手机生产常用设备和测试系统讲解
手机生产测试流程以及设备需求
手机生产测试流程以及设备需求生产测试流程包括：1前端主板测试流2后端整机组装测试流程流程详解：2.1 前端主板测试流程：SMT：SMT 贴片线贴装主板。
DownLoad： 通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
(在SMT 贴片之前采用Socket 烧录器将手机软件直接烧录到手机的flash 芯片中也可)WriteSN：写手机主板板号，板号一般包括生产日期、主板型号、流水号等。
Calibration： 校准手机主板的射频指标以及电性能测试。
包括AFC、RX、APC、ADC 。
F/T： 主板综测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱、接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) 。
2.2 后端整机组装测试流程：2.2.1 PCBA IQA：依照PCBA 的检验标准进行。
将不良品做不良品标识、返回前端。
2.2.2 LCD IQA： 参照LCD 模组的来料检验标准进行。
将不良品退仓，做不良品标识。
2.2.3 开机检查： 将LCD 模组和焊接好Speaker 和Mic 的主板连接好，插入测试用供电线缆，检查开机是否正常，以及开机电流是否小于400mA，是否能听到开机铃声音。
2.2.4整机组装： 手动测试(也可通过程序控制输入工程指令)： 参照整机组装方法组装整机。
2.2.5输入手机测试专用工程指令、测试响铃、振动、LED、主屏、小屏、音频回路、摄像、键盘。
2.2.6 外观检验： 对功能测试为良品的机头进行外观检验，具体的检验标准请参考《手机结构件外观验收要求》（客户可自行确定要求）。
2.2.7 整机测试： 整机终测、测试项目包括GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差、开关谱、调制谱接收机灵敏度。
各项目的标准参照GSM 相关标准(GSM05.05 、GSM05.08) ，已经最大发射电流。
2.2.8耦合测试：通过天线耦合测试手机整机的GSM、DCS 的功率、相差、均方根相差、频率误差。
手机开发过程中测试系统及装置的运用
五．互通性和全操作范围测试
互通性测试（ＩＯＴ）系统提供与一致 性系统相同的网络仿真条件，但相对 标准规定的仿真条件，它使用不同的 用户接口来进行实际网络操作的复制。 Ａｎｉｔｅ ＳＡＳ系统允许移动设备在任何网 络配置中通信，在实验室条件下最多 可达 ８ 个基站（表 １）。
图４ 服务协议性能示意框图
够执行这些标准定义了的测试用例， 服务的协议性能有关（图 ３）。 并能提供网络仿真。由于这些测试系 一致性测试可以确认移动设备的 统相当复杂， 只有具备了专业知识， 才 能用好这些系统的全部功能，因此也 使它们更适用于那些很少做的测试。 以 下是常规的手机新产品试验框图（本 文中的测试部分偏重于射频电性能测 试方面） ： 可操作性， 但它们并不测试互通性， 因 此需要使用网络仿真系统。一致性系 统不测试设备的用户经验性能、用户 接口、 数据应用性能和电池寿命等等。 虽然这种附加的测试不是标准所要求 的，但以客户和运营商为表现形式的 市场压力经常激发制造商开发这种类 型的测试。 由于这种测试没有标准化， 而且对制造商和设备来说常常是唯一 的，因此测试装置的灵活性和易用性 并不十分突出。 一致性系统不仅是认证所必需的， 它对开发测试来说也是非常有价值， 比如意外情形下的功能性测试。测试 系统使用一个软件程序测试用例，它 根据某个特殊条件（例如用于 ＧＳＭ的ＴＳ
ELECTRON ICS QU ALITY
测试装置 优秀 测试系统 良好
表１ Ａｎｉｔｅ ＳＡＳ系统相关测试性能表
消 费 产 品 测 试 Testing of Consume Products
26
网络上的多种操作。 具有相当大的灵活性和可用性。 有了测试装置后，无线开发人员
测
试
手机生产过程测试
手机生产过程测试为满足大批量生产的需要，手机生产测试必须考虑测试接口。
常用的测试接口有系统连接器和射频连接器。
系统连接器是手机上的数据接口，主要用于手机和计算机通讯，包括测试命令的输入和在线下载等。
