FPC工艺知识
FPC软板工艺技术
FPC软板工艺技术FPC软板是一种非常薄、柔性的电子元件，广泛应用于手机、平板电脑、电视等电子产品中。
它的制作工艺技术十分复杂，需要经过多个步骤才能完成。
下面我们来简单介绍一下FPC 软板的制作工艺技术。
首先，FPC软板的制作需要先设计电路图和板子图。
设计师将根据产品的需求和性能要求，绘制出电路图和板子图。
电路图上标示着各种元器件的连接方式，而板子图上则标示着元器件的布局和走线方式。
接着，将设计好的电路图和板子图传输到电子CAD软件中进行布线设计和检查。
布线设计需要考虑信号传输的稳定性和最短路径，保证电路的性能和可靠性。
检查则是为了避免设计上的错误和重复工作。
然后，制作软板需要准备好铜箔和基板材料。
铜箔是用来制作导线的材料，而基板则是支持组装元器件的平台。
铜箔需要通过蚀刻和冷冲压等工艺，将不需要的部分去除，并形成规定的线路和导线图案。
接下来，将经过蚀刻和冷冲压的铜箔粘合在基板上，并进行多道工序的加工和热处理。
这些加工工序包括成型、打孔、压花和背光等，目的是为了增强软板的柔韧性和可靠性。
在所有的加工工序完成之后，还需要进行测试和检测。
测试和检测的目的是为了验证软板的性能和稳定性。
主要内容包括表面观察、电性能测试和机械性能测试等，确保软板符合设计要求并能够正常工作。
最后，将制作好的FPC软板进行组装和包装。
组装时需要将元器件焊接到软板上，并进行电连接和固定。
包装则是将软板放入适当的容器或袋子中，以保护软板免受外界环境的干扰和损坏。
总结起来，FPC软板的制作工艺技术包括电路图和板子图设计、CAD布线设计、铜箔和基板材料准备、蚀刻和冷冲压加工、测试和检测，以及组装和包装等多个步骤。
这些步骤需要高度精确的操作和控制，以确保软板的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC软板的制作工艺技术也在不断提升和创新，为电子产品的发展提供了坚实的支持。
fpc线路板工艺流程
fpc线路板工艺流程
《fpc线路板工艺流程》
在现代电子工业中，柔性印刷电路板（FPC）越来越受到重视，它具有轻薄、柔软、可弯曲、可折叠等特点，被广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗器械等领域。
FPC线路板的工艺流程非常复杂，下面将介绍其主要工艺流程。
一、基材挥发性物质去除
FPC的基材主要是聚酯薄膜，首先需要通过高温处理将其表面的挥发性物质去除，这一步骤非常关键，直接影响到后续的加工质量。
二、表面处理
经过去除挥发性物质后，需要对基材进行表面处理，通常采用化学铜镀或者激光开孔等方式，将提供良好的导电表面。
三、图形制作
接下来就是图形制作，通过光刻技术将线路图形、导电图形等图形制作到FPC基材上。
四、钻孔
FPC线路板需要进行导电孔、定位孔等孔洞加工，通常采用机械钻孔或者激光钻孔技术。
五、铜箔压合
铜箔是FPC线路板的导电层，需要通过压合工艺将其压合到
基材上，形成完整的导电层。
六、图层成型
通过光刻、蚀刻等工艺将图形层、导电层等成型，确保FPC
线路板的导电性能和形状。
七、金属化孔
FPC线路板需要进行金属化处理，将导电孔、定位孔等孔洞进行金属化，提高其导电性能。
八、覆盖层制作
最后一步是覆盖层制作，通过涂覆、热压等工艺将覆盖层形成，保护FPC线路板不受外部环境影响。
以上就是FPC线路板的工艺流程，每一步都非常关键，需要
严格控制每一个环节，确保最终产品的质量和性能。
随着电子产品的不断发展，FPC线路板的工艺流程也在不断创新和完善，以满足越来越复杂的应用需求。
FPC阻焊印刷教育培训课件
❖ 4.2.4刮刀检查：
❖ a．用手摸刮刀刃确保锋利。
❖ b.用直尺量刮刀长度>2.2cm 。
❖ c．用直尺量刮刀每边比所印图案 长2-4cm。
❖ 注意：1.在印刷过程中发现网版上
有刮刀印时应进行研磨后再使用2.
