聚合物等温结晶的计算机模拟

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聚合物等温结晶的计算机模拟

聚合物等温结晶的计算机模拟

聚合物等温结晶过程的计算机模拟第一章 绪论1.1计算机模拟实验技术的优势计算机模拟实验在一定程度上可以缩短各领域科学技术实验的周期,它对于实际实验的协助程度主要依赖于对实验过程的了解程度(建模的准确性)和计算复杂度(受限于计算机的计算速度)。

理论上,如果确保了模型的准确性,那么计算机模拟实验可以弥补实际实验的一些不足,这一优势已经引起越来越多的关注。

1.2计算机模拟技术在聚合物结晶过程中的运用某些领域,譬如网络仿真和电路仿真等,由于模型结构建立的非常完善所以得以实现。

本文所讨论的内容是计算机模拟技术在聚合物结晶过程中的运用,自从Hay JN 和Przekop ZJ [1]通过结晶过程的计算机模拟实验对Avrami 方程进行评价以来,计算机模拟技术已经成为评估该类模型的有力工具。

Galeski A [2-3]通过模拟二维和三维的球晶生长,获得了不同成核方式下Avrami 指数与球晶的大小分布和形态。

Billon N [4]等人从Evans 理论导出了一个描述聚合物薄膜等温结晶过程的模型,并开发了模拟结晶过程的计算机程序用于对模型的测试。

Pineda [5]等人检测了成核和生长速率的降低以及晶核分布的非无规性对Avrami 结晶动力学过程的影响。

Piorkowska [6]对纤维增强复合材料的结晶过程进行了模拟,以验证导出的表达式和结晶形态。

正是通过学者专家们的不断研究,聚合物结晶过程模型结构体系得以逐步完善。

时至今日,计算机模拟实验在聚合物结晶动力学理论和模型验证及新发现方面发挥着重要作用.1.3高聚物等温结晶动力学的现状(1)考虑结晶后期球晶的相互挤撞一级增长动力学模型周卫华[7]等人用一级增长动力学模型描述高聚物的结晶动力学过程,即()αα-⋅⋅=1S K dtd (1) 式中,K 是不依赖于温度的常数,与结晶体的线生长速率成正比;S 是结晶体的总表面积。

该模型认为,二次结晶阶段由于结晶体相互挤撞使可供晶体生长的总表面积减少,从而导致Avrami 方程与实验数据发生偏离。

DSC测定结晶度

DSC测定结晶度

结晶度的测定对于结晶聚合物,用DSC(DTA)测定其结晶熔融时,得到的熔融峰曲线和基线所包围的面积,可直接换算成热量。

此热量是聚合物中结晶部分的熔融热△H f。

聚合物熔融热与其结晶度成正比,结晶度越高,熔融热越大.如果已知某聚合物百分之百结晶时的熔融热为△H f*,那么部分结晶聚合物的结晶度θ可按下式计算:式中θ为结晶度(单位用百分表示),△H f是试样的熔融热,△H f*为该聚合物结晶度达到100%时的熔融热.△H f可用DSC(DTA)测定,△H f*可用三个方法求得:(1)取100密结晶度的试样,用Dsc(DTA)测其溶融热,即AH2.(2)取一组已知结晶度的试样(其结晶度用其他方法测定,如用密度梯度法,X射线衍射法等),用DSC(DTA)测定其熔融热,作结晶度对熔融热的关系图,外推到结晶度为100%时,对应的熔融热△H f*.此法求得的高密度聚乙烯的△H f*=125.9 J/g,聚四氟乙烯的△H f*=28.0J/g。

(3)采用一个模拟物的熔融热来代表△H f*.例如为了求聚乙烯的结晶度,可选择正三十二碳烷的熔融热作为完全结晶聚乙烯的熔融热,则必须提出,测定时影响DSC(DTA)曲线的因素,除聚合物的组成和结内外,还有晶格缺陷、结晶变态共存、不同分子结晶的共存、混晶共存、再结晶、过热、热分解、氧化、吸湿以及热处理、力学作用等,为了得到正确的结果,应予分析.利用等速降温结晶热△H c,还可计算结晶性线型均聚物的分子量.其计算依据一是过冷度(T m一T c),过冷度超大,结晶速率越快。

