电子工艺焊接技术
电子工艺实习(焊接技术).
2、 防上烙铁“烧死” 烙铁头经过一段时间的使用后，会发生表面凹凸不 平，而且氧化层严重，所以它不粘锡，这就是人们常说 的“烧死”了，也称为“不吃锡”。这时候必须重新镀 上锡，方法与新烙铁上锡方法一样。
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3、为延长烙铁头的寿命，必须注意以下几点： （1）经常用湿布，浸水海绵搽拭烙铁头，以保持烙 铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头 的腐蚀。 （2）进行焊接时，应采用松香酒精溶液。 （3）焊接完毕时，烙铁头的残留焊锡应继续保留， 以防止再次加热是出现氧化层。 （4）不论是内热式或外热式烙铁，使用一段时间后， 均需取下烙铁头，清除黑色氧化物，这种氧化物 积存过多，不仅影响传热，还会因氧化物膨胀， 使烙铁头很难取下。
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4、使用电烙铁的注意事项 1、新烙铁在使用前的处理 一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进 行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙 铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”，具体方法 是首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状， 然后接上电源，当烙铁头的温度升至能溶锡时， 将松香涂在烙铁头上，等松香冒白烟后再涂上一 层焊锡，铜头表面就附上了一层光亮的锡，烙铁 就能使用了。当然，现在的很多内热式烙铁都是 经过电镀的，这种有镀层的烙铁头，如果不是特 殊需要，一般不需要修锉或打磨。
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圆棒
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3、焊接步骤 （1）准备施焊 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别要强调的是烙铁头 部要保持干净，才可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
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（2）加热焊件 将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加 热焊件部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受 热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分） 接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面和边缘部 分接触热量较小的焊接，以保持焊件均匀受热。
《电子焊接工艺技术》PPT课件
CEPREI
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2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
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2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
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2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
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4.2.1插件高度与斜度的规定
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4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
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4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
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4.3.1 波峰焊设备－部件
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4.3.1 波峰焊设备－部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
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1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式：
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量；
y
液态钎料的密度；
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子行业电子焊接工艺
电子行业电子焊接工艺简介电子焊接是电子行业中常见的一项工艺技术。
它通过将金属材料加热至熔点，并使用填充材料（焊料）使两个或多个金属部件连接在一起。
电子焊接在电子设备的制造和维修中扮演着关键的角色。
本文将介绍电子行业中常用的电子焊接工艺。
前期准备在进行电子焊接之前，需要进行一些前期准备工作：1.选择合适的焊接方法：电子行业常用的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
根据具体的焊接需求和材料特性，选择合适的焊接方法。
2.准备焊接材料和设备：焊接材料主要包括焊丝、焊接剂和焊接垫。
