创唯星实习-铝带键合技术(精)
铝合金实习报告
一、实习背景随着我国经济的快速发展，铝合金作为一种重要的金属材料，广泛应用于航空、汽车、建筑、电子等领域。
为了更好地了解铝合金的生产工艺和应用，我选择了铝合金生产实习，旨在通过实际操作和理论学习，提高自己的专业素养和实践能力。
二、实习单位简介本次实习单位为我国某知名铝合金生产企业，主要从事铝合金材料的研发、生产和销售。
公司拥有先进的生产设备和技术，产品广泛应用于航空航天、交通运输、建筑等领域。
三、实习内容1. 铝合金生产流程铝合金生产流程主要包括原料准备、熔炼、铸造、热处理、加工、表面处理等环节。
以下简要介绍各环节的主要内容：（1）原料准备：主要包括铝锭、合金元素、助熔剂等。
在原料准备过程中，需要对原料进行称量、混合等操作。
（2）熔炼：将铝锭、合金元素、助熔剂等原料放入熔炉中进行熔炼。
熔炼过程中，需要控制熔炉温度、熔炼时间等参数。
（3）铸造：将熔炼好的铝液倒入模具中，经过冷却、凝固形成铸锭。
铸造过程中，需要控制模具温度、浇注速度等参数。
（4）热处理：将铸锭加热到一定温度，保温一段时间，然后冷却。
热处理过程可以改变铝合金的力学性能和物理性能。
（5）加工：将热处理后的铝合金进行切割、拉伸、弯曲等加工，以满足不同客户的需求。
（6）表面处理：对铝合金进行表面处理，如阳极氧化、电镀、喷涂等，以提高其耐腐蚀性和美观性。
2. 铝合金产品及应用铝合金产品种类繁多，主要包括板、带、管、棒、型材等。
以下列举部分铝合金产品及应用：（1）航空用铝合金：用于制造飞机结构件，如机翼、机身等。
（2）汽车用铝合金：用于制造汽车零部件，如发动机缸体、悬挂系统等。
（3）建筑用铝合金：用于制造门窗、幕墙、屋顶等。
（4）电子用铝合金：用于制造电子设备外壳、散热器等。
3. 实习操作在实习过程中，我参与了以下操作：（1）原料准备：学习原料称量、混合等操作。
（2）熔炼：观察熔炉操作，了解熔炼参数控制。
（3）铸造：学习铸锭的制备过程，了解模具温度、浇注速度等参数。
创唯星生产实习报告.doc
创唯星生产实习报告创唯星生产实习报告而后的几天里我们学习了金丝球焊机的原理和操作精要并且实际操作焊接了金丝。
几位公司里的师傅不知辛苦的手把手教我们操作最终我们都能熟练操作与调试。
在这几天里我了解到了许多机械结构与控制电路实际应用。
例如于机箱后侧的超声电路板产生超声脉冲传到换能器经过压电效应后将电能转换为机械能由变幅杆放大振动作用从而带动瓷咀进行焊接。
这个原理很合适的把控制和机械设计完美的结合在一起这正是我们所要达到的实习效果。
而师傅为了能让我们每个人都彻底了解熟悉这台机器让我们每个人在大家面前做一个对金丝球焊机的演说。
我们精心准备许久并且都得到了师傅的好评而后师傅还提出了问题常见的一些故障分析把课本知识与实际应用结合在了一起。
首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较横截面积：铝带是铝丝的倍电阻值：铝带是铝丝的。
再者与芯片接触面积方面mil铝丝与xmil铝带比较一个键合点的面积：铝带是铝丝的倍以上。
而且铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。
xmils的铝带可以替代根mils铝丝的通流能力。
这些实例完全证明了ribbon的优良性以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。
创唯星的庞总和胡总的两次演讲为我们留下的不仅是深刻的印象更是为我们点起了一盏灯一盏指引我们将来道路的灯。
而灯也是创唯星的一个重要产业：led灯的封装。
倒装芯片(flipchip)式封装：led倒装式封装是将led芯片的电极触点朝下直接贴装到硅载体或pcb基板上中间通过焊料导电胶互连然后粘贴到热沉上外面采用棱镜塑封而成芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。
