可制造性设计
制造DFM(可制造性设计)培训最强资料
第一讲 DFM(可制造性设计)一、概述：1.1最优化设计DFX随着越来越多的公司引入可制造性设计（DFM）方法来提高利润和产量，最优化设计（DFX）的概念逐渐变得引人瞩目起来。
成功实施DFX，可以确保产品的生产和检测质量，保证高度的可制造性和可测试性，因而DFX可以说是电子组装中的一个关键性因素。
缺乏有竞争力的DFX文化和方法可能导致设计失败。
虽然DFX已被各种各样地定义，但总的来说包括以下几种：DFM：Design for Manufacturing，可制造性设计；DFT／DFD： Design for Test／Design for Diagnosibility可测试/可分析设计；DFA：Design for Assembly，可装配设计；DFE：Design for Environment，环保型设计DFF：Design for Fabrication of the PCB，PCB可制造性设计；DFS：Design for Sourcing，可周转性设计；DFR：Design for Reliability，可靠性设计；DFX：Design for "X"，包括以上所有。
SMT行业正渐渐地、实实在在地接受DFX的概念。
要让公司的各部门，特别是分布在全球各地的公司各部门，普遍接受DFX理念，虽然是一件困难的任务，不过随着新型传媒（如Web）的发展和公司决策阶段的不断重视，DFX 的实施会在企业内部及行业内逐步延伸和深化。
表面贴装顾问委员会（SMC）在七八年前就提出了DFX概念，以鼓励可制造性（DFM）、可测试性和可靠性等的设计。
从那以后，SMC不断推广DFX概念并鼓励应用DFX。
在1996年的表面贴装国际会议上，DFX是其中一个主要议题；同年SMC 出版了一个包含6个DFX白皮书的文件（其副本可从IPC–连接电子工业协会获得）。
该文件名SMC-WP-004，包括以下论文：《成功的设计》，作者为Hiatt & Associates公司的Dale Hiatt；《装配设计》，作者是Tessera公司的Vern Solberg；《构造设计》，作者是德州仪器公司的Foster Gray；《测试设计》，作者是Teradyne公司的Paul Spitz ；《可靠性设计》，作者是Engelmaier & Associates公司的Werner Engelmaier和乔治亚技术学院的Laura Turbini；以及IPC的Christopher Rhodes所写的《环境设计》。
产品研发中如何做好产品可制造性设计
产品研发中如何做好产品可制造性设计在当今竞争激烈的市场环境中，产品研发的成功不仅仅取决于其功能和性能的卓越，还在于能否高效、高质量且低成本地进行制造。
产品可制造性设计（Design for Manufacturability，简称 DFM）作为一种前瞻性的理念和方法，旨在从产品设计的早期阶段就充分考虑制造的需求和限制，从而最大程度地提高生产效率、降低成本、保证质量并缩短产品上市时间。
那么，在产品研发过程中，如何才能做好产品可制造性设计呢？首先，深入了解制造工艺是做好产品可制造性设计的基础。
设计人员需要对各种常见的制造工艺，如注塑成型、冲压、压铸、机加工、3D 打印等，有清晰的认识和理解。
包括每种工艺的原理、特点、适用范围、加工精度、成本构成等方面。
只有这样，在设计产品时，才能根据产品的功能和性能要求，选择最合适的制造工艺，并根据工艺的特点和限制来优化产品的结构和尺寸。
以注塑成型为例，如果产品设计不合理，可能会导致模具结构复杂、注塑周期长、废品率高。
例如，产品壁厚不均匀可能会引起收缩不均，导致产品变形；转角处没有足够的圆角可能会造成应力集中，影响产品强度和外观。
因此，设计人员在进行注塑产品设计时，应尽量保证壁厚均匀，转角处采用较大的圆角，并合理设计浇口和排气位置，以提高注塑成型的效率和质量。
其次，简化产品结构是提高产品可制造性的重要手段。
过于复杂的产品结构不仅会增加制造的难度和成本，还会降低生产效率和产品的可靠性。
因此，在满足产品功能和性能的前提下，应尽量简化产品的结构。
比如，在机械产品设计中，减少零件的数量可以降低装配的复杂度和成本。
通过采用一体化设计或功能集成的方法，可以将多个零件合并为一个零件，从而减少装配工序和装配误差。
此外，采用标准件和通用件也可以简化产品结构，降低采购成本和库存管理成本。
