查，并将焊接完成的电路板移至下一个工序。
4. 检测和测试工序：- 确保检测和测试设备的可靠性和准确性，并根据工艺要求进行正确的设定和校准。
- 对贴片和焊接完成的电路板进行外观检查，检查是否有缺陷、损坏或不良连接等问题。
- 进行电气测试和功能测试，确保电路板的性能和功能正常。
- 记录和报告任何异常情况，并做好相应的处理和修正措施。
- 所有检测和测试结果必须符合质量要求才能进行下一步的组装或包装。
以上是SMT各工序作业指导教程的简要介绍，操作人员在进行SMT工艺时，应严格按照工序的要求进行操作，并密切关注质量控制和安全事项。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，主要用于将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）上。
为了确保贴装的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验作业流程和标准，以确保产品的质量和性能。
二、检验前准备1. 确保检验所需的设备和工具齐全，并进行日常维护和校准。
2. 检查SMT生产线的工艺参数是否符合要求，如温度、湿度等。
3. 准备好检验所需的样品和相关文件，包括工艺规程、图纸、检验标准等。
三、SMT检验流程1. 外观检验a. 检查PCB表面是否有划痕、变形、焊盘损坏等缺陷。
b. 检查元器件是否正确安装，是否有错位、错装等问题。
c. 检查焊接质量，包括焊盘是否完整、焊点是否光亮均匀等。
2. 尺寸检验a. 使用合适的测量工具，检查元器件的尺寸是否符合要求，如长度、宽度、高度等。
b. 检查焊盘的尺寸是否符合要求，如直径、间距等。
3. 电气性能检验a. 使用合适的测试仪器，对电路板进行电气性能测试，如电阻、电容、电感等。
b. 检查电路板的电气连接是否良好，是否存在短路、断路等问题。
4. 功能性能检验a. 根据产品的功能要求，进行相应的功能性能测试，如开关测试、信号传输测试等。
b. 检查产品在各种工作条件下的性能表现，如温度、湿度、振动等。
5. 可靠性检验a. 进行可靠性测试，包括老化测试、环境适应性测试等。
b. 检查产品在长期使用和恶劣环境下的可靠性和稳定性。
四、检验标准1. 根据产品的要求和相关标准，制定合适的检验标准。
2. 根据不同的检验项目，制定相应的合格和不合格的判定标准。
3. 检验结果应与相关标准进行比对，确保产品符合要求。
五、记录和报告1. 在检验过程中，及时记录检验结果和相关数据。
2. 检验报告应包括检验日期、检验人员、检验结果、异常情况等信息。
3. 检验报告应及时提交给相关部门，并妥善保管。
六、问题处理1. 如果在检验过程中发现异常情况或者不合格项，应及时进行问题分析和处理。
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SMT 测试工序
常见的ICT 测试机
德率的TR-518F
短路、开路、组件值测试
应用CMOS切换技术，速度快且无使用寿命之限制 针对电路板残留电荷及制程中的静 电，具有自动放电保护功能 应用TestJet Technology技术，可检测SMT组件开路及 空焊的问题，及电容极性反向之问题 个人计算机控制，自动学习开路、短路、PinInformation及IC 保护二极管 自动隔离点选择功能，可自动选择信号源及信号流入方向， 自动隔离效果可达90%以上 可做Crystal之频率测试，具备1MHz信号源，可精确量 测1pF 电容及1uH电感 对晶体管、FET、SCR等组件提供三点量测模式，并对 Photo-Coupler提供四点量测模式可测出组件反插的错误 完整测试报表及测试统计数据，数据可自动储存，断电时不致遗失 特殊测试功能，具有50-60%的电容极性反插检测率 具备计算机网络联机及Bar Code Reader 功能，以加强制程控管理 Board View图形检修辅助功能，让维修人员轻易找寻不良组件位置及针点，提升检修效益 具远程遥控功能，可在不同地点了解并控制测试现场之状况 系统具有自我诊断功能，方便维修保养，另具备Pin Contact Check 之功能 应用IC Clamping Diode 技术，检测BGA接脚开路及空焊问题 模块化设计，方便升级(Upgrade)，可单压床、双压床、 OFF LINE、IN LINE操作 可选用功能式切换电路板，以整合功能测试
正常
畸形
SMT 测试工序
几种常见的X-Ray测试机器
Samsung的VSS-XDT2000
SMT 测试工序
几种常见的X-Ray测试机器
Samsung的VSS-3B