量刮刀两边长度,其差值< 0.1cm3.
取放刮刀时避免与硬物碰撞。
•FPC阻焊印刷教育培训
有无露铜，油墨不均，杂质，孔边积墨（2-4片）。
连续生产每张单要有抽检动作。
•工FP艺C阻流焊程印图刷教育培训
•3
❖ 二、作业内容
❖ 1.工艺控制
控制点 特性 监测方式 设定范围 操作范围
刮刀硬度
/
目视
65度
65度
刮刀速度
/
目视 1-3HZ 1-3HZ
刮刀角度 /
目视 20±10度 10-30度
刮刀压力 /
研磨.
❖
3.1.3 网版拆下后要在1小时内完成清洗,并
按顺序放于网版架上.
❖ 3.2 月保养：
每月由工务人员对链条及轴承,马达等做检 查,并涂机械油.
•FPC阻焊印刷教育培训
•6
❖ 4.作业指导
❖ 4.1调油墨
❖
4.1.1领取油墨根据MI要
求领取相应型号的油墨并确认
在有效期内主剂和硬化剂型号
配套使用
目录
❖ 一、工艺简介 ❖ 二、作业内容 ❖ 三、一般注意事项
•FPC阻焊印刷教育培训
•1
❖ 一、工艺简介
❖ 1.定义：
❖
阻焊印刷：利用印刷机网板等辅助性生
产工具，将防焊油墨均匀地印刷至PCB上，
且达到客户的外观要求。
❖ 2.工艺流程：
FPC全制程技术讲解
FPC全制程技术讲解单片单面挠性印制板制造工艺单片多层，刚挠印制板制造工艺成立群单片单面挠性印制板制造工艺单片单面挠性印制板工艺流程单片单面挠性印制板工艺（一）材料的切割：挠性印制印制板的材料主要分为二大部份；第一类是：覆铜基板材料，按绝缘材料的类型又可分为聚酰亚胺和聚酯类；按导电铜箔的类型又可分为压延铜箔和电解铜箔；按结构分又可分为三层结构（有胶基材）和二层结构（无胶基材）。
第二类是：保护膜材料，按材料的类型可分为聚酰亚胺和聚酯类。
在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，避免使用正方形的切割尺寸。
对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用压板的目的：防止产品表面产生毛边。
钻孔时散发热量。
可引导钻头进入FPC板的轨道作用。
钻头的清洁作用。
压板的种类有酚醛树脂板，铝合金板，纸苯酚板。
酚醛树脂板本身有种轨道作用，铝合金板则散热好，纸苯酚板对钻头的磨损较小。
但是铝合金板的耐热性能不佳，在加工热量很大的时候，会产生铝的熔化在钻头尖部附着成一硬块。
所以一般在FPC钻孔加工中选用0.3mm—0.5mm厚度的酚醛树脂板作为压板。
单片单面挠性印制板工艺（二）使用垫板的目的：抑制毛边的产生。
让FPC板能充分贯通。
垫板以1.6mm—2.0mm厚度的酚醛树脂板为主要材料。
以材质来讲，比较软质的酚醛树脂板较为理想，太硬的板子会使钻头的切刃部位与垫板接触时发生缺口现象。
有效钻头刃长的计算：有效钻头刃长(mm)=钻头刃长(mm)-1.5mm有效钻头刃长的组成：有效钻头刃长=单片材料的厚度X叠层数+压板厚度（0.5mm)+ 过钻量（0.3mm,既钻入下层垫板的深度）在对保护膜材料进行叠层前，要对其粘结剂面的离形纸做“消应力”处理。
单片单面挠性印制板工艺（二）FPC的固定：将叠层后在二端打孔并订入定位销钉，装入钻床台面后在用1.5inch宽的美文纸单面胶带固定四周，使FPC材料与台面牢固紧密地结合在一起不能有上下跳动和左右晃动的现象出现。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
FPC焊接工艺简介
第 15 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接流程
送锡拖焊 主要控制时间和位置： １.时间：上锡前，必须先 将烙铁头放在FPC和焊盘上 2~3S, 使FPC和焊盘充分受 热，可有效的防止虚焊; 2.位置：烙铁与PCB板倾斜 角度在30度左右,与 PCB板 金手指倾斜方向大概30度 左右；烙铁头中心与FPC中 心大致重合。
第 21 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
