温度调节系统设计
智能温控系统设计

智能温控系统设计1.传感器部分:智能温控系统需要使用温度传感器实时监测室内和室外的温度变化,可以选择具有高精度和高稳定性的传感器,如PTC传感器或热电偶传感器。
2.控制器部分:智能温控系统需要使用微处理器或嵌入式系统来处理传感器数据,并根据预设的算法来决定供暖或制冷设备的开关状态。
控制器应具备高性能和低功耗,以确保系统的稳定性和可靠性。
此外,还应该考虑控制器的各种接口,以便与其他设备进行通信。
3.用户界面部分:智能温控系统通常需要一个用户界面,以便用户可以方便地调节温度和设置温度范围。
用户界面可以使用触摸屏、按钮或遥控器等多种形式。
此外,还可以考虑将系统与智能手机等移动设备连接,以实现远程控制和监控。
4. 通信部分:智能温控系统可以通过有线或无线方式与其他设备通信,以获取室内和室外的温度数据、控制设备运行等。
有线通信可以选择以太网或RS485等标准接口,无线通信可以选择Wi-Fi、蓝牙、Zigbee等技术。
5.算法部分:智能温控系统的核心部分是算法,通过有效的温度控制算法,智能地调节供暖或制冷设备的运行。
常见的算法有PID控制算法和模糊控制算法等,可以根据实际需求选择适合的算法。
6.能源管理部分:智能温控系统应该考虑能源的合理利用,通过运用能源管理算法,调整供暖或制冷设备的工作时间和功率,以降低能源消耗。
例如,可以根据室内外温度差异的变化调整供暖设备的工作时间。
1.系统的稳定性和可靠性:智能温控系统需要具备良好的稳定性和可靠性,能够准确地根据温度变化和用户需求进行控制。
因此,在硬件选择和软件设计上应该注重品质和稳定性。
2.用户体验:智能温控系统应该简洁、易操作,用户可以按照自己的需求随时调整温度和设置时间表。
同时,用户界面的设计也要符合用户的使用习惯。
3.系统的扩展性:智能温控系统应该具备良好的扩展性,可以与其他智能家居设备集成,如智能灯光、智能窗帘等。
同时还应该考虑系统的升级和扩展,以适应未来的需求变化。
(完整版)温度控制系统设计

(完整版)温度控制系统设计温度控制系统的设计包括传感器、信号调理、控制器、执行元件和用户界面等多个部分,这些部分通过相互协调合作来达到稳定的温度控制。
本文将介绍温度控制系统设计的各个部分以及如何进行系统参数的选择和调整。
传感器是温度控制系统的重要组成部分,通常使用热敏电阻、热偶和红外线传感器等。
热敏电阻是一种电阻值随温度变化的材料,通过使用一个电桥来测量电阻值的变化,从而得到温度值。
热偶由两种不同的金属线构成,当温度变化时,热偶两端产生电势差,通过测量电势差值得到温度值。
红外线传感器通过测量物体辐射的红外线功率来得到物体的表面温度。
在选择传感器时,需要根据需要测量的温度范围、精度、响应时间和稳定性等参数进行选择。
信号调理是将传感器信号进行放大和校正的过程,包括滤波、增益、放大、线性化和校正等。
常用的信号调理手段有运算放大器、滤波器和模拟乘法器等。
运算放大器可以将传感器信号放大到合适的电平,同时可以进行信号的滤波、加减运算和比较等。
滤波器可以去除传感器信号中的杂波和干扰数据。
模拟乘法器可用于将两个信号相乘以进行补偿或校正。
在进行信号调理时,需要根据传感器的参数和目标控制参数进行调整。
控制器是温度控制系统的核心部分,其主要功能是根据信号调理后的温度值和设定值之间的差异进行相应的控制,使温度保持在设定范围内。
控制器通常通过对执行元件的控制来实现对温度的调节。
常见的控制算法有比例控制、积分控制和微分控制等。
比例控制是根据偏差的大小来进行控制,当偏差越大时,控制力度也越大;积分控制可以对偏差的累计值进行控制,从而提高控制的准确性;微分控制可以对偏差的变化率进行控制,从而使控制具有更好的响应速度和稳定性。
在选择控制算法时,需要根据系统对响应速度和稳定性的要求进行选择,并进行相关的参数调整。
执行元件是通过电机或气动元件来调节温度控制系统的温度的元件,例如调节阀门、电热器、压缩机和风扇等。
