集成电路检验规范
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
IC 集成电路 进料检验标准
1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
SIP-MA-32 集成芯片检验规范
锐达互动科技股份有限公司SIP-MA-32集成芯片检验规范发 文 号： 01 部 门： 品管部 版 本： 1.0 主 编： 保密级别： 一般 审 核： 受控状态： 受控批 准：受控范围： 品管部、工程部、采购部、总经办 生效日期： 2013年10月01日更改记录1.目的为了明确集成芯片的检验要求，规范检验操作标准，特制定此检验规范。
2.适用范围公司采购的所有集成芯片的检验。
3.引用的标准和文件3.1 GB/T2828.1-2003 按接收质量限（AQL）逐批检验抽样计划4.术语和定义4.1 封装：在电子上，把硅片管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；4.2 封装形式：安装半导体集成电路芯片用的外壳。
如：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等等；4.3 印字：在芯片表面的字体标识，目前大部分采用激光打标或专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，也不模糊，且很难擦除。
4.4湿度指示卡：卡上印有潮湿敏感的化学材料，当周围湿度超标时候，卡上相应部分能从蓝色变为粉红色5.职责每位IQC人员必须学习和掌握此检验方法，并在来料检验中严格按照规范中的要求进行操作。
6.内容6.1检验设备和工具6.1.1检测用主控卡 1个6.1.2调温焊台 1片6.1.3放大镜 1台6.1.4 游标卡尺 1把6.2检验方法6.2.1外观检测检测方法：目视法和放大镜观察法检验内容：1：核对芯片型号规格是否与样品一致，2：观察元器件焊接端或引脚是否有氧化现象6.2.2可焊性检测检测方法：烙铁法和放大镜观察法检验内容：在规定条件下，元器件焊接端或引脚的润湿程度。
操作条件和操作方法：参照《元器件可焊性试验操作规范》6.2.3性能检测检测方法：替换检测法检测内容：将被测IC焊接或通过转接座到相应主控卡上，检测使用功能是否正常。
6.2.4包装检查检验方法：目测法检验内容：检查封装盘和外包装是否破损。
6.2.5生产周期检验方法：目测法,检验芯片本体批号或包装上的批号表示的生产日期和来料的时间距离。
集成电路质量检验规范
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集成电路质量检验规范
（ISO9001-2015）
零件名称 IC （集成电路）
适用范围
所有此类物料
抽样方案
GB/T 2828.1-2012正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); AQL=0.01(CR),AQL=1.0(Ma),AQL=2.5(Mi)
检验项目 检验内容及要求 检验要
求及工具
不合格品缺陷
分类 备注/ 抽样水平 CR Ma Mi 包装/标识
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；
目测
★
2、盘装编带物料应符合要求，无变形、破损、脱胶等现象；其余包装以不伤物料本体为原
则。
目测 ★
3、包装箱上应有物料码、厂家名称、型号、生产日期等标识；
目测 ★ 4、包装内实物应与标识内容一致； 目测 ★ 5、有无环保标识（GREEN PRODUCT 、RoSH 、无铅等）。
目测
★
外观
1、检查元件外观是否有变形、裂纹、缺损等不良现象；
目测 ★ 特殊S-2
2、检查元件端引脚镀层是否完整，引脚表面
应平滑、氧化、脏污、共面性等不良现象； 目测/
显微镜 ★ 特殊S-2 3、元件上标识的规格应与规格书要求一致 目测 ★ 特殊S-2 4、元件外观不能有脏污；
目测 ★ 特殊S-2 尺寸 元器件的封装尺寸符合封装要求，若不能辨别则用游标卡尺或试装检验其尺寸。
目测/ 卡尺
★ 特殊S-2 参数/性
试装在样品上测试其产品各性能是否符合要
样品/ ★
特殊S-2。
集成电路检验规范
管脚数20P生产厂家1National SemiconductorDAC0832LCN(美国国家半导体)管脚数 封装8P DIP-8(插件)芯片丝印 2管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印 3ONSemiconductor管装(每管 50) PB-FREE规格型号DAC0832LCN厂家图示 规格型号UC3844BN厂家图示 物料编码11XP01003生产厂家尺寸25*7.8mm备注尺寸9.5*6mm备注封装MDIP-20(插件)(ON) (安森美半导体)尺寸9*6mm备注物料编码11XP01001 LM358P厂家图示 11XP01002生产厂家规格型号物料编码芯片丝印 UC3844BN序号LM358P管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印4△UNITRODE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01005 TC4424CPA 8 PDIP(插件) 9.5*6mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注5MICROCHIPTC4424CPA物料编码11XP01006生产厂家6VISHAY (威士飞兆半 导体公司)规格型号MOC8112厂家图示管脚数 封装 尺寸6 PDIP(插件) 8.7*6.5备注MOC8112尺寸18 ．5*6 ．7mm备注 (被 TI 收购)管装(每管 25)规格型号UC3854BN厂家图示 物料编码11XP01004生产厂家芯片丝印 UC3854BN序号管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印7管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 8管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 9管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4069UBE厂家图示 物料编码11XP01007生产厂家物料编码11XP01009生产厂家规格型号LM339N厂家图示 规格型号LM393P厂家图示 