温度控制电路设计说明
温度控制电路的设计
温度控制电路的设计首先，我们需要了解温度控制电路的原理。
温度控制电路主要由三个部分组成：温度传感器、比较器和控制器。
温度传感器负责将温度信号转换成电信号，并输入到比较器中。
比较器将温度信号与给定的温度值进行比较，输出一个开关信号。
控制器接收开关信号，并控制相应的装置（例如加热器或降温器）进行工作，以维持温度在给定范围内。
接下来，我们将通过一个实例来介绍温度控制电路的设计。
假设我们需要设计一个温度控制电路，用于控制一个电炉的加热温度。
我们要求电炉的温度在40摄氏度到60摄氏度之间，当温度达到60摄氏度时，电炉停止加热；当温度降到40摄氏度时，电炉开始加热。
首先，选择一个合适的温度传感器。
常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶和半导体温度传感器等。
在这个例子中，我们选择热敏电阻作为温度传感器。
热敏电阻的电阻值随温度的变化而变化，一般情况下都是随温度上升而电阻值下降。
接下来，我们需要选择一个合适的比较器。
比较器的作用是将温度传感器的电信号与设定的温度进行比较，并输出开关信号。
在这个例子中，我们可以选择一个常用的运算放大器作为比较器。
运算放大器具有高增益和差分输入的特性，适合进行信号的比较和放大。
接下来，我们需要选择一个合适的控制器。
控制器的作用是接收比较器的开关信号，并控制电炉的加热。
在这个例子中，我们可以选择一个单片机作为控制器。
单片机具有高集成度和灵活性的特点，可以实现复杂的控制算法。
接下来，我们需要设计电路连接和电路调试。
首先，将热敏电阻连接到比较器的输入端。
然后，将比较器的输出端连接到单片机的输入端。
最后，将单片机的输出端连接到电炉的加热控制端。
在电路调试中，我们可以通过改变比较器的阈值和调整控制算法来使温度控制更加精确和稳定。
综上所述，温度控制电路设计的关键是选择合适的传感器、比较器和控制器，并进行合理的电路连接和调试。
通过合理的设计和调试，可以实现精确和稳定的温度控制。
温度控制电路在实际应用中有广泛的应用，对于提高设备工作效率和安全性具有重要意义。
电加热炉温度控制系统设计说明
目录1意义与要求 (1)1.1实际意义 (1)1.2技术要求 (1)2设计容及步骤 (1)2.1方案设计 (1)2.2详细设计 (2)2.2.1 主要硬件介绍 (2)2.2.2 电路设计方法 (3)2.2.3绘制流程图 (6)2.2.4程序设计 (7)2.3调试和仿真 (7)3结果分析 (8)4课程设计心得体会 (9)参考文献 (10)附录 (11)电加热炉温度控制系统设计1意义与要求1.1实际意义在现实生活当中，很多场合需要对温度进行智能控制，日常生活中最常见的要算空调和冰箱了，他们都能根据环境实时情况，结合人为的设定，对温度进行智能控制。
工业生产中的电加热炉温度监控系统和培养基的温度监控系统都是计算机控制系统的典型应用。
通过这次课程设计，我们将自己动手设计一个小型的计算机控制系统，目的在于将理论结合实践以加深我们对课本知识的理解。
1.2技术要求要求利用所学过的知识设计一个温度控制系统，并用软件仿真。
功能要求如下：（1）能够利用温度传感器检测环境中的实时温度；（2）能对所要求的温度进行设定；（3）将传感器检测到得实时温度与设定值相比较，当环境中的温度高于或低于所设定的温度时，系统会自动做出相应的动作来改变这一状况，使系统温度始终保持在设定的温度值。
2设计容及步骤2.1方案设计要想达到技术要求的容，少不了以下几种器件：单片机、温度传感器、LCD 显示屏、直流电动机等。