此外，还需要准备焊接设备，如焊接枪、烙铁等。
3.清洁焊接表面：确保焊接表面干净，没有油污或氧化物。
使用酒精或其他清洁剂擦拭焊接表面。
4.合理安排焊接工作区：焊接过程中需要保持工作区的整洁和安全。
合理安排焊接设备和工具的摆放位置，确保易于操作和管理。
电子焊接工艺流程电子焊接的一般流程如下：1.焊接准备：将需要焊接的金属部件放置在工作台上，并确定焊接位置。
安装和调整焊接设备，确保其正常工作。
2.焊接温度调整：根据焊接材料和工艺要求，调整焊接温度。
不同的金属材料和焊接方法需要不同的温度。
3.涂敷焊剂：将焊剂均匀涂敷在焊接位置上。
焊剂有助于焊接材料的流动和降低表面张力。
4.焊接操作：打开焊接设备，加热焊头。
将焊头接触焊接位置，待焊接位置表面温度达到熔点后，加入焊丝，完成焊接。
5.焊接检查：对焊接完成的部件进行检查，确保焊点质量良好。
检查焊接点的结构和外观，确保焊点的牢固和光滑。
6.清洁和保养：清理焊接设备，包括焊接枪和烙铁。
清除焊渣和焊剂残留物，确保设备干净和正常工作。
常见问题及解决方案在电子焊接过程中，可能会遇到一些常见问题，下面列举几个常见问题及其解决方案：1.焊接不牢固：可能是由于焊接温度不够高或焊接时间过短导致的。
增加焊接温度或延长焊接时间可以解决这个问题。
2.焊接位置过热：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致的。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
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表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
焊接工艺的电子束焊接技术要点
焊接工艺的电子束焊接技术要点电子束焊接是一种常用的高能焊接方法，它利用电子束瞬间加热和熔化焊缝两侧的金属材料，实现焊接连接。
电子束焊接技术具有独特的优势，例如焊接速度快、熔化区热影响小、焊缝质量高等。
下面将介绍电子束焊接技术的要点。
一、电子束焊接工艺电子束焊接工艺主要包括焊接设备、焊接参数选择、焊接前的准备工作以及焊接后的处理等方面。
1. 焊接设备电子束焊接设备由电子枪、真空室及真空系统、电控系统和辅助设备组成。
其中，电子枪是电子束焊接的核心部件，它由电子发射器、聚焦装置和偏转装置等组成。
2. 焊接参数选择焊接参数的选择对焊接质量至关重要。
常见的焊接参数包括加速电压、聚焦电流、聚焦电压和扫描速度等。
这些参数的选择要根据具体焊接材料和工艺要求来确定，以实现最佳的焊接效果。
3. 焊接前的准备工作焊接前的准备工作包括清洁焊接表面、安装和对齐工件以及确定焊接位置等。
为了保证焊接质量，工件表面必须彻底清洁去除杂质。
此外，工件的安装和对齐对焊接结果也有重要影响，需要严格按照工艺要求进行操作。
4. 焊接后的处理焊接完成后，需要对焊接接头进行检查和处理。
可以采用非破坏性检测方法，例如X射线检测和超声波检测等，来评估焊接接头的质量。
同时，还可以对焊接接头进行后续处理，例如涂敷防腐剂、热处理和机械加工等，以提高焊缝的性能和外观。
二、电子束焊接技术的要点1. 选择合适的焊接参数电子束焊接的焊接参数选择十分重要。
加速电压和聚焦电流的组合将决定电子束的能量密度，从而影响着焊缝的形态和质量。
同时，聚焦电压和扫描速度的设置也会影响焊接接头的宽度和深度。
因此，在实际操作中，需要根据具体要求进行合理的参数选择。
2. 确保较好的真空环境在电子束焊接过程中，要保持较好的真空环境，以确保电子束的稳定和焊接质量的提高。
真空度的要求根据具体工艺和焊接材料而变化，但通常要求真空度在10^-4至10^-5 Pa之间。
3. 控制焊接速度和扫描模式焊接速度的选择需要综合考虑焊接材料的熔化温度、热导率以及焊缝的质量要求等因素。
电子行业电子工艺
电子行业电子工艺介绍电子工艺是指在电子行业中对电子元器件进行制造和加工的工艺过程。
电子工艺的发展与电子行业的发展密切相关，随着信息技术的迅猛发展，电子工艺在不断创新和改进。
本文将介绍电子行业的电子工艺及其重要性、常用的电子工艺技术，以及电子工艺的未来发展方向。
电子工艺的重要性在电子行业中，电子工艺起着至关重要的作用。
电子工艺可以使电子元器件的性能得到改善和优化，提高产品的质量和可靠性。
同时，电子工艺还可以降低生产成本、增加生产效率，提高电子产品的市场竞争力。
因此，电子工艺对于电子行业中的产品制造和加工过程至关重要。
常用的电子工艺技术1.焊接：焊接是电子行业中常用的电子工艺技术之一。
通过焊接，可以将电子元器件和电子线路板连接起来，实现电子元器件的固定和电信号的传输。
常见的焊接方法包括手工焊接、表面贴装焊接以及波峰焊接等。
2.表面处理：表面处理是电子工艺中的一个重要环节。
表面处理可以使电子元器件的表面达到一定的精度和平滑度，以便在后续的工艺过程中提高元器件的质量和可靠性。
常见的表面处理方法包括化学处理、机械处理以及电镀等。
3.清洗：清洗是电子工艺中的一个必要步骤。
通过清洗，可以去除电子元器件表面的污垢和有害物质，保证产品的质量和可靠性。
常见的清洗方法包括水洗、溶剂清洗以及超声波清洗等。
4.包装：包装是电子工艺中的最后一道工序。
通过包装，可以将电子产品包裹起来，保护产品不受外界环境的影响，并为产品的储运提供保障。
常见的包装方法包括真空包装、防静电包装以及防潮包装等。
电子工艺的未来发展方向随着科技的进步和电子行业的不断发展，电子工艺也在不断创新和进步。
未来，电子工艺的发展方向主要包括以下几个方面：1.纳米电子工艺：随着纳米技术的不断发展，电子工艺也将向纳米尺度发展。
纳米电子工艺可以制造出具有更高性能和更小体积的电子器件，推动电子技术的进一步发展。
2.3D打印技术：3D打印技术在电子行业中的应用越来越广泛。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
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• 10、一个人的梦想也许不值钱，但一个人的努力很值 钱。11/21/2020 5:44:58 AM05:44:582020/11/21
• 11、在真实的生命里，每桩伟业都由信心开始，并由 信心跨出第一步。11/21/2020 5:44 AM11/21/2020 5:44