谢
谢 ！
第 22 页
NG
外观检查
NG
焊接返工
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持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接流程
FPC粘贴对位
PCB焊盘
粘贴对位前应先检查 FPC与PCB板是否有光洁 和氧化；将FPC双面胶 撕掉，对位粘贴在PCB
金手指 板上，注意粘贴后， PCB焊盘须漏出1.0mm左 右的线脚。方便上锡。
第 20 页
持续改进,，专业制造，以高质量的产品和服务满足顾客的需求。
焊接不良返工方法
主要返工方法有两种，一种是加锡拖焊， 另一种是拉焊，加锡拖焊方法与加锡焊接手法 相似，拉焊方法如下： １.烙铁头刀口与金手指垂 直。延金手指内边放置；
２.烙铁与PCB板成３０度 左右； ３.适当用力向外拉；
４.时间大概１～２S即可。
焊接工具和附料介绍
OKi电烙铁
又称智能无铅焊接烙铁，采用新 的结构设计，低成本、安全、焊接 速度快，电压范围宽90-240伏，手 柄可以分离，是无铅焊接最佳选择 ；烙铁头加热快，焊接效率高，不 会过热 ，不会损坏PCB和元件，整 个主机系统为非校准型，符合 ISO9000国际认证标准，操作简单， 焊接温度恒定。
FPC制造工艺介绍
抗腐蚀能力——盐雾试验 抗温度变化——高低温循环冲击 抗老化能力——加速老化实验（恒温恒湿双85） 抗弯折能力——弯曲试验（针对油墨） 镀层附着力试验——3M胶带纸 粘着强度试验——背胶拉力测试 可焊性和耐焊性试验
六、FPC的可靠性和常见品质问题
常见FPC品质问题
皱折：油墨皱折和FPC皱折 露铜 对位不良：贴合不良和裁切不良 毛边 开短路
一、什么是FPC
FPC按类型分类：
单层板、双面板、多层板、刚挠结合板
FPC按类别分类：
在安装过程中能经受扰曲，具备固定式可挠性能力，即 我们常说的静态FPC 。例如:背光源、手机天线等。 能经受布设总图规定的连续多次扰曲，具备局部式多次 可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。即我 们通常所说的动态FPC。例如：用在打印机上打印头的FPC， 翻盖式笔记本和手机的线路连接。
0.05 0.05
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。 常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。 在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。 最可靠的方法，就是使用专用托盘。
三、FPC的材料
基材——粘结材料 1.聚酯(POLYESTER)----主要用于聚酯基材的粘结材料 2.丙烯酸(ARCYLIC)----主要用于聚先亚胺基材的粘结材料 3.环氧树脂(EPOXY)----其热膨胀系数较丙烯酸小利于保 证金属化孔(其厚度在0.05MM以下时）性能较丙烯酸好 当然，无论那种黏结材料它们都具有以下两个缺点: 1.热稳定性差，与基材的热稳膨胀系数相差较大。 2.粘结剂的厚度影响了电路的散热，也降低了FPC的挠性 和减少了挠曲寿命。 常见粘结材料厚度：0.5mil、1.0mil
fpc制造工艺流程
fpc制造工艺流程咱来聊聊FPC制造工艺流程。
一、开料。
这就像是做饭先准备食材一样。
咱得先把FPC要用的原材料给准备好。
这原材料通常是那种很薄很薄的柔性覆铜板，它可是整个FPC的基础呢。
从大的板材上按照设计好的尺寸把它切割下来，就像从一大块蛋糕上切出一小块一样。
这一步得特别小心，尺寸要是弄错了，后面可就全乱套了。
而且切割的时候要保证边缘整齐光滑，要是毛毛糙糙的，就像衣服上有破线头似的，看着就不舒服，对后面的工序也会有影响。
二、钻孔。
钻的孔可不是随便乱钻的哦。
这些孔就像是FPC的小眼睛或者小嘴巴一样，有着很重要的作用。