其中单片机用作主控制器，控制其他器件的工作和处理数据；温度传感器用来检测环境中的实时温度，并将检测值送到单片机中进行数值对比；LCD显示屏用来显示温度、时间的数字值；直流电动机用来表示电加热炉的工作情况，转动表示电加热炉通电加热，停止转动表示电加热炉断电停止加热。
整体思路是这样的：首先我们通过按键设定所需要的温度值，然后利用温度传感器检测电加热炉的实时加热温度，并送至单片机与设定值进行比较。
若检测值小于设定值，则无任何动作，电加热炉继续导通加热；若检测值大于设定值，则单片机控制光电耦合器导通，继电器动作，电加热炉断电停止加热。
温度控制器设计
帮不帮温度控制器设计一、设计任务设计一个可以驱动1kW加热负载的水温控制器，具体要求如下：1、能够测量温度，温度用数字显示。
2、测量温度范围0〜100℃，测量精度为0.5℃。
3、能够设置水温控制温度，设定范围40〜90℃,且连续可调。
设置温度用数字显示。
4、水温控制精度W±2℃。
5、当超过设定的温度20℃时，产生声、光报警。
二、设计方案分析根据设计要求，该温度控制器是既可以测量温度也可以控制温度，其组成框图如图1所示。
图1温度控制器原理框图因为要求对温度进行测量显示，所以首先采用温度传感器，将温度变化转换成相应的电信号，并通过放大、滤波后送A/D转换器变成数字信号，然后进行译码显示。
若要求温度被控制在设定值附近，则要求将实际测量温度的信号与温度的设定僮基准电压）进行比较，根据比较结果（输出状态）来驱动执行机构，实现自动地控制、调节系统的温度。
测量的温度可以与另一个设定的温度上限比较器相比较，当温度超过上限温度值时，比较器产生报警信号输出。
1、温度检测及信号处理温度检测是温控系统的最关键部分，它只接影响整个系统的测量、控制精度。
目前检测温度的传感器很多，其测量范围、应用场合等也不尽相同。
例如热电偶温度传感器目前在工业生产和科学研究中已得到了广泛的应用，它是将温度信号转化成电动势。
目前热电偶温度传感器已形成系列化和标准化，主要优点是：它属于自发电型传感器，测量温度时可以不需要外加电源；结构简单，使用方便，热电偶的电极不受大小和形状的限制；测量温度范围广，高温热电偶测温高达1800 c以上，低温热电偶可测-260℃以下，目前主要用在高温测量工业生产现场中。
热电阻温度传感器是利用电阻值随温度升高而增大这一特性来测量温度的，目前应用较为广泛的热材料是铜和铂。
在铜电阻和伯电阻中，伯电阻性能最好，非常适合测量-200〜+960℃范围内的温度。
国内统一设计的工业用伯电阻常用的分度号有Pt25、Pt100 等，Pt100即表示该电阻的阻值在0c时为100Q。
电路温度控制温度传感控制和保护的电路设计
电路温度控制温度传感控制和保护的电路设计电路温度控制是现代电子设备中一个非常重要的功能。
通过控制温度，可以保证电路的正常工作和延长电子元件的寿命。
本文将介绍一种电路温度控制的设计方案，其中包括温度传感、控制和保护三个部分。
1. 温度传感部分温度传感器是电路温度控制的基础，它能够感知环境温度并将其转化为电信号。
常见的温度传感器包括热敏电阻、热电偶和半导体温度传感器等。
在本设计方案中，我们选择使用半导体温度传感器。
半导体温度传感器的工作原理是根据半导体材料的温度敏感性来测量温度。
当温度升高时，半导体材料的电阻值会发生变化。
通过对电阻值进行测量和计算，可以得到相应的温度值。
2. 控制部分控制部分是根据温度传感器所测得的温度值，对电路进行相应的控制操作。
常见的控制方式包括PWM（脉宽调制）控制和PID控制。
在本设计方案中，我们采用PID控制算法进行温度控制。
PID控制是一种常用的控制算法，它根据当前的温度误差、温度积分和温度微分来计算控制输出。
通过调节PID控制器的参数，我们可以实现精确的温度控制效果。