标准件和通用件通常具有成熟的制造工艺和稳定的质量，而且供应充足，可以大大缩短产品的制造周期。
再者，设计时充分考虑装配的便利性也是至关重要的。
PCB---可制造性
PCB可制造性一、PCB可制造性概念1、PCB可制造性设计：从广义上讲，包括了产品的制造、测试、返工、维修等产品形成全过程的可行性；狭义上讲是指产品制造的可行性。
2、针对PCB可制造性设计包括两方面：（1）PCB的可制造性 ( DFM：Design for Manufacture )；（2）PCB贴装、组装的可制造性( DFA：Design for Assembly ) ；在设计时需要考虑周全，比如:BGA周围3MM内不要放置元器件，其目的就是为了利于返修BGA。
3、可制造性设计的目的：可制造性设计DFM（Design For Manufacture）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM是保证PCB设计质量的最有效的方法。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
4、PCB可制造性设计包括以下几个方面:（1）板材的选择；（2）多层板的叠层结构设计；（3）电路图形设计：孔和焊盘的设计要求、线路设计、阻焊设计、字符设计；（4）表面处理工艺的选择。
下面将对PCB可制造性设计的以上四个方面逐一讲解：5、板材的种类：（a）覆铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，由铜箔（皮）、树脂（肉）、增强材料（骨)、功能性添加物（组织）组成，是PCB加工的主要基础物料。
上图所示即经常讲到的芯板，也就是Core。
其上下是有铜箔，中间层是介质材料。
生益FR-4,其中间层是介质材料也是PP片。
（b）树脂类板材：环氧树脂（ epoxy ）、聚亚酰胺树脂（ Polyimide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE 或TEFLON）、B一三氮树脂（Bismaleimide Triazine 简称BT、二亚苯基醚树脂(PPO)等6、板材的主要性能指标：（i）Er --- 介电常数：介电常数会随温度变化，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。
产品可制造性设计报告
产品可制造性设计报告一、引言可制造性设计是指在产品设计过程中，如何考虑产品的制造工艺、工艺设备、工艺能力，并在设计中合理选择材料、加工工艺、装配方式等，以增加产品的制造效率、降低制造成本、提高产品的品质和可靠性。
本报告将从产品功能、结构设计和材料选型等方面进行可制造性设计的分析和建议。
二、产品功能设计在进行产品功能设计时，要充分考虑产品制造的可行性和效率。
首先，需要明确产品的功能需求，分析各个功能模块的工艺复杂度和加工难度，并充分利用现有的工艺设备和制造能力进行设计。
在功能设计中，要切实考虑产品的实际制造情况，避免过度复杂的设计和制造困难的功能要求。
三、产品结构设计产品的结构设计是产品制造的基础，合理的结构设计可以降低制造成本、提高加工效率和产品的可靠性。
在进行结构设计时，需要详细考虑产品的装配工艺和建立合理的装配顺序，以便充分利用工艺设备和人工资源。
另外，还要在结构设计中考虑到材料的选用和加工方法，避免材料浪费和加工难度过大。
四、材料选型和加工工艺在进行产品可制造性设计时，材料的选型和加工工艺的选择非常重要。
合理的材料选择可以提高产品的可靠性和耐用性，同时降低制造成本和加工难度。
在进行材料选型时，需综合考虑材料的力学性能、物理性能和加工适应性等因素，并尽量选择成本较低、加工性能较好的材料。
在加工工艺的选择上，要考虑到产品特点和制造能力，并选择合适的加工方法和设备。
五、原型制造和测试在产品设计完成后，建议进行原型制造和测试，以验证产品设计的可行性和制造性。
通过制造原型，可以发现和解决设计和制造上的问题，提高产品的可制造性，并及时进行修改和调整。
同时，通过对原型进行测试，可以评估产品的性能和可靠性，为产品的量产提供依据。
六、结论可制造性设计是产品设计中不可忽视的重要环节，本报告从产品功能设计、结构设计、材料选型和加工工艺等方面进行了分析和建议。