手机在校准时，计算机运行生产测试软件，控制综测仪和手机测试状态，计算机通过系统连接器，与手机进行通讯，不断调整各种参数，使手机的性能指标达到规范要求。
射频连接器是手机主板上的射频测试接口，是手机与仪器的射频测试通道。
由于手机外形尺寸和空间的限制，手机一般都采用微型射频连接器。
有的设计方案是把射频连接器和系统连接器结合在一起。
也有的设计方案考虑成本因素，不使用射频连接器，而在主板上将天线的接入触点作为射频测试点。
针对手机测试的工位有：FLASH 烧录，板号写入，主板测试，主板校准，整机功能测试，整机终测等。
以下对各测试环节作一简单的介绍。
（1）FLASH 烧录一部正常工作的手机，除了要有硬件、结构件外，还必须要有软件支持。
手机下载软件一般是在FLASH 芯片贴片前将程序烧录在芯片中，或者等到贴片完成后采用在线下载。
在线下载方式的优点是灵活，如贴片完成后，或已装成整机后，需对软件进行升级，该方式就比较适合。
但在大批量生产过程中，芯片烧录方式则效率更高。
对于一款手机，如果用在线方式下载程序，需要的时间是10 分钟，改用芯片烧录方式下载同样的程序，只需约3~4 分钟。
同时，在芯片烧录过程中，对该器件具有检测作用。
如某款手机，在生产初期，手机软件采用在线下载的方式，发现有少量手机不能正常下载，换FLASH 后正常。
在第二次生产时，改用芯片烧录方式下载软件，烧录过程中发现有2% 的FLASH 不正常。
通过这种方式，可以将不良FLASH 检查出来，避免在帖片后，才发现器件不良问题，减少了手机维修成本。
（2）板号写入手机主板上有中央处理器和存储器，贴片完成后，在主板上贴上一个条码，作为板号（主板的唯一编号Barcode），并通过计算机、扫描仪和数据线将板号写入主板的存储器中。
手机生产测试概述
硬盘
内存
各项测试的基本原理和过程介绍
软件下载-离线与在线下载的区别
离线下载
Flash芯片还没有被焊接到PCB上，下载过程，没有手机 板上其他器件的参与；数据是PC通过烧录器上的接口直接 写入到Flash中；
在线下载
Flash芯片已经焊接到PCB上，整个下载过程需要手机板 上的其他器件加电、工作，参与进来；数据是手机CPU从通 讯端口(USB/串口)读取然后写入到Flash中；
生产测试的主要内容有哪些？
整机段测试
功能测试 天线测试 写号、背贴
DataCheck
各项测试的基本原理和过程介绍
软件下载-简介
为了便于理解，可以将手机与电脑类比：
-手机和电脑都有一个中央处理器芯片； -电脑有硬盘，手机有存储程序的flash；
-电脑有内存条，手机有RAM；
RAM
硬盘
内存
各项测试的基本原理和过程介绍
软件下载-软件下载过程
USB Boot ROM df Internal SRAM
USB
CPU
CPU
BIOS
Flash
RAM
硬盘
内存
各项测试的基本原理和过程介绍
软件下载-如果没有BootROM怎么办？
JTAG 离线下载：烧录
CPU
BIOS
Flash IC
射频校准-常见通信制式
2G
GSM
-> GPRS，EDGE One -> CDMA2000 1xEV-DO HSPA
CDMA
3Gபைடு நூலகம்
CDMA2000 WCDMA ->
手机制造组装测试流程课件PPT(51张)
测试的操作步骤
根据SIC检查所有设备 核对生产产品是否与SIC一致 通知技术员与工程师打开程序 实测板子，检查机器是否运行正常 测试pass流入下一道，fail写好测试
信息进入维修部。
测试种类
主板测试 是否一致，上一工位有无缺陷产生
1.D/L 由技术员对软件进行测试。
FPC连接时,一定要装到位,且保持导通. 将写人IMEI号码的手机从Plug上取下 贴上测试空贴纸流入下一个工位
SMT H/L 培训
适用范围:
1)散料的H/L，即机器抛料或来料散包装等机器无法 贴打的物料
2)目前机器无法贴打的元件的H/L,如五项键 3)SMT工程师为提升产能定义为H/L的元件的H/L
不适用的元件:
BGA，CSP元件不允许H/L
使用工具或图纸:
1)镊子,手指套 2)H/L 位置图
SMT H/L 培训
手机制造流程
PTH组装：
焊接Speaker,FPC 上后壳组装LCD 转轴和下前
壳组装 焊接motor及FPC 高温胶带及导电棉贴
放 打螺丝及组装上前壳
LCD检测(一) 外镜
