电子厂手工焊接知识考试题
电子厂手工焊接知识考试题
电子厂手工焊接知识考试题成绩：一、单选题（共15分）1、关于焊接三步曲说法不正确的是（D）A、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；B、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；D、整个过程不得超过1～2秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。
2、下列说法不正确的是（A）A、贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可；B、拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
3、下列说法不正确的是（D）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用9V层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。
4、机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）A 、1.0mm ；B 、0.6mm ；C 、0.81mm ；D 、1.57mm 。
5、贴片电阻 代表的阻值是（ A ）A 、47K Ω；B 、47Ω；C 、4700Ω；D 、470 K Ω。
6、以下关于708胶的说法不正确的是（ B ）A 、点708胶时，708胶不能压在装配孔和标志处。
B 、集成电路DS12C887使用708胶固定时只固定在器件一侧即可。
C 、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用708胶固定。
D 、对于垂直放置的元件上，使用708胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L ）的50%，其周长的25%。
7、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（ A ）A 、 左上45°方向；B 、左上30°方向；C 、左上60°方向；D 、左下45°方向。
电子厂手工焊接试题及答案
电子厂手工焊接试题及答案一、填空题1. 手工焊接的主要工具是______。
2. 焊接过程中，焊料通常指的是______和______的合金。
3. 焊接时，助焊剂的主要作用是______、______和______。
二、选择题1. 下列哪项不是手工焊接的基本步骤？A. 准备焊接工具和材料B. 加热焊接点C. 使用水冷却焊接点D. 清理焊接点2. 焊接电路板时，通常使用多少温度的烙铁？A. 200°CB. 300°CC. 500°CD. 900°C三、判断题1. 在焊接过程中，使用助焊剂可以提高焊接的质量和速度。
（对/错）2. 焊接完成后，不需要对焊接点进行检查。
（对/错）四、简答题1. 请简述手工焊接的基本操作步骤。
2. 描述焊接不良的原因可能有哪些？五、实操题1. 请展示如何正确使用烙铁进行焊接操作。
2. 如果焊接点存在虚焊，应如何修复？答案：一、填空题1. 烙铁2. 锡、铅3. 去除氧化物、保护焊接点、提高焊接的润湿性二、选择题1. C2. C三、判断题1. 对2. 错四、简答题1. 手工焊接的基本操作步骤包括：准备焊接工具和材料、清洁焊接点、加热焊接点、上焊料、移开烙铁、清理焊接点。
2. 焊接不良的原因可能包括：焊接温度不够、焊料质量差、焊接时间控制不当、焊接点污染或氧化等。
五、实操题1. 正确使用烙铁进行焊接操作的步骤包括：接通电源预热烙铁、清洁烙铁头、在焊接点上适当蘸取助焊剂、加热焊接点至适当温度、上焊料、迅速移开烙铁、待焊点冷却后检查焊接质量。
2. 如果焊接点存在虚焊，应首先清除原有的焊料，清洁焊接点，重新按照焊接步骤进行操作，确保焊接点充分加热并有足够的焊料润湿。
手工焊接知识试题及答案
手工焊接知识考试题姓名：部门一、判断题（共20分）1、生产使用焊锡丝直径只有一种。
（）2、焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。
有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行。
（）3、用剪线钳剪断短小导线（如印制板焊好后去掉过长导线）时，要让导线飞出方向朝着工作台或地面，决不可向人或设备。
（）4、焊接四要素中最重要的是工具。
（）5、整个焊接过程的时间不超过1～2秒。
（）6、焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。
（）7、在不同线路上两个或两个以上之相邻的焊点间产生两点相连的现象，即为短路。
（）8、对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结构牢固两个方面。
（）9、虚焊指焊盘焊接不良，虽然貌似上锡，但器件管脚与焊盘并未可靠连接（）10、缺件指该焊接器件的位置没焊器件。
（）二、简答题1、焊接四要素是哪几个？（共8分）2、五步焊接法的“五步”包括哪些？（共10分）3、描述焊接基本要求。
（共12分）4、请描述什么是一个标准的焊点？（共20分）5、描述出手工焊接中不合格的焊点包括哪些方面。
最少十种。
（共30分）手工焊接知识考试题一、判断题（共15分）1、生产使用焊锡丝直径只有一种。
（×）2、目前生产使用的电烙铁，一般都是恒温电烙铁，功率为45W。
（×）3、焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。
有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行。
（√）4、用剪线钳剪断短小导线（如印制板焊好后去掉过长导线）时，要让导线飞出方向朝着工作台或地面，决不可向人或设备。
（√）5、焊接四要素中最重要的是工具。
（×）6、整个焊接过程的时间不超过1～2秒。
（×）7、焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。
（×）8、在不同线路上两个或两个以上之相邻的焊点间产生两点相连的现象，即为短路。
（√）9、焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。