3. 保护部分温度保护是电路温度控制中必不可少的一部分，它能够保护电路免受过热损坏。
常见的温度保护方式包括过热保护和过温警报。
在本设计方案中，我们添加了过热保护功能。
当温度超过设定的安全阈值时，电路将自动切断电源或降低功率，以避免过热造成的损坏。
同时，我们还设置了过温警报功能，当温度接近安全阈值时，电路会发出警报信号，提醒用户及时采取措施。
总结：通过上述设计方案，我们可以实现对电路温度的准确控制和全面保护。
温度传感器负责感知环境温度，控制部分使用PID算法进行精确控制，保护部分则能够避免因过热而损坏电路。
这种电路温度控制设计方案在各种电子设备中都有广泛的应用前景。
水温控制系统设计
c.电路外围电路所用元件参数计算
电路的设计以选定的热敏电阻系数入手，然后计算出所需要的电压增益，以ＭＦ58系列热敏电阻为例说明计算方法。
经查，在 时，电阻值为 的热敏电阻分段如表3-1：
单位：
０
29.394
5
23.319
10
18.659
15
15.052
20
12.229
25
10.000
30
8.225
35
6.802
40
5.654
45
4.721
50
3.958
55
3.330
从上表知，在常温（ ）时，热敏电阻的阻值为10Ｋ 。
由设计要求，当环境温度为下降至20 ，系统要加热；当温度ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ升为50 时，停止加热，故查表3-1得：
由图3-2，由运放 组成的放大器为同相比例运算
放大电路，其电压增益 ，即
这样， ，其中 热敏电阻上的电压。
电路的设计思想是这样的：设热敏电阻 在环境温
度为 时阻值为 则 = ，这样
当选用负温度系数电阻时（关于这点，以后再详细介绍），环境温度越高，则热敏电阻的阻值愈小，设环境温度为 时，其阻值为 ，则此时 ) 这样由于温度变化引起的热敏电阻变化，就通过运算放大器转换成了电信号。
温度显示模块的任务是将环境温度（20℃~50℃）在数码管上显示出来，其方法时将热敏电阻随温度的变化值转换成相应的电压值，然后通过三位半LED专用A/D转换显示芯卡ICL7107及共阳极数码管组成的译码显示电路将环境温度显示出来（显示温度范围：20℃—50℃）
电路设计中的温度管理电路设计中如何有效控制温度
电路设计中的温度管理电路设计中如何有效控制温度电路设计中的温度管理电路设计中，温度管理是一个十分重要的方面，它关系到电路的稳定性、寿命以及性能。
本文将探讨一些有效控制温度的方法和技术。
一、合理布局电路元件在电路设计中，合理布局电路元件是非常关键的。
首先，应该在设计中考虑到元件之间的热量传导问题。
将功耗较大的元件与功耗较小的元件相隔开来，以减少热量传导的影响。
其次，应该给予散热器足够的空间，以便有效地散热。
最后，电路板的设计也需要合理布局，将发热元件与其他元件分离，减少热量的累积。
二、使用散热器散热器是电路设计中常用的温度管理工具之一。
它能够有效地将热量从电路中散发出去，保持电路的温度在安全范围内。
在选择散热器时，需要考虑到电路的功耗、元件发热量以及空间限制等因素。
同时，散热器的材质、结构以及散热方式等也需要考虑，以确保散热器的效果最佳。
三、使用热传导材料热传导材料能够将热量迅速传导到散热器中，帮助散热器更好地散热。
在电路设计中，可以使用热导板、热导胶等热传导材料，将发热元件与散热器紧密连接，以提高热量传导的效率。
四、控制电路的功耗电路功耗是导致温度升高的主要原因之一。
因此，在电路设计中，合理控制电路的功耗十分重要。
可以通过选择低功耗元件、合理设计电路结构以及优化电路的工作方式等方法，降低电路的功耗，从而减少温度的上升。