此封装结构中采用的倒装型led芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层比如ag和al它既充当半导体的电接触层又充当光反射层。
之后我们学习了zq型精密气动点胶机的结构和其原理在师傅的指导下开始组装点胶机。
在得知我们组装好的机器将作为产品直接被运送到厂家时我们兴奋不已。
这是公司对于我们的信任而而对我们自己而言也是一个巨大的挑战。
铝合金厂实习报告
实习报告：铝合金厂实习体验一、实习背景及目的作为一名材料科学与工程专业的学生，为了加深对铝合金生产工艺的了解，提高实践操作能力，我于2022年7月至8月，在一家铝合金厂进行了为期两个月的实习。
实习期间，我参与了铝合金的生产过程，了解了生产线的运作模式，学习了铝合金的性能测试和分析方法。
通过这次实习，我对铝合金行业有了更深刻的认识，为今后的学术研究和职业生涯奠定了基础。
二、实习内容及收获1. 实习内容（1）生产工艺流程学习：跟随导师学习了铝合金的生产工艺流程，包括熔炼、铸造、挤压、拉伸、表面处理等环节。
（2）设备操作：熟悉了铝合金生产线的主要设备，如熔炼炉、铸造机、挤压机、拉伸机等，并掌握了基本操作方法。
（3）性能测试：学习了铝合金的拉伸性能、硬度、耐腐蚀性等性能测试方法，并参与了实际测试工作。
（4）质量控制：了解了铝合金产品质量控制的重要性，学习了质量管理体系和检验标准。
2. 实习收获（1）理论知识巩固：通过实习，将所学的铝合金理论知识与实际生产相结合，加深了对材料科学的理解。
（2）实践操作能力提高：在实习过程中，掌握了铝合金生产线的操作技巧，提高了实际操作能力。
（3）团队协作意识：在实习过程中，与生产线工人、技术人员紧密合作，培养了团队协作意识。
（4）问题分析与解决能力：在实际工作中，遇到了诸多问题，通过与导师、同事的交流与探讨，提高了问题分析与解决能力。
三、实习总结通过在铝合金厂的实习，我深刻认识到理论知识与实践操作的重要性。
在今后的学习和工作中，我将不断努力，将所学知识与实际生产相结合，为我国铝合金行业的发展贡献自己的力量。
同时，我也意识到自己在实习过程中存在的不足，如对生产设备的了解不够深入、操作技能有待提高等。
在今后的工作中，我将不断学习，提高自己的综合素质，为成为一名优秀的材料科学家做好准备。
总之，这次实习让我受益匪浅，不仅提高了我的实践操作能力，还对铝合金行业有了更深刻的认识。
在今后的学术研究和职业生涯中，我将不断努力，为我国铝合金行业的发展贡献自己的力量。
铝型材企业实习报告
一、实习单位简介我国铝型材产业经过多年的发展，已成为全球最大的铝型材生产国。
本次实习单位是一家集研发、生产、销售为一体的大型铝型材企业，具有先进的生产设备、完善的质量管理体系和良好的企业文化。
该公司位于我国某经济发达地区，占地面积达1000亩，员工人数超过2000人。
二、实习目的1. 了解铝型材企业的生产流程和工艺技术；2. 学习铝型材产品的研发、生产、销售等环节；3. 提高自身的实践能力，为将来的就业奠定基础。
三、实习内容1. 生产车间实习在生产车间实习期间，我了解了铝型材企业的生产流程和工艺技术。
首先，铝锭经过熔炼、铸造、挤压等工序，形成不同规格的铝棒。
然后，铝棒经过拉伸、校直、喷丸等工序，制成铝型材。
最后，铝型材经过表面处理、检验、包装等工序，成为成品。
在生产车间实习过程中，我重点学习了以下内容：（1）熔炼：将铝锭加热至一定温度，使其熔化，形成熔融态的铝。
（2）铸造：将熔融态的铝倒入铸模中，冷却后形成铝棒。
（3）挤压：将铝棒放入挤压机中，通过压力使铝棒变形，形成所需规格的铝型材。
（4）拉伸、校直：对铝型材进行拉伸、校直，提高其尺寸精度和形状稳定性。
（5）喷丸：对铝型材表面进行喷丸处理，提高其耐腐蚀性能。
2. 质量检验实习在质量检验实习期间，我学习了铝型材产品的质量检验标准和检验方法。
主要内容包括：（1）外观检验：检查铝型材表面是否存在划痕、气泡、裂纹等缺陷。
（2）尺寸检验：使用卡尺、游标卡尺等工具，测量铝型材的尺寸精度。
（3）性能检验：通过拉伸试验、弯曲试验等，检验铝型材的力学性能。
3. 销售实习在销售实习期间，我了解了铝型材产品的市场定位、销售渠道和客户服务。
