LCD生产工艺流程
lcd工艺流程
lcd工艺流程LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）是一种基于液晶技术制造的平面显示器，已广泛用于电视、计算机显示器和移动设备等领域。
下面将介绍LCD的工艺流程。
1. 制备玻璃基板：首先，将玻璃基板进行清洗和抛光处理，以去除表面的杂质和污垢。
然后，通过化学气相沉积（CVD）方法在玻璃基板上沉积一层透明导电膜，通常使用的是氧化铟锡（ITO）。
2. 制备基板对位：将两片处理好的玻璃基板对位放置在一起，中间用薄膜隔开。
然后，通过加热和压力将两片基板牢固地粘合在一起，形成一个类似于夹心饼干的结构。
3. 制备液晶材料：制备液晶材料需要合成液晶分子并进行纯化处理。
液晶分子通常通过有机合成方法制备，然后使用溶剂将其纯化。
4. 填充液晶材料：将制备好的液晶材料倒入夹在两片基板之间的空隙中。
液晶层的厚度通常是几微米，所以需要通过对基板施加电场或其他方式来调整液晶层的厚度。
5. 封装：将夹有液晶材料的两片基板进行封装处理，防止液晶材料蒸发或受到外界的干扰。
通常使用的封装方法是将基板放在真空环境中，并利用高温和高压将两片基板密封在一起。
6. 制备透明电极：在封装完成后，需要在液晶显示器的顶部和底部分别制备透明电极。
透明电极通常是通过化学蒸镀或物理镀膜方法在玻璃基板上沉积一层薄膜，通常使用的是氧化锡（SnO2）。
7. 制备像素结构：在液晶显示器中，每个像素都由液晶分子和透明电极构成。
通过制备像素结构，可以将每个像素与控制电路相连，并形成液晶显示的图像。
像素结构的制备通常包括光刻、沉积透明绝缘层、开口和填充色彩滤波器等步骤。
8. 封装和测试：在像素结构制备完成后，将液晶显示器进行封装和测试。
封装通常包括将显示器放入外壳中，并与驱动电路和其他部件连接起来。
测试则主要是通过对显示器进行电压和图像的测试，确保其正常工作。
以上就是LCD的主要工艺流程。
通过以上工艺步骤，可以制造出高质量的LCD显示器，并广泛应用于各个领域。
lcd工艺流程
lcd工艺流程液晶显示器（Liquid Crystal Display，LCD）是一种广泛应用于电子产品中的平面显示技术。
LCD工艺流程是指从原材料到最终成品的制造过程。
LCD工艺流程一般包括玻璃基板制备、涂布、曝光刻蚀、封装等多个环节。
下面将详细介绍一下LCD的工艺流程。
首先是玻璃基板制备。
玻璃基板是LCD显示器的主要组成部分，是承载液晶材料和电路的支撑物。
玻璃基板制备一般分为成型、清洗和平整化三个步骤。
成型即将玻璃熔化成具有所需厚度、尺寸和平整度的平板。
清洗是为了去除玻璃表面的杂质和污染物。
平整化则是通过对玻璃基板进行机械加工，使其表面平整度达到要求。
接下来是涂布。
涂布是将液晶材料均匀涂布在玻璃基板上的过程。
液晶材料是LCD显示器的关键部件，决定了液晶显示效果。
涂布工艺包括上料、铺液、匀液、烘干等步骤。
上料是将液晶材料倒入涂布机中。
铺液是将液晶材料均匀铺展在玻璃基板上。
匀液是利用刮刀将液晶材料进行均匀分布。
烘干是利用热风将液晶材料表面的溶剂快速挥发，使其固化成薄膜。
然后是曝光刻蚀。
曝光刻蚀是利用光刻和刻蚀技术将所需图案形成在液晶材料上的过程。
光刻是先将玻璃基板涂覆一层光刻胶，然后投影光源照射光刻胶，形成光刻胶图案。
刻蚀是将暴露出来的部分胶层和液晶材料进行化学加工，形成所需图案。
曝光刻蚀工艺需要高精度的光刻机和刻蚀设备，可以实现微米级的图案制造。
最后是封装。
封装是将液晶模组组装成完整的LCD显示器的过程。
包括液晶模组的加热、固定和密封等步骤。
加热是为了改善液晶材料的性能，提高显示效果。
固定是将液晶模组的各个部件进行组装和固定。
密封是将液晶模组放入密封膜中，进行真空封装，确保显示效果与使用寿命。
总结来说，LCD工艺流程包括玻璃基板制备、涂布、曝光刻蚀和封装等多个环节。
这些环节都需要高精度的设备和技术来保证LCD显示器的制造质量。