（√）10、对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械结构牢固两个方面。
试题给你答案电子厂手工焊接
电子厂手工焊接知识考试题成绩：顶替要一、单选题（共15分）1、关于焊接三步曲说法不正确的是（D） A、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；B、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；D、整个过程不得超过 1～2 秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。
2、下列说法不正确的是（A） A、贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可；B、拆卸 chip 元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
3、下列说法不正确的是（D）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。
4、机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）A、1.0mm；B、0.6mm；C、0.81mm；D、1.57mm。
5代表的阻值是（A）A、47KΩ；B、47Ω；C、4700Ω；D、470 KΩ。
6、以下关于 708 胶的说法不正确的是（B） A、点 708 胶时，708 胶不能压在装配孔和标志处。
B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。
C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。
D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的 50%，其周长的 25%。
7、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（A）A、左上45°方向；B、左上30°方向；C、左上60°方向；D、左下45°方向。
电子厂手工焊接知识考试题
电子厂手工焊接知识考试题成绩：一、单选题（共15分）1、关于焊接三步曲说法不正确的是（D） A、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；B、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；D、整个过程不得超过 1～2 秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。
2、下列说法不正确的是（A） A、贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可；B、拆卸 chip 元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
3、下列说法不正确的是（D）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。
4、机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）A、1.0mm；B、0.6mm；C、0.81mm；D、1.57mm。
5代表的阻值是（A）A、47KΩ；B、47Ω；C、4700Ω；D、470 KΩ。
6、以下关于 708 胶的说法不正确的是（B） A、点 708 胶时，708 胶不能压在装配孔和标志处。
B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。
C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。
D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的 50%，其周长的 25%。
7、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（A）A、左上45°方向；B、左上30°方向；C、左上60°方向；D、左下45°方向。
手工电弧焊试题库
试题精选一、理论知识试题(一)选择题1.正投影三视图的投影规律正确的是()。
(A)主俯视图宽相等(B)主左视图宽相等(C)俯左视图高平齐(D)主俯视图长对正2.平行投影法中，投影线与投影面垂直时的投影称()。
(A)平行投影(B)倾斜投影(C)垂直投影(D)正投影3.简单物体的剖视方法有()。
(A)全剖视图和局部剖视图(B)全剖视图和半剖视图(C)半剖视图和局部剖视图(D)全剖视图、半剖视图和局部剖视图4.简单物体的剖视方法有()。
(A)全剖视图和局部剖视图(B)全剖视图、半剖视图和局部剖视图(C)半剖视图和局部剖视图(D)全剖视图和半剖视图5.识读()时，应与阅读工艺卡或工艺规程相结合。
(A)阅读工艺卡(B)工艺规程(C)现场工艺规程(D)焊接装配图6.识读焊接装配图时，应与()相结合。
(A)阅读工艺卡(B)工艺规程(C)现场工艺规程(D)阅读工艺卡或工艺规程7.图样上一般不需特别表示焊缝，()。
(A)只在焊缝处标注焊缝符号(B)但是焊缝尺寸要标注(C)焊缝标注时应注意焊缝位置(D)焊缝处标注焊接方法& () 一般不需特别表示焊缝，只在焊缝处标注焊缝符号。
(A)讲课中(B)施工中(C)图样上(D)学习上9.在焊缝基本符号的左侧标注()。
(A)焊脚尺寸K(B)焊缝长度上L(C)对接根部间隙(D)坡口角度10.表示焊缝横截剖面形状的符号是()。
(A)基本符号(B)辅助符号(C)补充符号(D)尺寸符号11.焊接低合金钢厚板结构时，容易出现的缺陷是()。
(A)气孔(B)冷裂纹(C)热裂纹(D)未焊透12.对于焊后可直接水冷的钢材是()。
(A)15CrMo(B)12CrMo(C)1Cr18Ni9Ti(D)1Cr5Mo13.下列钢中，属于奥氏体不锈钢的是()。
(A)0Crl3(B)1Crl3(C)0Cr19Ni9(D)15 MnVR14.下列钢中，属于低合金钢的是()。
(A)15CrMo(B)Q235 —B(C)20(D)20A15．下列钢中，不属于专门用途的钢是() 。