主要内容包括：（1）市场调研：了解铝型材行业的发展趋势、竞争对手和市场占有率。
（2）销售渠道：了解铝型材产品的销售渠道，如直销、代理商、经销商等。
（3）客户服务：了解客户的需求，提供优质的售前、售中、售后服务。
四、实习收获1. 提高了自身的实践能力：通过实习，我对铝型材企业的生产流程、工艺技术和质量管理有了更深入的了解，提高了自身的实践能力。
微机电-键合技术
键合技术
1.1 阳极键合机理
阳极静电键合的机理：在强大的静电力作用下，将 二个被键合的表面紧压在一起；在一定温度下，通过氧 一硅化学价键合，将硅及淀积有玻璃的硅基片牢固地键 合在一起。
键合技术
1）二氧化硅-二氧化硅直接氧化 试验证实，石英玻璃会与室温大气中吸附在其表面的水 分子发生下列反应： H2O+（—Si—O—Si—）=2（—SiOH） 在二氧化硅存在的硅片表面会发生同样的反应。其反应 的结果生成的氢氧基团，对硅基片的直接键合具有重要的作 用。它的存在可以用红外谱仪得到证实。一般氢氧基团以图 2-1所以的三种形式存在于二氧化硅表面。
键合技术
硅-硅直接键合简图
键合技术
3）硅-硅低温键合机理 硅-硅直接键合的缺点是为获得足够高的键合强度需 要加热到相当高的键合温度，为此研究出一种新的低温 键合工艺，能获得同样高的键合强度。为此选择了如下 三种基片表面处理工艺： A 组：RCA清洗+去离子水清洗，HF水溶液加去离子 水冲洗，HNO3（70℃）浸洗加去离子水冲洗。 B组：在Si基片表面用热生长法形成400nm 厚的氧化 物，RCA清洗+ HNO3清洗。 C组：同A组，但免去最后一道热HNO3清洗。
键合技术
2.2 硅-硅直接键合工艺及其质量控制
Si-Si直接键合工艺主要包含：硅基片键合前的预处理，有 镜面抛光及清洗，将两个键合的硅片对准贴合，然后在氮气和 氧气中经数小时的高温退火。因此，预处理及高温退火的温度 和时间是键合的主要工艺参数。 键合质量主要受键合界面处空洞存在的影响。因此要控 制工艺参数对界面空洞形成及清除。 （1）键合前基片表面预处理工艺 （2）键合温度的控制 （3）键合强度
2015微电子封装综合实验_指导书(铝线键合)
微电子封装综合实验二指导书上海工程技术大学材料工程学院电子封装技术教研室2015.09目录目录 1实验一划片、点胶、贴片、固化和引线键合实验2-7 实验二发光二极管LED的封装结构和金相制样8-11实验一划片、点胶、贴片、固化和引线键合实验一、目的通过划片、点胶、贴片、固化和引线键合实验来了解和掌握微电子封装的基本工艺。
二、概述在微电子封装生产中，为了研究划片、贴片和引线键合工艺，需要对工艺的各个参数做些基本的了解，然后研究各工艺对封装样品的影响，如划片方正，贴片整齐，粘合牢靠，键合稳定等。
三、步骤1.划片：每位学生准备划三个需经过引线键合的试样。
1）桌上铺好滤纸，将硅片抛光面朝下放在滤纸上。
用铅笔和直尺在硅片背面划上线，横线和竖线方向间隔各为4mm和3mm。
2)用金刚刀，沿直尺在硅片背面铅笔线上划出痕迹，一道或两道槽。
注意朝一个方向划，不要来回划。
3)带手套的，将硅片掰成各自划好尺寸的大小。
2.贴片：微电子封装的必要环节——贴片涂胶。
将精密的芯片贴装到框架上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。
1)用针管粘上粘合剂滴涂在引线框架或者金属片上。
2)将硅片的位置放正，贴在涂胶位置，压紧。
贴片过程见示意图1。
图一贴片示意图贴片机设备说明：1.贴片机TYP160提供了一个能在X轴向、Y轴向、Z轴向可调节的PCB定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位置的高度精确。
2.自带真空发生器，可以方便的拾取各种芯片元器件。
3.它可根据实际情况增加光源、放大台灯、显微镜等，进一步提高贴片的精度和速度。
4.TYP160贴片机配合防静电真空贴片泵使用，通过脚踏开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如QFP、PLCC、BGA等的准确定位、快速贴装。