五、使用温度传感器温度传感器可以实时监测电路的温度，帮助设计者及时了解电路的工作状态，并采取相应的措施。
通过使用温度传感器，可以及时发现并解决电路过热的问题，防止电路中元件的损坏。
六、优化电路的工作环境电路的工作环境也会对温度产生影响。
在电路设计中，应该考虑到工作环境的温度、湿度以及电磁辐射等因素，并做好相应的防护措施。
例如，在高温环境中使用耐高温的元件，加装防尘罩等。
七、加强测试和监控在电路设计完成后，需要进行测试和监控以验证温度管理的有效性。
通过对电路的温度进行定期检测，可以及时发现并解决潜在的温度问题。
基于电压比较器的温度控制电路设计方案
基于电压比较器的温度控制电路设计方案基于电压比较器的温度控制电路设计方案一、引言在现代工业和生活中，温度控制是一个重要的技术需求。
温度控制电路可以实现对温度的精确测量和调节，从而保持设备或环境的稳定运行。
本文将介绍基于电压比较器的温度控制电路设计方案。
二、原理介绍1. 温度传感器：温度传感器是测量环境或设备温度变化的关键部件。
常见的温度传感器有热敏电阻、热电偶和半导体传感器等。
2. 电压比较器：电压比较器是一种能够将输入信号与参考电压进行比较，并输出高低电平信号的集成电路。
在温度控制电路中，可利用其作为一个判断条件，实现对温度变化的检测和调节。
三、设计步骤1. 确定需求：首先需要明确所需控制的目标温度范围、精确度要求以及所使用的传感器类型。
2. 选择传感器：根据需求确定合适的传感器类型，如热敏电阻或半导体传感器，并根据其特性选择合适的工作电压和输出电压范围。
3. 设计参考电压源：根据传感器的输出范围，设计一个稳定的参考电压源。
可以使用稳压二极管、运放等元件来实现该参考电压源。
4. 设计比较器：根据传感器输出和参考电压，设计一个合适的比较器电路。
常见的比较器有单端输入、双端输入和窗口比较器等。
5. 输出控制信号：根据比较器输出信号的高低电平，设计一个适当的控制信号输出电路。
可以使用继电器、晶体管或场效应管等元件来实现对温度控制设备的控制。
四、具体设计方案1. 选择热敏电阻作为温度传感器，其特性为阻值随温度变化而变化。
工作范围为-50℃至150℃，输出范围为0V至5V。
2. 设计参考电压源：使用稳压二极管和滤波电容构成一个稳定的5V 参考电压源。
3. 设计比较器：选择双端输入型比较器LM393，其具有良好的抗干扰能力和高速响应特性。
将传感器输出与参考电压输入到比较器的两个输入端，通过比较器输出判断温度高低。
4. 输出控制信号：使用继电器作为控制信号输出元件，当比较器输出高电平时，继电器闭合，控制温度控制设备工作；当比较器输出低电平时，继电器断开，停止温度控制设备的工作。
单片机恒温箱温度控制系统的设计说明
课程设计课题：单片机培养箱温控系统设计本课程设计要求：温度控制系统基于单片机，实现对温度的实时监控，实现控制的智能化。
设计了培养箱温度控制系统，配备温度传感器，采用DS18B20数字温度传感器，无需数模/数转换，可直接与单片机进行数字传输，采用PID控制技术，可保持温度在要求的恒定范围内，配备键盘输入设定温度；配备数码管L ED显示温度。
技术参数及设计任务：1、使用单片机AT89C2051控制温度，使培养箱保持最高温度110 ℃ 。
2、培养箱温度可预设，干燥过程恒温控制，控温误差小于± 2℃.3、预设时显示设定温度，恒温时显示实时温度。
采用PID控制算法，显示精确到0.1℃ 。
4、当温度超过预设温度±5℃时，会发出声音报警。
和冷却过程没有线性要求。
6、温度检测部分采用DS18B20数字温度传感器，无需数模/数转换，可直接与单片机进行数传7 、人机对话部分由键盘、显示器、报警三部分组成，实现温度显示和报警。