随着科技的发展，LCD工艺流程也在不断创新和改进，以满足人们对更高品质和更大尺寸的显示需求。
lcd的工艺流程
lcd的工艺流程LCD（液晶显示）工艺流程是指将液晶分子和导电材料等通过一系列步骤制作成液晶显示器件的过程。
下面将以液晶面板的生产为例，简要介绍LCD的工艺流程。
首先，准备基板。
液晶显示器件的基板可以选择玻璃、塑料等材料，其中玻璃基板在大型液晶显示器件中较为常见。
基板准备通常包括清洁表面杂质、涂覆导电层和栅极层等步骤。
第二步是涂覆ITO（铟锡氧化物）膜。
ITO是一种具有良好导电性的材料，常用于液晶显示器件的导电层。
通过将ITO溶液倒在基板上，并经过烘烤等工艺步骤，可以形成均匀的ITO 膜。
然后，进行涂覆栅极。
栅极是控制和驱动液晶分子的电极，常用的材料有Aluminum或者柔性导电材料。
将栅极材料提供的溶液施加在导电层上，并经过烘烤等步骤，可以形成薄膜栅极。
接下来是涂覆液晶层。
液晶层是液晶显示器件的核心部分，其通过栅极电场的调制来控制液晶分子的取向。
将液晶材料溶液倒在栅极膜上，并经过静电作用或者液晶取向层等辅助调制方法，可以形成均匀的液晶层。
然后进行封装。
将两片涂覆了液晶的基板通过加热封接，同时在其中加入适量的液晶物质，形成一个封闭的液晶显示单元。
封装是确保液晶显示器件能够正常工作的重要步骤。
接下来是分割。
将封装好的液晶显示单元分割成多个小区域，每个小区域对应一个像素。
分割方式通常包括物理分割或者化学裁剪等方法。
然后进行退火处理。
由于液晶显示器件的制备过程中存在较多的热处理步骤，因此退火处理是为了消除由于热处理引起的应力而进行的。
在高温下对液晶显示器件进行一定时间的退火，可以提高产品的稳定性和可靠性。
最后，进行组装和封装。
将液晶显示器件与背光源、驱动电路等进行组装封装，形成最终的液晶显示器。
组装和封装过程包括背光模组的安装、驱动电路的连接和封盖等步骤。
总而言之，液晶显示器件的制备过程包括基板准备、ITO膜涂覆、栅极涂覆、液晶层涂覆、封装、分割、退火处理以及最后的组装和封装。
每个步骤都需要严格的控制和精确的操作，以确保液晶显示器件的质量和性能。
lcd生产工艺流程
lcd生产工艺流程LCD（Liquid Crystal Display）是液晶显示技术的缩写，是一种通过液晶材料与电场结合来产生图像的显示屏幕。
LCD广泛应用于电视、手机、电脑显示器等领域。
下面将介绍一下LCD的生产工艺流程。
首先是基板制备。
LCD显示屏的基础是由玻璃制成的基板。
首先将玻璃制成适当大小的薄片，然后进行清洗、去污和磨砂处理。
接下来，在基板上涂布一层透明导电膜，通常是氧化铟锡（ITO）膜。
这层膜用于对电流的传导，以后将成为LCD的像素点。
然后是涂布对齐剂。
对齐剂是一种特殊的液晶材料，在加热后会自动形成一种有序排列的液晶分子结构。
在这一步进程中，将涂布对齐剂在基板上涂布均匀，确保液晶材料能够正确对齐。
接下来是涂布液晶材料。
液晶是一种特殊的有机分子，呈现液体状态，但分子排列具有一定的规则性。
将液晶材料在基板上涂布，然后经过加热和冷却过程，使液晶分子排列成有序的结构。
然后进行光刻和蒸镀。
在涂布的液晶层上，使用光刻技术将导电膜和液晶层制造成想要的形状。
通过遮光和暴光，可以形成导电线路和电容结构。
接下来，通过蒸镀技术，在导电膜和液晶层上蒸镀一层透明导电层，以增加电导性能。
然后是封装。
将两个基板分别加工成显示器的上下两个部分。
在两个基板的边缘区域上涂布一层密封胶，然后将两个基板紧密地粘贴在一起。
这样就形成了LCD的封装结构。
最后是焊接和封装检测。
将基板和其他组件焊接到一起，如背光源和电路板等。
然后进行封装完整性的检测，确保LCD的质量和性能符合标准。
以上就是LCD生产的大致工艺流程。
当然，具体的工艺流程可能会因不同的厂商和型号而有所不同。
但总的来说，LCD 的生产过程是一个复杂精细的系统工程，需要各个环节的合作和精确程度的控制。