AM20.11.2120.11.21
3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
三、元器件插装
四、印制电路板的焊接 五、焊后处理
六、导线焊接
1.常用连接导线
2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预
焊
3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊
钩焊
搭焊
（2）导线与导线的连接 导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
电子工艺实训课件之三
焊接技术
1 焊接工具与材料 2 手工焊接基本操作 3 手工焊接技术要点
1 锡焊工具与材料
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
普通电烙铁
常寿命烙铁头电烙铁
外热式电烙铁
手动送锡电烙铁
温控式电烙铁
热风拔焊台
二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。
对焊接数字电路、计算机的 工作来说，锉细，再修整。
修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通 电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在 松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡 为止。
注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生 成难镀锡的氧化层。
三、焊料
铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅 和锡不具备的优点：
。20.1 1.2120. 11.210 5:44:58 05:44:5 8November 21, 2020
生活总会给你谢另一个谢机会，大这个机家会叫明天 6、
。2 020年1 1月21 日星期 六上午5 时44分 58秒05: 44:582 0.11.21
人生就像骑单车，想保持平衡就得往前走
•
7、
熔点低。各种不同成 分的铅锡合金熔点均低于 铅和锡的熔点，利于焊接。
机械强度高，抗氧化。
表面张力小，增大了 液态流动性，有利于焊接 时形成可靠接头。
焊锡丝
2 手工锡焊基本操作
一、焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要 碰烙铁头。
移开烙铁 移开焊锡 熔化焊料 加热焊件 准备施焊
三、锡焊基本条件
1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间 在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温 度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。 3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
每天只看目标，别老想障碍
•
3、
。20.1 1.2105: 44:580 5:44Nov -2021-Nov-20
宁愿辛苦一阵子，不要辛苦一辈子
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。05:4 4:5805: 44:580 5:44Sat urday, November 21, 2020
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积极向上的心态，是成功者的最基本要素 5、
。202 0年11 月上午5 时44分 20.11.2 105:44N ovember 21, 2020
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8、业余生活要有意义，不要越轨。20 20年11 月21日 星期六 5时44 分58秒0 5:44:58 21 November 2020
我们必须在失败中寻找胜利，在绝望中寻求希望
•
9、
。上 午5时44 分58秒 上午5 时44分0 5:44:58 20.11.2 1
还有一种新型合金烙铁 头，寿命较长，但需配专门 的烙铁。一般用于固定产品 的印制板焊接。
常用烙铁头形状有以下 几种（如图）
部分样式烙铁头
（2）普通烙铁头的修整和镀锡 烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且
氧化层严重，这种情况下需要修整。
一般将烙铁头拿下来， 夹到台钳上粗锉，修整为自己 要求的形状，然后再用细锉修 平，最后用细砂纸打磨光。
3.在金属板上 焊导线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
每一个成功者都有一个开始。勇于开始，才能找到成
•
1、
功的路 。20.11.2120.11.21Saturday, November 21, 2020
成功源于不懈的努力，人生最大的敌人是自己怯懦
•
2、
。0 5:44:58 05:44:5 805:441 1/21/2 020 5:44:58 AM
注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食 入。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙 铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为 宜。
二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法:
（1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
4. 屏蔽线末端处理 屏蔽线或同轴电缆末端连接
对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不
应使芯线承受压力。
七、几种典型焊点的焊法
1.环形焊件 焊接法
2.片状焊 件的焊接方 法