5.同时配备X-Y轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
3．固化：通过加热，使得液体状态的粘结胶体固化。
铝锗键合技术及其在MEMS加速度计中的应用
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铝错键合技术 及其在 Ｍ Ｅ ＭＳ加速度计中的应用
刘琛 ， 闻永祥 ， 黄荣生 ， 季锋 ， 饶 晓俊 ， 邹光神
（ 杭 州士 ０ １ ８ ）
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铝合金材料加工实习报告
一、实习背景随着我国经济的快速发展，铝合金材料因其优异的性能在航空、建筑、汽车、电子等领域得到了广泛应用。
为了更好地了解铝合金材料的加工工艺和性能，提高自身实践能力，我于近期在XXX铝合金加工厂进行了为期两周的实习。
以下是实习报告的详细内容。
二、实习目的1. 了解铝合金材料的性质、分类及加工工艺；2. 掌握铝合金材料加工过程中的质量控制要点；3. 提高实际操作技能，为今后的工作打下基础。
三、实习内容1. 铝合金材料的基本知识实习期间，我首先学习了铝合金材料的性质、分类及加工工艺。
铝合金材料主要由铝、铜、镁、锰、硅等元素组成，具有良好的力学性能、耐腐蚀性、可加工性和导电性。
根据加工工艺的不同，铝合金材料可分为变形铝合金和铸造铝合金。
2. 铝合金材料加工工艺铝合金材料的加工工艺主要包括：熔炼、铸造、热处理、表面处理、机械加工等。
（1）熔炼：将铝及合金元素按照一定比例混合，在高温下熔化，形成液态金属。
（2）铸造：将熔炼好的液态金属倒入模具中，冷却凝固成所需形状的铸件。
（3）热处理：通过加热和冷却的方式，改变铝合金材料的组织结构和性能。
（4）表面处理：对铝合金材料表面进行特殊处理，提高其耐腐蚀性、耐磨性等。
（5）机械加工：采用车、铣、刨、磨等加工方法，对铝合金材料进行尺寸和形状加工。
3. 铝合金材料加工质量控制在铝合金材料加工过程中，质量控制至关重要。
以下为铝合金材料加工过程中的质量控制要点：（1）原材料检验：确保原材料符合国家标准，无杂质、裂纹等缺陷。
（2）熔炼过程控制：严格控制熔炼温度、熔炼时间等参数，保证熔炼质量。
（3）铸造过程控制：保证铸件尺寸精度、表面质量，避免气孔、砂眼等缺陷。
（4）热处理过程控制：严格控制加热温度、保温时间、冷却速度等参数，保证热处理效果。
（5）表面处理过程控制：确保表面处理工艺符合要求，无腐蚀、剥落等缺陷。
（6）机械加工过程控制：严格控制加工精度、表面粗糙度等参数，保证产品性能。
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创唯星实习总结学校：中南大学班级：微电子0802班姓名：孙显帅学号：0806081719指导老师：李建平老师实习地点：深圳创唯星自动化设备有限公司实习时间：2011年8月1日-2011年8月12日时光如梭，回顾我在创唯星实习的生活，感触很深，收获颇丰。
实习2周，在领导和师傅的悉心关怀和指导下，通过我自身的不懈努力学习和钻研，我很快掌握了超声金丝球焊机和点胶机的装配和使用技术，学习了公司的铝带键合技术和LED、大功率管和Cob的工艺流程，并且和同学互相合作，成功组装了公司安排给我们的点胶机30台。
这些都是我在书本上学不到的知识，从体验公司的文化，到亲身接触公司的每个部门的人员，从公司的宣传栏，从领导和其他员工的言谈中，有好的信息，也有深刻的见解。
总之，我的感觉，公司还是在不断的前进发展。
深圳市创唯星自动化设备有限公司是一家专业从事半导体封装设备研发、制造和销售的高新技术企业。
现有大专以上学历的技术人员约占企业职工总数的40%，其中有50%专门从事高新技术产品的研究开发。
他们自行研发的、制造的系列超声波金丝球焊机、系列超声波铝丝压焊机、系列超声波粗铝丝压焊机、系列LED自动点胶等设备，在某些方面处于国内领先地位。