有的孔是用来连接不同层的线路，就像建房子时楼梯的作用一样，要把上下层给打通。
钻孔的时候得保证孔的位置特别精准，偏差一丁点儿都不行。
如果钻歪了，那线路连接就会出问题，就像火车轨道要是歪了，火车肯定跑不起来呀。
而且钻孔的大小也得刚刚好，不能太大也不能太小，就像给宝宝穿鞋子，大了会掉，小了会挤脚。
三、沉铜。
沉铜这个步骤可神奇啦。
简单说呢，就是在那些钻好的孔壁上镀上一层铜。
为啥要这么做呢？这就好比给那些孔壁穿上一层铜做的铠甲，这样就可以让它们更好地导电啦。
这层铜要镀得均匀，要是有的地方厚有的地方薄，那电流在通过的时候就会像走在坑坑洼洼的路上，不顺畅。
这就要求在沉铜的时候各种化学药剂的浓度要合适，就像厨师做菜放盐放调料得适量一样，多了少了都不行。
四、线路制作。
线路可是FPC的灵魂部分。
这个时候就像是画家在画布上画画一样，要把设计好的线路图案给画到覆铜板上。
不过呢，不是真的用笔画，而是通过化学蚀刻的方法。
先把不需要的铜箔给去掉，留下我们想要的线路。
这个过程就像雕刻一样，要非常细致。
而且线路的宽度和间距都有严格的要求，要是线路太细了，可能就像小细胳膊一样，容易断；要是间距太小，又容易短路，就像两个人靠得太近容易打架一样。
五、阻焊。
阻焊就像是给线路穿上一层防护服。
它的作用可大了呢，可以防止线路被氧化，还能避免在后续的加工或者使用过程中，不同的线路之间不小心碰到一起。
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将两个单面铜箔以纯胶贴合在一起后，再经过镀通孔制程使 两层导通(需挠折之区域纯胶要去除)
多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护 膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.
可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳
多 层 分 层 板 实 物 图
软硬结合板(Flex-rigid ) =单面或双面FPC+多层硬 板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔 连接
作业溶液：Na2CO3弱碱性溶液
＜显影作业示意图＞
蝕刻 Pattern Etching
经显影完成之材料，经过蚀刻药水沖洗，会將未经 干膜保护之铜层裸露部分去除，而留下被保护之线 路。 蚀刻完成之材料即是我们所需的线路型成，蚀刻是 线路成型的关键制程。
作业原理：蚀刻化学反应式（再生还原反应） Cu+CuCl2→Cu2Cl2 Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O
假贴 Pre Lamination 测试 O/S Test 加工组 合 Assemb ly
字符
质检 Inspection
包装 Packing
原材料裁剪 Cutting／Shearing
一般软板材料多为捲状方式制造，为了符合产品不 同尺寸要求，必需依不同产品尺寸规划设计最佳的 利用率，而依规划结果將材料分裁成需剂)再加上一层介电层 组成。
单 面 板 实 物 图
双面板(Double side) =双面线路+上下层保护膜
双面板底材两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两 层导通
F.P.C产品构成
双 面 板 实 物 图
分层板= （单面+纯胶+单面）+上下层保护膜
单加单 区域
去膜药液：NaOH 強碱性溶液 作业方式：二段式NaOH 去膜→酸洗中和→水洗
＜蚀刻作业示意图＞
未 被 硬 化 干 膜 保 护 之 裸 露
作业注意事项：水池效应（Puddle Effect）； 设计注意事項：工作底片补偿线宽；
去膜 Dry Film Stripping
经蚀刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之干膜， 利用退膜制程，使干膜与材料完全分离，让线路完 全裸露，铜层完全露出。