只有这样，才能生产出高质量、高清晰度的液晶显示屏幕。
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程1. 概述液晶显示器（LCD）是一种广泛应用于各种电子设备的显示技术。
它采用液晶分子在电场的作用下改变光的传播方向从而实现图像显示。
本文将介绍LCD的制造工艺流程。
2. LCD制造工艺流程2.1 衬底制备制造LCD的第一步是制备衬底。
常见的衬底材料有玻璃和有机薄膜。
玻璃衬底采用特殊的工艺处理，以提供平整的表面和良好的光学性能。
有机薄膜衬底则需要通过涂覆和烘烤等步骤来形成。
2.2 透明导电层制备透明导电层是LCD的关键组成部分之一，常见的材料有氧化锡（ITO）和氧化铟锡（ITO）。
透明导电层的制备通常采用物理气相沉积或化学溶液法，以获得均匀的薄膜。
2.3 导向层制备导向层用于控制液晶分子的取向，以确保液晶显示效果。
通常使用聚合物或SiOx膜作为导向层材料。
导向层的制备需要通过涂覆、烘烤和光刻等工艺步骤进行。
2.4 制备液晶层液晶层是LCD的核心部分，其中包含液晶分子。
液晶材料通常是液晶分子和聚合物的混合物，通过涂覆和烘烤等工艺步骤形成液晶层。
液晶层的制备需要控制温度和湿度等因素，以确保液晶分子的排列和取向。
2.5 制备色彩滤光层色彩滤光层用于产生LCD显示中的彩色效果。
在制备色彩滤光层时，需要根据需要制备红、绿、蓝三种滤光膜。
色彩滤光层的制备通常采用染料沉积、光刻和蒸发等工艺步骤。
2.6 制备粘结层粘结层用于将衬底、透明导电层、导向层、液晶层和色彩滤光层粘合在一起。
粘结层的制备通常采用UV光固化胶或热固化胶。
制备粘结层时需要控制温度和压力等参数，以确保各层之间的粘合质量。
2.7 封装封装是LCD制造的最后一步，用于保护LCD结构并提供接口。
封装工艺包括切割、封装、焊接、测试等步骤。
封装的最终产品可以包括显示器模组、电视机、手机屏幕等。
3. 结论LCD制造工艺流程涉及多个关键步骤，包括衬底制备、透明导电层制备、导向层制备、液晶层制备、色彩滤光层制备、粘结层制备和封装。
每个步骤都需要严格控制工艺参数和质量要求，以确保制造出高质量的LCD产品。
LCD工艺流程
LCD工艺流程LCD（液晶显示器）是一种采用液晶技术制造的平面显示器，广泛应用于电视、计算机显示器、手机等电子产品中。
下面是LCD工艺流程的一个简要描述。
1.制备透明导电玻璃基板：首先，通过激光剥离技术剥离玻璃表面的膜层，然后进行玻璃基板的切割、清洗和研磨等处理，最后在玻璃基板上涂布导电薄膜。
2.制备液晶分子玻璃基板：类似于透明导电玻璃基板的制备，涂布上一层液晶分子玻璃。
这种分子玻璃具有特定的定向性，可以使液晶分子在特定电场下排列有序。
3.制备液晶材料：液晶显示器使用的液晶材料一般为有机化合物，通过化学合成和纯化工艺制备而成。
4.渲染薄膜晶体管：在透明导电玻璃基板上制作薄膜晶体管（TFT）。
常用的制作方法有光刻、薄膜沉积、蚀刻等步骤。
5.制备彩色滤光片：通过光刻技术制作彩色滤光片，用于产生红、绿、蓝三原色。
6.涂布液晶材料：将液晶材料均匀涂布在液晶分子玻璃基板上，并加热处理，使液晶材料均匀分布在基板上。
7.压合：将液晶分子玻璃基板和透明导电玻璃基板背面的薄膜晶体管背部粘合在一起，并形成一个密封边缘，以防止液晶材料外泄。
8.填充液晶材料：在液晶分子玻璃基板和透明导电玻璃基板之间加入液晶材料，以形成液晶显示层。
在这个过程中要保证无灰尘和无空泡。
9.完成液晶显示面板：液晶显示面板组装完成后，对其进行光学修正、透视修正、光源等调整，并进行最终测试。
10.封装和组装：将LCD显示屏与LED背光、驱动电路等组件进行组装，形成完整的LCD显示器。
以上是LCD（液晶显示器）工艺的一个简要流程。
从制备基板到涂布液晶材料再到组装封装，每个步骤都需要严格控制参数和质量，以确保LCD显示器的稳定性和可靠性。