其中他们最新研制的铝带键合技术，更是国内首创。
加上他们的价值服务，得到了广大客户的肯定和大力推荐。
一直以来，他们在超声波焊接技术和自动点胶技术上不断地创新与突破，以满足客户日新月异的需求，为LED产业提供了专业的解决方案，更为国内半导体行业的快速发展注入了新的血液和动力。
当然，创唯星公司更是我们学校即中南大学的实习教学基地。
我在公司指导师傅的热心指导下，积极参与公司日常技术相关工作，把书本上的知识学到的理论对照实际工作，用理论知识加深对实际工作的认识，用实际验证所学的理论知识，让自己更快更好的融入到实习工作中去。
刚来公司的时候，公司就给我们介绍CS26系列超声波金丝球焊机给我们进行学习，而这也是我在公司的第一门技术课程。
现在就对我目前的了解的进行一个简单的介绍和回顾。
CS26系列超声波金丝球焊机是用于发光二极管、功率三极管、集成电路及特殊半导体器件内引线的焊接。
当我看到球焊机的时候，我才知道机械器件自动化离我如此的接近。
机器的焊头、位移、夹具等运动机构均采用步进电机驱动，精密导轨导向，动作灵活，定位准确，速度快，特别适用于微米级电极的精密焊接。
一二焊瞄准高度及跨度、弧形、照明灯亮度等参数均可在面板上用旋钮调节，功能设定、温度调节均采用液晶屏显示，操作直观、方便。
它的原理是通过超声源与换能器共同作用产生的超声波，通过变幅杆把能量聚集在瓷嘴尖端，引线在瓷嘴的带动下做高频振动，与待焊金属表面相互摩擦，表面氧化层破解，并产生塑形变形，最终在焊接面形成牢固的金属键合。
在我们平时看到的机械活动结构中，大部分都是通过这种步进电机实现的，同样的，这种球焊机其中一个特点，就是用步进电机进行自动过片以及瓷嘴的上下运动，运动精确，可以大大提高生产率。
但是在我看来，金线机有一个明显的缺点，就是成本太大。
这种超声金丝球焊机，主要有以下优势、特点以及功能：1.焊接压力采用电磁铁控制，输出压力稳定可靠；2.超声板采用数字式电路结构，超声功率调节范围大，超声波频率自动跟踪锁定，具有上电自动矫正功能。
焊接质量稳定可靠，一致性好。
3.超声功率四通道输出，以适应晶片与支架上不同的焊接参数要求，保证焊点一致性。
4.调狐方便，左右线多种弧度方案可选，对于弧度要求较高的支架将大大提高合格率。
5.瓷嘴检测功能：可检测瓷嘴是否安装良好，大大降低认为的虚焊隐患以及通瓷嘴时焊接时间自动延长一秒，有利于通瓷嘴。
6.二焊补球功能：可选补球的金球大小，大大提高二焊焊点的强度，降低死点率。
7.连续过片功能：减少返工时间。
8.自动过片一步或两步选择：对于大距离支架，选择此功能，将大大提高生产率。
9.可选双线自动连焊：自动双向焊接第二点，且三轴（焊头，位移，送料）同步运行，焊线速度快，适用于蓝、白管的生产。
10.焊线速度可选：具有高速、标准、低速三种焊接速度。
11.操作简单、使用方便，单班产量大，对于发光二极管系列产品，每小时可以焊接4200-6500条线。
通过学习超声金丝球焊机，我了解了基本的机械结构，并且知道了如何分析机械结构以及机器的性能和功能，这样的经验将会让我终生受益。
在学习超声金丝球焊机的过程中，创唯星公司的庞晓东总经理给我们介绍了关于公司的最新技术--铝带键合技术。
就铝带键合，我所了解的进行简单的介绍：铝带键合技术是RIBBON IGBT模块。
RIBBON是新材料、新工艺、新设备的技术结晶，是非常成熟的技术，已经多年用于汽车电子等高可靠领域，可以替代金丝、铜丝、铝丝键合。
目前，该技术已经用于生产大电流、高频率IGBT、FRED 模块产品等工业领域。