曝光 Exposure
貼膜完成之材料，利用影像转移之方式， 将设计完成之工作底片上线路型式， 以紫外线曝光，转移至干膜上。 露光用工作底片采取负片方式， 镂空透光之部分即为线路及留铜区。 作业环境：黃光区域； 作业方式：人工对位，治具对位。
菲 林
菲 林 放 大 图
显影 Developing
露光完成之材料，紫外线照射过区域之干膜部分聚 合硬化，经显影特定药水沖洗，可將未经曝光硬化 部分沖掉，使材料铜层露出。经显像完成之材料， 可看出將形成线路之形狀、型式。
FPC 工艺简介
Introduction technology of Flexible Printed Circuit
定义 FPC
F.P.C(Flexible Printed Circuit) 软性印刷电路板，简称软板，是 由柔软塑胶底膜、铜箔及接着 剂贴合一体化而成。
单面板(Single side) =单面线路+保护膜
机械钻孔 CNC Drilling 显影 Develo p 曝光 Exposur e
沉镀铜 Plating Through Hole 贴干膜 Dry Film Lamination 热压合 Hot Press Laminaton 表面处理 Surface Finish 镀锡或镍金表面处 理
蚀刻 Pattern etching 去膜 Dry Film Stripping 冲切 Punching
镀通孔 Plating Through Hole
双／多层板材料经机械钻孔后，上下两层导体并未 真正导通，必须于钻孔孔壁镀上导电层，使信号导 通。此制程应用于双面板或以上的板材结构。
孔剖面图
＜双面板机械钻孔后，未镀通孔前＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝选镀Selecting Plating＞
孔剖面图
＜镀通孔后＝整板镀Panel Plating＞
可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点, 能减少电子产品的组裝尺寸，重量及连线错误。
FPC产品特性
体积小，重量轻； Small Size, Light Weight 配线密度高，组合简单； High density trace match 可折叠做3D立体安裝； Flex-for-Installation 可做动态挠曲； Dynamic Flexibility
FPC产品用 途
（Application: Notebook）
（Application: Notebook-- CD/DVD ROM）
(Application: LCD Panel)
(Application: PDA)
Application: CELLULAR PHONE
Application: PDP
规格限制：
单面板／单一铜箔：長度限500mm； 双面板／多层板：长度限制500mm；
机械钻孔 NC Drilling
一般电路板为符合客戶设计要求及制程需求，都会 在材料（单／双面板）上以机械钻孔方式钻出定位 孔、测试孔、零件孔等。 机器设备：大量钻机和龙泽7头钻； 机器限制：微孔minφ=0.25 mm； 钻孔型式：圆孔、铣槽孔、 圆孔扩孔； 孔位精度：±0.05 mm；
电路板常见名词
Mil 密尔：电路板常用表示线宽、线 距、孔径大小等规格之单位； 单位换算：
1 mil＝千分之一英吋 1 mil＝1/1000 inch＝0.00254 cm＝0.0254 mm （milimeter）＝25.4 um（micrometer）
一般FPC制作流程
以普通双面板为例；
原材料裁剪 Cutting/Shearin g
贴膜 Dry Film Lamination
镀通孔完成后，利用加热滚轮加压的方式，在清洁 完成的材料上贴合干膜，作为蚀刻阻剂。
作业环境：因为干膜对紫外线敏感，为避免
干膜未贴合完成即发生反应，干膜贴合 作业环境必须于黃光区作业。 作业选择：干膜贴合品质要求附着性及 解晰度，由产品设计， 制程下工程決定采用之厚度。