硬件测试报告

硬件测试报告

1.测试背景及目的：

本次测试，主要进行功能测试、结构性能测试、电气性能测试，温度特性测试，用户部件耐久性能测试等；测试硬件电路性能是否符合要求。

2.测试项目：

（1）功能测试

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结论：测试不通过。

（2）结构性能测试

测试问题点：

结论：结构问题较多，测试不通过。

（3）电气性能测试

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结论：

设备直流供电电压范围：8V-30V;

设备正常工作电压范围：11V-15V。

建议：

（4）温度特性测试

结论：高低温老化测试通过。

（5）用户部件耐久性能测试

4.测试结果

结构、电子都存在问题，特别箱门锁故障率较高，测试不通过。

测试人/日期：审核/日期: 批准/日期：

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