通过合理的可制造性设计，可以提高产品的制造效率、降低制造成本，并提高产品的品质和可靠性。
DFM设计可制造性规范
DFM设计可制造性规范DFM（Design for Manufacturability，制造性设计）是一种设计思想和方法，旨在确保产品的设计与制造过程的顺利进行，并最大程度地提高制造效率和降低制造成本。
制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准，用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。
在DFM设计中，制造性规范主要包括以下几个方面的要求：1.材料选择和合理利用：制造过程中所需的材料应选择合适的材料，并优化材料的使用，以减少材料浪费和降低原材料成本。
2.零件设计：零件设计应尽可能简化和标准化，保证零件的可制造性和互换性。
例如，采用标准件和标准尺寸，减少特殊加工和定制组件的使用。
3.简化加工工艺：在设计过程中应尽可能避免复杂的加工工艺和特殊工艺要求，而选择成熟的加工方法和工艺流程。
简化加工工艺能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
4.考虑装配和拆卸：产品的设计应考虑到装配和拆卸的方便性，以便加快组装过程，提高装配质量，降低装配成本。
5.设计合理的公差：在设计过程中应合理设置公差，以充分考虑加工和装配的误差，并确保零件和产品的功能和性能能够得到满足。
6.减少制造成本：设计过程中应尽可能减少制造成本，例如通过材料的合理选择、加工工艺的优化、生产线的优化等方式来降低制造成本。
7.考虑生命周期环境：产品设计应考虑产品的整个生命周期环境，包括运输、使用和维护过程中的各种环境因素，以确保产品能够在不同环境下正常运行和维护。
通过遵循制造性规范，设计人员可以更好地理解制造过程和要求，并在产品设计的早期考虑到制造相关因素，从而提高产品的制造效率和质量，降低制造成本。
同时，制造性规范还可以促进设计人员和制造人员之间的沟通和合作，加强产品设计与制造之间的衔接，减少设计变更和重工的发生，提高整个生产过程的效率。
总而言之，DFM设计可制造性规范是一种促进制造业发展的重要方法和思想，通过遵循制造性规范，设计人员能够设计出更易于制造和更具竞争力的产品，从而提高企业的竞争力和市场占有率。
如何进行产品可制造性设计
CAM通过将CAD设计数据输入到制造设备中，实现自动化制造。它不仅可以减少 制造过程中的错误和提高效率，还可以优化制造流程和资源利用，从而提高产品 质量和降低成本。
CAE计算机辅助工程
总结词
利用计算机技术进行产品性能仿真和优化真和优化，从而在设计阶段预测和解决潜在的 问题，避免了制造过程中的更改和浪费。它还可以对产品结构、材料、热力 学等领域进行仿真分析，为设计师提供有力的决策支持。
某知名医疗器械制造商在设计中注重 可制造性和安全性的平衡。其产品采 用一体化设计，减少了装配难度和误 差率。同时，其生产过程中严格控制 产品质量，采用自动化生产线和智能 检测设备，确保了产品的安全性和可 靠性。
THANKS
感谢观看
在产品销售和使用阶段，产品可制造性设计需要 考虑产品的维护、修理和回收等方面的因素，以 实现产品的全生命周期管理。
02
产品可制造性设计流程
产品概念阶段
确定产品范围和目标
明确产品的功能需求、性能指标和限制条件，了解市场和客户需求。
进行市场调研和分析
收集相关产品和技术信息，分析市场竞争和潜在机会。
确定技术方案和可行性
产品可制造性设计与产品全生命周期的关系
产品可制造性设计是产品全生命周期中的重要环 节之一，它与产品的研发、制造、销售、使用和 报废等环节密切相关。
在产品制造阶段，产品可制造性设计需要考虑产 品的制造过程、物料流动、质量控制等方面的因 素，以满足产品的质量和生产效率要求。
在产品研发阶段，产品可制造性设计需要考虑产 品的制造工艺、生产成本和生产周期等因素，以 确定产品的合理结构和性能参数。
MIL-STD美国军用标准
• MIL-STD（Military Standard）是美国国防部制定的军用 标准，旨在确保军事装备的互换性和兼容性。MIL-STD标 准涉及各种军事装备的制造、测试和维护等方面的要求，包 括电子元件和组件的可靠性、可用性和可维护性等方面的要 求。
产品可制造性和装配设计