同时，这个流程也会受到不同制造商和产品的影响而有所不同。
LCD制造工艺流程
LCD制造工艺流程LCD（液晶显示器）是目前广泛应用于各行各业的平面显示技术。
其制造工艺流程是一个复杂而精细的过程，下面将详细介绍。
第一步：基板准备制造LCD的第一步是基板准备。
基板是一个薄而坚硬的材料，通常由玻璃或薄膜塑料制成。
基板上需要进行切割、清洗和涂层等处理，以确保其光滑和无瑕疵的表面。
第二步：涂布对齐基板准备后，会进行涂布对齐。
这一步骤是将液晶分子沉积在基板上，以形成液晶层。
液晶分子在液态时是有序排列的，通过涂布在基板上并应用电场来调整分子的排列方向。
液晶的特性决定了其在电场下的响应，从而实现了对光线的控制和调节。
第三步：曝光和固化涂布对齐完成后，液晶分子需要通过曝光和固化来固定在基板上。
曝光使用UV光照射液晶层，以使其产生化学反应并硬化。
这样可以保证液晶分子在基板上保持稳定的排布，从而实现更好的显示效果。
第四步：薄膜衬底制备在涂布和固化之后，还需要制备薄膜衬底。
薄膜衬底位于液晶层的上方，用于调节液晶分子的方向和对光的控制。
薄膜衬底通常由聚合物材料制成，通过滚涂、热处理和冷却等步骤来形成。
第五步：色彩滤光片制备为了实现彩色显示，还需要制备色彩滤光片。
色彩滤光片是一种可以选择性地透过或吸收特定光波长的材料。
它通常由染料或色素制成，通过印刷、热时间和硬化等步骤来形成。
第六步：触摸屏和背光源制造LCD时，还需要添加触摸屏和背光源。
触摸屏是一个透明的覆盖层，可以响应触摸操作并将输入信号转化为电信号。
背光源是一种为显示器提供亮度和能见度的光源，通常使用冷阴极荧光灯（CCFL）或LED背光。
第七步：组装和封装在所有组件制备完毕后，需要进行组装和封装。
这一步骤包括将基板、薄膜衬底、色彩滤光片、液晶层、触摸屏和背光源等组件进行精确的对位和组装，然后进行真空封装以保证显示器的稳定性和耐用性。
第八步：测试和质量控制组装和封装之后，制造商会对LCD进行严格的测试和质量控制。
这些测试通常包括外观检查、电性能测试、亮度和对比度测试、触摸功能测试等。
lcd生产工艺流程
lcd生产工艺流程LCD（Liquid Crystal Display）是液晶显示器的简称，是一种利用液晶材料来显示图像的平面显示技术。
下面是LCD生产的工艺流程：1. 玻璃基板制备：首先需要准备两片大型的玻璃基板，一片作为液晶显示面板的正面（TFT面板），另一片作为背面（色彩滤光片面板）。
2. 制作TFT面板：在TFT面板上，首先需要通过薄膜沉积工艺，在玻璃基板上涂覆一层透明导电层（通常是氧化铟锡层），用于传输电流。
然后在导电层上，使用光刻和薄膜沉积等工艺，依次制作薄膜晶体管（TFT）和电路结构。
3. 制作色彩滤光片面板：在色彩滤光片面板上，首先需要将一层有机色彩滤光片涂覆在玻璃基板上。
然后通过光刻等工艺，制作出三原色（红、绿、蓝）的像素点阵。
4. 液晶填充：将两个制作好的玻璃基板中间加上一层液晶材料，并进行密封。
液晶材料是由两层平行的玻璃基板包裹，基板上都有导电层和透明导电物体。
在液晶层内部，每个像素点都有一个类似液态的晶体，有正常、液态、正常三种状态，通过施加不同的电压来控制液晶的状态。
5. 封装：将液晶显示结构加热至封装温度，然后通过化学反应或机械焊接等工艺，将两个玻璃基板粘合在一起，并在侧面密封，防止液晶材料泄漏。
6. 模组制作：将封装好的液晶显示结构整合成一个完整的液晶模组，加入背光源、控制电路和接口等元件。
7. 调试和测试：对液晶模组进行调试和测试，确保其正常工作和质量符合要求。
8. 封装和组装：将调试好的液晶模组封装在塑料外壳中，并进行最后的组装工作，包括安装支架、接口线等。
9. 最后测试和质量控制：对成品进行最后的测试和质量控制，确保产品的性能和质量符合标准要求。
10. 出厂：最后，通过包装和运输等工序，将产品出厂，并投放市场。
以上是LCD生产的主要工艺流程，涵盖了从原材料制备到成品生产的过程。