二是分子量,在一定范围内,分子量越大,分子链的迁移越困难,结晶速率越慢.如用规定的降温速率使过冷度保持一定,则结晶速率就是某一试样在该速率下能结晶的量(以结晶时放出的热量表示).1973年T. Suwa等研究了聚四氟乙烯(PTFE)的结晶和焙融行为,发现聚合物熔体的结晶热与它的分子量密切相关,并求得聚四氟乙烯的数均分子量M n与结晶热△H c之间的关系为试验的分子量范围在5.2×105—4.5×107之间.这一关系为不溶不熔的聚四氟乙烯分子量的测定提供了非常方便的方法.70年代后,DSC的发展为用量热法研究结晶聚合物的等温结晶动力学创造了条件,因为结晶量可用放热量来记录,因此就可分析结晶速度.描述等温下结晶总速率变化的动力学关系式是众所周知的A v r ami-Erofeev方程,即式中θ为结晶度,z为结晶速率常数,t为结晶时间,n是表征成核及其生长方式的整数。

聚合物结晶速度的测试方法

聚合物结晶速度的测试方法

聚合物结晶速度的测试方法
聚合物结晶速度的测试方法有很多种,下面是其中一些常见的方法:
- 膨胀计法:通过测量聚合物在等温条件下的体积变化来计算结晶速度。

- 红外光谱法:利用红外光谱技术监测结晶过程中分子振动模式的变化,从而计算结晶速度。

- X 射线衍射法:通过监测结晶过程中晶面间距的变化,计算结晶速度。

- 偏光显微镜法:利用偏振光观察晶体的形貌和变化,计算结晶速度。

- 差示扫描量热法:通过监测结晶过程中的热效应,计算结晶速度。

- 核磁共振法:利用核磁共振技术监测结晶过程中分子链构象的变化,从而计算结晶速度。

这些方法都有各自的优缺点和适用范围,需要根据具体情况选择合适的测试方法。

DSC等等温结晶测试-德国耐驰

DSC等等温结晶测试-德国耐驰

简介在聚合一个相对较须明确的确用。

快速冷却和对于等开始时结晶温度会使结在DSC 因为功率补器,同时该聚丙烯的等在这个数调节以优将6.75冷却到142从冷却定性,控温DSC 等合物行业中,较冷的模具中确定。

因为等和稳定 等温结晶测试晶;其次,在结晶提早发生 214 出现之补偿型DSC 的该仪器在恒温等温结晶个例子中,等优化快速冷却5mg 样品以2℃、140℃和却到142℃的温温误差< 0.1K 等温结晶注射模塑法是,迅速冷却后温结晶实验可试,DSC 实验必指定的结晶温,有些高聚物之前,只有使用的炉体很小。

温段具有极好温结晶实验使段到恒温段20K/min 的速和138℃,整温度曲线(图K。

测试:模编译:耐驰是生产形状确后即可得产品可以模拟模具必须满足两个温度下,温度物(如聚烯烃用功率补偿型NETZSCH DSC 的温控能力,使用NETZSC 的过渡。

速率加热到熔个实验过程在图1)上可以图 1. 冷模拟注射模驰仪器公司应用确定的零件的品。

模具的温具中聚合物的个要求。

首先度必须稳定,烃)结晶很快型DSC 才能够C 214 Polyma ,这得益于它CH DSC 214 P 熔融温度,3分在氮气气氛下看出,在达到冷却到142℃的模塑过程中用实验室的主要方法。

温度会直接影的行为,DSC 先,样品必须不能高于或,温度略低于够实现等温结a 是第一个实它使用的具有olyma 对聚丙分钟的恒温过下进行。

到目标结晶温的温度曲线中的结晶行其过程为将影响最终产品C 等温结晶测须快速冷却,或低于目标温于目标温度几结晶测试所需实现快速升降有低热质量的丙烯样品进行过程后,样品温度后,恒温行为将熔融的高分品的性能,因测试可以真正防止样品在温度。