执行元件的选择需要根据需要调节的温度范围、响应速度和精度等参数进行选择,并根据控制算法和控制器参数进行调整。
温度控制系统设计-课程设计

电阻炉温度控制系统1系统的描述与分析1.1系统的介绍该系统的被控对象为电炉,采用热阻丝加热,利用大功率可控硅控制器控制热阻丝两端所加的电压大小,来改变流经热阻丝的电流,从而改变电炉炉内的温度。
可控硅控制器输入为0~5伏时对应电炉温度0~500℃,温度传感器测量值对应也为0~5伏,对象的特性为带有纯滞后环节的一阶惯性系统,这里惯性时间常数取T1=30秒,滞后时间常数取τ=10秒。
该系统利用单片机可以方便地实现对PID参数的选择与设定,实现工业过程中PID控制。
它采用温度传感器热电偶将检测到的实际炉温进行A/D转换,再送入计算机中,与设定值进行比较,得出偏差。
对此偏差按PID规律进行调整,得出对应的控制量来控制驱动电路,调节电炉的加热功率,从而实现对炉温的控制。
利用单片机实现温度智能控制,能自动完成数据采集、处理、转换、并进行PID控制和键盘终端处理(各参数数值的修正)及显示。
在设计中应该注意,采样周期不能太短,否则会使调节过程过于频繁,这样,不但执行机构不能反应,而且计算机的利用率也大为降低;采样周期不能太长,否则会使干扰无法及时消除,使调节品质下降。
1.2技术指标设计一个基于闭环直接数字控制算法的电阻炉温度控制系统具体化技术指标如下:1.电阻炉温度控制在0~500℃;2. 加热过程中恒温控制,误差为±2℃;3. LED实时显示系统温度,用键盘输入温度,精度为1℃;4. 采用直接数字控制算法,要求误差小,平稳性好;5. 温度超出预置温度±5℃时发出报警。
2方案的比较和确定方案一系统采用8031作为系统的微处理器。
温度信号由热电偶检测后转换为电信号经过预处理(放大)送到A/D转换器,转换后的数字信号再送到8031内部进行判断或计算。
从而输出的控制信号来控制锅炉是否加热。
但对于8031来说,其内部只有128个字节的RAM,没有程序存储器,并且系统的程序很多,要完成键盘、显示等功能就必须对8031进行存储器扩展和I/O口扩展,并且需要容量较大的程序存储器,外扩时占用的I/O口较多,使系统的设计复杂化。
温度控制系统的设计与实现

温度控制系统的设计与实现汇报人:2023-12-26•引言•温度控制系统基础知识•温度控制系统设计目录•温度控制系统实现•温度控制系统应用与优化01引言目的和背景研究温度控制系统的设计和实现方法,以满足特定应用场景的需求。
随着工业自动化和智能制造的快速发展,温度控制系统的性能和稳定性对于产品质量、生产效率和能源消耗等方面具有重要影响。
03高效、节能的温度控制系统有助于降低生产成本、减少能源浪费,并提高企业的竞争力。
01温度是工业生产过程中最常见的参数之一,对产品的质量和性能具有关键作用。
02温度控制系统的稳定性、准确性和可靠性直接关系到生产过程的稳定性和产品质量。
温度控制系统的重要性02温度控制系统基础知识温度控制系统的性能指标包括控制精度、响应速度、稳定性和可靠性等,这些指标直接影响着系统的性能和效果。
温度控制原理是利用温度传感器检测当前温度,并将该信号传输到控制器。
控制器根据预设的温度值与实际温度值的差异,通过调节加热元件的功率来控制温度。
温度控制系统通常由温度传感器、控制器和加热元件组成,其中温度传感器负责检测温度,控制器负责控制加热元件的开关和功率,加热元件则是实现温度升高的设备。
温度控制原理温度传感器是温度控制系统中非常重要的组成部分,其工作原理是将温度信号转换为电信号或数字信号,以便控制器能够接收和处理。
常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶、集成温度传感器等,它们具有不同的特点和适用范围。
选择合适的温度传感器对于温度控制系统的性能和稳定性至关重要。
温度传感器的工作原理加热元件的工作原理加热元件是温度控制系统中实现温度升高的设备,其工作原理是通过电流或电阻加热产生热量,从而升高环境温度。
