结构设计规范

结构设计规范
1.PCB LAYOUT规范
1.1．设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、
灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息
1.2．设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、
禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。

1.3．设计规范：
1.3.1．PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省
EDA LAYOUT空间
1.3.
2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位
于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为 1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM
1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底
面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域）
1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、
1.3.5.后行为I/O接口
.外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为
2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF
按键开孔尺寸按照通用按键（料号：）统一为9.0MM；若WAN+4LAN口，则尽量连在一起，以节省后行为空间；PCB端
面距离器件外表面或后行位外表面距离统一为:3MM
1.3.6.灯分为插件灯及贴片灯，其中插件灯又分为单色及双色灯。

常用单色插件灯。

插件灯间距统一为：MM；注意双色灯定位孔与双色灯得差异！插件灯距离PCB板边距离统一为：MM。

贴片灯可以结合ID或硬件LAYOUT适当调节间距及位置。

1.3.7．天线位置：外置天线1T1R通常放在后行为的右侧（正对灯位看过去）；2T2R分立后行为两侧。

内置天线：通常位于PCB两侧，要求距离PCB板边5MM 以上，空间位置位于PCB平面之上，此状态RF功能影响最小。

小结及建议：统一标准化设计，针对PCB分为3个尺寸：大、中、小板；不同项目根据功能及后行为器件多少，选取3种中的1款尺寸，节省结构及硬件PCB LAYOUT时间，缩短开发周期。

大中小板建议参考尺寸如下：
小板：长X宽X厚=114X104MM；主要接口：
适用机种及场合：
中板：长X宽X厚=148X105MM；主要接口：
适用机种及场合：
大板：长X宽X厚=153X105MM；主要接口：
适用机种及场合：
1.4 PCB LAYOUT标准图档参考--OK
2.ID设计指引
2.1设计输入：立项书中相关ID设计要求、PCB LAYOUT图
2.2设计输出：ID效果图、ID建模图及线框图
2.3设计规范：
2.3.1.公司产品常用材质及表面处理：塑胶材质常用ABS（DSL
及AP）\PC（电源及PLC类）\ABS+PC（无线网卡类），外观亮面或纹面，表面处理：烤漆、丝印、UV等；五金材质常用电解板（SECC），表面处理一般是烤漆。

2.3.2.公司产品常用料厚。

塑胶按尺寸大小，大尺寸2.2MM，
中尺寸2.0MM，小尺寸1.8MM；五金常用料厚0.8MM、1.0MM、
1.2MM。

2.3.3．外观尺寸界定：高度---根据PCB LAYOUT图，正反面限
高加上产品料厚可以定义产品的高度；
宽度：根据PCB宽度，后行为齐平，前面距离PCB半边尽量达到5MM，以方便组装。

长度：情况一:无天线，则PCB长度+5X2，意即单边预留5MM （备注包含料厚），主要为了组装PCB时候拿放板子方便；
情况二：有天线，由于尽量做到对称，同时为了日后兼容1T1R与2T2R，所以预留尺寸双边做到一致：PCB长度+8X2+料厚。

（内置天线摆放位置参考PCB LAYOUT规范）。

2.3.4.拆件及表面处理：针对中低端产品尽量做到2件式，以
节约成本，意即无导光柱及镜片，直接通过面壳透光；颜色尽量采用白色，因为注塑效果黑色比白色缺陷会看起来更明显；中低端产品表面处理尽量采用细纹面，特别是低端统一采用纹面，中端产品可以面壳亮面，底壳纹面；高端产品根据市场需求可以采用亮面及黑色，以显示产品档次（备注：亮面需要增加贴膜，增加成本所以中低端建议少采用亮面）2.3.5.ID特征细化：对于面底壳接触面，尽量增加美工槽，通用尺寸:0.5X0.5X0.5MM;PCB组装方式尽量采用安装在底壳上，ID设计及拆件时候注意此点，以方便产线组装，提高产能；大面尽量增加拔模斜度；少采用特殊工艺，简洁明了，易于大批量生产；底部特征需要展示清楚，特别是散热孔样式，散热孔有时候也是ID的点睛之笔。

3. DSL/AP类壳体结构设计规范
3.1．BOSS柱设计规范
3.1.1常用螺丝及具体设计参考尺寸
3.1.2为杜绝BOSS柱缩水现象，后续BOSS柱结构统一改为带斜顶样式，具体样式3D参考
3.1.1孔检验工具见附图
3.2．挂墙孔设计规范
3.2.1必须留够螺丝头空间---大于2.5MM；具体参考3D
3.2.2必须确保贴上脚垫后高度高于挂墙孔；
3.3．脚垫孔设计规范
3.3.1脚垫与孔单边间隙0.1；具体见附图；
3.3.2为防止脱落脚垫本体厚度需要2/3陷到壳体内部（半球型除外）；
3.3.3背胶采用3M9448，与下盖配合后粘胶面积占脚垫底面积60%以上，以确保牢固；
3.4．卡扣设计规范---详细见附件规范及配套3D
3.5．止口设计规范
3.6．反插骨设计规范
3.7. 内置天线设计规范
3.7.1三种常见内置天线；
3.7.2内置天线布局示意；
3.7.3内置天线布局实例参考；
3.8. 天线孔设计规范（包含磁环卡扣设计规范）
3.9. 后行为设计规范
3.10. 插件灯设计规范--OK
3.11. 面壳透光区域设计规范
3.12. 散热孔设计规范
3.13 超声线设计规范
3.14 外壳装配设计规范----OK
3.15 螺丝/扣位等锁紧机构布局规范—OK
3.16 标贴位设计规范
4. 屏蔽罩设计规范--OK
5. 散热片设计规范--OK
6. 五金类壳体设计规范
6.1. 五金挂墙孔设计规范
6.2. 拆件方式规范
6.3 散热孔设计规范
7. PLC类产品设计规范及相关安规知识--OK
8. 电源类产品设计规范
9. USB无线网卡类产品设计规范
8. 塑胶模具设计指引
8.1. 常用模仁材质
8.2. 进胶点选定
8.3. 分型面选定
8.4 滑块分模线位置选定
8.5 开模检讨格式统一---田科
9.0 公司产品可靠性及热测试规范---OK
10. 产线异常及处理方案---OK
11. 附录：
11.1．常用塑胶物性表---OK
11.2．塑胶防火等级表---OK
11.3．塑胶模具结构图---OK
11.4．色差规范---OK
11.5．设计评审CHECK LIST---OK
11.6. 常用螺丝列表---结合公司现有待整理11.7. DESIGN REVIEW格式
11.8. 评审表（ID\MD\手板\TX检讨共用）---OK 11.9 模具验收报告---OK
11.10。