SMT 工艺规范

1.7锡膏/红胶必须按照先进先出的原则使用。如有遇到后面购买进 厂的锡膏，但保质期限却更短的话；则先用保质期比较短的锡膏。 另用锡膏/红胶存取状况一览表,试用锡膏/红胶时,另用锡膏/红胶存 取状况一览表.
第2节:丝印。
2.1丝印前要确认锡膏/红胶是否处于可使用状态，并填写《锡膏状态 跟踪表》/《红胶状态跟踪表》，红胶开封使用时应另备一个干净 的锡膏空罐,以备回收挤出后未用完的红胶,且要将锡膏罐上的所有 标签撕掉后贴上一张新的《红胶状态跟踪表》,此状态表上应详细 抄写原红胶瓶上《红胶状态跟踪表》上的所有内容,另须写明挤出 后>72小时的报废时间,原装瓶上“挤出后>72小时的报废时间”不 写画 “/”即可,红胶不要搅拌,锡膏应搅拌均匀,印刷后的前三块板 由操作员及技术员/领班确认其印刷质量。
2.2锡膏/红胶的添加与清除:
须采用非金属铲刀添加或清除锡膏/红胶,添加时应注意锡膏/红胶 量长度必须可完全
覆盖过所有网孔且两端分别要至少超出旁边网孔2CM.厚度及宽度 要能保证刮刀运行到最末端时的印刷量,一般锡膏量厚度至少约2
厘米左右,宽度至少达3厘米以上,PCB较长的锡膏厚度及宽度需适 当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间 有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮 刀行程区域内,散落在模板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调 刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能 先转动3-4圈）。
2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理 如下:
2.3.1对于个别CHIP位置(不良位置≤5个)可适当进行手工修整, 并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意;
2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及BGA类元件焊端 在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或 无尘纸沾上无水乙醇清洗,空PCB板印刷不良可放在超声波里清洗, 已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用气 枪将PCB板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带灯 放大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于PCB板 面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的PCB板,如:有 BGA类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时填 写《PCB清洗记录表》。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利用. 以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损坏 钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲刀 上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡膏或红胶中 损坏钢网/刮刀。
5.8 作业及搬运过程中要轻拿轻放，严禁叠板。
5.9当双面板在生产第二面时,要全检板的两面认真检查第一面是否 有元件损坏的不良。
第六章:维修
6.1 该岗位员工须经培训合格方可上岗。
5.3 检验时应做好良品、不良品的区分与标识，不良品贴上不良 标签，将不良品装于不合格品盒送维修并做好不良记录,维修后的 板需100%重检。良品半成品需做第二面的送丝印站重流第二面, 成品送FQC检验。
5.4勿必实行跟线检验(即:当来不及检验时应先检验新生产出来的 产品),当连续发现3次同一不良现象时，要立即通知上道工序及相 关人员进行查明原因并纠正。
注:a、搅拌时，要顺着同一个方向搅拌；不可以进行双向搅拌; 红胶则不需要搅拌。
1.5报废时间:
① 锡膏:回温后7天内未开封的直接报废,开封后24H内未用完的剩 余锡膏报废;
② 红胶:开盖后未挤出原装瓶的红胶在保质期限内有效,挤出后的 红胶>72小时报废。
1.6锡膏/红胶开封使用时原瓶子里有剩余锡膏或红胶的应及时将瓶 盖盖紧,若两天内不再使用的红胶应返回冰箱储存.
及料架是否上好并放到位。
3.2 更换物料要有双人确认，内容同3.1项，当更换所有带极性元 件时，除双人确认外；还要通知炉前检验员，注意检查极性是否 正确.当上/换托盘IC时必须按照MTC上料参考表上图标的方向上 料,另管装IC上料前首先要确定同管内的方向必须为一致,然后统 一将极性朝前装置于料架中.换料完毕要及时叫PQC
4. 防静电衣服/手套/鞋,脏了要清洗;确保防静电效果。
第二章:各工序作业规范
第1节:锡膏/红胶使用的管控。
1.1 贮存温度:5-10℃。
1.2 储存期限:锡膏在5-10℃温度范围内,其储存寿命自出厂日期起6 个月;原瓶里的红胶在保质期限内。
1.3 回温时间:锡膏6H, 红胶12H。
1.4搅拌: 锡膏开封使用前需搅拌5分钟，直到锡膏可从高往低处像一 条直线顺流为止,（停机达4H时或锡膏漏不下时须将锡膏重新搅 拌5分钟。
3.6.2 所有IC抛料要交给指定的维修员确认,当指定人不在时给 技术员确认,确认时将IC引脚朝下放置于防静电树脂板上,检查引 脚是否有变形,将有变形的IC用防静电镊子及小刀片进行适当整形, 整形后的IC要自检并用白色记号笔做上 “●”标记,“●”标记不 可将原规格遮盖住.然后再将整形好的IC元件交给PQC确认其引脚 无变形及引脚折断现象,再由PQC把IC元件返回操作员小心装回对 应的料带/托盘中.通知炉前检查员重点检查。
2.11首件确认:钢网架设OK试印刷5PCB后,FQC、印刷员依《印 刷检验标准》为依据判定印刷效果，OK时批量印刷，NG时要重 新调试有效OK，并记录在印刷检验记录表上。
第三章:机台操作员
3.1 生产前要依据当前生产的产品确认程序名是否正确，对照料站 清单双人确认物料，内容
包括：物料编号、规格型号、极性、标识、Feeder（喂料器）型 号、料站排位是否正确，
4.8 每半小时针对有极性元件核对一次样板,每2小时须对照样板核 对一次整块板。
4.9 不可有撞板现象。
4.10手或袖子不可碰到板上的元件。
第五章:炉后检验
5.1 作业时要佩戴有线防静电手腕及防静电手套，握住板的边缘从 上到下，从左到右检验所有项目。大板或较复杂的板可分区域检 验。
5.2 检验内容包括：错件、漏件、多件、方向/极性、标识、偏移及 元件/PCB板外观完好无污染和焊点质量。
4.4针对当前炉子所过的板,需调出符合该板焊接工艺的炉温曲线.