常见的加热元件有电热丝、红外线灯等,它们具有不同的特点和适用范围。
选择合适的加热元件对于温度控制系统的性能和安全性至关重要。
控制算法是温度控制系统的核心部分,其作用是根据预设的温度值和实际温度值的差异,计算出加热元件的功率调节量,以实现温度的精确控制。
基于单片机的温度控制系统设计与应用

基于单片机的温度控制系统设计与应用温度控制系统是一种常见的自动控制系统,用于维持设定温度范围内的温度稳定。
本文将介绍基于单片机的温度控制系统的设计与应用。
一、系统设计1.功能需求:(1)温度检测:获取环境温度数据。
(2)温度显示:将检测到的温度数据以数字方式显示。
(3)温度控制:通过控制输出信号,自动调节温度以维持设定温度范围内的稳定温度。
2.硬件设计:(1)单片机:选择适合的单片机,如51系列、AVR系列等,具有较强的计算和控制能力。
(2)温度传感器:选择适当的温度传感器,如DS18B20、LM35等,能够准确检测环境温度。
(3)显示屏:选择适当的数字显示屏,如LCD显示屏、数码管等,用于显示温度数据。
(4)执行机构:根据具体需求选择合适的执行机构,如继电器、风扇等,用于控制温度。
3.软件设计:(1)温度检测:通过单片机采集温度传感器的模拟信号,并通过数字转换获得温度数据。
(2)温度显示:将获取到的温度数据进行处理,通过数字显示屏显示。
(3)温度控制:通过控制执行机构,如继电器等,根据温度数据的变化进行调节,将温度维持在设定范围内。
二、系统应用1.家居温控系统:家庭中的空调、暖气等设备可以通过单片机温度控制系统实现智能控制。
通过温度传感器检测室内温度,并将温度数据显示在数字显示屏上。
通过设定温度阈值,当室内温度超出设定范围时,系统控制空调或暖气进行启停,从而实现室内温度的调节和稳定。
这不仅提高了居住舒适度,还能节约能源。
2.工业过程控制:在工业生产过程中,一些特定的应用需要严格控制温度,以确保产品质量或生产过程的稳定。
通过单片机温度控制系统,可以实时检测并控制生产环境的温度。
当温度超过或低于设定的阈值时,系统可以自动调整控制设备,如加热器、冷却器等,以实现温度的控制和稳定。
3.温室农业:温室农业需要确定性的环境温度来保证作物的生长。
通过单片机温度控制系统,可以监测温室内的温度,并根据预设的温度范围,自动启停加热或降温设备,以维持温室内的稳定温度。
单片机温度控制系统设计及实现

单片机温度控制系统设计及实现温度控制是很多自动化系统中的重要部分,可以应用于许多场景,如家用空调系统、工业加热系统等。
本文将介绍如何利用单片机设计和实现一个简单的温度控制系统。
一、系统设计1. 硬件设计首先,我们需要选择合适的硬件来搭建我们的温度控制系统。
一个基本的温度控制系统由以下几个组件组成:- 传感器:用于检测环境的温度。
常见的温度传感器有热敏电阻和温度传感器。
- 控制器:我们选择的是单片机,可以根据传感器的读数进行逻辑判断,并控制输出的信号。
- 执行器:用于根据控制器的指令执行具体的动作,例如开启或关闭空调。
2. 软件设计温度控制系统的软件部分主要包括,传感器读取、温度控制逻辑和执行器控制。
我们可以使用C语言来编写单片机的软件。
- 传感器读取:通过串口或者模拟输入端口来读取传感器的数据,可以利用类似的库函数或者自己编写读取传感器数据的函数。
- 温度控制逻辑:根据读取到的温度值,判断当前环境是否需要进行温度调节,并生成相应的控制信号。
- 执行器控制:将控制信号发送到执行器上,实现对温度的调节。
二、系统实施1. 硬件连接首先,将传感器连接到单片机的输入端口,这样单片机就可以读取传感器的数据。
然后,将执行器连接到单片机的输出端口,单片机可以通过控制输出端口的电平来控制执行器的开关。
2. 软件实现编写单片机的软件程序,根据前面设计的软件逻辑,实现温度的读取和控制。
首先,读取传感器的数据,可以定义一个函数来读取传感器的数据并返回温度值。
其次,根据读取到的温度值,编写逻辑判断代码,判断当前环境是否需要进行温度调节。