尺寸19*6mm备注尺寸19*6mm备注尺寸9*6mm备注11XP01008生产厂家物料编码CD4069UBELM339NLM393P序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01013生产厂家12RENESAS(瑞萨)规格型号HD74LS06P厂家图示SN74HC132N管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印HD74LS06N(停用)信息传输不稳定HD74S06P管装(每管25)尺寸19*6mm备注被日立收购(HitachiSemiconductor)管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印CD4093BE管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印尺寸19*6mm备注管装(每管25)尺寸19*6mm备注物料编码11XP01010 生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01011 生产厂家规格型号CD4093BE 厂家图示规格型号SN74HC132N 厂家图示序号1011管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印13X5045P 或者X504P Z品牌Intersil 可用(Z 表示无铅)物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01016 SG3525AN 16 PDIP(插件) 19*6.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注14ONSemiconductor(ON)(安森美半导体) 管装(每管25) SG3525ANG 即代表Pb Free ST3525AN 可代物料编码11XP01019生产厂家15TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号LM324N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印LM324N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25) 规格型号X5045P-4.5A厂家图示物料编码11XP01014 生产厂家尺寸9*6mm 备注XICOR\Intersil 序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01022生产厂家 18规格型号DS80C320MCG厂家图示管装(每管 25)CD74HC4052E管脚数40芯片丝印Maxim-Dallas Semiconductor (美信- 达拉斯)DS80C320MCG芯片丝印 无厂家图示 检验包装袋丝印 DS80C320MCG+ 即代表 Pb Free管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印CD74HC4051E管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 尺寸19*6.5mm备注管装(每管 25)尺寸19*6.5mm备注规格型号CD74HC4051E厂家图示规格型号CD74HC4052E厂家图示 物料编码11XP01020生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01021生产厂家 序号1617封装40 Plastic DIP备注尺寸序号19 物料编码11XP01023生产厂家INTEL(英特尔)规格型号EE80C196KC20厂家图示管脚数68 PLCC 23.5*23.5mm芯片丝印备注EE80C196KC20 20-20MHZ物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01024 W27C512-45Z 28 DIP(cpu 类) 37*13.8mm 生产厂家厂家图示芯片丝印备注20WINBOND(华邦)W27C512-45Z Pb Free物料编码11XP01025生产厂家21TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN75176BP厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印SN75176BP尺寸9*6mm备注管装(每管50)封装尺寸序号 物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01026 IMP690ACPA 8 PDIP(插件) 9.5*6.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注22已被香港日银 集团收购管脚数 封装 尺寸28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm芯片丝印 备注ATMEL AT28C64B- 15PU (15PC ) PB-FREE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01028 AT28C256- 15PU 28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注24ATMEL (爱特梅尔公司)AT28C256- 15PU PB-FREE11XP01027生产厂家23AT28C64B- 15PU厂家图示 (爱特梅尔公司)IMP (安普)IMP690 ACPA规格型号物料编码管脚数 封装28 PDIP(插件)芯片丝印25WS62256LLPG-70或者WS62256LLP-70管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印Lattice (莱迪思半导 体公司)GAL16V8D- 15LPN或者GAL16V8D- 15LPGAL16V8D- 15LPN 即为 PB FREE物料编码11XP01031生产厂家27规格型号GAL16V8D- 15LP厂家图示 11XP01030生产厂家26规格型号WS62256LLP-70厂家图示 规格型号SN74HC573AN厂家图示 70-70nsWS62256LLPG-70 即为 PB-FREE尺寸25.5*6.3mm备注尺寸36..5*12mm备注尺寸25.5*11mm备注物料编码11XP01029生产厂家Wing Shing (永胜实业(远东) )SN74HC573AN物料编码序号管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印28管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 29MAXIMMZX232CPEMAX232CPE+表示 PB FREE物料编码11XP01034生产厂家30规格型号ULN2803APG厂家图示 管脚数 封装18 DIP(插件)芯片丝印 尺寸26*6.4mm备注TOSHIBA ULN2803APG规格型号SN74HC245N厂家图示 尺寸25.5*6.3mm备注尺寸19*7.5mm备注MAX232CPE厂家图示 11XP01033生产厂家11XP01032生产厂家规格型号物料编码物料编码SN74HC245N序号序号31物料编码11XP01035生产厂家VISHAY(威士飞兆半导体公司)规格型号DG508ACJ厂家图示管脚数封装16 PDIP(插件)芯片丝印DG508ACJ尺寸19*8mm备注可用intersil或者MAXIM物料编码11XP01036生产厂家32Maxim-DallasSemiconductor 管脚数封装24 EDIP (插件)芯片丝印“DS12C887+”表示PB FREE物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01039 SG2525AN 16 PDIP(插件) 20*8.