温度未几秒钟就会开需的高冷却速降温速率的热的Arena 炉体行测试。

进行品以程控速率温段具有极好分子注入到因此温度必正发挥其作在冷却过程未到达目标开始结晶。

速率,这是热流DSC 仪体。

聚合物等温结晶过程的模拟实验

聚合物等温结晶过程的模拟实验
过程 的 多种 因素 , 结晶体 系外形、 系体积 变化 、 如 体 晶核数 目、 晶体线 生长速率等 . 于 A rm 方程 的计算 基 va i
机模拟 实验 结果表明 : 与立方体体 系比较 , 球体体 系的结晶速率常数 z和 A r i v m 指数 值更接 近理论值 ; a
随着体 系体积、 晶核 数 目和晶核后 期线生长速率 的减 小, v mi A r 指数 值 随之减 小; 晶后期 晶核 线 生长 a 结
icd n i 山ete rt a au a oe o h u e sse n ie twt h oeil v et nt s fte c b ytm.W i h e rae o h ytm eg t h h c l h h h t te d ce s ftes s e h ih .te
速 率的变化使得模 拟 实验 曲线与理论值偏 离严重.
关键词 : 聚合物 ; 等温 结晶;A r 方程 ;Mot Cr va mi ne a o方法 l 中图分类号 : Q 2 . ;T O 5 9 T 0 65 Q 1. 文献标识码 : A 文章编号 : 6 10 4 20 )6 0 0 — 3 17 -2 X(0 6 0 —0 9 0
c a g fl e r v l ct f u lig o h ma e a l e at r r m t h oe ia a u tt e lt r s g f h n e o n a eo i o c e rw k s b d y d p r e fo i t e rt l v e a ae t e o i y n t u s c l h a
( col f t i cec n h mc nier g Taj o tcncU i ri , in n30 6 , hn ) S ho e a SineadC e i E gne n , i i P l ehi n esy Taj 0 10 C i o Ma r l l a i nn y v t i a

高斯计算模拟聚合物聚合

高斯计算模拟聚合物聚合

高斯计算模拟聚合物聚合
高斯计算可以用于模拟聚合物的聚合过程。

通过高斯计算对聚合物固态电解质中主要组分的分子轨道能级模拟可以发现,聚己内酯聚合物基体的LUMO 能级远高于 LiTFSI 和离子液体(IL),表明 LiTFSI 和离子液体(IL)会优先于聚己内酯基聚合物基体参与到与 Li 金属之间的界面反应,二者与锂金属的反应促进了稳定 SEI 保护层的构建。

在高斯计算中,研究人员可以采用不同的方法来模拟聚合物的聚合过程。

例如,可以使用高斯分布法计算非晶态聚合物聚氯乙烯主转变过程,这种方法能够确定 PVC 主转变弛豫过程中弛豫时间常数τ_0 和激活能△H 对弛豫时间τ的贡献权重,指出τ_0 和△H 在PVC 主转变过程中都有明显的分布。

高斯计算模拟聚合物聚合的方法可以为研究人员提供有关聚合物结构、形态和性能的重要信息,有助于设计和开发新型聚合物材料。

聚合物加工计算机模拟发展概况(供参考)

聚合物加工计算机模拟发展概况(供参考)

聚合物加工计算机模拟发展概况(参考资料)摘要:介绍了聚合物加工计算机模拟的发展状况,以及在注塑加工和挤出、混炼加工的应用进展,和常用的有限元分析软件,ADINA,POLYFLOW等,总结了聚合物加工计算机模拟的发展趋势。

关键词:聚合物加工;计算机模拟;有限元分析前言聚合物加工中的计算机辅助工程(CAE),即用计算机对聚合物的加工过程进行数值模拟,研究加工条件的变化规律,预测制品的结构与性能,是近年来聚合物加工科学中发展很快的前沿研究领域[]1。

近年来,计算机以其快速、准确、易于实现等特点而被越来越广泛地运用于社会各领域中。

计算机模拟技术作为一门新兴学科在聚合物成型中的应用也越来越受到重视。

利用计算机模拟技术模拟聚合物的加工过程,可以使设计者全面直观地了解成型过程中聚合物的多种性状,以提出合理的改进设计方案。

它不仅可以降低模具设计、制造成本,而且能大大节省工程设计人员的时间,提高设计工作效率及质量。

可以说聚合物加工过程的计算机模拟技术代表着未来聚合物加工发展的方向[]2。

1.计算机模拟软件的开发概况聚合物加工成型计算机模拟常采用有限元和离散元法。

有限元分析(FEA)是对于结构力学分析迅速发展起来的一种现代计算方法。

它是50年代首先在连续体力学领域—飞机结构静、动态特性分析中应用的一种有效的数值分析方法,随后很快广泛的应用于求解热传导、电磁场、流体力学等问题,有限元方法已经应用于水工、土建、桥梁、机械、电机、冶金、造船、飞机、导弹、宇航、核能、地震、物探、气象、渗流、水声、力学、物理学等,几乎所有的科学研究和工程技术领域。