电子厂手工焊接知识考试题
电子厂手工焊接知识考试题成绩：一、单选题（共15分）1、关于焊接三步曲说法不正确的是（D）A、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；B、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；D、整个过程不得超过1～2秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。
2、下列说法不正确的是（A）A、贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可；B、拆卸chip元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
3、下列说法不正确的是（D）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用9V层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。
4、机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）A 、1.0mm ；B 、0.6mm ；C 、0.81mm ；D 、1.57mm 。
5、代表的阻值是（ A ）A、47K Ω； B 、47Ω；C 、4700Ω；D 、470 K Ω。
6、以下关于708胶的说法不正确的是（ B ）A 、点708胶时，708胶不能压在装配孔和标志处。
B 、集成电路DS12C887使用708胶固定时只固定在器件一侧即可。
C 、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用708胶固定。
D 、对于垂直放置的元件上，使用708胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L ）的50%，其周长的25%。
7、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向及角度是（ A ）A 、 左上45°方向；B 、左上30°方向；C 、左上60°方向；D 、左下45°方向。
电子元件焊接技术考核试卷
A.焊接温度
B.焊锡的纯度
C.烙铁头的形状
D.环境湿度
2.以下哪些情况下需要进行返修？（）
A.焊点不饱满
B.焊点短路
C.元件位置偏移
D.焊点颜色正常
3.常用的助焊剂类型包括哪些？（）
A.水溶性助焊剂
B.活性助焊剂
C.非活性助焊剂
D.粉末状助焊剂
4.以下哪些是焊接前的准备工作？（）
D.进行防护处理
20.以下哪识
C.参加焊接培训
D.观看焊接教学视频
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.焊锡的熔点一般比其_______温度低。
2.在电子焊接中，常用的助焊剂有松香、_______等。
1. ×
2. ×
3. √
4. ×
5. √
6. ×
7. ×
8. ×
9. √
10. ×
五、主观题（参考）
1.避免虚焊现象可以通过控制焊接温度、时间，确保烙铁头干净，以及使用适量的焊锡来实现。
2.清洗步骤包括使用溶剂清洁元件表面，去除油污和氧化物。这有助于提高焊接质量和可靠性。
3.烙铁头温度应适中，过高可能导致元件损坏，过低则焊锡流动性差。控制温度是保证焊接质量的关键。
10. ABC
11. ABC
12. ABC
13. ABC
14. ABCD
15. ABC
16. ABC
17. ABCD
18. ABC
19. ABC
20. ABCD
三、填空题
1.结晶
2.助焊剂
3.助焊剂
4.热风枪焊接
5. 200-300
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电子厂手工焊接知识考试题
成绩：
一、单选题（共15分）
1、关于焊接三步曲说法不正确的是（D） A、准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；
B、加热与送丝：烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；
C、去丝移烙铁：焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移
开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；
D、整个过程不得超过 1～2 秒；但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施
焊时间；对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。
2、下列说法不正确的是（A） A、
贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙
铁即可；
B、拆卸 chip 元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；
C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；
D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
3、下列说法不正确的是（D）
A、数码管是发光二极管的一种；
B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；
C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；
D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。
4、机器人焊接用的焊锡丝直径是（B）
A、1.0mm；
B、0.6mm；
C、0.81mm；
D、1.57mm。
5代表的阻值是（A）
A、47KΩ；
B、47Ω；
C、4700Ω；
D、470 KΩ。
6、以下关于 708 胶的说法不正确的是
（B） A、点 708 胶时，708 胶不能压
在装配孔和标志处。