片及外装饰片的贴放 内镜片及内装饰片的贴放
打翻盖螺钉及FLIP外观检验 焊接侧键软板和闪光灯
贴Dome和防高温胶带及装摄像头 数字键和主板 的组装 焊接麦克风和天线片 合后壳前检测 下后壳的组装 打螺丝和贴IMEI标签 转轴塞子的 贴法 界面测试 摄像头镜片的组装 FT测试 CIT测试 IMEI测试 QC QA 包 装
2. 检查BT,FT是否显示PASS，显示"FAIL“或“NO TEST”,表示主板FAIL或需要重新测试B/T， F/T.对于抽检的主板,BT显示PASS,
FT显示PASS或NO TEST. 若BT或FT显示FAIL,表 示主板FAIL，在主板上贴上FAIL标签。
手机测试常用工具详细使用介绍
9.4 功率计
用来测量功率的大小。
图56 功率计及功率探头
9.5 频率计
用来准确地测量信号的频率值。
图57 Agilent 53181A计数器及Agilent 5361B脉冲/CW计数器
9.6 信号发生器
可以产生CW及各种调制的微波信号。
图58（a） Agilent ESG-series RF信号发生器
图58（b） Agilent PSG-series 微波合成信号源
9.7 示波器
图59 高频示波器
9.8 相位噪声测试系统
相噪测试系统是专门用来测试微波信号相位噪声指标的设备。
图60 Agilent E5500A-series 相位噪声测试系统
9.9 矢量信号分析仪
矢量信号分析仪具有频域、相位域、时域和调制域（调幅、调频、调相）分析能力；具有猝发信号和瞬变信号分析以及瞬时功率测量的能力；具有眼图、星座图和矢量（即坐标图）等显示形式，可用于采用数字调制体制的设备和系统的测试。
图61 Agilent 89441A及Agilent 89640A矢量信号分析仪
10. 应用电路举例
10.1 10～10.5GHz 2W功率放大器(MIC)
2W功率放大器实例
图62 10GHz功率放大器
10.2 16选1射频开关
16选1射频开关实例
图63 16选1射频开关 10.3 5.5GHz微带线交指滤波器
图64 微带线交指滤波器版图。
手机开发过程中测试系统及装置的运用
手机开发过程中测试系统及装置的运用手机开发是一个非常复杂的过程，需要几百个人数月甚至数年的时间来完成。
在开发过程中，测试系统和装置的使用非常重要，可以帮助开发人员快速地检测和解决问题，提高手机质量和稳定性。
本文将介绍手机开发过程中测试系统及装置的运用。
一、测试系统和装置的概述测试系统和装置是一组硬件和软件工具，用于进行手机开发过程中的测试和验证。
这些系统和装置可以模拟各种环境和场景，例如网络环境、用户行为、硬件故障等。
测试系统包括测试平台、测试工具和测试数据等。
测试装置包括测试盒、测试台、测试模拟器等。
二、测试系统和装置的分类1.性能测试系统和装置：主要用于测试手机的性能，包括CPU、内存、GPU等方面的测试。
这些测试可以在不同的负载情况下进行，例如典型用例、高负载和低电池等情况下的测试。
性能测试可以帮助开发人员确定手机的性能极限和瓶颈。
2.稳定性测试系统和装置：主要用于测试手机的稳定性和可靠性。
这些测试包括长时间运行、压力测试、崩溃测试等。
稳定性测试可以帮助开发人员发现并修复潜在的问题，以确保手机有更好的稳定性和可靠性。
3.兼容性测试系统和装置：主要用于测试手机的软件和硬件兼容性。
这些测试包括操作系统、应用程序、浏览器、通讯协议等方面的测试。
兼容性测试可以帮助开发人员确保手机具有更好的兼容性和稳定性。
4.安全性测试系统和装置：主要用于测试手机的安全性。
这些测试包括数据保护、应用程序权限、漏洞测试等。
安全性测试可以帮助开发人员检测和修复安全漏洞，以确保手机有更好的安全性。
三、测试系统和装置的运用测试系统和装置在手机开发过程中的运用非常广泛。
以下是它们的一些常见应用：1.测试应用程序：测试系统和装置可以用于测试应用程序的各种方面，例如性能、稳定性、功能等。
这些测试可以帮助开发人员发现并修复问题，以确保应用程序的质量和稳定性。
2.测试操作系统：测试系统和装置可以用于测试手机操作系统的各种方面，包括性能、稳定性、兼容性等。
《手机测试基本知识》PPT课件
– 80/20原则 一般情况下，在分析、设计、实验阶段 的复审和测试工作能够发现和避免８０％的bug， 而系统的软件测试能够找出其余bug中的８０％。 最后约5%的bug只有在用户大范围、长时间的使用 后才会暴露出来。因此测试只能保证尽可能多地发 现错误，不能保证发现所有的错误。