基于有限元分析(FEA)算法编制的软件,即所谓的有限元分析软件。

通常,根据软件的适用范围,可以将之区分为专业有限元软件和大型通用有限元软件。

实际上,经过了几十年的发展和完善,各种专用的和通用的有限元软件已经使有限元方法转化为社会生产力。

有限元分析软件目前最流行的有:ANSYS、ADINA、ABAQUS、MSC四个比较知名比较大的公司。

计算机模拟在材料科学中的作用

计算机模拟在材料科学中的作用

计算机模拟在材料科学中的作用材料科学作为一门交叉学科,对于材料的研究和开发起到了至关重要的作用。

而其中,计算机模拟技术则是材料科学中应用广泛、影响深远的一种方法。

一、计算机模拟的发展计算机模拟是一种利用计算机对物理过程进行数值模拟和计算的技术,它的出现源于计算机和数学的发展和应用。

在现代材料科学中,计算机模拟领域的应用逐渐扩大和深入,涵盖了材料的结构、性质、功能等多个方面。

随着计算机模拟方法日益成熟,其在材料科学领域中的应用也变得越来越广泛。

目前,计算机模拟被广泛用于材料制备、材料特性研究、材料设计与优化等方面。

二、材料制备材料制备是材料科学中的一个重要阶段,而通过计算机模拟对材料的制备过程进行模拟和优化,可以大大提高材料的制备效率和质量。

目前,主要的材料制备方法包括溶液法、气相法、电化学法等。

而计算机模拟技术可以通过分子动力学模拟、量子化学计算等手段,对这些材料制备方法进行数值模拟和优化,从而实现材料制备的精细化和高效化。

例如,通过计算机模拟技术,可以研究金属材料的晶粒生长过程,克服传统热力学方法中忽略界面动力学信息、具有高度理想性前提的局限,预测晶粒相长、变形等晶体形变机理以及探究其对金属材料力学性能的影响。