产品可制造性和装配设计概述产品的可制造性和装配设计是指在产品开发过程中，在设计阶段就考虑到产品的制造和装配过程，确保产品能够顺利地被制造和装配。
这一概念的出现是为了提高产品的生产效率和产品质量，降低制造成本和装配难度。
本文将介绍产品可制造性和装配设计的重要性，并提供一些实用的方法和技巧来优化产品的可制造性和装配设计。
为什么要关注产品的可制造性和装配设计？1.提高生产效率：通过在设计阶段就考虑到产品的制造和装配过程，可以减少生产过程中的不必要的时间和资源浪费，提高生产效率。
2.降低制造成本：考虑到产品的制造和装配过程可以发现并解决一些设计上的问题，从而降低制造成本。
3.提高产品质量：通过优化产品的制造和装配设计，可以提高产品的质量，减少产品的不良率和后期维修成本。
实现产品可制造性和装配设计的方法和技巧1. 提前与制造部门和装配人员沟通在产品设计的早期阶段，与制造部门和装配人员进行沟通是非常重要的。
这样可以了解他们的实际操作经验和反馈，从而在设计中考虑到他们的需求和建议。
2. 简化产品结构和流程简化产品的结构和流程可以减少组装过程中的复杂度和难度，提高装配效率。
可以通过减少零部件数量、合理设计布局、优化装配顺序等方式来简化产品结构和流程。
3. 使用标准化和模块化设计采用标准化和模块化设计可以提高生产效率和品质一致性。
标准化设计可以减少不必要的定制和调整，提高生产的一致性和可控性；模块化设计可以将产品分解成多个模块，使得每个模块可以独立制造和装配，提高生产效率和灵活性。
4. 考虑材料和加工工艺在产品设计中考虑材料的可用性和加工工艺的可行性非常重要。
合理选择材料和加工工艺可以提高生产效率和产品质量。
还可以通过优化材料和加工工艺来降低制造成本。
5. 进行可靠性分析和检测在产品设计中进行可靠性分析和检测可以帮助发现产品设计中的潜在问题和隐患，从而改进产品的可制造性和装配设计。
可以使用可靠性工程方法来评估和改进产品的可靠性。
2024版DFM知识培训讲解
02
DFM基本理念与方法
简化产品设计
01
02
03
精简产品结构
减少不必要的零件和组件， 使产品更加简洁、易于制 造。
标准化设计
采用通用的零部件和模块， 降低制造难度和成本。
06
企业实施DFM策略建议
制定明确目标和计划
确定DFM策略的核心目标和期 望成果，例如降低成本、提高 生产效率、优化产品设计等。
制定详细的实施计划，包括时 间表、负责人、关键里程碑等， 确保计划的可行性和有效性。
对目标和计划进行定期评估和 调整，以适应企业发展和市场 变化。
加强团队建设和培训
组建专业的DFM团队，包括设 计、生产、采购、质量等相关部 门人员，确保团队成员具备相关
安装步骤
安装DFM工具软件通常需要执行一系列步骤，包括下载软件安装包、解压安装包、运行安装程序、接受许 可协议、选择安装路径、配置软件选项等。
配置方法
在安装完成后，需要对DFM工具软件进行一些必要的配置，如设置工作目录、配置打印机、调整界面风格、 导入模板等，以便更好地满足用户的使用需求。
功能模块介绍及操作演示
DFM知识培训讲解
目 录
• 可制造性设计概述 • DFM基本理念与方法 • DFM关键技术应用 • DFM在产品开发流程中作用 • DFM工具软件介绍与使用 • 企业实施DFM策略建议
01
可制造（Design for Manufacturability）即可制造性设计，是 一种工程设计方法，旨在优化产品设计以提高生产效率、降低 成本并提升产品质量。
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可制造性设计 -- 促进生产力的强大工具
“DFM”- 一个由三个字母组成的缩写，其意义依据你在设计及制造流程链中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是举足轻重。
在今天的电子业，有几种力量正在推动着可制造性设计（DFM）的进程，其中最常见的三种为：
* 新技术带来的零件密度的增加
* 缩短设计周期时间的需求
* 外包及海外制造模式的实行
要求设计更小更轻，同时又要拥有更多功能的不断增加的需求为我们带来了新的印刷电路板制作技术，如顺序迭构，嵌入式被动及主动零件类的设计，以及零件封装技术的创新如Micro-BGA、CSP和POP。
所有这一切都使PCB设计、制作及组装变得更加复杂化。
缩短“产品上市时间”是一项紧迫的需求。