• 错误
– 计算、观察、测量的值或条件与实际的、规定的 或理论上的值或条件不符合。
• 缺陷:
– 系统功能部件不能执行所要求的功能。 – 可能引起失效的错误。
哪些叫错误、缺陷？
• 如果一个产品存在下列现象，我们称之为错误 或缺陷：
– 产品未达到设计规范表明的功能指标； – 产品出现了设计规范指明不会出现的错误； – 产品功能超出了设计规范指明的范围； – 产品未达到设计规范虽未指出但应达到的目标； – 最终用户认为不好使用。
测试设计阶段
• 测试设计阶段
– 要完成的主要活动包括设计系统测试方案、设计系 统测试规范。
– 如果被测试系统需要自己研制软硬件测试工具，测 试工具的方案设计也应该在本阶段完成。
– 测试设计阶段的结束标志是，系统测试方案、系统 测试规范通过设计评审。
测试开发阶段
• 测试开发阶段
– 要根据测试方案和测试规范，参考详细设计说明、 使用说明等文档，对系统测试用例进行详细设计， 使得测试用例可以在测试执行和评估阶段顺利实施。 对于需要采用自动化测试工具的系统测试部分，应 该设计自动化测试用例的脚本，并准备测试数据。
– 在测试执行和评估阶段的最后，对以前各阶段所积 累的测试数据进行合理的统计分析，形成系统测试 报告并提交，使项目管理者全面了解产品开发的质 量，为决策管理提供支持。
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手机生产常用设备和测试系统讲解
1. 背景简介
随着手机市场的快速发展，越来越多的手机制造商开始涌现。
在手机制造过程中，需要使用一系列的设备和测试系统来保证手机的质量和性能。
本文将介绍手机生产中常用的设备和测试系统。
2. 手机生产常用设备
手机生产中常用的设备包括：
2.1. 贴片机
贴片机广泛应用于手机的电子元器件的贴装过程。
贴片机可以精确地将电子元
器件快速粘贴在PCB（Printed Circuit Board）上，提高生产效率。
2.2. 焊接设备
手机电路板的焊接通常分为手工焊接和机器焊接。
手工焊接主要用于精确的小
型组件，而机器焊接通常用于大规模生产。
2.3. 电池组装设备
手机电池的组装需要特殊设备。
该设备通常包括电池贴合机、包装机和测试机。
它们能够快速而准确地将电池组装到手机的主板上。
2.4. 眼镜蛇设备
眼镜蛇设备（也称为COB设备）用于手机摄像头的组装。
它可以将摄像头模
块精确地组装到手机的主板上，确保摄像头的准确位置和工作功能。
2.5. 屏幕测试设备
为了确保手机屏幕的质量，需要使用屏幕测试设备。
这些设备可以检测屏幕的
像素、触摸响应和显示效果，确保手机显示效果的稳定性和功能性。
3. 手机生产测试系统
在手机生产过程中，需要使用多种测试系统来确保手机的质量和性能。
以下是
常见的手机生产测试系统：
3.1. RF测试系统
RF测试系统用于测试手机的无线电频率性能。
它可以模拟和测试手机在各种
无线网络环境下的信号接收和发送能力，以确保手机在通信方面的稳定性和可靠性。
3.2. 功耗测试系统
手机功耗测试系统用于测试手机在不同使用情况下的电池续航能力。
通过模拟
真实的使用场景，该系统可以评估手机在通话、上网、游戏等不同模式下的能耗情况，从而进行功耗优化。
3.3. 故障检测系统
故障检测系统用于检测手机组装过程中可能存在的缺陷。
它可以迅速检测并识
别组装错误、连接问题和电路故障等各种问题，确保手机在出厂前的质量。
3.4. 信号检测系统
信号检测系统用于测试手机在不同环境下的信号接收和发送质量。
这些系统可
以模拟不同的无线网络环境，并测试手机在弱信号和干扰环境下的表现，以确保手机的信号性能。
3.5. 温湿度测试系统
温湿度测试系统用于测试手机在不同温度和湿度条件下的性能。
这些测试可以
帮助制造商确定手机在极端环境下的可靠性和耐久性。
4. 总结
手机生产过程中需要使用一系列的设备和测试系统来确保手机的质量和性能。
贴片机、焊接设备、电池组装设备和眼镜蛇设备是手机生产中常用的设备。
RF测
试系统、功耗测试系统、故障检测系统、信号检测系统和温湿度测试系统是常见的手机生产测试系统。
这些设备和系统的使用可以帮助手机制造商提高生产效率、确保质量并满足市场需求。