该流程需要严格的质量控制和技术要求，以确保生产出高质量的LCD产品。
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工艺重点管控：清洗液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，气刀压力，UV光积量 （UV清洗），温度曲线等。
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LCD生产工艺流程
工艺环境：净房洁净度1000级， 温度：23±2℃，湿度： 65±5%RH；机器内温度 23±2℃，湿度 58±5%RH； 工艺条件：：转速为1000rpm， 台板前进速度为30mm/s；设置 压入量：0.3mm；摩擦角度一 般STN/FSTN/CSTN扭曲角 240～260度。
工艺重点管控：酸刻液/
脱膜浓度及温度、喷淋的 流量，玻璃节拍，过滤芯 规格及定期更换，气刀压 力等。
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LCD生产工艺流程
定向段
TOP前清洗 TOP印刷 TOP主固化 PI前清洗
PI印刷
PI主固化
PI预固化
摩擦
清洗
清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，溶剂洗 （KOH溶液等）等，评价手段：接触角（小于7度）或蒸汽检查。
PI印刷：电压主要影响因素，定向效果（显示均匀性等）的关键 评价手段：膜厚、尺寸位置、均匀性
固化：主要有炉子固化和热板固化两种 评价手段：温度均匀性、温度曲线
摩擦：用绒毛布在玻璃表面打磨出均匀定向沟槽 评价手段：蒸汽检查摩擦效果
主要不良：PI斜纹/PI白条/PI黑条/显示不均等
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LCD生产工艺流程
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，气刀压力，UV光积量， 温度曲线等。
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LCD生产工艺流程
TOP/PI印刷标记
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LCD生产工艺流程
工艺环境：工艺环境：净房 洁净度100级；温度23±2℃； 湿度55±5%RH； 机器内洁净度100级；温度 23±2℃；湿度48±5%RH；
LCD生产工艺流程
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
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2020/11/2
LCD生产工艺流程
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生产商
控制项目
Otsuka Nikon
Photoresist film thickness PI/TOP film thickness/Cell Gap Microcosmic Dimension
Kyowa Interface Science
Leica Microsystem
Glass cleanness COG/TAB Bonding
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LCD生产工艺流程
工艺环境：净房洁净度 1000级，温度：23±2℃， 湿度：55±10％RH。
工艺条件：酸刻液配比： 纯水:HCl:HNO3＝10:20:1 （体积比）；HCl浓度36～ 38％，HNO3浓度65～68％， 酸刻液当量浓度：7.0～ 7.5N，脱膜液：5±1％ KOH溶液；温度：40±1℃