由于PCB设计的反复可能导致设计周期平均增加几个星期，从而拖延了产品的上市时间，因此将可制造性问题（导致设计反复的重要原因之一）在PCB设计时间尽早消除有绝对的必要性。
一般人认为，DFM只是简单地在PCB CAD系统上执行一些基本的错误检查，来确定在PCB 制作时线路不会短路，或确保在PCB组装时零件不会相互干涉。
而实际上，DFM结果意味着设计已经得到最大程度的优化，从而确保产品可以按最高效的方式制作、组装及测试 ?C 消除可能导致额外时间及成本的多余工艺。
一个全面优化的设计甚至会考虑到产品的制造良率。
现在让我们退一步看看，用户在PCB设计时想利用可制造性设计（DFM）流程达到什么效果。
一个普遍接受的观点是产品的设计对制造周期及单位产品成本具有重大且可测量的影响。
换句话说，不好的设计会导致更长的制造时间及更高的成本。
针对无时不在的降低成本及缩短产品上市时间的压力，实施DFM的最终目标是要达成具成本效益的制造。
这将通过保持高良率（低废品）及最少的设计改版而实现。
同时，我们还需要认识到DFM的应用使得工艺能力得到了全面的发挥，如通过新技术的应用 ?C 将设计从两块PCB集中到一块PCB上，从而既节省了时间，又节约了成本。
DFM的使用不仅仅是回答“这个设计可以制造吗”，而更是回答“这个设计是否能被高效率地制造并且获利”。
最重要的是，DFM必须被看作为贯穿于整个新产品导入（NPI）流程链的一种作业逻辑思考。
它不是一种事后产生的想法或是设计完成后的额外补充。
是的，确实存在那些可以被认定为DFM工具的独立应用软件，但总的来讲，可制造性设计（DFM）工具必须被嵌入到所有工具里，并通过对必要规则的事先定义及在整个工具链中执行这些规则来获得确保。
许多PCB设计工具通过一个以规则为基础的设计原理来符合这一模式，设计工具或者直接按照规则执行，或者至少可以做到规则检查。
制造（或生产）需要被划分为几个主要部份 ?C 各个部份具有显著且独立的内容，分别称为PCB制作、组装及测试。
PCB制作包含与印刷电路板裸板生产的所有相关步骤（包含确保良品的测试和验证）。
组装是把所需的零件置放到裸板上的一个过程，它也可能包括系统组装（例如将PCB组装到一个系统内而成为一个完整的产品）。
测试包含ICT测试（确保正确的零件置放，包括正确的零件方向、零件值和正确的运行）以及功能测试（验证整块板的运行功能 ?C 它是否能实现所有的设计功能？）。
测试内容也包含目检及维修/返修方面的问题。
以上每个部份都有其特别的需求，必须考虑每个方面才能确保好的DFM结果。
只用DFM 检查PCB是否可以制作出来，但接下来却不能自动组装显然是不行的 ?C 特别是当你需要生产成千上万的板子时。
如果仅仅是确保设计不在制造时出错，则漏掉了一个在制造时对时间及成本产生重大影响的主要因素。
除了按照规格或规则（物件大小，间距，间隔等）检查设计数据内容以外，也需要看看将设计制造出来所需要的工艺类型及数量。
例如，如果设计者在设计时只使用了一个插装组件，他却在制造链中立即自动引入了一个或更多个额外工艺（例如自动插件及波峰焊）- 这显然会对每块板的成本造成重大影响，通过使用同等功能的贴片组件代替则可以避免这样的问题发生。
同样，在设计中选用一个不能自动插装的“异形”零件将可能需要一个额外的手工组装工站，而这种情形则可以通过小心选用零件得到避免。
在PCB制作部分，从双面板到多层板，从贯孔到盲孔的设计，都会导致工艺的增加以及更多出错的潜在因素，然而这些本是可以通过DFM分析得到避免的。
有两种层级的DFM分析。
第一种包含比较简单或“一般性”的测试（如那些对所有制造商都适用而不受制造商工艺能力影响的测试）。
这一类别包括简单的零件形状尺寸及间距检查，使用二维置件形状检查零件布局等。
虽然这些因素可以在一定程度上防止制造出错（假设适当的规则已被预先设定），但它们倾向于提供的是“最坏情况” 的结果，而没有在如何更好的利用现有技术和工艺能力方面给予设计者足够的帮助。
第二种层级的DFM分析要求对用到的工艺进行详细而准确的模型化 ?C 如对实际零件形状及置件设备能力的考虑（可处理的零件类型、拾取头/夹爪的几何形状、插件顺序）。
然而，为取得好的第二层级的分析结果，需要依据特定制造商的生产能力来进行工艺模拟 ?C 需要根据选定制造商的工艺能力来进行PCB板制作检查；组装检查需要知道可供使用的组装设备包括哪些以及其设置。
对测试、检查及返修的设备能力也必须有更清楚的理解。