本课程设计系统概述一、系统原理选用AT89C2051单片机作为中央处理器，通过温度传感器DS18B20采集培养箱的温度，并将采集的信号传送给单片机。
驱动培养箱的加热或冷却。
2、系统整体结构总体设计应综合考虑系统的总体目标，进行初步的硬件选型，然后确定系统的草案，同时考虑软硬件实现的可行性。
经过反复推敲，总体方案确定以爱特梅尔公司推出的51系列单片机为温度智能控制系统核心，选用低功耗、低成本的存储器、数显等元器件。
总体规划如下：图1 系统总体框图2、硬件单元设计一、单片机最小系统电路Atmel公司的AT2051作为89C单片机，完全可以满足本系统所需的采集、控制和数据处理的需要。
单片机的选择在整个系统设计中非常重要。
该单片机具有与MCS-51系列单片机兼容性高、功耗低、可在接近零频率下工作等诸多优点。
广泛应用于各种计算机系统、工业控制、消费类产品中。
AT 89C2051 是 AT89 系列微控制器中的精简产品。
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温度控制电路设计一、设计任务设计一温度控制电路并进行仿真。
二、设计要求基本功能：利用AD590作为测温传感器，T L为低温报警门限温度值，T H 为高温报警门限温度值。
当T小于T L时，低温警报LED亮并启动加热器；当T 大于T H时，高温警报LED亮并启动风扇；当T介于T L、T H之间时，LED全灭，加热器与风扇都不工作（假设T L＝20℃，T H＝30℃）。
扩展功能：用LED数码管显示测量温度值（十进制或十六进制均可）。
三、设计方案AD590是美国ANALOG DEVICES公司的单片集成两端感温电流源，其输出电流与绝对温度成比例。
在4V至30V电源电压范围内，该器件可充当一个高阻抗、恒流调节器，调节系数为1µA/K。
AD590适用于150℃以下、目前采用传统电气温度传感器的任何温度检测应用。
低成本的单芯片集成电路及无需支持电路的特点，使它成为许多温度测量应用的一种很有吸引力的备选方案。
应用AD590时，无需线性化电路、精密电压放大器、电阻测量电路和冷结补偿。
主要特性：流过器件的电流(μA) 等于器件所处环境的热力学温度(K) 度数；AD590的测温范围为- 55℃~+150℃；AD590的电源电压范围为4～30 V，可以承受44V正向电压和20V反向电压，因而器件即使反接也不会被损坏；输出电阻为710mΩ；精度高，AD590在-55℃~+-150℃范围内，非线性误差仅为±0.3℃。
基本使用方法如右图。
AD590的输出电流是以绝对温度零度（-273℃）为基准，每增加1℃，它会增加1μA输出电流，因此在室温25℃时，其输出电流I out=（273+25）=298μA。
V o的值为I o乘上10K，以室温25℃而言，输出值为10K×298μA=2.98V。
测量V o时，不可分出任何电流，否则测量值会不准。
温度控制电路设计框图如下：测温电路温度校正温度显示温度判决低温报警，启动加热器不动作高温报警，启动风扇T > THT < TLTL<T < TH温度控制电路框图由于Multisim中没有AD590温度传感器，根据它的工作特性，可以采用恒流源来替代该传感器，通过改变电流值模拟环境温度变化。
通过温度校正电路得到实际摄氏温度电压值（可适当放大到几伏特，不超过5V），再送温度判决电路判决，需根据报警温度确定门限比较电压值，电路均可用运算放大器及电压比较器来实现。
可采用三极管和继电器（RELAY）来控制驱动风扇与加热器，在仿真中用DC MOTOR代替风扇、HEATER代替加热器，并加上发光二极管来指示其是否工作。
温度显示部分可采用ADC模数转换芯片来实现，将实际温度电压值通过ADC芯片转换成数字逻辑信号再通过数码管显示。