如果需要进行温度调节,可以根据温度的高低来控制执行器的开关。
最后,循环执行上述代码,实现实时的温度检测和控制。
三、系统测试和优化完成软硬件的实施之后,需要对温度控制系统进行测试和优化。
1. 测试通过模拟不同的温度情况,并观察控制器的输出是否能够正确地控制执行器的开关。
可以使用温度模拟器或者改变环境温度来进行测试。
温度控制系统设计

温度控制系统设计一、引言温度控制系统是一种常见的自动化控制系统,用于监测和调节环境或设备的温度。
它在工业、农业、医疗等领域中广泛应用,可以提高生产效率、保障产品质量和人员安全。
本文将介绍温度控制系统的设计原理、组成部分以及相关技术。
二、设计原理温度控制系统的设计原理基于温度传感器和执行器的反馈控制。
首先,通过温度传感器实时检测环境或设备的温度,并将检测结果转化为电信号。
然后,将电信号输入到控制器中进行处理。
控制器根据设定的目标温度和实际温度之间的差异,计算出相应的控制信号。
最后,控制信号通过执行器,如加热器或冷却器,调节环境或设备的温度,使其逐渐接近目标温度。
三、组成部分1. 温度传感器温度传感器是温度控制系统的核心部件之一,用于测量环境或设备的温度。
常见的温度传感器包括热电阻和热电偶。
热电阻基于温度对电阻值的影响进行测量,而热电偶则利用两种不同金属的热电效应来测量温度。
2. 控制器控制器是温度控制系统的决策中心,它接收温度传感器的信号,并根据预设的控制算法计算出相应的控制信号。
根据控制算法的不同,控制器可以分为比例控制器、比例积分控制器和比例积分微分控制器等。
控制器还可以具备调节参数、报警功能等。
3. 执行器执行器是温度控制系统的执行部件,负责根据控制信号调节环境或设备的温度。
常见的执行器包括加热器和冷却器。
当温度低于目标温度时,加热器会被激活,向环境或设备中释放热能;当温度高于目标温度时,冷却器则会被激活,帮助环境或设备散热。
四、相关技术1. PID控制PID控制是一种常用的温度控制算法,通过比例、积分和微分三个控制参数对温度进行调节。
比例控制用于根据温度误差大小调整执行器的输出;积分控制则用于消除稳态误差;微分控制则用于抑制过冲和振荡。
PID控制可以根据实际应用需求进行参数调整,以达到更好的控制效果。
2. 信号处理温度传感器的信号需要进行处理和转换,以便控制器能够正确计算出控制信号。
信号处理技术包括滤波、放大、线性化等。
温度控制系统课程设计

温度控制系统课程设计一、引言温度控制系统是一种常见的自动化控制系统,广泛应用于工业生产、农业生产、医疗保健等领域。
本课程设计旨在通过设计一个基于单片机的温度控制系统,让学生了解自动化控制系统的基本原理和实现方法。
二、设计目标本课程设计的主要目标是设计一个基于单片机的温度控制系统,具体包括以下方面:1. 实现温度测量功能:通过传感器获取环境温度,并将数据转换为数字信号,供单片机处理。
2. 实现温度调节功能:根据设定温度和当前环境温度,通过单片机输出PWM信号调节加热器功率,从而实现对环境温度的调节。
3. 实现显示功能:将当前环境温度和设定温度以数字形式显示在LCD 屏幕上。
4. 实现报警功能:当环境温度超过设定范围时,通过蜂鸣器发出警报提示操作者。
三、硬件系统设计1. 硬件平台选择本课程设计采用STM32F103C8T6单片机作为控制核心,具有较高的性价比和丰富的外设资源,适合用于中小规模的自动化控制系统。
2. 温度传感器选择本课程设计采用DS18B20数字温度传感器,具有精度高、响应速度快、可靠性强等优点,适合用于工业自动化控制系统。
3. LCD显示屏选择本课程设计采用1602A型液晶显示屏,具有低功耗、易于控制等优点,适合用于小型自动化控制系统。
4. 其他外设选择本课程设计还需要使用继电器、蜂鸣器、电阻等外设实现各项功能。
四、软件系统设计1. 系统架构设计本课程设计采用分层结构设计,将整个软件系统分为数据采集层、控制层和用户界面层三个部分。