三、材料特性研究材料的结构、性质和功能是材料特性研究的重要内容。

计算机模拟技术在这方面的应用也十分广泛。

例如,通过计算机模拟技术,可以研究材料的晶体结构、材料缺陷和材料表面状态等多方面特性,在理论上预测材料的性能和行为。

这些理论预测不仅可以为实验提供指导,还可以帮助人们发现材料中尚未被发现的特性。

例如,在薄膜领域中,通过计算机模拟技术,更好地研究了薄膜材料的物理、化学特性及生长机理,这对薄膜材料的合成和应用具有十分重要的意义。

四、材料设计与优化材料设计与优化是材料科学中一个非常具有挑战性的问题。

在这方面,计算机模拟技术无疑是一种强大的工具。

通过计算机模拟技术,可以在理论上实现材料的设计和优化,这有助于人们更好地选择和开发符合要求的材料。

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图2 高聚物等温结晶结晶区间划分示意图
根据以上假定,高聚物整个结晶过程可分为两部分表示为
1-t exp Zp t np Zs t ns
Zp np 1
1
exp
0
Zp r np Zs r ns
r np1dr 1 (19)
1-t 1 exp Zs t*ns exp Zs t ns
dr dt G t m
(9)
式中, dr dt 表示结晶体的线生长速率;m为负数,表示结晶体的线生长速率随
时间的增加而降低。这时Avrami方程可写成以下形式
ln1 ln1 ln Z 2 n m 1ln t
(10)
式中, Z 2 g N 0 Gn 。因为m为负值,所以 ln t 的斜率n(m+1)要小于n。例如,
用Q-改进的Avrami方程对PET的等温结晶数据进行处理,结果如图1所示,
可以看出,在a=0—1的范围内。用该方程处理实验数据的线性相关性要明显好于
Avrami方程。采用Q-改进的Avrami方程已很好地描述了聚二烯类橡胶、胆甾液
晶/聚合物多组分体系、聚环氧乙烷.聚乙二醇共聚物(PEO-PEG) 等的整个等
高聚物的结晶过程划分为图2所示的三个区域。第Ⅰ区只包括主结晶,结晶速率
逐渐加快并达到极大值,二次结晶在这一区域可以忽略。在第Ⅱ区,随着非晶区
的减少,结晶速率开始减漫。主结晶和二次结晶同时进行,直到主结晶结束。最
后在第Ⅲ区,由于只有二次结晶,结晶速率变得非常缓慢。把这个完整的结晶过
程再划分
5
成两组。A组由I区和Ⅱ区组成;B组仅有Ⅲ区组成。
减少,从而导致Avrami方程与实验数据发生偏离。因此只要对结晶体的自由表面
积S进行修正,即可得到符合二次结晶阶段的动力学方程。
当t<t0时
-㏑(1-α)= Z t n
(2)
当t>t0时
-㏑(1-α)= K1 t0n K 2 t n t0n K3 t n t0n
(3)
式中,t。表示晶体开始相互挤撞时的时间;K1、K2与K3 具有相同的物理意义, 均为结晶速率常数。
两步结晶模型将高聚物的结晶过程分为主结晶和二次结晶,并将时刻t时体
系总的相对结晶度看作t时主结晶和二次结晶的相对结晶度之和
c,t p,t s,t
(15)
式中, p, t 和 s, t 分别表示时刻t时体系主结晶和二次结晶的相对结晶度;
c,t 表示时刻t时体系总的相对结晶度。由于考虑问题的方法不同,两步结晶模
(20)
式(20)适用于 t≤ 的情况,式(21)适用于 t > 的情况。式中 ZP 、 np 、
Zs 和 ns 的物理意义同Hillier模型;参数 表示主结晶完成时体系达到的相对结晶
度,它满足以下关系
t*
(21)
式中,参数 t * 是相对结晶度达到 时的时间。
Velisaris和Seferis模型
聚合物等温结晶过程的计算机模拟
第一章 绪论
1.1 计算机模拟实验技术的优势
计算机模拟实验在一定程度上可以缩短各领域科学技术实验的周期,它对于 实际实验的协助程度主要依赖于对实验过程的了解程度(建模的准确性)和计算 复杂度(受限于计算机的计算速度)。理论上,如果确保了模型的准确性,那么 计算机模拟实验可以弥补实际实验的一些不足,这一优势已经引起越来越多的关 注。
X
c, t
X
p, t
1
0
X p, r X p,
d dr
X
s, t
r dr
(17)
假设球晶内部的结晶过程可以用Avrami方程描述,整个结晶过程可表示为
X c,t X p, 1 exp Zp t n p
X s,t Zs ns
1
1 exp
Zp r n p
1 rns1 exp Zs t rn s
相加之和为1。
Hsiao[20]对两步结晶模型在数据拟合与Avrami理论的合理解释方面进行了评
论,并提出并列Avrami模型仅是Hillier模型的特例。虽然采用并列Avrami模型处
理数据比较方便,且实验数据和理论曲线能很好地吻合,但方程中的参数仍缺乏
明确的物理意义。相比而言,Hillier模型有较好的理论基础。由于Hillier模型计 算较为复杂,影响了它的等温结晶过程中的广泛应用。人们对并列Avrami模型进 行了改进,相继出现了序列.并列Avrami模型(Series.Parallel Avrami Mode1) [29] 和连续Avrami模型(Consecutive Avrami Mode1) [30]等。其中序列-并列Avrami方程