B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。
C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。
D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）
的 50%，其周长的 25%。
7、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即
移开焊丝，移开的方向及角度是（A）
A、左上45°方向；
B、左上30°方向；
C、左上60°方向；
D、左下45°方向。
8、图示为四环电阻，其第 3 环表示（B）
A、有效数字；
B、倍乘率；
C、精度等级；
D、无意义。
9、三色环插装电阻的精度均为（D）。
A、±1％；
B、±10％；
C、±5％；
D、±20％。
10、我公司现在用的焊锡丝熔点是（C）
A、180℃；
B、340℃；
C、183℃；
D、185℃。
11、操作人员佩戴防静电手环应该保证
（B）
A、因手环连接线弹性较好，可以远距离
拉扯作业；
B、手环上的金属部分与皮肤可靠接触；
C、周六或周日加班时可以不进行测试；
D、摘手环时直接摘下腕带按扣即可。
12、清洗线路板时
应该（ B ） A、采
用丙酮作为清洗液；
B、采用防静电毛刷；
C、所有线路板都需要清洗；
D、采用紫外 UV 固化机进行固化。
13、以下描述不正确的是（C）
A、每层线路板之间应该用防静电
纸板隔开；
B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘；
C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上；
D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板。
C
14、在线路板上表示的器件
是（C） E B
A、贴片二极管；
B、贴片电容；
C、贴片三极管；
D、贴片电阻。
15、是以下的哪种器件（A）
A、贴片铝电解电容；
B、贴片集成电路；
C、插装电阻；
D、贴片钽电解电容器。
二、多选题（共10分）
1、焊接四要素有（ABCE）
A、材料；
B、操作者；
C、工具；
D、情绪；
E、方法；
F、心理。
2、下列关于焊接操作要领说法正确的是（ABD） A、
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，一定要保持焊
件静止；
B、正确的加热方法，要靠增加接触面积来加快传热，而不是用烙铁对焊件加压力；
C、焊锡量越多越好；
D、经常保持烙铁头清洁,要随时除去沾在烙铁头上在杂质及污物。
3、下列关于焊接注意事项正确的是（ABCD）
A、插拨电烙铁等电器的电源插头时，要手拿插头，不要抓电源线；
B、易燃品远离电烙铁；
C、烙铁头上多余的锡不要乱甩，特别是往身后甩危险更大；
D、烙铁头在没有脱离电源时，不能用手摸。
4、下列说法正确的是
（ABCD） A、电烙铁头不
得磕碰或用钝器修整；
B、电烙铁头清洁要使用自带的清洁海绵，清洁时要把海绵润湿；
C、使用时电烙铁头要一直用焊锡包裹，以免高温氧化，缩短使用寿命；
D、作业完成后，应关闭电源开关，拔下电源插头。
5、关于烙铁架里的海绵，描述正确的
是（AD） A、尽量在其上开一缺口；
B、厚度必须大于 10mm；
C、必须采用防静电海绵；
D、含水量以海面对折后，稍加用力不渗出水为宜。
6、关于焊点的质量要求正确的是（BCD） A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的 60%； B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；
C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°；
D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修。
7、贴片集成电路装入防静电管内
（ABCD） A、取放时注意防止
管脚变形；
B、方向要保持一致；
C、禁止来回晃动；
D、防静电管两头需要用堵头堵住。
8、工作台面（ABC）
A、铺有防静电桌垫；
B、无废弃管脚杂乱堆放；
C、只放有与工作相关的工具、物品；
D、可以暂时堆放线路板半成品。
9、下列属于大功率三极管的是（AB）
A、TIP147TU；
B、TIP42C；
C、2N5551；
D、SS8550C。
10、焊接必须具备的条件是
( ABCD) A、焊件必须具有
良好的可焊性；
B、焊件表面必须保持清洁；
C、焊件要加热到适当的温度；
D、要使用合适的助焊剂。
三、判断题（共15分）
1、生产使用焊锡丝直径只有一种。
（×）
2、目前生产使用的电烙铁，一般都是恒温电烙铁，功率为 45W。
（×）
3、焊接四要素中最重要的是工具。
（×）
4、整个焊接过程的时间不超过 1～2 秒。
（×）
5、焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。
（×）
6、焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。
有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行。
（√）
7、用剪线钳剪断短小导线（如印制板焊好后去掉过长导线）时，要让导线飞出
方向朝着工作台或地面，决不可向人或设备。
（√）
8、线路板放入托架凹槽时，接触凹槽的线路板处有无元器件无所谓。
（×）
9、贴片电容由于体积小，无法在本体上标识，只能从铭牌上读取器件信息。
（√）
10、对于功率大于或等于 1W 的元器件，元器件离板面的距离至少大于 1.5mm。
（√）
11、二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小（√）
12、贴片发光管在器件本体上用颜色标出，一般有颜色端为阴极。
（√）
13、我们所说的长寿命铝电解电容（红宝石），其极限工作温度为：85℃（×）
14、焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。
（√）
15、IC 是有极性的元件，插入板时只有一个方向，如果插错了方向，它的功能
就不能显示出来，甚至还会使其融化或烧坏。
（√）。