智能手机研发制造软件硬件过程架构(精)
智能型手机之软硬件系统开发策略

智能型手机之软硬件系统开发策略在手持设备的市场,若以3C属性来区分的话,代表性的产品有通信专用的语音手机(Voice phone)、强调资讯处理的PDA,以及最近兴起的PMP(可携式媒体播放器)。
这种鲜明的区隔定位拥有一定的客户市场,不过,其中的界限却已愈来愈模煳,尤其是在最大宗的手机市场上,随着3G高速频宽及IP网路化的实现,加上多媒体功能的不断强化,在在都将智能型手机(Smartphone)推上主流市场产品的地位。
目前市场上手机推陈出新的速度惊人,这些繁浩的架上手机,大致又可以区分为三大类,即只有基本语音及短信功能的语音手机(V oice Phone);已具有收送数据资料的能力,但编辑处理的功能有限,而且同时间也只能处理一项工作的功能手机(Feature Phone);以及犹如一台迷你型电脑的智能型手机,它除了具有较强的资料编辑管理能力,更能提供音、视频、游戏的多媒体应用服务,也能同时处理多项工作。
在一台智能型手机上,3C的功能已一应俱全,包括语音、短信(messaging)、认证(Authentication)、计费(Billing)等通信功能;Email、行事历、资讯管理、Sync、安全性等资讯处理功能;视频、照相、游戏、TV、串流、音乐、DRM等多媒体应用功能。
在与语音手机、功能手机差异不大的手持尺寸中,却要求达到如此多样化的功能,而且还不允许缩短电池的使用寿命,智能型手机的设计难度就可想而知。
它必须採用高效能、低耗电和易开发的软、硬件系统架构,以及高整合度的元件;除了要搭配更大容量的记忆体外,手机平台也得支援多样的介面标准,例如照相、彩色显示、TV输出、IrDA、Bluetooth、USB、音频和多种型式的记忆卡,以及传统式键盘和复杂的无线数据机等。
这些都是智能型手机在开发上必须面对的挑战。
系统架构开发原则虽然智能型手机的功能性繁复,但基于上市时程的压力,手机业者必须透过规划良好的系统架构来降低设计上的复杂度。
手机设计研发与制造全过程

手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙;5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的;8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。
手机的硬件结构和软件体系

h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/本文档来源于移动通信论坛(mscbsc),原文地址:/bbs/thread-199044-1-1.html 手机的硬件结构和软件体系--------------- 发贴者:alvinway 发表时间:2010-07-11 00:41:23【资料名称】:手机的硬件结构和软件体系【资料作者】:手机的硬件结构和软件体系【资料日期】:手机的硬件结构和软件体系【资料语言】:中文【资料格式】:DOC【资料目录和简介】:h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代(2.5G)GSM(GPRS)手机的硬件结构和软件体系,重点讨论了其技术总体方案和实施方案,最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析,旨在与我国同行一道,对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。
关键词: 2.5G手机;整机设计1 引言自90年代初以来,移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。
截至1999年底,我国已有移动用户4300多万,预计每年以2000万左右的速度递增。
面对如此大的市场商机,而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机,还未出现,所有国产手机总和,其市场占有率也不足10%,且其手机定位也一般为中、低档产品。
鉴于巨大的市场潜力,同时面对中国加入WTO的临近,我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度,包括信息产业部在内的国家有关部门,对国产手机的关爱已达成共识,总政策方向为大力扶持、一路绿灯。
本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案,与国内同行相互交流、学习,尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。
手机硬件的研发与生产制造流程