四、电路仿真与分析1、测温电路在仿真中，测温电路由恒流源代替温度传感器，通过R1变为电压量，并且经过一个电压比较器构成射极跟随器稳定电压，使得测量Uo时不分出任何电流，避免造成测量值不准确。
Uo=I*R12、温度校正电路在温度校正电路中，采一个电压比较器构成一个减法器，也就是把热力学温度温度转变成摄氏温度。
具体的计算为uo=R3/R6(u1-u2)，其中=i*10KΩ，=2.73V，由电阻分压得到的，因为R3/R6=10，也就是温度每上升一度，输出电压增加0.1V。
3、控制电路这是用集成运放构成两个电压比较器，一个比较上限30摄氏度，一个比较下限20摄氏度，换算为电压就是3V和2V。
3V和2V通过电阻分压得到，分别接在两个比较器的反相端和正向端。
当<2V时，灯LED GREEN亮，，低温报警，启动加热器。
当2V<<3V时，灯都不亮。
当>3V时，灯LED1 RED亮，高温报警，启动风扇。
后面的部分即为工作电路，由继电器驱动。
当温度低于20，绿色LED亮，heater 工作加热。
当温度高于30摄氏度，红色LED亮，motor工作散热。
4、显示电路显示电路采用ADC0809经过模数转换，然后通过单片机控制数码管显示相应的温度值。
在仿真时，改变电流源的值得大小，得到相应温度显示。
五、原理图与PCB1、根据得出正确结果的仿真图连接了DXP的原理图，并且进行了检查(1)进入DXP，新建原理图文档schematic document(2)在原理图元件库找元件，常用的有protel Dos schematic libraries.ddb(3)连接电线，器件之间的电路必须要连通。
（4）修改元器件属性。
注意：双击左键打开属性对话框，修改相关属性和参数。
左键+空格键可以修改元件方向。
（6）保存文件，至此原理图以设计完毕2、然后根据实际的元件大小进行测量和画封装在画封装的过程中，除了真实脚距，考虑到三极管三个引脚之间距离太小不利于焊接，所以自己重新画了一个封装把引脚之间的距离适当变大，因为实物的引脚是可以用力来改变的。
这个做法也得到了老师的认可。
在画封装的过程中，也发现了芯片是集成在一起的四个运放，所以又改变了原理图中的运放的引脚，使用几个芯片即可实现，节约成本！3、PCB图画这块PCB，用了我三天的时间！芯片周围的电阻很多，但是只要按照对应的位置来摆放，接线是不难的。
我先画好了芯片及其周围电阻的摆放连接。
但是，由于VCC和GROUND必须各处都是接在一起的，要使左边的和右边的接在一起要绕开许多元件，所以继电器和与它相连的LED和二极管、三极管的位置我换了好多次才找到最完美的位置和接线方式！而且，三极管的焊盘是椭圆的，而且距离比较近，焊线不能太粗不然违反规则，所以我就在连接三极管中间一脚时细化了焊线。
其余的焊线都适当的粗，防止短路，焊盘也尽量大，为打孔和焊接提供方便！六、制版、焊接与调试1、转印、腐蚀、打孔在制作电路板的过程中，碰到了许多困难。
1）首先是，由于打印机的问题，打印效果不好，中间总有一部分被抹了，应该是从打印机出来时压到了那里。
所以我们思考后决定先转印，然后再用笔补！花费了很多时间和精力！但是可行。
我们还发现，用笔补之后，再用什么都没有的转印纸包好再热转印几次，可以把补上的笔墨烘干压紧，效果和打印机里的墨一样。
2）第一次板子转印用笔补充后腐蚀时，由于热转印次数不够，墨不够压紧，在腐蚀过程中导线都脱落了，真的很可惜，一块板子就这么费了。
所以在第二次制版多热转印了两次，最后顺利制作出了板子。
大约转印了10多次。
腐蚀时间很长，要耐心等待。
3）接下来打孔，我们去的时候只有一毫米的打孔机有针头了，但焊盘直径只有2mm，幸好把焊盘画大了一点，很小心的打孔才没有让焊盘被打掉。