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注33STMicroelectronics (意法半导体)SG2525AN尺寸32 ．5*16.5mm备注DS12C887厂家图示规格型号DS12C887序号34物料编码11XP01040生产厂家ON Semiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC2844BN厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC2844BN尺寸10*6mm备注管装(每管50)PB-FREE物料编码11XP01048生产厂家35Texas Instruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印SN74LS06N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25)物料编码11XP01050生产厂家36规格型号AT89S52-24PU厂家图示管脚数封装40 PDIP(插件)芯片丝印尺寸51.8*13.5mm备注ATMEL(爱特梅尔公司)AT89S52-24PU PB-FREEATMEL(爱特梅尔公司)AT89C2051-24PU PB-FREE物料编码11XP01053生产厂家39ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC3843BN厂家图示管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC3843BN尺寸9.5*6mm备注管装(每管 50)PB-FREE TL3843P(TI)可代用管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印37PHILIPS(NXPSemiconductors;Philips )物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01052 AT89C2051-24PU 20 PDIP(插件) 25.5*8mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注38物料编码11XP01051生产厂家规格型号74HC04N厂家图示 尺寸19*6.3mm备注74HC04N序号PHILIPS (NXPSemiconductors;Philips )74HC00N物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01056 SP485ES生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注SIPEX SP485ES被 EXAR 收购规格型号 管脚数 封装 尺寸ULN2803 18 PDIP(插件) 23*6.5mm厂家图示 芯片丝印 备注ULN2803规格型号 管脚数 封装 尺寸74HC00N 14 DIP厂家图示 芯片丝印 备注物料编码11XP01054生产厂家ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)物料编码11XP01055生产厂家序号40序号物料编码11XP02001生产厂家规格型号L7805CV(集成稳压块)厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注40STMicroelectronicsL7805 (意法半导体)物料编码11XP02002生产厂家41规格型号L7812CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7812 (意法半导体)物料编码11XP02003生产厂家42规格型号L7808CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7808 (意法半导体)序号43物料编码11XP02004生产厂家FARLCHILD(飞兆半导体公司)规格型号LM7912CT厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印LM7912CT 可代L7912CV (ST公司)尺寸10*1.25mm备注1 行：仙童标志 (FS or ) +Z+&3 (XYY) +KK2 行： LM7912C物料编码11XP03001生产厂家44TexasInstruments(TI)(德州仪器) 规格型号TL431ACLP厂家图示管脚数3 TO-92芯片丝印TL431AC袋装 1000 只45物料编码11XP04001生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号OP07CD(R)厂家图示管脚数8封装SOIC(贴片)芯片丝印OP70C尺寸备注管装(75)(R) 盘装2500封装尺寸备注11XP04002TL431IPK4SOT-89 贴片464748生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04003生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04004生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)厂家图示规格型号TL082ACD (管装) TL082CDR(盘装)厂家图示规格型号LM393DR厂家图示芯片丝印顶端标记为 3I管脚数8芯片丝印082AC管脚数8芯片丝印LM393备注袋装(1000 只)尺寸备注管装(75)尺寸备注盘装(2500 只)规格型号 物料编码 管脚数 尺寸序号封装 封装SOIC 贴片SOIC 贴片封装Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)LM311物料编码11XP04007生产厂家51Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4013BM厂家图示管脚数14芯片丝印CD4013BM尺寸备注管装(每管 50)规格型号SN74HC4040DR厂家图示49盘装(2500 