要做到所有这些并不容易，特别是对那些并非在本厂制造的公司而言，因为要从外面的合同制造商（CEM）那里获得这种详细的工艺资料是不容易的。
另外，只参考设计数据内容并不能做到通盘考虑。
对组装设备的设置（将零件分配到料仓），组装产线上设备的顺序，平衡产线以达到优化的产出等等都是需要考虑的因素，这时必须用到软件。
尽管有些人可能认为这些属于生产规划，然而在好的DFM流程中这些都是必要的，它证明了如零件选择等一些任务的重要性，以及具备详细的对组装流程设置的知识如何能帮助设计者朝着设计出可以高效率制造的产品设计方向迈进。
由于规则的数量及复杂度，要想使PCB CAD 工具能处理全部规则是不可能的，不管是以自动还是交互式的方法；特别是如果我们考虑散热、信号完整性、电磁效应等等的检查。
因此必须同时运用专业的分析工具来找出潜在的问题，针对如何解决问题提出建议并允许用户对每一个规则冲突的相对影响进行调整和取舍。
这些专业工具提供的不仅仅是PCB CAD 工具通常只能提供的“可行/不可行”检查（如图）
它们可以进行配置以提供问题的严重等级，给予设计者或 NPI 工程师更准确的信息。
从而可以针对哪些问题必须解决（如不可制造），哪些问题最好能解决（在特别许可情况下可以制造），哪些问题可以安全地被忽略（对制造/良率没有影响）等等做出更加明智的决定。
通过内置的计算器，可以进行多种多样的替换工作以尝试规则合法性。
总结来讲：PCB可制造性设计分析（DFM 系统）是一个促进生产力的强大工具。
它能促使你在毫无损失的情况下使设计更加小型化，降低产品上市时间并信心十足地在全球制造趋势中获利受益。
如果不使用DFM，则你可能面临高成本、高风险的巨大挑战。
作者：Paul Barrow ?C 华尔莱科技公司（Valor）DFM解决方案产品经理
出师表
两汉：诸葛亮
先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。
然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。
若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。
侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。
将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。
亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。
先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。
侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。
臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。
先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。
后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。
先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。
受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。
今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定
中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。
此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。
至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。
愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。
若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。
臣不胜受恩感激。
今当远离，临表涕零，不知所言。