SMT焊点检验标准
SMT焊点检验标准
海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准2009-12-20发布2010-1-1实施精心整理目次前言 (3)1范围 52规范性引用文件 53术语和定义 53.1冷焊点 53.2浸析 54回流炉后的胶点检查 65焊点外形75.1片式元件——只有底部有焊端7 5.2片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3圆柱形元件焊端165.4无引线芯片载体——城堡形焊端208.3浸析(leaching) 599上下游相关规范6010附录6011参考文献60前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红SMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。
前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
SMT焊点质量检测方法
SMT焊点质量检测方法热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。
SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。
1 焊点质量检测方式焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。
1.1 目视检测目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。
检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行：⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。
⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。
⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。
1.2 电气检测电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。
它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。
检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。
前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。
1.3 X-ray 检测X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。
目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。
1.4 超声波检测超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。
来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。
超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。
SMT目视检查标准
03 SMT元件目视检查标准
元件外观检查标准
总结词
元件外观应无明显损伤、锈蚀、变色等现象，表面光滑、整洁。
详细描述
在目视检查中，应确保元件外观无明显损伤，如划痕、凹痕、破裂等。同时，元件应无锈蚀或变色现象，保持其 原始的光泽和颜色。此外，元件表面应光滑、整洁，无残留物或污渍。
元件方向与标记检查标准
案例三：组装缺陷的目视检查与修复
组装缺陷的目视检查
组装缺陷的危害
在SMT组装过程中，可能会出现元件 缺失、错位、损坏等缺陷。目视检查 时，应全面检查电路板上的元件，查 看是否有异常现象。同时，应借助放 大镜或显微镜进行更细致的检查。
组装缺陷可能导致电路性能下降、设 备故障或安全事故。例如，元件缺失 或错位可能导致电路短路或断路；元 件损坏可能引发设备故障或安全隐患 。
结构完整性
检查组装后的整体结构是否完整，确保没有出现 断裂、脱落等结构性问题。
功能测试
对组装后的产品进行功能测试，确保所有功能都 能正常工作。
安全性能
检查组装后的产品是否符合安全性能要求，确保 在使用过程中不会出现安全问题。
06 SMT目视检查案例分析
案例一：元件方向错误的目视检查
元件方向错误的目视检查
焊点虚焊的危害
虚焊可能导致电路性能下降、接触不良或断路，严重时可能引发设备故障或安全事故。因此，目视检查时应特别关注 焊点质量，及时发现并处理虚焊问题。
纠正措施
对于存在虚焊的焊点，应进行重新焊接或使用适当的焊接工具和材料进行修复。在纠正过程中，应注意 保护周围元件和电路板不受损坏，同时保持操作区域的整洁和安全。
目的
确保SMT元件的焊接质量、识别缺陷 和不良品，并及时采取措施进行修正 ，以提高整个电路板的可靠性。
SMT(SOP) 通用检验标准
称发行版次1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！文字面帖反拒收。
1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。
1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。
1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度； 2. L2<L*1/3,NG .如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。
L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收； 1. W ≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。
2. W<0.5mm,NG .零件直立拒收！零件直立项 目零件直立电阻帖反标准模式电容、电感偏移零件间隔电容、电感偏移SMT 通用检验标准A01页码3/9判 定 說 明图 示 说 明(垂直方向)(水平方向)电阻偏移(水平方向)零件间隔电容、电感类实装W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKW W1W1≧W*25%,NG.W零件直立拒收称发行版次1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;为最大允收量；2. w1≦W*50%, OK .2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。
1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。
1. W<D*25%, OK ;2. W ≧D*25%, NG ;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。
SMT焊接质量检验标准
SMT焊接质量检验标准SMT焊接质量检验标准本标准旨在统一焊接外观检验标准，确保焊接质量和检验的一致性。
适用于SMT、成型线、装配线等有关的焊接质量检验。
生产线操作人员和检测人员要依照本标准来保证产品的外观和整体的性能。
典型缺陷虚焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或锡量太少或其它因素造成没有接合，看似焊住其实没有焊住的焊接点，这种焊接点有可能当时用设备无法检测出来，但在用户使用过程中能慢慢的暴露出来，危害性极高。
包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
桥接：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡连接短路，特别是在手工焊接时，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、图纸等不符合。
缺件：应放置零件的位置，因不正常的缘故而产生空缺。
极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，象电解电容，二极管都是极性元件，要特别注意。
零件偏位：零件焊接点与焊盘发生偏移，易引起管脚之间短路。
焊盘损伤：在补焊或维修时使用烙铁不当导致焊盘被破坏，这极易引起主板报废，造成重大损失。
焊点的质量要求对焊点的质量要求，应该包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
插件元件焊接可接受性要求：引脚凸出不应超过 2.3mm，最小不低于0.5mm。
对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。
焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。
焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。
贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：贴片元件位置的歪斜或偏移不应超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。
末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。
接头部件的位置偏移和倾斜必须避免与邻近的导体接触。
SMD元件焊点检验标准
This document is not controlled in printed form and may only be copied and passed on in compliance with the regulations for information security. The current valid document version as well as the history of changes are electronically kept in the EDOS system.SMTINSPECTIONnew docCRITERIAAdd. classification Last changeProperty of OSRAM GmbH. Any disclosure of this page or the contents thereof of third parties without prior approval of OSRAM is regarded as unauthorized disclosure of confidential proprietary information and will be prosecuted. Disclosure includes, without lim itation, copying, uncontrolled or unattended disclosure in the office as well as removal from the office. U.W.G. § 17ff.uhz.oaH>noitcudorP<> ytilauQ<S S metsyS S oD oD E E noitatnemucoD esirpretnE oD E>lacinhceT<>etaD< :dengiSS DEO%5的积面接焊总过超不 H2/1 < H 2/1< ﹞等...坑、露外属金、锡吃 不、锡退如﹝点缺面表锡:注 。
smt通用外观检验标准 IPC-A-610E
1.片式元件末端焊点宽度C未达到元件可焊端宽度W的50%，或焊盘宽度的50%
2.最小焊接高度F未达到焊锡厚度G加可焊端高度H的25%.
以上任一情況拒收
少锡(SOT、SOP、QFP)
元件焊锡量未达到正常要求
判定标准：
1.最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%
2.最小侧面焊点长度D小于引脚长度50%
判定标准：拒收
反白（翻件）
元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。
判定标准：所有翻件均拒收
锡珠
元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点.
判定标准：一块板同一面不能超过2个0.13 mm的锡珠拒收
锡裂
焊锡有裂痕(裂开)现象。
判定标准：拒收
孔塞
PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。
焊盘有效焊接存在间隙並呈不固定状态过相应边长的25其它三条边焊接ok可接收冷焊元件脚金属部分与焊点焊接牢固锡膏未完全溶化且未形成合金焊焊点颜色成灰暗元件脚或pinpad间的焊锡爬锡高度已超过零件本体高度或pin脚高度的23焊锡已将元件脚覆盖吃锡过多状况
1.目的：
供QC检验PCBA产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，以满足顾客的需求。
PCB脏污
有不同颜色污染的混入
顏色差异明显容易检出，多发生在维修板中
判定标准：
脏污呈片状分布，面积大于1mm2均判拒收
屏蔽框电池座发黃/生锈
屏蔽框等组装后可视区域有发黄、生锈
判定标准：
1.正常板T卡座、SIM卡座，屏蔽框可視区有发黄不良
2.屏蔽框維修板发黃面積大于20%屏蔽框尺寸且颜色差异很大
SMT质量标准
SMT质量标准一、SMT质量术语1、理想的焊点具有良好的表面润湿性，即熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少良好的焊接表面，焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求很光亮的外观.好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。
2、不润湿焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于903、开焊焊接后焊盘与PCB表面分离.4、吊桥（drawbridging ）元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立5、桥接两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
6、虚焊焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象7、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触8、焊料球（solder ball）焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
9、孔洞焊接处出现孔径不一的空洞10、位置偏移(skewing ）焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
11、目视检验法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量12、焊后检验(inspection after aoldering）PCB完成焊接后的质量检验。
13、返修（reworking)为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
14、贴片检验( placement inspection ）表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验.二、SMT检验方法在SMT的检验中常采用目测检查与光学设备检查两种方法,有只采用目测法，亦有采用两种混合方法。
它们都可对产品100％的检查,但若采用目测的方法时人总会疲劳，这样就无法保证员工100%进行认真检查。
因此，我们要建立一个平衡的检查（inspection)与监测（monitering）的策略即建立质量过程控制点。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001SMT焊点检验标准初稿（正式发布后去掉本行）2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施华为技术有限公司发布版权所有侵权必究VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X目次前言 ................................................................................. .. (3)1 范围 52 规范性引用文件 53 术语和定义 53.1 冷焊点 53.2 浸析 54回流炉后的胶点检查 65 焊点外形75.1 片式元件——只有底部有焊端75.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面105.3 圆柱形元件焊端165.4 无引线芯片载体——城堡形焊端205.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6 圆形或扁平形（精压）引脚295.7 “J”形引脚325.8 对接/“I”形引脚375.9 平翼引线405.10 仅底面有焊端的高体元件415.11 内弯L型带式引脚425.12 面阵列/球栅阵列器件焊点445.13 通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷49VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X7.1 立碑497.2 不共面497.3 焊膏未熔化507.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 507.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 517.6 焊点受扰517.7 裂纹和裂缝527.8 针孔/气孔527.9 桥接（连锡）537.10 焊料球/飞溅焊料粉末547.11 网状飞溅焊料558 元件损伤568.1 缺口、裂缝、应力裂纹568.2 金属化外层局部破坏588.3 浸析(leaching) 599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X前言本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。