它所具有的优势主要有：•优良的导电性能•极小的接触电阻•很高的热疲劳能力•很强的电流冲击能力•较低的寄生电感•很好的抗振动能力庞总还给我们介绍了铝丝和铝带的电阻以及与芯片的接触面积对比，并且详细说明了铝带和铝丝规格转换，来具体说明铝带键合替代铝丝等键合光明前程，具体情况对比如下：铝带与铝丝材料电阻情况铝丝铝带规格12mils80x10mils长度10mm10mm截面积(mm2)0.072970.51613电阻值 3.84mΩ0.54mΩ横截面积：铝带是铝丝的 7 倍;电阻值：铝带是铝丝的1 / 7铝带、铝丝键合与芯片接触面积铝带键合区域：铝带键合区为一长方形 L x W与铝带的宽度成正比（图一）铝丝键合区域：铝丝键合区为一椭圆 a x b x π与铝丝的半径成正比（图二）L 2a图一图二12mil铝丝与80x10mil铝带比较一个键合点的面积：铝带是铝丝的 14 倍以上铝带与铝丝转换表•铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力从上面的情况，可以知道，在大电流、高频率的情况下，铝带替代铝丝是完全可以而且是必然趋势。
最主要的是因为在同等电流与不影响芯片的机械性能的情况下，铝带键合的接触应力更小。
我很幸运的，能在实习阶段就对创唯星公司研发的全国首创的铝带键合技术和产品进行了解和学习，并且我相信，对铝带键合技术的了解将使我受益匪浅。
学习完超声金丝球焊机，公司就给我们安排了装配ZQ-100型精密气动点胶机，ZQ-100点胶机是创唯星公司出品的一款全新点胶机，此机由微电脑控制，设置三种工作模式（手动、自动、计时），材料吐出量控制精确，机器带有止回滴功能，使用范围广泛，适应各个行业使用要求，机器用料精良，其耐用型和一致性更胜一筹。
它的使用材料主要有：油脂、硅胶、银浆、AB胶、UV胶、低粘度厌氧胶、油漆、涂料、EL胶水、荧光粉、油墨等流体材料。
第一天，师傅给我们一堆零件，我们要分别对零件进行初操作，即是进行装配前的准备。
经过初加工我发现，零件虽然小，加工虽然简单，但是还是需要细心和耐心，否则会造成零件出现问题，从而影响整个装配。
第二天开始装配，装配同样需要耐心和细心，安装变压器、通气阀、压力表等以及焊接线路，都需要专注。
第三天进行检测，通过检测发现在装配过程中的问题，并且细心检查且修复整个机器，使它能正常运转使用。
通过检测和检查，我对装配出现的问题进行了总结，在装配过程中总共可能出现以下11种可能出现的错误：1．气管插入太紧，难以拔出；2．开关灯不亮，焊接时间太长，引起源器件电极损伤；3．气压表松动；4．压力调不上去；5．触发开关没有连接；6．生胶带没有上好，漏气；7．排线插反了；8．气压调不到0.4MPA；9．排线口上胶后出现裂纹漏气；10．节流阀、减压阀拧不紧；11．密封胶没打好，漏气；出现错误，我会去细心的检查，查出出现错误的原因，以及如何解决问题，这让我更深刻的去理解机器，并且保持这种态度，在以后的工作和学习中，要更细心和耐心的去检测和理解。
通过ZQ-100点胶机的装配实习，我学会了如何细心和耐心的去解决一些机器的问题，而且我相信这种品质能够在我以后的生活和工作过程中，给以我非常大的帮助。
在装配过程中，公司还给我们提供了学习LED、大功率封装和Cob的工艺过程的机会。
其中LED的工艺过程主要有：固晶-焊线-封胶-后测-入库。
大功率管的工艺过程主要有：点胶-固晶-焊线-灌胶-分光-入库。
Cob工艺流程主要有：清洗-滴上红胶-粘ic（芯片）-邦定-检验-滴黑胶-烘胶-Cob成型。
通过学习这些工艺过程，使我对封装技术以及过程有了更深入的了解，不会再像以前那样迷茫，这对我以后的工作有相当大的帮助。
实习结束了，感谢创唯星公司给我这样一个实习的机会，通过公司对我们的职场培训以及技术培训，在我对工作感到迷茫时，扫清了我的迷茫。
我在实习中发现了很多我自己的不足之处，我在实习中都慢慢改正，并且成为习惯；我在实习中表现出来的耐心和细心，我一定要努力继续保持，这种优良品质必将对我以后的工作有很大的帮助，所谓“认真第一，聪明第二”。
实习中间，有一些深刻的感触，正如庞总和李老师的一些话，他们说，当今社会你想做的轮不到你做，你不想做的你偏要做，心态一定要放正，知道自己在什么位置上，大学生就业难主要是自身原因。
公司的实习，加深了我对电子行业领域的感性认识，开阔了视野，了解了相关设备和技术资料，熟悉了典型零件的加工工艺，使许多自己从书本上学习的知识鲜活了起来，明白了本专业在一些技术制造上的具体应用。
同时我感觉脑袋里又注入了新的知识，对公司也有了更深的了解，在以后的工作中，希望能用自己了解的东西去处理相关的问题，再探究新的问题，让自己不断进步。