只)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04006生产厂家50物料编码11XP04005生产厂家LM311D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数HC4040序 号尺寸尺寸封装封装备注备注168封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)UC3902D物料编码11XP04010生产厂家54Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号LF353D厂家图示管脚数8芯片丝印LF353尺寸备注管装(每管 75)规格型号SN74HC393DR厂家图示52卷装(2500)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04009生产厂家53物料编码11XP04008生产厂家UC3902D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号HC393尺寸尺寸封装封装备注备注148封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM358物料编码11XP04018生产厂家57规格型号DG508ADY厂家图示管脚数16封装Narrow Soic(窄体)芯片丝印 尺寸备注VISHAY (威世)根据芯片实际丝 印完善数据物料编码11XP04011生产厂家55管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04015生产厂家56规格型号LM358DR厂家图示 规格型号LM324D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号LM324封装尺寸封装尺寸备注备注148Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM339物料编码11XP0402260生产厂家Maxim-Dallas Semiconductor (美信-达拉斯)规格型号DS80C320-ECG厂家图示管脚数44 TQFP芯片丝印DALLASDS80C320规格型号AMS1117-3.3 (三端稳压器)厂家图示 58AMS1117 ADMOS3.3规格型号11XP04020生产厂家59物料编码11XP04019生产厂家 LM339DR厂家图示 SOT-223 (贴片)SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印管脚数管脚数序 号尺寸尺寸封装封装备注备注144备注尺寸封装序号61物料编码11XP04024生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号CD74HC4051M厂家图示管脚数16芯片丝印HC4051M尺寸备注管装(每管40)物料编码11XP04025生产厂家62TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74HC245DW厂家图示管脚数20芯片丝印HC245尺寸备注管装(每管25)63物料编码11XP04026生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06D厂家图示管脚数14芯片丝印LS06尺寸备注管装(每管50)封装SOIC贴片SOIC贴片SOIC贴片封装封装。
集成电路检验规范
集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T 2828.1-2003/ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
4.1测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
4.2判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
5、接收标准：AQL：C为0，B为0.4，A为1.0
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
二三极管集成电路检验标准
对进厂二极管、三极管、集成电路进行认定试验和逐批抽样检验，以保证进厂二极管、三极管、集成电路的质量符合产品设计要求，确保出厂产品质量。
2适用范围
本标准适用于重庆川仪微电路有限责任公司产品用二极管、三极管、集成电路的验收。
3要求
3.1包装及标识
3.1.1内外包装完好，无损伤，包装上应有标识，标识包括二极管、三极管、集成电路型号、数量、生产厂家名称或商标、产地、生产日期。生产厂家及二极管、三极管、集成电路型号须符合相关产品材料清单要求，制造日期不能超过18个月。
1250
800
500
490
476
294
218
170
123
96
74
56
40
29
15
9
150,001 to 500,000
1250
800
750
715
476
345
270
200
156
119
90
64
40
29
15
9
500,001 and over
1250
1200
1112
715
556
435
303
244
189
143
3.5可焊性
可焊性试验后，焊锡附着面积为二极管、三极管、集成电路引出端金属总表面积的95%以上，外观无可见机械损伤和变形，标志清晰。
3.6耐焊接热
该试验仅适用于二极管、三极管，集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管外观无可见机械损伤和变形，电性能符合3.4要求。
3.7耐熔蚀性
该试验仅适用于具有金属化层电极的二极管、三极管、集成电路，具有金属引线的二极管、三极管、集成电路不做此试验。试验后二极管、三极管、集成电路外观无可见机械损伤和变形，金属化层被熔蚀的面积≤引出端金属化总表面积的25%。
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集成电路检验规范
1、目的：
为保证本公司所生产的产品质量，严格把关来料质量，特制定适应本公司的检验规范，其目的在于使集成电路来料符合本公司的产品需求，保证公司所购集成芯片的质量符合要求。
2、适用范围：
本检验规范适合本公司所有来料的集成电路。
3、抽检标准：GBGB/T ISO 28895-1:1999
4、检验内容：
测试工具及仪表：150mm游标卡尺，可调温恒温烙铁，电源箱，PCB板。
判定标准分类及定义：
A：单位产品的质量特性符合规定。
B：单位产品的一般质量特性不符合规定。
C：单位产品的重要质量特性不符合规定。
检验项目标准：
5、接收标准：AQL：C为0，B为，A为
6、供应来料信息：
频率特性：超高频
功率特性：大功率
7、检验集成电路型号：
批准人：制定人：测试人：
批准日期：制定日期：2013年3月22日测试日期：。