其中数据采集层负责获取环境温度数据;控制层根据设定温度和当前环境温度输出PWM信号调节加热器功率;用户界面层负责显示当前环境温度和设定温度,并实现报警功能。
2. 数据采集层设计数据采集层主要负责获取环境温度数据,并将其转换为数字信号供单片机处理。
本课程设计采用DS18B20数字温度传感器实现温度测量功能,具体实现步骤如下:(1)初始化DS18B20传感器。
(2)发送读取温度命令。
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2020/5/11
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3.10.3 影响模具温度的因素
② 塑料的玻璃化温度
模具温度必须低于塑料的玻璃化温度塑料才会固化定 型,而不同的塑料的玻璃化温度是不同的,所以可以 采用的模具温度也就不同。
③ 塑料的粘流温度
粘流温度比较低的塑料,为了提高生产效率,可以采 用较低的模温;而对于粘流温度比较高的塑料,成形 时模具温度就不能太低。
d
V
900 n
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3.冷却回路的设计要点
(1)冷却水孔数量尽可能多、孔径尽可能大
水孔数量多、孔径大时, 水孔数量少、孔径小时, 型腔表面温度分布均匀 型腔表面温度分布不均匀
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3.冷却回路的设计要点
(2)冷却水孔距型腔表面的距离应尽可能相等
对热导率低的塑料,加入填充剂、改型剂进行改善。 对成形时释放出热量多的塑料,应加强冷却。
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1. 影响冷却效果的因素
(4)塑件的厚度 塑件璧厚越厚,传热阻力越大 ,因此应加强冷却。
(5)冷却回路的布置 冷却回路的分布状态、冷却水孔的孔径和位置、
与成型零件表面的距离等。 (6)模具温度的要求
的成型周期
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模具温度控制的必要性
① 改善成型性能 ② 稳定尺寸精度
模具温度波动大,塑料的成型收缩率的变化也大→ →塑件的尺寸分散范围也大→ →模具的温度要稳定
③ 防止塑件变形
模具型腔各个部位的温度差异较大→ →塑件各个部位的收缩率不均匀→ →塑件容易发生翘曲变形→ →模具的温度要平衡
ห้องสมุดไป่ตู้④ 提高表面质量
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模具温度控制的必要性
① 改善成型性能 ② 稳定尺寸精度 ③ 防止塑件变形 ④ 提高表面质量 ⑤ 提高生产效率
模具的生产效率主要取决于冷却介质的热交换效果。 据统计,模具的冷却时间约占整个注射成形周期的2/ 3至4/5,因此缩短注射成形周期内的冷却时间是提高 生产效率的关键。
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3.冷却回路的设计要点
(4)降低冷却水出、入口处的温度差 一般模具控制在5℃以内;精密模具控制在2 ℃左右。
(5)冷却水孔应避免设置在熔体合流处 (6)合理确定冷却水接头位置
主要从制作方便、尽量减少多操作过程的影响。 (7)冷却水道要便于加工和清理
水孔直径8~12mm、直通道、镶嵌结构 (8)处理好水道的密封
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3.10.2 模具温度控制的方法
注入模具中的熔融塑料一般温度都比较高,必须在模 具内冷却固化才能成为塑件。
在这个过程中,熔融塑料所释放出来的热量对模具有 一定的加热作用,考虑到模具热量的对外辐射,模具可 能会在某一温度范围内达到平衡。