LCD生产工艺流程
工艺环境：净房洁净度1000 级，温度：23±2℃，湿度： 55±10％RH。
工艺条件：显影剂溶液的浓 度：0.70～0.73%的KOH, 温 度：23±2℃，坚膜炉温度： 玻璃表面实际温度130±5℃， 100 ~120秒。
工艺重点管控：显影液浓
度及温度、喷淋的流量，玻 璃节拍，过滤芯规格及定期 更换，光刻胶后烘温度及时 间，气刀压力等。
工艺重点管控：摩擦效果/压
入量/摩擦力矩/摩擦角度。
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LCD生产工艺流程
制盒段
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印框 预烘 点胶 贴合 热压
印点 预烘 喷粉
丝印：用聚酯、尼龙、钢网在单个CELL四周印刷一个起密闭作用 的环氧树脂胶框，同时导通点起上下片导通作用
评价手段：丝印下胶量、热压后延展效果 热压：贴合后的玻璃在加压加热的环境下，环氧树脂交连固化，一 般分热压夹具、气囊、热压机等几种热压方式
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LCD生产工艺流程
品质检验设备
盒厚测量仪 TOP/PI测量仪
CNC 长度测量仪
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显微镜
热冲击箱
LCD生产工艺流程
LCD测量仪器
LCD5200测量仪
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接触角测量仪
LCD生产工艺流程
设备 Cell Gap & Film Thickness Measurement System CNC Video Measuring System Automatic Glass Cleanness and Treatment Analyzer COG Inspection Microscope Electricity Lighting Characteristic Test Liquid-crystal Display Parameter Colligation Test Fold-up Rester Electrostatic Shock tester Heat Shock tester High/Low Temp. Storage Chamber Glass-check Microscope Polarizing Microscope
溶剂洗等
评价手段：接触角、强光检查表面、显微镜检查
涂感光胶：正性胶、负性胶，我们使用正性胶。
评价手段：膜厚度、显影效果、去除效果
曝光：由光路产生的平行紫外线曝光，接触式、恒温、自动对位
评价手段：光强均匀性、对位精度、图形精度
酸刻：盐酸、硝酸混合物，温度对酸刻效果影响大，温度过低生
产效率降低快，过高同光刻胶有反应，生产物质难以脱膜除去。
工艺环境：工艺环境：净房 洁净度100级；温度23±2℃； 湿度55±5%RH； 机器内洁净度100级；温度 23±2℃；湿度48±5%RH；
工艺条件：单面印TOP固化 工艺（即CF玻璃不印刷TOP 固化工艺）：UV光积量： 6000 MJ/MM² TOP主固化温度：300℃
工艺重点管控：清洗液浓
Otsuka changchung
Electricity Lighting Characteristic Liquid-crystal Display Parameter
Self-made
Taray Terchy Nikon Nikon
Fold-up Electrostatic Reliability Reliability Reliability
• 工艺条件：边框胶预固化温度90~100度 。 喷粉液用IPA/DI水配置。