手机硬件的研发与生产制造流程手机已经成为了现代人生活中不可或缺的一部分,而手机的硬件则是手机功能的基础。
手机的硬件研发与生产制造流程对于手机的品质与性能起着至关重要的作用。
本文将从研发阶段、生产制造流程以及品质控制等方面来探讨手机硬件的研发与生产制造流程。
一、研发阶段手机硬件的研发是手机制造的关键步骤之一。
研发阶段通常涉及到新产品的设计、原型制作与测试等环节。
在设计阶段,手机厂商会根据市场需求以及技术发展方向确定手机硬件规格与功能,并开展相应的技术研究。
接着,研发团队会利用计算机辅助设计软件进行手机外观和内部构造设计,确保手机具有良好的外观与内部组件的合理布局。
在原型制作阶段,研发团队根据设计图纸和规格要求制作手机的样机。
这些样机通常是通过3D打印技术或者传统的手工加工制作而成。
样机会进行各种功能测试,例如屏幕是否正常显示、按键是否顺畅、摄像头是否清晰等等,以验证手机设计的可行性和性能。
二、生产制造流程手机硬件的生产制造流程主要包括零部件制造、组装和测试等环节。
在零部件制造阶段,手机厂商会将设计好的手机硬件分别交给各个供应商进行生产。
例如,屏幕、摄像头、电池等元件都是由专业的供应商提供。
这些供应商会按照来自厂商的设计要求利用先进的生产设备和工艺制造相应的零部件。
在组装阶段,各个零部件将被送至组装车间,通过自动化的装配线进行手机的组装。
这包括将屏幕、电池、摄像头等零部件精确地组装在手机的壳体中,并进行内部电路的互连和焊接。
组装时需要注意零部件的安装位置、连接的稳定性以及工作流程的协调。
在组装完成后,手机将进行一系列的测试环节。
包括正常开机测试、通信信号测试、摄像头与显示屏测试、硬件性能测试等等。
这些测试旨在确保手机的各个功能和性能指标能够正常运行,并达到用户的需求与期望。
三、品质控制手机硬件的品质控制是保证手机品质的一项重要工作。
在生产过程中,厂商会采取一系列的措施来确保手机硬件的品质。
例如,厂商会与供应商进行严格的合作,确保零部件的质量符合标准。
智能手机硬件架构ppt

锂聚合物电池
概述
锂聚合物电池是一种新型的可充 电电池,其电解质是液态的,但
被聚合物所包围。
优点
锂聚合物电池具有更高的能量密度、 更轻的重量、更小的体积等优点, 能够提供更长的续航时间和更薄的 电池设计。
应用
锂聚合物电池广泛应用于智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等领域。
智能手机硬件架构
目 录
• 引言 • 智能手机硬件概述 • 处理器详解 • 存储器详解 • 输入输出设备详解 • 电池详解 • 智能手机硬件架构总结
01 引言
主题简介
智能手机硬件架构
介绍智能手机硬件架构的基本概念、组成和功能。
智能手机硬件架构的发展历程
从最早的模拟信号手机到现代的智能手机,硬件架构经历了巨大的变革。
x86架构具有高性能、高扩展性和高兼容性的特点,能够提供强大的计算 能力和多任务处理能力。
x86架构的处理器核心通常包含更多的执行单元和复杂控制逻辑,以实现 更广泛的指令集和更高的指令执行效率。
其他处理器架构
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MIPS架构
MIPS架构是一种独立发展的指令集架构,具有 简洁的指令集和高效的处理能力,主要应用于网 络设备和部分嵌入式系统。
麦克风
用于录音和语音识别,支持降噪和回声消除等功能,以提高 通话和语音识别的质量。
06 电池详解
锂离子电池
概述
锂离子电池是一种可充电 的电池,其工作原理是通 过锂离子在正负极之间的 移动来储存和释放能量。
优点
锂离子电池具有高能量密 度、无记忆效应、自放电 率低等优点,能够提供较 长的续航时间。
应用
液晶显示屏(LCD)
智能手机的软硬件设计与实现

智能手机的软硬件设计与实现智能手机是我们日常生活中必不可少的伴侣。
它的出现不仅改变了我们的交流方式,也让我们可以随时随地获得信息和娱乐。
但是,智能手机的软硬件设计与实现是一个复杂的过程。
本文将介绍智能手机软硬件设计与实现的主要内容和流程。
硬件设计智能手机的硬件设计是一个重要的过程,它决定了手机的功能和性能。
硬件设计需要考虑的因素很多,如手机的大小,屏幕尺寸,处理器速度,电池寿命等等。
首先,手机的大小决定了用户持握时的手感和便携性。
过大的手机可能会让用户感到手持不稳,而过小的手机可能会让用户觉得难以操作。
因此,在设计时需要兼顾手机的大小和便携性,确保用户在使用时能够得到良好的体验。
其次,屏幕尺寸影响了用户对手机的视觉感受和操作体验。
智能手机的屏幕尺寸一般在4英寸至7英寸之间,其中典型的尺寸为5.5英寸。
屏幕尺寸越大,用户可以看到的内容也就越多,但是也会增加手机的重量和体积。
因此,在设计时需要找到屏幕尺寸的平衡点,以兼顾用户的视觉感受和手机的便携性。
处理器速度是影响手机性能的关键因素之一。
处理器速度越高,手机的运行速度也就越快,但是也会消耗更多的电池能量。
在设计时需要找到处理器速度的平衡点,以兼顾手机的性能和电池寿命。
电池寿命是用户关注的一个重要问题。
电池寿命越长,用户使用时间也就越长,但是也会增加手机重量和体积。
在设计时需要找到电池寿命的平衡点,以兼顾用户的体验和手机的便携性。
软件设计智能手机的软件设计是决定用户体验的关键。
软件设计需要考虑的因素也很多,如用户界面设计,功能模块设计,软件优化等等。
首先,用户界面设计是用户体验的关键之一。
一个好的用户界面能够提高用户的使用体验,减少误操作。
因此,在设计时需要考虑用户的使用习惯,设计简洁明了的操作界面,减少用户的学习成本。
功能模块设计也是设计软件的重要环节。
一个好的功能模块能够增加用户的便利性和体验。
在设计时需要分析用户的需求,设计针对性强的功能模块,让用户能够方便地使用不同的功能。
手机架构组成及工作流程简介