本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章，经过一年半的实践，又参考IPC－A－610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。
个别地方内容也有变动。
在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人：邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人：蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。
本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。
本标准责任部门：供应链管理部质量工艺部。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.XSMT焊点检验标准1范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。
本子标准的主体内容分为五章。
前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。
后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。
1规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
1术语和定义通用术语和定义见Q/DKBA3200《PCBA检验标准》和Q/DKBA3144-2001《PCBA质量级别和缺陷类别》。
.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
.2浸析VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。
2回流炉后的胶点检查图1 最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。
推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。
胶点如有可见部分，位置应正确。
合格胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力足够。
不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
推力不够1.0kg。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X1焊点外形.1片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。
）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X5 最大焊缝高度 E6 最小焊缝高度 F7 焊料厚度G8 焊盘宽度P9 焊端长度T10 焊端宽度W1、侧悬出（A）注意：侧悬出不作要求。
图22、端悬出（B）VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图3不合格有端悬出（B）。
3、焊端焊点宽度（C）图4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。
合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75％或焊盘宽度（P）的75％。
不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的75％。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X4、焊端焊点长度（D）图5最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。
合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。
5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。
6、最小焊缝高度（F）图6不规定最小焊缝高度（F）。
但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。
7、焊料厚度（G）VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图7合格形成润湿良好的角焊缝。
.1片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 表2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1 最大侧悬出 A2 最大端悬出 B3 最小焊端焊点宽度 C4 最小焊端焊点长度 D5 最大焊缝高度 E6 最小焊缝高度 F7 焊料厚度G8 焊端高度H9 最小端重叠J10 焊盘宽度P11 焊端长度T12 焊端宽度W 注意：C从焊缝最窄处测量。
1、侧悬出（A）图8最佳没有侧悬出。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图102、端悬出（B）图11最佳没有端悬出。
图12不合格有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 图13图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。
图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 4、焊端焊点长度（D）图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T ）。
合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。
5、最大焊缝高度（E）图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。
图19不合格焊缝延伸到元件体上。
6、最小焊缝高度（F）合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm 。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 图20图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。
焊料不足（少锡）。
7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。
8、端重叠（J）VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。
图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X.1圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。
表3 圆柱形元件焊端的特征表VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X11 焊端/镀层长度T12 元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。
注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。
1、侧悬出（A）图25最佳无侧悬出。
图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。
图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25％。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 2、端悬出（B）图28最佳没有端悬出。
不合格有端悬出。
3、焊端焊点宽度（C）图29最佳焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。
合格焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。
XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X图30不合格焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50％。
4、焊端焊点长度（D）图31最佳焊端焊点长度等于T或S。