• 工艺重点管控：边框胶印刷效果，金球/ 硅球分布均匀性，预固化温度曲线，喷 粉密度，喷粉结团等。
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LCD生产工艺流程
•工艺环境：净房洁净度1000级； 温度23±2℃；湿度 55±15%RH。
工艺条件： 待机：2min；低压： 0.08Mpa，60min；高压 0.08Mpa，135min；释放： 1min或60min(即热烘)； 温度： 175±5℃(XN-5A框胶)或 150±5℃(XN-665框胶);
也可以使用4价铁离子作为酸刻
主要不良：断路（ITO线断开）/短路（不该相连的两条ITO线连
在一起）
LCD生产工艺流程
浮胶
微断
微断
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短路
短路
短路
LCD生产工艺流程
原材料玻璃极板
工艺环境：工艺环境：净
房洁净度1000级，温度： 23±2℃，湿度： 55±15%RH。 工艺条件：KOH：纯水=3： 100（3～4%KOH溶液）； 温度：40±2℃， IR炉板实 际温度100±10℃。每月测 一次。UV照度： ≥19.6mu/cm2 .每月测一次.
预烘温度：玻璃表面实际
温度100 ±5℃，100 ~120 秒。光积量为 100~150mj/cm2 。
工艺重点管控：光刻胶 粘度，涂胶轮转数、压 入量，光刻胶前烘温度 及时间，洁净度等。
光强强度及其分布，曝光 机内温度，环境的温湿度 及洁净度，CF玻璃的流向 及曝光精度（±2u）等
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评价手段：水煮可靠性试验、拉力效果 主要不良：盒厚不均（边厚/边薄/团状不均等）/框胶断开/显示黑
白点（盒内污点造成）/断路（金球少）/粉聚（喷粉结团造 成）等
LCD生产工艺流程
粉聚
粉聚
异物
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异物
异物
异物
LCD生产工艺流程
•工艺环境：净房洁净度100级；温度 23±2℃；湿度:57±5%RH。
线同层或不同层之间短路为不合格标准判定；
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CF面BM层（约13um左右）
SSEG线（较CF面RGB条形 像素稍宽2-4um），SEG的 线间距设计一般是10U，酸 刻后一般是10~12u
LCD生产工艺流程
后段
切割
断粒 插条 灌晶 加压封口 清
洗 电测 分色 二次清洗 贴片
COG
TAB 模组
LCD生产工艺流程
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2020/11/2
LCD生产工艺流程
CSTN/STN液晶显示屏生产线
前清洗及涂光刻胶
曝光
显影/酸刻
TOP / PI
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摩擦
装配
LCD生产工艺流程
图形段
来料玻璃
清洗
涂感光胶 前烘 曝光
显影 显影检查 后烘 酸刻 图形检查
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清洗：机械清洗如刷洗、冲洗，超声波清洗，臭氧洗、UV清洗，
工艺重点管控：固化炉温度曲 线，热压压力，热压纸洁净度， 对位精度，牛顿环等。
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LCD生产工艺流程
热压出货检查对位位置要求：
对盒错位要求： SEG线与CF面 R像素偏位覆盖BM层， 刚好进入到另一个像素G 或B判定为合 。转印点区域不能有上下电极错开为最佳，错开位置以引起SEG线，COM