基带 射频 EDA
外形设计
主板和器件 位置的配合设计
壳体和主和主板 堆叠的配合设计
天线相关以 外电路设计 天线相关电路设计
PCB板走线设计
手机架构组成介绍
结构(ME) ID: 即外观设计,一个专业的产品设计师是要懂得材料颜色,磨具成型工艺,和针对不同产品设计的开。
流程,ID工程师要画草图,把自己的设计意愿和想法直观地表现出来。
手机
直板机 折叠机 旋转机 滑盖机
Smart phone
直板机 翻盖机
Feature phone: 不带操作系统,部分设计为类操作系统。 特点为:功能简单,机身尺寸及LCD显示尺寸较小, 主要有CSTN,TFT等显示效果的LCD;配置较低, 电池容量较小,待机时间长,大部分为带键盘, 包括普通普通21按键和全键盘等。
成品整机形成流程
硬件设计 硬件设计包括两个方面,1、原理图设计。2、PCB布局设计。3、EDA布线设计。
原理图设计:原理图设计会根据产品定义的要求进行详细设计,比如使用Qualcomm的MSM8212平台, flash使用LPDDR2,支持光感,以及各个部件接口等等。原理图设计比较独立不涉及ID及结构问题,但原理 图是一个项目最重要的部分,不允许有任何差错,否则就是一个失败的项目。
基带射频工程师布局结束后会将最终板pcb布局文件发给eda进行布线工作这个过程工作量较大必须需要结构及基带射频工程师紧密配合同时需要考虑整体电器特性及整板的布线合理性比如重要信号的保护避让等等在布线进行中eda工程师会根据走线实际情况进行器件的小范围调整优化eda走线完成及优化基本接近尾声会发给基带射频结构工程师进行检查并修改意见后进行投板
成品整机形成流程
整机组装:完成单板功能测试后就是进行整机组装工作, 右图为SMT组装线截图。
手机设计、研发和制造全过程

手机设计、研发与制造全过程现在的手机已经渐渐脱离了单纯通讯工具的身份,逐渐转变成为一个多媒体和信息的终端设备,未来日常的沟通、娱乐、理财等活动,都是可以透过手机来进行。
当大家在每一次看到一部新奇而又拥有高性能、鲜亮的外观设计的手机出现时,各位是否有这样的好奇心,这样的手机到底是怎么设计和制造出来的呢?所以今天我们尝试用一个技术的客观角度,来简单描述手机设计部门的构造与及部门与部门之间的关系,最后向大家展示手机由制造到面世前的种种测试,好让大家更进一步了解手机,更加珍惜你的爱机,或许你日后不会轻易的更换它了吧!一、手机的结构和组成一首先给各位讲一下手机的结构和组成部份:1、评估ID图,确认其可行性,根据工艺、结构可行性提出修改意见;2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸;3、根据ID提供的线框构建线面。
所构线面需有良好的可修改性,以便后面的修改。
线面光顺、曲面质量好,注意拔模分析;4、分件时要注意各零件要避免出现锐角,以免倒圆角后出现大的缝隙。
各零件之间根据需要预留适当的间隙;5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件,各零件间尽量避免出现相互参考的情况;6、翻盖机的主要问题。
要注意预压角的方向,以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。
如果转轴处外观为弧形,需注意分件后FLIP转轴处过渡自然,以免与HOUSING上盖干涉;7、如有手写笔,则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。
一般笔粗3~4mm,少数有到5mm 的;8、IO口不宜太深,否则数据线插入时,端口会与机壳干涉;9、预留螺丝孔空间(ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位,设计美观的螺丝孔堵头)10、按键设计时需注意预留行程空间,让开螺丝孔位;11、饰片不可压住螺丝孔,给以后的拆装带来不便(ID设计时注意避免)12、滑盖机要根据滑轨的位置定上下滑盖的分割面;13、设计滑盖机的数字键时需注意上滑盖滑开后不可遮挡数字键,不可做突出状的防盲点,以免阻碍滑动;14、滑盖机的电池分割要注意尽量将螺丝孔放在电池里面,避免放在外观面上。