如果平衡温度范围高于塑料成形要求的模具温度,就 必须对模具采取冷却措施;反之,则需对模具采取加热 措施。
L
G t
3600 (vd )0.8 (TW
TB )
式中
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(3)冷却水孔的数量的计算
如果冷却水道的孔径受模具结构限制已经确定, 则对于圆形冷却水孔,冷却水孔的数量为
n A
d l
如果冷却水道的数量受模具结构限制已经确定,所需体 积流量、流速已知,则对于圆形冷却水孔,冷却水孔的 孔径为
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3.10.3 影响模具温度的因素
① 塑料的流动性
对于粘度低、流动性好的塑料,例如聚乙烯、聚丙烯、 聚苯乙烯、聚酰胺等,一般要求模温不太高,所以经常 需要对模具采取冷却措施。
对于粘度高、流动性差的塑料,例如聚碳酸酯、聚枫、 聚甲醛、聚苯醚和氟塑料等,为了提高充模性能,一般 要求有较高的模具温度,因此经常需要对模具进行加热。
塑件冷却均匀时收缩 均匀不会发生翘曲变形
塑件冷却不匀时 容易发生翘曲变形
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3.冷却回路的设计要点
(3)对热量积聚大,温度上升高的部位应加强冷却
对浇口部位的冷却必须适当。过分的冷却不仅会影 响熔体的顺利填充和补料,而且可能会造成塑件与 料把的分离困难。
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④ 塑件的结构 对于流程长、璧厚较小的塑件,一般应该采用较高的 模温;反之,则可以采用较低的模温;
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3.10.4模具冷却装置的设计
模具冷却一般是在模具型腔周围或型芯内部开设冷却 通道,然后在其中通入冷却介质,依靠冷却介质的流动 带走模具的部分热量,从而达到控制模具温度的目的。
选择合适的模温不仅有利于缩短成形周期,而且 有利于提高塑件质量,减少废品率。
设计时应综合考虑上述因素的影响,抓住主要矛盾。
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2.冷却参数计算 (1)传热面积的计算
假设塑料在模具内释放的热量全部由冷却水带走, 则模具冷却时所需冷却水的体积流量
V
G t
60C (T3 T4 )
3.10.1 模具温度控制的必要性
模具温度 是指模具型腔和型芯的表面温度。
模具温度是否合适、均匀与稳定,对塑料熔体的充模流 动、固化定型、生产效率及塑件的形状、外观和尺寸精度 都有重要的影响。
① 改善成型性能
每一种塑料都有其适宜的成型温度,从改善塑料的成型 性能出发,希望模具的温度要合适。
↑模温 →塑件在脱模后变形↑ ↓模温 →塑料的流动性↓ 模温 →直接影响塑件的冷却定型时间,进而影响塑件
冷却介质 压缩空气 常温水 √ 冷冻水
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1. 影响冷却效果的因素
(1)模具材料 热导率愈高,吸收热量愈迅速,冷却得愈快。
(2)冷却介质温度及流动状态 尽量减小冷却水出、入口温差,一般控制在5℃以内; 在通道中流速以尽可能高为好; 流动状态以湍流为好。
(3)模塑材料(塑料)
式中
查表3-16可确定冷却管道的通径
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(1)传热面积的计算
冷却水孔的总传热面积
A
G t
3600 (T5 T6 )
式中
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(2)冷却水孔的长度的计算
如果冷却水道的孔径受模具结构限制应经确定, 则对于圆形冷却水孔,冷却水孔的长度为