4.5 当同一不良现象连续出现3次时，通知机台操作员及技术员查 明原因并纠正。
4.6当接到有白色 “●”标记的IC元件时,应对照样板检查是否错 件,贴装方向是否正确。
4.7 对于BGA类元件焊接面在元件本体底部的器件决不允许手动调 整及手贴,Pitch≤0.5mm及PIN脚≥16脚的IC不可以进行手贴元件, 在不得以手贴的情况下除上述元件外,只允许一次贴一种且只贴一 个位号,贴前通知PQC确认无误,并须在手贴位号旁作 “–”标记, 同时通知炉后检验员重点检查该位置。
3.3 转移IC或BGA器件时都必须使用真空吸笔。
3.4对于湿度敏感器件 “MSD”,不可提前拆封只有要用时方可打 开,并依据元件MSD等级要求及时填写<<MSD标签>>,开封后应检 查湿度指示卡上的颜色是否为蓝色,若有变成粉红色不可超过10%, 当超过10%变成粉红色时,则该元件要进行烘烤后才可使用,具体 交技术员处理。(客户有特殊要求的以客户要求为准。)
3.5当双面板换线生产第二面时,若需要加顶针技术员必须拿正确的
“顶针排布模板”布置顶针.
3.6抛料处理:技术员应时时监控贴片机的吸取贴装状况,如:吸嘴不 良需采取清洗或更换等进行有效控制抛料率。
3.6.1 片式阻容元件及无法判定出规格的元件决不用于生产产品 上,每当一种产品结束时操作员必须将此类元件上交领班处保管, 只供培训维修员用作焊接材料,线长必须将此类元件收在作业人员 拿不到的地方,并在容器上注明 “仅供培训焊接,禁止用于产品上” 字.当员工培训结束或下班时线长要将此元件收回不可将其停留在 现场.
2.6印刷后的板锡膏/红胶面朝上放置, 且不可叠板。
2.7报废锡膏/红胶需交到仓库专门收集处理，不可随意丢弃。
2.8钢网必须按时清洗,清洗频率依<<钢网作业指导>>进行.除整块 钢网清洗外,每印刷5pcs板要用擦网纸清洗钢网底部,如有BGA元 件或当Pitch＜0.5mm时每印2pcs要用擦网纸清洗钢网底部及网孔. 生产完毕或在当日内不再用的钢网应清洗干净好钢网并及时归还 仓库保管,当天内需周转使用的钢网要排放在车间的钢网柜内,不 可随意靠放在墙上避免损坏钢网.
※2.4.2双面板换线做第二面时,技术员要拿正确的 “顶针排布模 板”(用有机玻璃画出无元件处的区域),印刷出的前三块板必须由 操作员及技术员检查,除检验当前印刷面之外,还应认真检查第一 面贴装的元件是否有损伤的现象.除技术员布顶针外其他人不可更 改顶针的排布位置,印刷操作员在作业途中应不定时的抽检第一面 的元件情况,每次离开回岗后印刷的第一块板必须检查第一面的元 件情况;PQC巡检应同时检验第一面的无件是否完好无损坏现象。
第四章:炉前检验
4.1 新产品、换班或转线生产第一块板要做首件确认，确认步骤 依《SMT首件确认作业指导书》进行作业，PASS方可进行生产。
4.2 检验内容包括：错件、缺件、多件、方向/极性、标识、侧 立、反白、偏移和锡膏/胶水量。
4.3 在将板放入回流炉之前先确认炉温已达到设置值（此时绿灯 会亮），轨道宽度适当,不可将板放在. 任何人进入ESD控制区域都必须穿防静电衣服、防静电鞋或防静电 鞋套. 作业员除上述要求外要戴防静电帽及有绳防静电手腕带, 防静 电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可 进行作业,并做好测试记录。具体测试方法参照<<ESD测试作业指导书 >>进行。 2. 防静电衣服要扣好，袖子不可挽起，防静电鞋不可当拖鞋穿，防静 电帽要戴正，头发需尽可能裹到帽子里。 3. 接触电路板或IC类器件时都必须戴防静a电手套/ESD橡胶指套及手 腕带,手环金属须紧贴手的肌肤;另一端要有效接地,夹子不可脱落或夹在 绝缘皮上;电路板与零散IC类器件须用防静电容器存放。