2、焊接腐蚀完，已经晚上12点了，我和其他组的负责做板子的人决定通宵把板子焊出来，所以在实验室里完成了板子。
焊接过程很顺利，是由于之前金工实习时练习过焊接还有做电源的经验，因此这次焊接也得心顺手。
只有有些引脚，因为打孔有点歪，铜很细的地方不上锡，多补了几次才好。
3、调试在调试过程中，很困难很困难！1）由于我们班没有面包板，没有在制作电路板之前搭建元件做过调试，所以只能直接制版看效果。
2）我们班没有AD590，我们只能用直接加电压的方式来调试板子3）还是因为经验不足，我没有在板子上留出调试点，又因为板子做的很小，电压夹线很难夹在元件引脚上，所以很困难。
我思考之后，决定在板子底层需要加电压的焊盘位置焊上导线，然后加电压。
4）在加+-12v时，发现，夹子靠近导线时有电火花产生，吓了一跳，第一次看到这种情况，好害怕会烧了，但是其实没有什么大碍。
5）在加好+-12v，GROUND和待测电压后，发现灯并没有如预期中亮起来，这时，我思考可能实验是失败了。
所以，我这时就反应过来要检查芯片，发现芯片是有热度的，证明它在工作，我又怕它是烧了，所以先断开电压，等到恢复室温我再加上电压，发现芯片还是会热，证明没有被烧，芯片是好的在工作的。
那么没有灯亮，是其他原因造成的。
6）为了找出失败的原因吗，我决定用万用表测量各点电压，看是从哪一部分开始较大偏离了理论值。
后来发现，从最后一个运放输出的电压都是没有问题的，前面的电路都是正常通的，但是通过继电器之后的电路出现了异常，电压变得很小很小，原因可能是：1）继电器有问题，没有在电流通过下通过电磁将开关导通到另一边2）电阻值太大，使通过LED的电流太小不足以让它发光。
七、元件清单Bill of Material for 温控.PcbDocOn 2015/5/14 at 23:24:19Comment Pattern Quantity Components2N3903 三极管 2 Q1, Q2DiodeIN4048 2 D1, D21N4148Header 3 HDR1X3 1 P1LED1 LED 2 GREEN1, RED1Relay JZC-23F 2 K1, K2R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12 Res1 AXIAL-0.3 17R13, R14, R15, R16, R17TL084ACN TL084CN 1 U1八、实验总结在本次实验中，仿真方面，我并没有按照老师给出的流程毫无思考直接进行搭建，而是经过了自己的思考，比如：老师在讲解的时候，说先经过一个反相减法器再经过一个反相器来实现对温度的调整，当时我就想，为什么要反两次，不能一次完成呢？所以在仿真中我就直接用了一个正向减法器来实现了同样的功能。
这使我明白，方法有很多，但是也有更优的选择。
在试验中，要有自己的思考，如果只是一味的为了完成任务而实验就失去了实验的意义，实验就是要让你发现些什么新的东西，得到一些新的思考和理解。
本次实验，使我积累了许多制板的经验和教训。
我都详细写在了上面的第五六部分，我会在以后也牢牢谨记，不犯同样的错误。
同时，我也明白了理论和实践之间是有很大差别的，而我们所追求的是在实践中的实现，所以不要太在理论和实践的差异上较真，而是要找出方法解决实践时出现的问题。
还有，如果真的将实验视作是一个工程问题，我们也要开始考虑实际问题，比如成本问题，我就比别的同学更节省成本。
因为他们看到有四个运放就用了四片芯片，但我发现每片芯片都是四个运放集成的，我用一片就完成了他们四片的工作，节约了三片芯片的成本。
这次实验收获很多，做的多收获就多，每次实验我都会认真对待，总能学到很多新的知识，增长各方面的经验。