SMT 测试工序
X-Ray测试机在线的摆放
SMT 测试工序
X-Ray测试机离线的摆放方式
Loader Vision Inspection X-ray Inspection NG Buffer
(VSS-3B)
(VSS-XDT)
Unloader
选择X光测试仪的注意事项
X光测试仪器必须具备的分辨率 （um）
50 10
5
1
用途
整体缺陷检查 一般PCB检测与质量控制
BGA检测 细间距引线与焊点检测
um级BGA检测 倒装片检测 PCB缺陷分析与工艺分析 键合裂纹检测 微电路缺陷检测
SMT 测试工序
X-Ray检测常见的一些不良现象
2D Transmissive Image
貼裝元器件
片狀電阻 片式電容 鋁電解電容 電感線圈 三機管 二機管 光電耦合器
SOP/QFP IC
SOJ/PLCC IC 連接器
注﹕○﹕可判別
漏裝 懸浮 極性
檢出內容
○
○
○
○
超過標稱值容差時判為元器件不良
○
○
△ 借助可接觸鋁殼的探針﹐可判斷電解電容的極性
○
○
○
○
○ 根據二機管導通電壓測定﹐可判斷極性
短路
3D Tomosynthesis Image
焊点偏移
漏焊
锡球
短路
焊点偏移
漏焊
锡球
SMT 测试工序
X-Ray检测常见的一些不良现象 1，桥联不良
2D传输影象
Cross sectional image (3D Image) (Bottom side, Bridge Error)
3D 影象
SMT 测试工序
SMT 测试工序
ICT在线测试机的功能
1﹐焊接缺陷检查能力 通常ICT能检查的焊接缺陷如下表
缺陷名稱
焊點橋聯 焊錫量不足 焊點錫過量
空缺 虛焊 導線斷線
是否測出
可 否 否 可 可 可
顯示
顯示焊點位置
顯示焊點符號 顯示焊點符號 顯示焊點符號
SMT 测试工序
ICT在线测试机的功能
2﹐元器件缺陷检查能力 测试工序
其他一些ICT测试机厂商 HP3070
泰瑞达
GenRad 228X 冈野机电
SMT 测试工序
X-Ray 测试机
X射线﹐具备很强的穿透性﹐是最早用于各种检测场合 的一种仪器。X射线透视图可以显示焊点厚度﹐形状及质量 的密度分布。这些指针能充分反映出焊点的焊接质量﹐包括 开路﹐短路﹐孔﹐洞﹐内部气泡以及锡量不足﹐并能做到定 量分析
X-Ray测试机就是利用X射线的穿透性进行测试的
SMT 测试工序
不同材料对X射线的不透明度系数
材料
塑料 金 鉛 鋁 錫 銅 環氧樹脂 硅
用途
包裝 芯片引線鍵合
焊料 芯片引線鍵合﹐散熱片
焊料 PCB 印刷板 PCB 基板 半導體芯片
X射線不透明系數
極小 非常高
高 極小 高 中等 機小 極小
SMT 测试工序
○
○
○ 三機管與光耦的測定﹐分別在基機和 LED 上加偏
○
○
○ 置電壓﹐根據動作狀態判定
○
△
△ 1 ﹐通過測定 VCC/VEE 及 I/O 端腳電壓進行判
斷。低阻電路網絡中有時不能判斷
○
△
△ 2 ﹐增加 Frame Scan,Wave Scan 功能
△
△
△ 另配 Delta Scan 功能選件
△﹕可判別但需增加附加條件
X-Ray检测常见的一些不良现象 2，漏焊不良
2D传输影象
3D 影象
SMT 测试工序
X-Ray检测常见的一些不良现象 3，缺焊不良
2D 缺焊图象
void 3D 缺焊影象
SMT 测试工序
X-Ray检测常见的一些不良现象 4，焊点不充分饱满
不饱满的 焊点
SMT 测试工序
X-Ray检测常见的一些不良现象 5，焊点畸形
SMT 测试工序
SMT 测试工序
ICT 测试机
ICT （In-circuit 测试方法)﹐被称为在线测试机 在线测试属于接触式检测技朮﹐也是生产中测试最基本的方法之一﹐由于它具
有很强的故障诊断能力而广泛使用。通常将SMA放置在专门设计的针床夹具上﹐安装 在夹具上的弹簧测试探针与组件的引线或测试焊盘接触﹐由于接触了板子上所有网 络﹐所有仿真和数字器件均可以单独测试﹐并可以迅速诊断出故障器件。
﹕無該項目測試
SMT 测试工序
ICT 测试机夹治具（单面）
透明压克力治具
铁制边框、纤维板面板 铝合金边框In Line治具
各类探针
SMT 测试工序
ICT 测试机夹治具（双面）
SMT 测试工序
常见的ICT 测试机
捷智的GET-300
JET-300在线测试机(IN CIRCUIT 测试方法)是经由量测电路板上所 有零件,包括电阻、电容、电感、二极体、电晶体、FET、SCR、 LED 和IC等,检测出电路板产品的各种缺点诸如 : 线路短路、断 路、缺件、错件、零件不良或装配不良等, 并明确地指出缺点 的所在位置, 帮助使用者确保产品的品质, 并提高不良品检修效 率.