有较好的描述性。
Perez—Cardenas[17]模型
Price和Hillier模型的处理方法是在高聚物的主结晶完成之后,再处理 二次结晶。Perez—Cardenas等[17]建立在Malkin等[18]的早期研究基础上,提出一个
考虑问题的不同方法,即认为在主结晶完成之前,二次结晶就开始发生。他们把
晶体的总面积进行修正。当a≤50%时,结晶动力学方程可近似由下式描述
1 Z t n
(6)
式中,Z和n的物理意义同Avrami方程,只是由Tobin方程获得的n值较大,与由 Avrami方程处理得到的n值相差1左右[16-18]。
Tobin方程可用于均相成核和异相成核同时存在的情况,也可用于结晶生长
Velisaris和Seferis[19]从另一方面考虑了二次结晶,认为在高聚物结晶过程中
主结晶和二次结晶同时进行,提出了并列Avrami模型(Parallel Avrami Mode1),
表达式如下
p 1 exp Zp t np s 1 exp Zs t ns
(22)
式中,p 和s 分别表示主结晶和二次结晶所占整个结晶过程的重量分数,二者
温结晶过程。
2
图l-1 采用不同方法对PET等温结晶(222℃)实验数据处理结果的比较 1.一Avrami 方程;2.一Q-改进的Avrami方程
Tobin模型
Tobin模型也是基于球晶相互挤撞而进行的修正,只是运用了不同的思路。
在两维均相和异相体系,考虑到结晶体在生长时要受到相邻结晶体的阻碍,对结
Kim和Kim模型 Kim和Kim[13]认为高聚物结晶体的线生长速率在一定条件下并不是常数,而
是随时间逐渐减慢。假定高聚物结晶体的线生长速率可表示为
Gt G0 g()
(11)
式中,Gt 和 G0 分别表示结晶体在时刻t和0时的线生长速率;生长函数 g 被
认为是未结晶部分所占的体积分数的m次幕,可表示为
dr
(18)
0
式中, ZP 和 np 凡。分别表示二次结晶的结晶速率常数和Avrami指数; X s, 表
示体系二次结晶所能达到的极限结晶度。
Hillier模型又被称为“积分模型”(Intergral Mode1)。该模型被认为对于一些
高性能半结晶性高聚物如聚醚醚酮(PEEK)、聚对苯硫醚(PPS)等的等温结晶过程
1.2 计算机模拟技术在聚合物结晶过程中的运用
某些领域,譬如网络仿真和电路仿真等,由于模型结构建立的非常完善所以 得以实现。本文所讨论的内容是计算机模拟技术在聚合物结晶过程中的运用,自 从 Hay JN 和 Przekop ZJ[1]通过结晶过程的计算机模拟实验对 Avrami 方程进行评 价以来,计算机模拟技术已经成为评估该类模型的有力工具。Galeski A[2-3]通过 模拟二维和三维的球晶生长,获得了不同成核方式下 Avrami 指数与球晶的大小 分布和形态。Billon N[4]等人从 Evans 理论导出了一个描述聚合物薄膜等温结晶 过程的模型,并开发了模拟结晶过程的计算机程序用于对模型的测试。Pineda[5] 等人检测了成核和生长速率的降低以及晶核分布的非无规性对 Avrami 结晶动力 学过程的影响。Piorkowska[6]对纤维增强复合材料的结晶过程进行了模拟,以验 证导出的表达式和结晶形态。正是通过学者专家们的不断研究,聚合物结晶过程 模型结构体系得以逐步完善。时至今日,计算机模拟实验在聚合物结晶动力学理 论和模型验证及新发现方面发挥着重要作用.
(3)考虑晶体生长过程中线生长速率的变化 Cheng和Wunderlich模型 Cheng和Wunderlich[11]认为,当结晶受成核控制时,在一定的温度
下,结晶体的线生长速率随时间线性变化。但当结晶受扩散控制时,结晶体的线
生长速率减慢。为了在结晶动力学方程中考虑这种因素,假定结晶体的线生长速
率与时间有如下关系
体的线生长速率改变的情况。
除以上几种情况外,还有Dietz[10]提出的引入参数的方程以及Hay[20]提出的非
指数方程等,这里就不再赘述。
(2)考虑晶体生长过程中晶核体积的影响
Cheng和Wunderlich[11]认为,通常晶核的体积分数很小,一般在结晶动力学
的研究中不给予考虑。但当晶核所占结晶体的体积分数达到10%时,晶核体积对
型主要有以下几种表达形式。
Price和Hiier模型 Price[14]考虑高聚物形成球晶后,在球晶内部可进一步结晶,提出一个积分 形式的Avrami方程来描述球晶内部的二次结晶行为。Hillie[15-16]将主结晶用
Avrami方程的另一种形式描述
X p,t X p, 1 exp(Zp t n p)
1.3 高聚物等温结晶动力学的现状
(1)考虑结晶后期球晶的相互挤撞
一级增长动力学模型
周卫华[7]等人用一级增长动力学模型描述高聚物的结晶动力学过程,即
d K S 1
(1)
dt
式中,K是不依赖于温度的常数,与结晶体的线生长速率成正比;S是结晶体的总
表面积。
1
该模型认为,二次结晶阶段由于结晶体相互挤撞使可供晶体生长的总表面积
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